JPS6110202A - 抵抗回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 素糸抵抗層を印刷によシ形成せしめた耐湿性並びに耐熱
性の優れた端子インサート抵抗回路板に関するものであ
る。

小型のハイブリッドＩＣや抵抗アレー等に用いられてい
る抵抗体はグレーズ系抵抗ペーストをセラミック基板上
に所定のパターンに印刷し、８５０°Ｃ附近の高温で焼
成させて製造されている。この様に製造されるグレーズ
系抵抗体は耐湿性や耐熱性に優れた特性を有しているが
、生産性が悪く、高価であるという欠点を有している。

即ち高価な有機系炭素抵抗体に比して製造原価が高くつ
くばかりでな、く、端子付は等の作業が複雑で生産性が
抗体は、耐湿特性、温度特性、・・ンダ耐熱性等の緒特
性において、セラミック基板を用いたグレーズ系抵抗体
に比してはるかに劣っているし、又ノ・ンダ処理工程に
於て特に紙フェノールやガラス繊維エポキシ樹脂積層板
はセラミ、り基板に比して基板の変色や変形を起し抵抗
値変化が大きく、端末不良が起きたりする。従って信頼
性が高く、耐湿、耐熱特性に優れ且つ安価な抵抗回路板
の出現が強く要望されている。

本発明は上記問題点を解決し、極めて優れた耐湿、耐熱
性を有し且つ信頼性の高い抵抗回路板を提供するもので
ある。

本発明者らは優れた抵抗回路板を得るには抵抗体の基板
を構成する樹脂の組成と抵抗層を構成する結合剤の組成
との間に極めて密接な関係がある剤としてエポキシ樹脂
成分９０〜７０重量％、メラミン樹脂成分１０〜３０重
量％組成のエポキシ・メラミン樹脂を用いて研究を進め
た結果、従来の炭素抵抗体に比して電気的緒特性並びに
電極部の信頼性が大幅に改良されることを見出し、本発
明に到達したものである。本発明は端子と電極がインサ
結合剤として用いた抵抗ペーストを印刷し焼成すること
によりエポキシ・メラミン樹脂が重合によ程で結晶化が
より進行すると共に高温で一部架橋して緻密な三次元構
造に近くなる。このような反応が加熱工程中に抵抗層と
基板で同時に起り、緻密な抵抗層が形成される結果、耐
湿、ｉｉ％両特性の優れた抵抗体が得られたものと考え
られる。本発明ではポリフェニレンサルファイド樹脂は
ガラス繊維又はガラス繊維とミネラルフィラー等を混入
せしめたものが使用され、この場合ガラス繊維含有のも
のが好ましい。結合剤としてのエポキシ・メラミン樹脂
はエポキシ樹脂成分９０〜７０重量％、メラミン樹脂成
分１０〜３０重量％の割合の時得られた炭素抵抗ペース
トが最も優れた結果を得た。メラミン樹脂が１０チをき
ると、スクリーン印刷でパターンを形成する際に印刷性
が悪くなり、レベリングが充分性なわれず、膜面が不均
一になり、抵抗値のバラツキ等を生じて好１しくない。

又３０％を越えると印刷性は良く臆面は滑らかであるが
基板との接着性がおち、温度特性が悪く、実用に供し得
ない。

以上の如く本発明はエポキシ初期縮重合物９０〜友 ７０重量％、メラミン初期性（物１ｏ〜３０重量％から
なるエポキシ・メラミン樹脂結合剤を用いた炭素系抵抗
体ペーストを端子と電極をポリフェニレンサルファイド
樹脂中にインサートした絶縁基板上に所定のパターンを
印刷し、後加熱反応させて抵抗回路板を製造するもので
あって、従来の炭素系抵抗回路板にみられない優れた電
気特性を有するもの！あり、ハンダ処理によるリフロー
後の抵抗変化は小さく、且つ電極部の安定、信頼性の高
い抵抗回路板を提供するものである。

以下本発明の実施例を図面と共に説明する。プレス加工
等により成型した１８本のリード端子よりなる金属端子
フレーム（第１図）をガラス繊維を含有するポリフェニ
レンサルファイド樹脂中にインサートし、一体成型して
絶縁基板（第２図）をつくった。２はリード部分、３は
回路の取出し電極となる部分である。本実施例は１８本
の端子、電極を用いたがこれに限定されるものではない
。

成型条件はポリフェニレンサルファイド樹脂チ。

ブを射出成型機を用い、成型温度３１０Ｃ±１０Ｃ１金
型温度１４０Ｃ±］ＯＣで、幅５０■、長さ３０＋１Ｉ
Ｉ１１１厚さ１．８　ｍの基板形状に成型したものであ
る。この基板上に炭素系粒子とエポキシ・メラミン樹脂
（メラミン１０〜３０重量％）を結合剤とした炭素系抵
抗ペーストを第３図の所望の試験用回路パターンに印刷
、焼成して炭素抵抗層６を形成せしめ取出し電極部３に
銀導電層５を介して接続しその上から保護コートをはど
こした。抵抗値は保護コートをした状態で７０Ｋｎ１０
であった。第３図は抵抗回路板の斜視図であり、第４図
は抵抗回路板の電極埋設部分の断面拡大図である。第３
図及び第４図の４のごとく金属片を埋込んだり、又はス
ルーホールを施すことにより成型基板１の裏面にも印刷
、焼成によりパターンが形成できる。又電極部分は局部
的に無電解メッキをほどこし、チップ部品７をハンダリ
フローにより搭載した。

以上本発明による実施例では、耐湿特性は周囲温度４０
Ｃ，相対湿度９０〜９５％で、７２時間後の抵抗値変化
率が−２，７％、温度特性は一３Ｏｒで−２３０１”ｐ
ｍ／−Ｃ１８５Ｃチー７０ｐｆ””／−Ｑ、　　ヒー湯
温１２３０　Ｕのハンダリフロー試験では抵抗値変化率
は１回流した時−１，３％、２回目の時−２，５％であ
った。これらに対して紙フエノール樹脂積層板上にエポ
キシ・メラミン樹脂を結合剤とした炭素抵抗体は・・ン
ダリフロー試験を行なうと基板がふくれて変形し、抵抗
値変化とばらつきが大きくなり、実用に供し得なかった
。又ガラスエポキシ樹脂積層板では基板の変色がひどく
、抵抗値の変化は６チ近く大きかった。

以１：の如く本発明の抵抗回路板は従来の炭素系抵抗回
路板には全く見られなかった優れた耐湿特性や耐熱特性
を廟しているのみならず基板と金属端子と電極とが一体
成型されている為、端末の信来性が改善されている。

図である。第１図は樹脂基板中に埋込まれる金属端子の
フレーム、第２図は金属端子と両面回路を連結する金属
片を埋込んで一体成型した基板、第３図は基板２の上に
形成された抵抗回路、第４図は裏面の導電パターン、第
５図は抵抗回路板の電極埋設部分の断面拡大図である。

１はポリフェニレンサルファイド樹脂基板２は金属端子 ３は金属端子の先端部で回路の取出し電極部４は基板の
両面の回路を接続する金属月５は銀導電部 ６は炭素抵抗体 ７はチップ部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 端子と電極をポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて
   インサート成型してなる絶縁基板上に印刷により設けら
   れた回路中の抵抗層が、炭素系粒子を主成分とし、それ
   に結合剤としてエポキシ樹脂成分９０〜７０重量％、メ
   ラミン樹脂成分１０〜３０重量％から成る樹脂を用いた
   ものであることを特徴とする抵抗回路板。