JPS6098636A - 自動ウェハ処理装置 - Google Patents
自動ウェハ処理装置Info
- Publication number
- JPS6098636A JPS6098636A JP58205804A JP20580483A JPS6098636A JP S6098636 A JPS6098636 A JP S6098636A JP 58205804 A JP58205804 A JP 58205804A JP 20580483 A JP20580483 A JP 20580483A JP S6098636 A JPS6098636 A JP S6098636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- wafer
- ink
- coordinate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、メモIJ I Cなどの半導体ウエノ1プt
7−ブ検査工程において、検査結果としての不良情報を
ウェハのチップ上にインクマークスルウエノAプローバ
用インクマーク制御装置に関する。
7−ブ検査工程において、検査結果としての不良情報を
ウェハのチップ上にインクマークスルウエノAプローバ
用インクマーク制御装置に関する。
一般に、メモリIc、ロジックICなどのウェハ加工工
程における完成検査作業は、ウエノ1ブローバ装置とウ
ェハテスタとを連動させた自動化装置により行なわれて
いる。この装置はウニ/’%テスタカ)ら出力されるチ
ップ不良情報をプローバ装置に送り、当該不良チップ上
にインクマークを付−りする構成になっている。
程における完成検査作業は、ウエノ1ブローバ装置とウ
ェハテスタとを連動させた自動化装置により行なわれて
いる。この装置はウニ/’%テスタカ)ら出力されるチ
ップ不良情報をプローバ装置に送り、当該不良チップ上
にインクマークを付−りする構成になっている。
以下、力)力)る装置の従来例を第1図を参照して説明
する。テスト用ウニ/’tlは、XYZ移動テーブル2
に取付けられたウェハチャック3に吸着固定されており
、XYZ移動テーブル2により、前後、左右lζ所定の
ピッチでインデックス送りされると共fこ上下動可能と
なっており、この上下動によりテスト用ウェハlがプロ
ーブ針4に接触し、各ICチップ毎に必要な検査がなさ
れる。プローブ針4はテストへラド51こ取付けられ、
信号線6を介してウェハテスタ7に接続され、テスト電
圧、テスト波形の供給を受けると共に、チップの出力情
報をウェハテスタ7に戻す働きをする。チップの出力情
報を受けたウェハテスク7はこれを処理し、検査中のチ
ップの良、不良を判定する。良、不良情報は信号線8を
介してインクマーク操作部9のアンド操作部101こ送
出される。アンド操作部IOの出力はインクマーク駆動
アンプ11、信号線12を介してインクマーク部13に
接続されている。
する。テスト用ウニ/’tlは、XYZ移動テーブル2
に取付けられたウェハチャック3に吸着固定されており
、XYZ移動テーブル2により、前後、左右lζ所定の
ピッチでインデックス送りされると共fこ上下動可能と
なっており、この上下動によりテスト用ウェハlがプロ
ーブ針4に接触し、各ICチップ毎に必要な検査がなさ
れる。プローブ針4はテストへラド51こ取付けられ、
信号線6を介してウェハテスタ7に接続され、テスト電
圧、テスト波形の供給を受けると共に、チップの出力情
報をウェハテスタ7に戻す働きをする。チップの出力情
報を受けたウェハテスク7はこれを処理し、検査中のチ
ップの良、不良を判定する。良、不良情報は信号線8を
介してインクマーク操作部9のアンド操作部101こ送
出される。アンド操作部IOの出力はインクマーク駆動
アンプ11、信号線12を介してインクマーク部13に
接続されている。
XYZ移動テーブル2にはウエハプローバ制御部14が
接続されている。ウエハプローバ制御部工4は、マイク
ロプロセッサ部15、XYZテーブル移動座標発生部1
6およびXYZテーブル操作部17カ)ら構成されてお
り、マイクロプロセッサ部】5はスタート信号線18お
よびテスト終了信号flu 1.9を介してウニハチス
タフに、またマーキングイネーブル信号線20を介して
アンド操作部10#こそれぞれ接続されている。
接続されている。ウエハプローバ制御部工4は、マイク
ロプロセッサ部15、XYZテーブル移動座標発生部1
6およびXYZテーブル操作部17カ)ら構成されてお
り、マイクロプロセッサ部】5はスタート信号線18お
よびテスト終了信号flu 1.9を介してウニハチス
タフに、またマーキングイネーブル信号線20を介して
アンド操作部10#こそれぞれ接続されている。
ウエハブローバ制御部14は、マイクロプロセッサ部1
5により制御され、スタート信号線18を介してスター
