JPS61102001A - 電子部品用リ−ドフレ−ム - Google Patents
電子部品用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61102001A JPS61102001A JP59222977A JP22297784A JPS61102001A JP S61102001 A JPS61102001 A JP S61102001A JP 59222977 A JP59222977 A JP 59222977A JP 22297784 A JP22297784 A JP 22297784A JP S61102001 A JPS61102001 A JP S61102001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- terminal
- side support
- support part
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、抵抗ネットワークやハイブリッドＩＣなどの
シングルインライン形ノクツケーノの電子部品の製造に
利用されるリードフレームに関する。
シングルインライン形ノクツケーノの電子部品の製造に
利用されるリードフレームに関する。
（従来例の構成とその問題点）
近年、この種電子部品用リードフレームは、シングルイ
ンライン形パッケージの電子部品忙利用され、リードフ
レームの材料コストが製造コストに大きく影響し、この
種電子部品を製造する上で重要になってきた。
ンライン形パッケージの電子部品忙利用され、リードフ
レームの材料コストが製造コストに大きく影響し、この
種電子部品を製造する上で重要になってきた。
以下第１図、第２図、第３図を参照しながらこの種リー
ドフレームの構造とその製造工程を説明する。
ドフレームの構造とその製造工程を説明する。
第２図（、）は従来のこの種電子部品用リードフレーム
を示すものであり、第１図に示すような帯状の厚さ０．
２〜０．３ｍの冷間圧延鋼板やリン青銅板をプレスで打
抜いてつくられる。第２図（、）において、１は配線基
板の表面に形成された電気回路を外部と接続する端子部
で、先端が二股に分かれ、等ピッチで連続的に形成され
ている。２１．２２は上記端子部を支持する支持部で、
端子部１０両側で側部の支持を行なう第１側部支持部２
１と第２側部支持部２２かもなる。上記側部支持部２１
゜２２には等ピッチで穴３がおいており、上記リードフ
レームの移送や位置決めに更用される。第３図（ａ）は
上記端子部が二連に形成された従来例を示したもので、
図から明らかなように第１側部支持部２１０両側に端子
部１１．１２が対称形に等ピッチで連続的に設けられ、
両側の側部支持部である第二Ｓｈ支持部２２、第３側部
支持部２３により支持され、等ピッチであけられた穴３
により移送や位置決めが行なわれる。
を示すものであり、第１図に示すような帯状の厚さ０．
２〜０．３ｍの冷間圧延鋼板やリン青銅板をプレスで打
抜いてつくられる。第２図（、）において、１は配線基
板の表面に形成された電気回路を外部と接続する端子部
で、先端が二股に分かれ、等ピッチで連続的に形成され
ている。２１．２２は上記端子部を支持する支持部で、
端子部１０両側で側部の支持を行なう第１側部支持部２
１と第２側部支持部２２かもなる。上記側部支持部２１
゜２２には等ピッチで穴３がおいており、上記リードフ
レームの移送や位置決めに更用される。第３図（ａ）は
上記端子部が二連に形成された従来例を示したもので、
図から明らかなように第１側部支持部２１０両側に端子
部１１．１２が対称形に等ピッチで連続的に設けられ、
両側の側部支持部である第二Ｓｈ支持部２２、第３側部
支持部２３により支持され、等ピッチであけられた穴３
により移送や位置決めが行なわれる。
以上のように構成された従来のリードフレームについて
、以下その製造工程について説明する。
、以下その製造工程について説明する。
まず第２図（、）に示されるリードフレームはプレス金
型へ送給され、穴３により給送され且つ金型上に位置決
めされる。次に第２図（ｂ）に示されるように、先端が
二股に分かれた端子部１と第２側部支持部２２との接続
部をプレス切断し、次のプレス成型金型へ穴３により送
給され金型上に位置決めされる。そして、上記端子部１
の二股に分かれた先端は第２図（ｃ）に示すようにプレ
ス成型されクリ、プコム５になる。次にり゛リップコム
５の端子部の先端４ａと４ｂの間に第２図（ｃ）で示さ
れるように基板ｌＯが差込まれる。以下半田付塗装がな
され、第４図に示されるシングルインライン形の電子部
品になる。第３図（、）の上記端子部が二連の場合は、
第３図（ｂ） 、 （ｃ）に示すように両側の側部支持
