JPS61103692A - レ−ザ加工機 - Google Patents
レ−ザ加工機Info
- Publication number
- JPS61103692A JPS61103692A JP59227222A JP22722284A JPS61103692A JP S61103692 A JPS61103692 A JP S61103692A JP 59227222 A JP59227222 A JP 59227222A JP 22722284 A JP22722284 A JP 22722284A JP S61103692 A JPS61103692 A JP S61103692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- laser processing
- workpiece
- processing
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ加工レンズから対象ワーク表面までの
距離を測定すると共に、レーザ加工ビームの焦点を常に
対象ワーク表面に位置させるレーザ加工機に関するもの
である。
距離を測定すると共に、レーザ加工ビームの焦点を常に
対象ワーク表面に位置させるレーザ加工機に関するもの
である。
従来において、この種のレーザ加工機として第２図に示
す様なものがあった。このレーザ加工機はレーザ加工ビ
ーム１を集束する加工レンズ２と、この加工レンズ２を
支持すると共にレーザ加工ビーム１の通路を形成する加
工ヘッド本体３と、この加工ヘッド本体３の下部にロッ
クナツト４により締結固着された加工ヘッドノズル５と
により構成されておシ、加工ヘッドノズル５はアシスト
ガスの流れを高速にするために先端が細く成型されてい
る。また、この加工ヘッドノズル５の下端部には間隙を
もって接触式倣いセンサ６が配備されておシ、この接触
式倣いセンサ６は差動トランス７に接続されている。
す様なものがあった。このレーザ加工機はレーザ加工ビ
ーム１を集束する加工レンズ２と、この加工レンズ２を
支持すると共にレーザ加工ビーム１の通路を形成する加
工ヘッド本体３と、この加工ヘッド本体３の下部にロッ
クナツト４により締結固着された加工ヘッドノズル５と
により構成されておシ、加工ヘッドノズル５はアシスト
ガスの流れを高速にするために先端が細く成型されてい
る。また、この加工ヘッドノズル５の下端部には間隙を
もって接触式倣いセンサ６が配備されておシ、この接触
式倣いセンサ６は差動トランス７に接続されている。
ところで、 この種のレーザ加工機は、レーザ加工ビー
ム１を加工レンズ２により集束し、被加物である対象ワ
ーク８の表面に照射して溶接や切断等の加工を行うが、
この時、レーザ加工機の加工効率を高めるためにレーザ
加エピ咄１の焦点を７−７８の表面位置に合わせる必要
がある。つまり、加工レンズ２と７−７８の表面との対
向距離を常に一定に保たなければなら女い。
ム１を加工レンズ２により集束し、被加物である対象ワ
ーク８の表面に照射して溶接や切断等の加工を行うが、
この時、レーザ加工機の加工効率を高めるためにレーザ
加エピ咄１の焦点を７−７８の表面位置に合わせる必要
がある。つまり、加工レンズ２と７−７８の表面との対
向距離を常に一定に保たなければなら女い。
したがって、接触式倣いセンサ６の下端面６ａと加工ヘ
ッドノズル５の先端との対向間隙を常に一定に保つ様に
差動トランスＴの出力で加工ヘッド本体３全体を上下動
するように制御するようになっている。
ッドノズル５の先端との対向間隙を常に一定に保つ様に
差動トランスＴの出力で加工ヘッド本体３全体を上下動
するように制御するようになっている。
例えば、二次元の面材を加工する場合は次のような動作
となる。すなわち、二次元のワーク８を接触式倣いセ／
す６の下面に配置し加工を行う場合、加工ヘッド本体３
全体を下方に降下させ、接触式倣いセンサ６をワーク８
に面接触させて加工を始める。加工に伴い接触式倣いセ
ンサ６は加工ヘッド本体３と共にワーク８上を摺動する
。この時、７−７８ の表面に凹凸、ソリ等があると、
接触式倣いセンサ６が上下動し、この上下動の変位量を
差動トランス７で検出してこの変位量に応じて加工ヘッ
ド本体３を上下動させるので、加工ヘッドノズル５の先
端と接触式倣いセンサ６の下端面６＆との対向間隙は常
に一定となり、ワーク８の表面にレーザ加工ビーム１の
焦点を合わせることができ、良好な溶接あるいは切断が
可能となる。
となる。すなわち、二次元のワーク８を接触式倣いセ／