ト信号をウェハテスタ7に送り、またテスト終了信号線
19を介してテスト終r信号を受取り、ウェハl上の測
定検査を進行させて行く。またつj−ハブローバ制御部
14は、XYZテーブル操作部17においてXYZテー
ブル駆動のためのモーフ制御などを行なうが、ウェハ1
をどの範囲で移動させるかはXYZテーブル移動座標発
生部16の指令による。XYZテーブル移動座標発生部
1 (iは、予め与えられたウェハサイズなどのデータ
カ)らマイクロプロセッサ部15が計算した座標を記憶
し、順次、xYZテーブル操作部17にテーブル移動座
標を指示して行く。
5により制御され、スタート信号線18を介してスター
ト信号をウェハテスタ7に送り、またテスト終了信号線
19を介してテスト終r信号を受取り、ウェハl上の測
定検査を進行させて行く。またつj−ハブローバ制御部
14は、XYZテーブル操作部17においてXYZテー
ブル駆動のためのモーフ制御などを行なうが、ウェハ1
をどの範囲で移動させるかはXYZテーブル移動座標発
生部16の指令による。XYZテーブル移動座標発生部
1 (iは、予め与えられたウェハサイズなどのデータ
カ)らマイクロプロセッサ部15が計算した座標を記憶
し、順次、xYZテーブル操作部17にテーブル移動座
標を指示して行く。
検査した不良チップの不良表示は、インクマーク操作部
9の指令ζこ基づき動作するインクマーク部】3により
、ウェハ1上のチップ表面に直接マーキングする方法で
なされる。ウエハプローバ制御部14のマイクロプロセ
ッサ部15はウェハプローバ装置なのシーケンス動作も
管理しているので、同時にマーキングイネ−ゲル信号2
0を出すことができる。この信号とウェハテスタ7 f
e)ら出される良、不良情報を乗せた信号とをアンド操
作部10て処理し、インクマーク指令を発生させる。こ
のインクマーク指令によりインクマーク駆動アンプ11
を介してインクマーク部13が動作する。
9の指令ζこ基づき動作するインクマーク部】3により
、ウェハ1上のチップ表面に直接マーキングする方法で
なされる。ウエハプローバ制御部14のマイクロプロセ
ッサ部15はウェハプローバ装置なのシーケンス動作も
管理しているので、同時にマーキングイネ−ゲル信号2
0を出すことができる。この信号とウェハテスタ7 f
e)ら出される良、不良情報を乗せた信号とをアンド操
作部10て処理し、インクマーク指令を発生させる。こ
のインクマーク指令によりインクマーク駆動アンプ11
を介してインクマーク部13が動作する。
ウェハ1は、X Y 7.テーブル移動座標発生部16
の指令によりピッチ移動し、か一つチップ毎に上下動作
(7、プローブ針4に接触して測定検査される。
の指令によりピッチ移動し、か一つチップ毎に上下動作
(7、プローブ針4に接触して測定検査される。
XYZデープル移動座標発生部16の指令座標はマイク
ロプロセッサ部15で計算されるが、入力情報としては
、ウェハサイズ、チップのX方向ピッチ、Y方向ピッチ
しか与えられないので、詳細な座標は計算できない。
ロプロセッサ部15で計算されるが、入力情報としては
、ウェハサイズ、チップのX方向ピッチ、Y方向ピッチ
しか与えられないので、詳細な座標は計算できない。
第2図はXYZテーブル移動座標発生部16の座標情報
の−・例を示すもので、X方向にピッチaで9ピツチ、
Y方向にピッチbで11ピツチの矩形範囲内をXYZ移
動テーブル2、すなわちウェハ1が移動することを示し
ている。図−こおいて、21はウェハの外郭であり、通
常円形なので、周辺部に正常なチップが加工形成できな
い場所が生じる。ウェハ1が測定検査された場合、図で
斜線を施された部分では、ウェハが無いか、あるいはチ
ップが欠けて形成されて不完全なので、ウェハテスタ7
カ)らは不良信号が出されることになる。
の−・例を示すもので、X方向にピッチaで9ピツチ、
Y方向にピッチbで11ピツチの矩形範囲内をXYZ移
動テーブル2、すなわちウェハ1が移動することを示し
ている。図−こおいて、21はウェハの外郭であり、通
常円形なので、周辺部に正常なチップが加工形成できな
い場所が生じる。ウェハ1が測定検査された場合、図で
斜線を施された部分では、ウェハが無いか、あるいはチ
ップが欠けて形成されて不完全なので、ウェハテスタ7
カ)らは不良信号が出されることになる。
一方、マーキングイネーブル信号はマイクロプロセッサ
部15力)ら信号ね20を通じて矩形全範囲に対して送
出されるので、図の斜線部では必ずインクマーク動作が
なされることCどなる。
部15力)ら信号ね20を通じて矩形全範囲に対して送
出されるので、図の斜線部では必ずインクマーク動作が
なされることCどなる。
このように、従来の装置は、ウェハ面以外で常にインク
マーク動作がなされることになり、インクジェット方式
のインクマーク機構を採用した場合、ウエハヂャツク3
その他の部分に対して常にインクが射出され、付着する