部２２．２３が切断され、端子部１１．１２の先端がプ
レス成型されクリップコム７ができる。次にプレス成型
された端子部先端４１ａと４１ｂ間、４２ａと４２ｂ間
に基板１０．２０が差込まれる。
型へ送給され、穴３により給送され且つ金型上に位置決
めされる。次に第２図（ｂ）に示されるように、先端が
二股に分かれた端子部１と第２側部支持部２２との接続
部をプレス切断し、次のプレス成型金型へ穴３により送
給され金型上に位置決めされる。そして、上記端子部１
の二股に分かれた先端は第２図（ｃ）に示すようにプレ
ス成型されクリ、プコム５になる。次にり゛リップコム
５の端子部の先端４ａと４ｂの間に第２図（ｃ）で示さ
れるように基板ｌＯが差込まれる。以下半田付塗装がな
され、第４図に示されるシングルインライン形の電子部
品になる。第３図（、）の上記端子部が二連の場合は、
第３図（ｂ） 、 （ｃ）に示すように両側の側部支持
部２２．２３が切断され、端子部１１．１２の先端がプ
レス成型されクリップコム７ができる。次にプレス成型
された端子部先端４１ａと４１ｂ間、４２ａと４２ｂ間
に基板１０．２０が差込まれる。
しかしながら、上記のような構成では第１図に示す素材
の帯状の薄板材の材料に対し、実際に使用する第２図（
ａ）、第３図（、）に示されるリードフレームの材料の
歩留りは小さく、材料取りの効率が悪いという欠点を有
していた。
の帯状の薄板材の材料に対し、実際に使用する第２図（
ａ）、第３図（、）に示されるリードフレームの材料の
歩留りは小さく、材料取りの効率が悪いという欠点を有
していた。
（発明の目的）
本発明は上記欠点に鑑み、上記リードフレーム材料の効
率的な材料取りにより安価に、かつ製造コストの大巾な
低減を可能にしたこの種電子部品用リードフレームを提
供するものである。
率的な材料取りにより安価に、かつ製造コストの大巾な
低減を可能にしたこの種電子部品用リードフレームを提
供するものである。
（発明の構成）
この目的を達成するため本発明の電子部品用リードフレ
ームは、一方の側部支持部と他方の側部支持部間に等ピ
ッチに連続的にもうけられた従来の端子部の間に端子部
先端の向きが逆の端子部を交互に形成したものである。
ームは、一方の側部支持部と他方の側部支持部間に等ピ
ッチに連続的にもうけられた従来の端子部の間に端子部
先端の向きが逆の端子部を交互に形成したものである。
上記構成により従来の端子部の間に新しい端子部を構成
でき、リードフレームの材料取りの効率が向上し、大巾
に材料コストの低減が計れる。
でき、リードフレームの材料取りの効率が向上し、大巾
に材料コストの低減が計れる。
（実施例の説明）
以下本発明の実施例について、第５図、第６図。
第７図を参照しながら、リードフレームの構造とその製
造工程を説明する。
造工程を説明する。
第５図（、）は、本発明の第１の実施例における電子部
２品用リードフレームの構造を示すものである。
２品用リードフレームの構造を示すものである。
本実施例が第２図（ａ）の構成と異なるのは、第５図（
、）においてピッチ間隔ｔ＝２．５４又は２．５の等ピ
ッチで設けられた端子部１１０間に端子部１１より距離
ｍ ＝ ｍ／２の位置に端子部１２を端子部１１と交互
になるようにピッチｎ ＝ ２．５４又は２．５で設け
ることにより端子部の材料取りの効率を上げた点である
。
、）においてピッチ間隔ｔ＝２．５４又は２．５の等ピ
ッチで設けられた端子部１１０間に端子部１１より距離
ｍ ＝ ｍ／２の位置に端子部１２を端子部１１と交互
になるようにピッチｎ ＝ ２．５４又は２．５で設け
ることにより端子部の材料取りの効率を上げた点である
。
上記のように構成された電子部品用リードフレームにつ
いて、以下その製造工程を、第５図（ｂ）。
いて、以下その製造工程を、第５図（ｂ）。
（ｃ）を参照しながら説明する。
まず第５図（、）に示されるリードフレームはプレス金
型に送給され、穴３により金型上に位置決めされる。次
に第５図（ｂ）に示されるように端子部１１と第２側部
支持部２２との接続部及び端子部１２と第１側部支持部
２１との接続部をプレス切断し、次のプレス成型金型へ
穴３により移送し、金型上に位置決めする。そして上記
端子部１１゜１２の二股に分かれた先端を第５図（ｃ）
に示すようにプレス成型しクリ、ｆコム５，６を得る。
型に送給され、穴３により金型上に位置決めされる。次
に第５図（ｂ）に示されるように端子部１１と第２側部
支持部２２との接続部及び端子部１２と第１側部支持部
２１との接続部をプレス切断し、次のプレス成型金型へ
穴３により移送し、金型上に位置決めする。そして上記
端子部１１゜１２の二股に分かれた先端を第５図（ｃ）
に示すようにプレス成型しクリ、ｆコム５，６を得る。
以上のように第１の実施例によれば第１側部支持部と第
２側部支持部間に上記端子部を交互に等ピッチに設ける
