JPS6110201A - 抵抗回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は端子と電極をインサート成形したポリフェニレ
ンサルファイド基板を用い、回路には炭素系抵抗層を印
刷により形成させた耐湿性並びに耐熱特性の優れた抵抗
回路板に関するものである。

従来から小型のノ・イブリッドＩＣや抵抗アレー等グレ
ーズ系抵抗体はセラミック基板上にグレーズ抵抗ペース
トを所定のパターンに印刷し８００〜９５０Ｃの高温で
焼成させて製造されている。これ糸 らグレーズ抵抗体は耐湿性や耐熱性に優れた特性△ を有しているが、高価な抵抗ペーストやセラミ。

り基板を必要とするし又８５０Ｃ付近の高温で焼成しな
ければならない為、炭素抵抗体に比して製造原価が高、
くつくばかりでなく、端子材は等の作業が複雑で生産性
が低い等の欠点を有している。他方樹脂積層板上に炭素
系抵抗層を形成させた抵抗体は、耐湿特性、温度特性、
・・ンダ耐熱性等の緒特性において、セラミ、り基板を
用いたグレーズ系抵抗体に比してはるかに劣っているし
、又特に紙フェノールやガラス繊維エポキシ樹脂積層板
ではセラミ、り基板に比してハンダ処理工程において、
抵抗値変化が大きく又基板が変形したり、端末不良が起
きたりする。従って信頼性や耐湿、耐熱特性に優れ、且
つ安価な抵抗回路板の出現が強く要望されている。

本発明は上記問題点を解決し極めて優れた耐湿、耐熱性
を有し、且つ信頼性の高い抵抗回路板を提供するもので
ある。

本発明者らは優れた抵抗回路板を得るには抵抗体の基板
の組成と抵抗層の結合剤の組成との間に極めて密接な関
係があることに留意し、金属端子をインサートしたポリ
フェニレンサルファイド成形基板と結合剤がジアリルイ
ソ７タレート樹脂の炭素抵抗体を用いて研究を進めた結
果、従来の炭素抵抗体に比して電気的緒特性並びに電極
部の信頼性が大幅に改良されることを見出し本発明に到
達したものである。

本発明は、まず金属端子がインサートされた高結晶性ポ
リフェニレンサルファイド樹脂成形板を基板とする。こ
のポリフェニレンサルファイド樹脂は重合度が低く流動
性が大きいのでガラス繊維やミネラルフィラー等各種充
てん剤の含有物が使用θれる。又、極めて結晶性であっ
て成形の際、金型温度が低いと結晶化度も低く諸物愛・
が劣る高次にジアリルイソフタレートプレポリマーをブ
チルカルピトールに溶解しそれに触媒として、ターシャ
リ−ブチルパーベンゾエートを添加したものに炭素粒子
や窒化硼素、酸化チタン等の充てん剤をまぜロールミル
でよく混練することにより抵抗ペーストが得られる。こ
の際、ジアリルイノフタレートプレポリマーは分別沈澱
により低、重合物１０〜３　ｏＡり除去したものを使用
することが好ましい。この抵抗ペーストを前記絶縁基板
上に印刷し、焼成することにより、ジアリルイソフタレ
ートプレポリマーが付加重合によってβポリマーからγ
ポリマーに変化し三次元構造の強固な樹脂に硬化すると
同時に、他方基板のポリフェニレンサルノアイドも加熱
工程で結晶化がより進行し高温で一部架橋して緻密な三
次元構造にｒくなる。このような反応が加熱工程中に抵
抗層と基板で同時に起り緻密な抵抗体が形成される結果
、耐湿、耐熱両特性の優れた抵抗体が得られるものと考
えられる。

以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。

まず、第１図に示すようなプレス加工により成形された
所定数の金属端子フレームを第２図に示すようなガラス
繊維含有ポリフェニレンサルファイド樹脂（１）に埋込
み、成形温度３１０　Ｃ±１０Ｃ１金型温度１４０ｒ：
±１Ｏｒで射出成形して絶縁基板とする。（２）は金属
端子のリード部分、（３）は金属端子の先端部分を基板
の表面に露出させた回路の取り出し電極部である。次に
低重合物２５チを分別沈澱により除去したジアリルイソ
フタレート樹ＩＩＷ（Ａ）をプチルカルビト”−ルに溶
解し、触媒と゛してターシャリ−ブチルパーベンゾエー
トを添加したものにカーボンブラック（Ｂ）とミネラル
フィラー（Ｃ）を混入し、ロールミルで混練した抵抗ペ
ースト（組成割合はＡ：５７％、Ｂ：１）％、Ｃ：３２
チ）を前記絶縁基板（１）上に第３図に示すように所望
の回路パターンに印刷、焼成して炭素抵抗体（６）を形
成せしめ、取出し電極部（３）に銀導電体（５）を介し
て接続しその上に保護コートを施しだ。この抵抗体の面
積抵抗は３にΩ／口であった。尚、第３図及び第４図に
示す如く必要に応じて金属片４）を基板成形時に埋込ん
だり又、スルーホールによって導通加工することＫより
、絶縁基板（１）の裏面にも形成された回路と接続させ
て高密度化をはかることもできる。

以上のように製造された抵抗回路板はその媒末の信頼性
が非常に高く、且つｉ４湿特性は、周囲温度４０Ｃ１相
対湿度９０〜９５％で７２時間後の抵抗値変化率が−２
，７％、温度特性は一３０ｔ？で一１）０ｐｐｍ／℃、
８５Ｕで一４０ｐｐｍ／℃、半田耐熱性は半田リフロー
炉（ピーク温度２２０〜２３０ｔＴ、２０秒間）Ｋ１回
流した時の抵抗値変化率は−０，８チ１２回流した時は
−１，３チであった。これらの値はグレーズ系抵抗体の
電気的特性に近く、従来の炭素抵抗回路板では全く得ら
れなかったものである。又、紙フェノール樹脂積層板上
にエボキンーメラミン樹脂を結合剤とした炭素抵抗体は
、耐湿特性が非常に悪く、半田リフロー試験を行うと基
板がふくれて変形し抵抗値変化とそのばらつきが大きく
て実用に供し得なかった。又、ガラス繊維入りエポキシ
樹脂積層板を基板とした場合は、半田リフロー試験を行
うと基板の変色がひどく、抵抗値変化も６チと大きかっ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図より第４囲域で、いずれも本発明に係わり、第１
図は金属端子のフレーム、第２図は金属端子を埋込み一
体成形した基板、第３図は本発明の実施例を示す抵抗回
路板の斜視図である。第４図は抵抗回路板の側断面図で
拡大部分図である。 １けポリフェニレンサルファイド絶縁基板２は金属端子 ３は金属端子の先端部で回路の取出し電極部４は基板の
表裏両面の回路を接続する金属片５は銀導電部 ６は炭素抵抗体部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて端子と
   電極をインサート成形してなる絶縁基板上に形成された
   回路中の抵抗層が、炭素系粒子を主成分としそれに結合
   剤としてジアリルフタレート樹脂を用いたものであるこ
   とを特徴とする抵抗回路板。
2. （２）ジアリルイソフタレート樹脂が低重合物１０〜３
   ０重量％を分別沈澱により除去されたものであることを
   特徴とする特許請求範囲第１項記載の抵抗回路板。