欠点があった。才だ、このような不要部分へのインクの
付着を防ごうとすれば、複雑な防止機構を要し、更に通
常の抑圧方式のインクマーク機構を用いた場合でもwA
動電力が無駄になるなどの欠点を有していた。
マーク動作がなされることになり、インクジェット方式
のインクマーク機構を採用した場合、ウエハヂャツク3
その他の部分に対して常にインクが射出され、付着する
欠点があった。才だ、このような不要部分へのインクの
付着を防ごうとすれば、複雑な防止機構を要し、更に通
常の抑圧方式のインクマーク機構を用いた場合でもwA
動電力が無駄になるなどの欠点を有していた。
本発明の目的は、不必要な場所でのインクマーク動作を
防止し、簡潔な機構のインクジェット方式によるインク
マーク機構を採用でき、合理的な検査システムを実現し
得るウエノ1プローバ用インクマーク制御装置を提供す
ることにある。
防止し、簡潔な機構のインクジェット方式によるインク
マーク機構を採用でき、合理的な検査システムを実現し
得るウエノ1プローバ用インクマーク制御装置を提供す
ることにある。
本発明は、XYZ移動テーブルを制御するウエハブロー
バ制御部と、このウエノ1プローノ<制御部力)らの信
号とウェハテスタからの信号とからインクマーク信号を
発生するインクマーク操作部と、前記インクマーク信号
により不良チップ」二に不良表示マークを付与するイン
クマーク部とを備えたウエハプローバ用インクマーク制
御装置において、デツプ座標パターン情報を記憶しかつ
所定の処理を行なうチップ座標パターン記憶処理部を備
え、前記ウエハブローバ制御部内ζこ設りられたXYZ
テーブル移動座標発生部の移動パターン情報と、前記チ
ップ座標パターン記憶処理部のチップ座標パターン情報
と、ウェハテスタから得られる不良情報信号とを処理し
て得られる信号によりインクマーク動作させるようにし
たこ七を特徴とする。
バ制御部と、このウエノ1プローノ<制御部力)らの信
号とウェハテスタからの信号とからインクマーク信号を
発生するインクマーク操作部と、前記インクマーク信号
により不良チップ」二に不良表示マークを付与するイン
クマーク部とを備えたウエハプローバ用インクマーク制
御装置において、デツプ座標パターン情報を記憶しかつ
所定の処理を行なうチップ座標パターン記憶処理部を備
え、前記ウエハブローバ制御部内ζこ設りられたXYZ
テーブル移動座標発生部の移動パターン情報と、前記チ
ップ座標パターン記憶処理部のチップ座標パターン情報
と、ウェハテスタから得られる不良情報信号とを処理し
て得られる信号によりインクマーク動作させるようにし
たこ七を特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第3図により説明する。なお
、第1図と構造、機能が同一な部分は同一符号を伺した
。ウェハ1は、XYZ移動テーブル2上に載置固定され
たウェハチャック3に吸着固定されCおり、XYZ移動
テーブル2により、前後、左右に所定のピッチでインデ
ックス送りされると共に上下動可能であり、この上下動
によりウェハ1がプローブ針4に接触し、各ICチップ
毎に必要な検査がなされるようになっている。図示は省
略したが、プローブ針4は第1図と同様にテストへラド
に取付けられ信号線を介し゛Cウエノ1デスタ7に接続
されている。ウェハテスタ7からの良、不良情報は、信
号線8を介してインクマーク操作部30のアンド操作部
31ζこ送出さイ1.るようになっている。アンド操作
部31の出力はインクジェット駆動部32、信号線33
を介してインク供給機構34に接続されている。インク
供給機構34にはインクだめ35とジェットノズル36
とが設けられている。
、第1図と構造、機能が同一な部分は同一符号を伺した
。ウェハ1は、XYZ移動テーブル2上に載置固定され
たウェハチャック3に吸着固定されCおり、XYZ移動
テーブル2により、前後、左右に所定のピッチでインデ
ックス送りされると共に上下動可能であり、この上下動
によりウェハ1がプローブ針4に接触し、各ICチップ
毎に必要な検査がなされるようになっている。図示は省
略したが、プローブ針4は第1図と同様にテストへラド
に取付けられ信号線を介し゛Cウエノ1デスタ7に接続
されている。ウェハテスタ7からの良、不良情報は、信
号線8を介してインクマーク操作部30のアンド操作部
31ζこ送出さイ1.るようになっている。アンド操作
部31の出力はインクジェット駆動部32、信号線33
を介してインク供給機構34に接続されている。インク
供給機構34にはインクだめ35とジェットノズル36
とが設けられている。
XYZ移動テーブル2には、マイクロブlコセツザ部3
7、XY7.$動座標発生部38およびXY2テーブル
操作部39から描成されたウエハプローバ制御部40が
接続されている。マイクロプロセッサ部37およびxY
Z8動座標発生部38はそれぞれ信号線41.42を介
