JPS6099549U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6099549U JPS6099549U JP1984153888U JP15388884U JPS6099549U JP S6099549 U JPS6099549 U JP S6099549U JP 1984153888 U JP1984153888 U JP 1984153888U JP 15388884 U JP15388884 U JP 15388884U JP S6099549 U JPS6099549 U JP S6099549U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- semiconductor equipment
- recess
- dielectric layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体装置に作り込まれたコンデンサの
断面図、第2図乃至第6図は本考案の実施例によるコン
デンサを工程順に示した断面図、第7図は本発明におい
て設けた穴の配置を示す平面−である。 図中の符号、1,21・・・P型Si基板領域、2゜2
2・・・N型Siエピタキシャル領域、3,23・・・
P型絶縁拡散領域、4,24・・・N型高濃度不純物拡
散領域、24′・・・N型高濃度不純物理込領域、5.
25・・・コンタクトの窓明け、6.26・・・厚さ1
μ程度の5iOJ、27・・・フォトレジスト膜、30
・・・シリコン基板面、28・・・穴をあける部分、2
9・・・ガスプラマにより選択的エツチングに形成され
た穴、10,20.31・・・厚さ1000八程度のS
iQ、薄層、32・・・厚さ2μ程度のA1層、11゜
12、33.34・・・厚さ1μ程度のN層、2′。 22′・・・P型絶縁拡散により、島状に分離したN型
領域。 23 25 2L −2B 23 27+/+/
断面図、第2図乃至第6図は本考案の実施例によるコン
デンサを工程順に示した断面図、第7図は本発明におい
て設けた穴の配置を示す平面−である。 図中の符号、1,21・・・P型Si基板領域、2゜2
2・・・N型Siエピタキシャル領域、3,23・・・
P型絶縁拡散領域、4,24・・・N型高濃度不純物拡
散領域、24′・・・N型高濃度不純物理込領域、5.
25・・・コンタクトの窓明け、6.26・・・厚さ1
μ程度の5iOJ、27・・・フォトレジスト膜、30
・・・シリコン基板面、28・・・穴をあける部分、2
9・・・ガスプラマにより選択的エツチングに形成され
た穴、10,20.31・・・厚さ1000八程度のS
iQ、薄層、32・・・厚さ2μ程度のA1層、11゜
12、33.34・・・厚さ1μ程度のN層、2′。 22′・・・P型絶縁拡散により、島状に分離したN型
領域。 23 25 2L −2B 23 27+/+/
Claims (1)
- 半導体基板の所定部においてその表面から内部にかけて
設けられたくぼみ部と、少なくとも該くぼみ部の内面を
被覆してなる誘電体層と、前記くぼみ部を充満するよう
に該誘電体層上に設けられた導電体と、該導電体に接続
する基板表面上の導電体層とを有し、前記基板の所定部
と前記導電体層とによって静電容量を形成してなること
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984153888U JPS6099549U (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984153888U JPS6099549U (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099549U true JPS6099549U (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=30340335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984153888U Pending JPS6099549U (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099549U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472282U (ja) * | 1971-01-23 | 1972-08-25 | ||
| JPS4957779A (ja) * | 1972-06-02 | 1974-06-05 |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP1984153888U patent/JPS6099549U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472282U (ja) * | 1971-01-23 | 1972-08-25 | ||
| JPS4957779A (ja) * | 1972-06-02 | 1974-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1118534A (en) | Methods for fabricating self-aligned bipolar transistors having polysilicon base contacts with polysilicon or metal emitter contacts | |
| JPS5835942A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPS60117664A (ja) | バイポ−ラ半導体装置 | |
| JPS587862A (ja) | バイポ−ラ型トランジスタ−構造体及びその製造方法 | |
| JPS59188141A (ja) | 半導体集積回路 | |
| US5843828A (en) | Method for fabricating a semiconductor device with bipolar transistor | |
| EP0435308A1 (en) | Lateral semiconductor device | |
| JPS6477961A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS60148147A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58124953U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0434955A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6382953U (ja) | ||
| JPS59145570A (ja) | 横型バイポ−ラトランジスタおよびその製造方法 | |
| JPH06151709A (ja) | コンデンサ | |
| JPS593852B2 (ja) | 半導体集積回路の製造方法 | |
| JPS5917282A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60120562A (ja) | 半導体装置ならびにその製造方法 | |
| JPH01246843A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02206126A (ja) | バイポーラ型半導体集積回路装置 | |
| JPH02137233A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0470736U (ja) | ||
| JPS5926265U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58159757U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02137035U (ja) | ||
| JPS6071153U (ja) | 半導体装置 |