ことにより、１つのリードフレームから一連のクリップ
コムが２つ得られ、材料取りの効率向上が実現できる。
２側部支持部間に上記端子部を交互に等ピッチに設ける
ことにより、１つのリードフレームから一連のクリップ
コムが２つ得られ、材料取りの効率向上が実現できる。
次に、本発明の第２の実施例について第６図を参照しな
がら説明する。第６図（、）は端子部が二連に形成され
たリードフレームの場合の実施例を示すもので、第３図
（、）の構成と異なるのは、第２側部支持部２２から第
１側部支持部２１に向かって、端子部１１の間に端子部
１１より距離ｍ＝ピッチｔ／２の位置にピッチ％ ＝
２．５４又は２．５で端子部１２を形成し、これと対称
に第２側部支持部２２より端子部１４を設け、側部の支
持を第４側部支持部２４で行なうようにした点である。
がら説明する。第６図（、）は端子部が二連に形成され
たリードフレームの場合の実施例を示すもので、第３図
（、）の構成と異なるのは、第２側部支持部２２から第
１側部支持部２１に向かって、端子部１１の間に端子部
１１より距離ｍ＝ピッチｔ／２の位置にピッチ％ ＝
２．５４又は２．５で端子部１２を形成し、これと対称
に第２側部支持部２２より端子部１４を設け、側部の支
持を第４側部支持部２４で行なうようにした点である。
上記のように構成された電子部品用リードフレームにつ
いて、以下その製造工程を第６図（ｂ） 、 （ｃ）を
参照しながら説明する。
いて、以下その製造工程を第６図（ｂ） 、 （ｃ）を
参照しながら説明する。
まず第６図（、）に示されるリードフレームはプレス金
型へ送給され、穴３により金型上に位置決めされる。次
に第６図（ｂ）に示されるように端子部１１と第２側部
支持部２２との接続部、端子部１３と第３側部支持部２
３との接続部、端子部１２と第１側部支持部２１との接
続部、端子部１４と第４側部支持部２４との接続部をそ
れぞれプレス切断し、次のプレス成型金型へ穴３により
移送し金型上に位置決めする。そして上記端子部１ｔｌ
ａｔｌｂ＋１ｅの二股に分かれた先端を第５図（ｃ）に
示すようにプレス成型し二連のクリ、ｆコム７．８を得
る。
型へ送給され、穴３により金型上に位置決めされる。次
に第６図（ｂ）に示されるように端子部１１と第２側部
支持部２２との接続部、端子部１３と第３側部支持部２
３との接続部、端子部１２と第１側部支持部２１との接
続部、端子部１４と第４側部支持部２４との接続部をそ
れぞれプレス切断し、次のプレス成型金型へ穴３により
移送し金型上に位置決めする。そして上記端子部１ｔｌ
ａｔｌｂ＋１ｅの二股に分かれた先端を第５図（ｃ）に
示すようにプレス成型し二連のクリ、ｆコム７．８を得
る。
以上のように第２の実施例によれば１つのＩＪ−ドフレ
ームから二連のクリップコムが２つ得られ、材料取りの
効率向上が計れる。
ームから二連のクリップコムが２つ得られ、材料取りの
効率向上が計れる。
第７図は本発明の第３の実施例を示すもので、１５．１
６を形成し、以下、同様のプレス切断。
６を形成し、以下、同様のプレス切断。
プレス成型をして一連のクリップコム５，６と二連のク
リップコム７．８を得るようにしたものである。
リップコム７．８を得るようにしたものである。
（発明の効果）
以上のよ５に本発明は、一方の側部支持部と他方の側部
支持部間に、先端が二股あるいは三股に分かれている端
子部を交互に逆方向に等ピッチで設けることにより、縦
横同一の面積で、従来例に比べて、第２図（ト）のリー
ドフレームの端子部散散を１とすると、第５図（、）の
実施例で２倍、第６図（、）の実施例で１．５倍、第７
図（、）の実施例で２゜３倍に端子部の散散が向上し、
この種電子部品の材料取りの効率を向上でき□、材料コ
スト低減における効果は犬なるものがある。
支持部間に、先端が二股あるいは三股に分かれている端
子部を交互に逆方向に等ピッチで設けることにより、縦
横同一の面積で、従来例に比べて、第２図（ト）のリー
ドフレームの端子部散散を１とすると、第５図（、）の
実施例で２倍、第６図（、）の実施例で１．５倍、第７
図（、）の実施例で２゜３倍に端子部の散散が向上し、
この種電子部品の材料取りの効率を向上でき□、材料コ
スト低減における効果は犬なるものがある。
第１図はリードフレーム素材を示す図、第２図（、）は
従来の一連のリードフレームの構成図、第２図（ｂ）
、 （ｃ）は従来の一連のリードフレームの製造工程説
明図、第３図（、）は従来の二連のリードフレームの構
成図、第３図（ｂ） 、 （Ｃ）は従来の二連リードフ
レームの製造工程の説明図、第４図は、完成したシング
ルインライン形ノ４ッケーノの電子部品の例を示す外観
図、第５図（、）は、本発明の第１の実施例におけるリ