してチップ座標パターン記憶処理部431こ接続され、
更に信号線44を介してアンド操作部31をこ接続され
ている。チップ座標パターン記憶処理部43は、入力情
報として、第5図に示すようなウェハ1ユで検査する必
要があるチップの座標情報を記憶させておくためのデツ
プ座標情報記憶部45を備えている。
7、XY7.$動座標発生部38およびXY2テーブル
操作部39から描成されたウエハプローバ制御部40が
接続されている。マイクロプロセッサ部37およびxY
Z8動座標発生部38はそれぞれ信号線41.42を介
してチップ座標パターン記憶処理部431こ接続され、
更に信号線44を介してアンド操作部31をこ接続され
ている。チップ座標パターン記憶処理部43は、入力情
報として、第5図に示すようなウェハ1ユで検査する必
要があるチップの座標情報を記憶させておくためのデツ
プ座標情報記憶部45を備えている。
次lこ本実施例の装置によりインクマークされる手順を
説明する。ウエハプローバ制御部40では、第4図に示
すような座標を従来通りマイクロプロセッサ部37で計
算しておき、この座標情報をXYZ移動座標発生部38
から信号線42を介してデツプ座標パターン記憶処理部
43に与える。またマイクロプロセッサ部37からもマ
ーキングイネーブル信号、狸々のタイミング信号、ステ
ィタス信号を(N号腺41を介してチップ座標パターン
記憶処理部43に送出する。これらの情報と、チップ座
標情報記憶部45に記憶されているチップ座標パターン
情報とを処理した結果を信号線44に送出する。これを
受けたインクマーク操作部30は、ウェハテスタ7から
出された良、不良信号情報と共にアンド操作部3■で処
理し、インクマーク機構の動作信号を発生させ、Cの信
号を基にしてインクジェット駆動部32が動作し、イン
ク供給H構34を制御する1、インクだめ35を出たイ
ンクはインク供給機構34により加圧、方向制御され、
ジエ゛ソトノス゛ル36から射出されてウェハ1−J:
+、’z不良表示のためのマークを(’J’−/jする
。第6図は以−4二のようにしてマーク付けされたパタ
ーン例を示す。
説明する。ウエハプローバ制御部40では、第4図に示
すような座標を従来通りマイクロプロセッサ部37で計
算しておき、この座標情報をXYZ移動座標発生部38
から信号線42を介してデツプ座標パターン記憶処理部
43に与える。またマイクロプロセッサ部37からもマ
ーキングイネーブル信号、狸々のタイミング信号、ステ
ィタス信号を(N号腺41を介してチップ座標パターン
記憶処理部43に送出する。これらの情報と、チップ座
標情報記憶部45に記憶されているチップ座標パターン
情報とを処理した結果を信号線44に送出する。これを
受けたインクマーク操作部30は、ウェハテスタ7から
出された良、不良信号情報と共にアンド操作部3■で処
理し、インクマーク機構の動作信号を発生させ、Cの信
号を基にしてインクジェット駆動部32が動作し、イン
ク供給H構34を制御する1、インクだめ35を出たイ
ンクはインク供給機構34により加圧、方向制御され、
ジエ゛ソトノス゛ル36から射出されてウェハ1−J:
+、’z不良表示のためのマークを(’J’−/jする
。第6図は以−4二のようにしてマーク付けされたパタ
ーン例を示す。
信号線44(・こおけるパターン情報は第5図に示すよ
うな階段形のパターンであるが、インクジエ゛ソ1−駆
動部32から43号#33に出される情報は第6図の斜
線で示した不良インクマークパターンとなる。従って、
本実施例によれば、ウェハ上以外の部分ではインク供給
機構34が全く動作せず、不必要な場所でのインクの射
出を完全に防市することができる。また無駄な電力消費
をなくすこともできる。
うな階段形のパターンであるが、インクジエ゛ソ1−駆
動部32から43号#33に出される情報は第6図の斜
線で示した不良インクマークパターンとなる。従って、
本実施例によれば、ウェハ上以外の部分ではインク供給
機構34が全く動作せず、不必要な場所でのインクの射
出を完全に防市することができる。また無駄な電力消費
をなくすこともできる。
次に不発明の他の実施例について説す]する。前記実施
例においては、インクジェットのマーク動作が第5図の
座標パターン内に限定でき合理的であるが、ブローバ装
置洸としては、XYZ移動テーブル2がウェハ上以外の
位置ζこも移動するので、動作&c pA駄がある。本
実施例はこの点を改良したものであり、信号の流れを第
3図の破線で示すように変えたものである。即ぢ、チッ
プ座標パターン’frr2 +、α処理部43の適当な
情報を破線で示された信号腺46に乗せ、XYZテーブ
ル操作部39に送り、処理した結果により第4図に示す
座標パターン内で、XYZ移動テーブル2、即ぢウェハ
1をピッチ送りさせる。従って、ウェハ1−ヒ(7)
測定検査したいチップ上のみ検査されるようにウェハl