す６の下面に配置し加工を行う場合、加工ヘッド本体３
全体を下方に降下させ、接触式倣いセンサ６をワーク８
に面接触させて加工を始める。加工に伴い接触式倣いセ
ンサ６は加工ヘッド本体３と共にワーク８上を摺動する
。この時、７−７８ の表面に凹凸、ソリ等があると、
接触式倣いセンサ６が上下動し、この上下動の変位量を
差動トランス７で検出してこの変位量に応じて加工ヘッ
ド本体３を上下動させるので、加工ヘッドノズル５の先
端と接触式倣いセンサ６の下端面６＆との対向間隙は常
に一定となり、ワーク８の表面にレーザ加工ビーム１の
焦点を合わせることができ、良好な溶接あるいは切断が
可能となる。
しかしながら、このような従来のレーザ加工機によると
、なるほど二次元のワーク８を加工する際には好適であ
るが、近年においては三次元の立体曲面を有するワーク
が急増しつつある。このような三次元のワークを従来の
レーザ加工機で加工しようとすると、加工ヘッドの姿勢
を制御してワークの曲面に対して略垂直に加工ヘッドノ
ズル５を向けなければ良好な切断は得られない。この場
合も当然ながらワーク面と加工ヘッドノズル５との距離
を一定に保つ必要があるが、立体面の曲率の小さなコー
ナ部では接触式倣いセンサ６自体がメ迦的に大き過ぎて
使用できないという欠点があった。
、なるほど二次元のワーク８を加工する際には好適であ
るが、近年においては三次元の立体曲面を有するワーク
が急増しつつある。このような三次元のワークを従来の
レーザ加工機で加工しようとすると、加工ヘッドの姿勢
を制御してワークの曲面に対して略垂直に加工ヘッドノ
ズル５を向けなければ良好な切断は得られない。この場
合も当然ながらワーク面と加工ヘッドノズル５との距離
を一定に保つ必要があるが、立体面の曲率の小さなコー
ナ部では接触式倣いセンサ６自体がメ迦的に大き過ぎて
使用できないという欠点があった。
本発明はこのような欠点を解消するためになされたもの
で、その目的とするところは、対象ワークが如何なる三
次元立体曲面であっても、ワークと加工ヘッドノズルの
先端との対向距離を常に一定に保ち、レーザ加工ビーム
の焦点を常にワーク表面に位置させて、良好な溶接およ
び切断を保証するレーザ加工機を提供することにある。
で、その目的とするところは、対象ワークが如何なる三
次元立体曲面であっても、ワークと加工ヘッドノズルの
先端との対向距離を常に一定に保ち、レーザ加工ビーム
の焦点を常にワーク表面に位置させて、良好な溶接およ
び切断を保証するレーザ加工機を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、レーザ加工
ビームを集束する加工レンズと、この加工レンズを通過
したレーザ加工ビームが対象ワーク上に作る光スポット
の散乱光のみを通すフィルタと、このフィルタを通過し
た散乱光より光スポットを撮像する受光レンズと、この
受光レンズにより結像された光スポットの結像位置に対
応する電気信号を送出する受光素子と、この受光素子よ
υ送出される電気信号を基に演算してレーザ加工ビーム
の焦点を常にワーク表面に位置させる信号を出力する演
算処理手段とでレーザ加工機を構成したものである。
ビームを集束する加工レンズと、この加工レンズを通過
したレーザ加工ビームが対象ワーク上に作る光スポット
の散乱光のみを通すフィルタと、このフィルタを通過し
た散乱光より光スポットを撮像する受光レンズと、この
受光レンズにより結像された光スポットの結像位置に対
応する電気信号を送出する受光素子と、この受光素子よ
υ送出される電気信号を基に演算してレーザ加工ビーム
の焦点を常にワーク表面に位置させる信号を出力する演
算処理手段とでレーザ加工機を構成したものである。
したがって本発明によると、レーザ加工ビームが対象ワ
ーク上に作る光スポットを受光レンズに撮像し、この受
光レンズにより結像された光スポットの結像位置に対応
する電気信号を受光素子より送出するようにしたので、
演算処理手段を用いて受光素子より送出される電気信号
を基に演算してレーザ加工ビームの焦点を常にワーク表
面に位置させることができる０ 〔実施例〕 以下、本発明に係るレーザ加工機を詳細に説明する。第
１図はとのレーザ加工機の一実施例を示す概略側断面図
である。図中、第２図と同一符号は同一あるいは相当部
分を示しその説明は省略する。図において、９は加工し
／ズ２を支持すると共にレーザ加工ビーム１の通路を形
成する加工ヘッド本体で、この加工ヘッド本体９の下端
面には加工ヘッドノズル部９ａが一体に形成されている
。