ードフレームの構成図、第５図（ｂ）。 （ｃ）は本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の製造工程の説明図、第６図（、）は本発明の第２の実
施例におけるリードフレームの構成図、第６図（ｂ）
ｙ （ｃ）は本発明の第２の実施例におけるリードフレ
ームの製造工程の説明図、第７図（、）は本発明の第３
の実施例におけるリードフレームの構成図、第７図（ｂ
） 、 （ｃ）は本発明の第３の実施例におけるリード
フレームの工程説明図である。 ３・・・穴、５，６・・・一連のクリップコム、７，８
・・・二連のクリップコム、１０，２０・・・配線基板
、１１ ．１２，１３，１４，１５．１６・・・リード
端子部、２１・・・第１側部支持部、２２・・・第２側
部支持部、２３・・・第３側部支持部、２４・・・第４
側部支持部、４１，４２，４３，４４，４５，４６・・
・リード端子部先端。 第２図 （ｃ） 第３図 （ａ） （ｂ）第５図 （ａ） （ｂ）第５図 第６図 （ａ） （ｂ） （ｃ）
従来の一連のリードフレームの構成図、第２図（ｂ）
、 （ｃ）は従来の一連のリードフレームの製造工程説
明図、第３図（、）は従来の二連のリードフレームの構
成図、第３図（ｂ） 、 （Ｃ）は従来の二連リードフ
レームの製造工程の説明図、第４図は、完成したシング
ルインライン形ノ４ッケーノの電子部品の例を示す外観
図、第５図（、）は、本発明の第１の実施例におけるリ
ードフレームの構成図、第５図（ｂ）。 （ｃ）は本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の製造工程の説明図、第６図（、）は本発明の第２の実
施例におけるリードフレームの構成図、第６図（ｂ）
ｙ （ｃ）は本発明の第２の実施例におけるリードフレ
ームの製造工程の説明図、第７図（、）は本発明の第３
の実施例におけるリードフレームの構成図、第７図（ｂ
） 、 （ｃ）は本発明の第３の実施例におけるリード
フレームの工程説明図である。 ３・・・穴、５，６・・・一連のクリップコム、７，８
・・・二連のクリップコム、１０，２０・・・配線基板
、１１ ．１２，１３，１４，１５．１６・・・リード
端子部、２１・・・第１側部支持部、２２・・・第２側
部支持部、２３・・・第３側部支持部、２４・・・第４
側部支持部、４１，４２，４３，４４，４５，４６・・
・リード端子部先端。 第２図 （ｃ） 第３図 （ａ） （ｂ）第５図 （ａ） （ｂ）第５図 第６図 （ａ） （ｂ） （ｃ）
Claims (1)
- 一方の側部支持部と他方の側部支持部間に、先端が二
股あるいは三股に分かれているリード端子部を、先端が
交互に逆向きになるように等ピッチで設けてなる電子部
品用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222977A JPS61102001A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 電子部品用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222977A JPS61102001A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 電子部品用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102001A true JPS61102001A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16790856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59222977A Pending JPS61102001A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 電子部品用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102001A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02118902U (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-25 | ||
| WO2013076539A1 (es) * | 2011-08-26 | 2013-05-30 | Jaramillo Botero Gabriel Santiago | Proceso para producción de magnetita sintética de alta pureza por oxidación a partir de residuos metálicos y aparato para producirla |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722834A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-05 | Hitachi Ltd | Working of press part |