が移動する。
例においては、インクジェットのマーク動作が第5図の
座標パターン内に限定でき合理的であるが、ブローバ装
置洸としては、XYZ移動テーブル2がウェハ上以外の
位置ζこも移動するので、動作&c pA駄がある。本
実施例はこの点を改良したものであり、信号の流れを第
3図の破線で示すように変えたものである。即ぢ、チッ
プ座標パターン’frr2 +、α処理部43の適当な
情報を破線で示された信号腺46に乗せ、XYZテーブ
ル操作部39に送り、処理した結果により第4図に示す
座標パターン内で、XYZ移動テーブル2、即ぢウェハ
1をピッチ送りさせる。従って、ウェハ1−ヒ(7)
測定検査したいチップ上のみ検査されるようにウェハl
が移動する。
ウェハ1がピッチ送りされると、マイクロプロセッサ部
37からマークイネーブル信号が信号、lカ47を通じ
てアンド操作部311こ送られ、インクジェット駆動部
32が作動するので、本実施例においても、第6図に示
した不良マークツクターン例と同様のものが得られる。
37からマークイネーブル信号が信号、lカ47を通じ
てアンド操作部311こ送られ、インクジェット駆動部
32が作動するので、本実施例においても、第6図に示
した不良マークツクターン例と同様のものが得られる。
本実施例によれば、インクマーク機構の動作およびXY
Z移動テーブル2のピッチ送り動作が゛′ノエハ而面の
みで行なわれるので、XYZ移動テーブルの駆動電力と
インクジェット駆動部の駆動電力が低減できる。またウ
エノ1全体での移動時間を短縮さぜる効果を有する。
Z移動テーブル2のピッチ送り動作が゛′ノエハ而面の
みで行なわれるので、XYZ移動テーブルの駆動電力と
インクジェット駆動部の駆動電力が低減できる。またウ
エノ1全体での移動時間を短縮さぜる効果を有する。
なお、上記実施例においてはインクマーク機構としてイ
ンクジェット方式を採用した例について述べたが、従来
の押印方式を採用してもよい。
ンクジェット方式を採用した例について述べたが、従来
の押印方式を採用してもよい。
本発明によれば、インクジェット方式のインクマーク機
構の動作範囲がウエノ\上に限定できるので、従来問題
であったウエノ1外でインク射出するという不都合を解
消することができる。また従来の押印方式のインクマー
ク機構を採用した場合でも無駄押し動作が無くなり、全
体として合理的な不良チップインクマークシステムを構
成できる。
構の動作範囲がウエノ\上に限定できるので、従来問題
であったウエノ1外でインク射出するという不都合を解
消することができる。また従来の押印方式のインクマー
ク機構を採用した場合でも無駄押し動作が無くなり、全
体として合理的な不良チップインクマークシステムを構
成できる。
またチップ座標パターン記憶処理部からの出力信号をX
YZテーブル操作部に加えることにより、XYZ移動テ
ーブルのピッチ移動動作およびテスト回数の適正化を図
ることができ、省エネルギ効果とウェハ全体の検査時間
の大幅な短縮効果が得られる。
YZテーブル操作部に加えることにより、XYZ移動テ
ーブルのピッチ移動動作およびテスト回数の適正化を図
ることができ、省エネルギ効果とウェハ全体の検査時間
の大幅な短縮効果が得られる。
第1図は従来のインクマーク制御装置の説明図、第2図
は従来のX Y 7.移動座標発生部の座標情報を示す
説明図、第3図は本発明のインクマーク制御装置の2つ
の実施例を同時に示す説明図、第4図はXYZ移動座標
発生部におけるXYZテーブル移動情報の一例を示す説
明図、第5図はチ゛ツブ座標情報記憶部の座標情報パタ
ーンの説明図、第6図は不良インクマーク結果のパター
ン例を示す+t8F、明図である。 l・・・ウェハ、 2・・・XYZ移動テーブル、7・
・・ウェハテスタ、 30・・・インクマーク操作部、
31・・・アンド操作部、 32・・・インクシェツ
ト駆動部、 34・・・インク供給機構、38・・・X
YZ移動座標発生部、40・・・ウニ/’tプローバ制
御部、 43・・・チ′ツブ座標/ NOターン記憶処
理部。 第1図 第2図 第4図 第5図 第6図
は従来のX Y 7.移動座標発生部の座標情報を示す
説明図、第3図は本発明のインクマーク制御装置の2つ
の実施例を同時に示す説明図、第4図はXYZ移動座標
発生部におけるXYZテーブル移動情報の一例を示す説
明図、第5図はチ゛ツブ座標情報記憶部の座標情報パタ
ーンの説明図、第6図は不良インクマーク結果のパター
ン例を示す+t8F、明図である。 l・・・ウェハ、 2・・・XYZ移動テーブル、7・
・・ウェハテスタ、 30・・・インクマーク操作部、
31・・・アンド操作部、 32・・・インクシェツ
ト駆動部、 34・・・インク供給機構、38・・・X
YZ移動座標発生部、40・・・ウニ/’tプローバ制
御部、 43・・・チ′ツブ座標/ NOターン記憶処