| JPS5744530B2 (ja) * | 1977-12-05 | 1982-09-21 |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP59222977A patent/JPS61102001A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744530B2 (ja) * | 1977-12-05 | 1982-09-21 | ||
| JPS5722834A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-05 | Hitachi Ltd | Working of press part |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02118902U (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-25 | ||
| WO2013076539A1 (es) * | 2011-08-26 | 2013-05-30 | Jaramillo Botero Gabriel Santiago | Proceso para producción de magnetita sintética de alta pureza por oxidación a partir de residuos metálicos y aparato para producirla |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5030144A (en) | Solder-bearing lead | |
| US6895651B2 (en) | Method for jointing metal components | |
| JPS61102001A (ja) | 電子部品用リ−ドフレ−ム | |
| KR101321190B1 (ko) | Ｍｏｓｆｅｔ ｂｇａ용 절곡 프레임 캐리어 | |
| JPS58218149A (ja) | 樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム | |
| JPS59230279A (ja) | 端子装置の製造方法 | |
| JP2581811B2 (ja) | クリップ式リードフレーム | |
| JP2576531B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0227561Y2 (ja) | ||
| JPH081564Y2 (ja) | セラミック基板回路のリード線構造 | |
| JPH11312781A (ja) | ブリッジ型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3869900B2 (ja) | ハイパワーヒートシンク及びその製造方法 | |
| JPS642440Y2 (ja) | ||
| JPS62282456A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JP2775834B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS6118117A (ja) | チツプネツトワ−クの形成方法 | |
| JPH0357604B2 (ja) | ||
| JPH062693U (ja) | 折り曲げ性に優れたテープキャリヤー | |
| JPS61237384A (ja) | バスバ−先端の雄端子加工法 | |
| JPH0766357A (ja) | リ−ドフレ−ムとその製造方法、及び、このリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置 | |
| JPS5873103A (ja) | 連続端子の製造方法 | |
| JPH051249U (ja) | リードフレーム | |
| JPS6059521U (ja) | コンデンサブロツク | |
| JPS61264746A (ja) | 電子部品用リ−ドフレ−ム製造方法 | |
| JPS6169157A (ja) | リ−ド端子の製造方法 |