理部。 第1図 第2図 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- XYZ移動テーブルを制御するウエハプローバ制御部と
、このウエハブローバ制御部からの信号とウェハテスタ
力1らの信号と力)らインクマーク信号を発生するイン
クマーク操作部と、前記インクマーク信号により不良チ
ップ上lこ不良表示マークを付与するインクマーク部と
を備えたウエハプローバ用インクマーク制御装置におい
て、チップ座標パターン情報を記憶しかつ所定の処理を
行なうチップ座標パターン記憶処理部を備え、前記ウエ
ハプローバ制御部内−こ設けられた。1(YZテーブル
移動座標発生部の移動パターン情報と、前記チップ座標
パターン記憶処理部のチップ座標パターン情報と、ウェ
ハテスタから得られる不良情報信号とを処理して得られ
る信号によりインクマ〜り動作させるようlこしたこL
を特徴とするウエハプローバ用インクマーク制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58205804A JPS6098636A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 自動ウェハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58205804A JPS6098636A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 自動ウェハ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098636A true JPS6098636A (ja) | 1985-06-01 |
| JPH0516179B2 JPH0516179B2 (ja) | 1993-03-03 |
Family
ID=16512957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58205804A Granted JPS6098636A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 自動ウェハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244643A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683045A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-07 | Nippon Maikuronikusu:Kk | Wafer probe |
| JPS5734344A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method of semiconductor device |
| JPS5817631A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
| JPS5821838A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Nec Corp | ウエハテストシステム |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP58205804A patent/JPS6098636A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683045A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-07 | Nippon Maikuronikusu:Kk | Wafer probe |
| JPS5734344A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method of semiconductor device |
| JPS5817631A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
| JPS5821838A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Nec Corp | ウエハテストシステム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244643A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516179B2 (ja) | 1993-03-03 |
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