ーク上に作る光スポットを受光レンズに撮像し、この受
光レンズにより結像された光スポットの結像位置に対応
する電気信号を受光素子より送出するようにしたので、
演算処理手段を用いて受光素子より送出される電気信号
を基に演算してレーザ加工ビームの焦点を常にワーク表
面に位置させることができる０ 〔実施例〕 以下、本発明に係るレーザ加工機を詳細に説明する。第
１図はとのレーザ加工機の一実施例を示す概略側断面図
である。図中、第２図と同一符号は同一あるいは相当部
分を示しその説明は省略する。図において、９は加工し
／ズ２を支持すると共にレーザ加工ビーム１の通路を形
成する加工ヘッド本体で、この加工ヘッド本体９の下端
面には加工ヘッドノズル部９ａが一体に形成されている
。
また、この加工ヘッド本体９の右側部にはフィルタ１０
、受光レンズ１１、受光素子としての光位置検出器（以
下、ＰＳＤと称す）１２の配設された受光部９ｂが一体
に張シ出している。受光部９ｂの下面には開口９Ｃが開
設されておシ、レーザ加エピーム１がワーク８上に作る
光スポットの散乱光を入光することができる様になって
いる。また、受光レンズ１１の前段のフィルタ１０は、
開口９ｃより入党される光スポットの散乱光のみを通過
させ、他の波長の異なる光はカットするものである。
、受光レンズ１１、受光素子としての光位置検出器（以
下、ＰＳＤと称す）１２の配設された受光部９ｂが一体
に張シ出している。受光部９ｂの下面には開口９Ｃが開
設されておシ、レーザ加エピーム１がワーク８上に作る
光スポットの散乱光を入光することができる様になって
いる。また、受光レンズ１１の前段のフィルタ１０は、
開口９ｃより入党される光スポットの散乱光のみを通過
させ、他の波長の異なる光はカットするものである。
そして、受光レンズ１１はこのフィルタ１０を通過した
散乱光より光スポットを撮像し、ＰＳＤ１２の受光面上
に結像するように々っている。また、ＰＳＤ１２は受光
レンズ１１により結像された光スポットの結像位置に対
応した電気信号を送出するようになっている。すなわち
、ＰＳＤ１２の受光面上に結像する光スポットにより両
端の電極に結像位置に応じた電流ｉＡ、ｉＢが生じるよ
うになっており、この両端の電極に生ずる電流ｉＡ、ｉ
Ｂは演算処理手段としての演算処理回路１３に入力され
るようになっている。
散乱光より光スポットを撮像し、ＰＳＤ１２の受光面上
に結像するように々っている。また、ＰＳＤ１２は受光
レンズ１１により結像された光スポットの結像位置に対
応した電気信号を送出するようになっている。すなわち
、ＰＳＤ１２の受光面上に結像する光スポットにより両
端の電極に結像位置に応じた電流ｉＡ、ｉＢが生じるよ
うになっており、この両端の電極に生ずる電流ｉＡ、ｉ
Ｂは演算処理手段としての演算処理回路１３に入力され
るようになっている。
この演算処理回路１３は、ＰＳＤ１２に生じる電流ｉＡ
、ｉＢよ、！１）ＰＳＤ１２の受光面上に結像される光
スポットの結像位置を求めて、この結像位置を゛ 基
に加工レンズ２とワーク８の表面との距離ｔを演算し、
常にレーザ加工ビーム１の焦点（以下、ビームウェスト
と称す）がワーク８の表面に位置するような距離ｔとな
るように加工ヘッド本体１９を制御するような信号を出
力するようになっている０すなわち、これを詳述すると
、ＰＳＤＩ２の両端の電極に生じる電流ｉＡ、ｉ３の値
により光スポットの結像位置Ｐは、 として得ることができる。この式は、ＰＳＤ１２の出力
電流ｉＡ、 ｉＢが光スポツト像の位置と強度とに比例
して変化するため、光スポツト像の強度変化に相当する
ｓｔＡ＋ｔｕＩ の項を導入して、強度に係わシなく光
スポツト像の位置のみに比例する結像位置を求めようと
するものである。一方、受光レンズ１１および加工レン
ズ２の光心よりワーク８の表面までの距離ｔは加工レン
ズ２と受光レンズ１１との光心間の距離をＬとし、角度
θおよびψを図のように定めると、 として得られる。この式の中で、Ｌおよびψは装置の構
成のみで決まる固定値である。しかし、θは光スポット
の結像位置Ｐと、受光レンズ１１の焦点距離や設計位置
とにより求まシ、結像位置Ｐ以外の値が固定値となる。
、ｉＢよ、！１）ＰＳＤ１２の受光面上に結像される光
スポットの結像位置を求めて、この結像位置を゛ 基
に加工レンズ２とワーク８の表面との距離ｔを演算し、
常にレーザ加工ビーム１の焦点（以下、ビームウェスト
と称す）がワーク８の表面に位置するような距離ｔとな
るように加工ヘッド本体１９を制御するような信号を出
力するようになっている０すなわち、これを詳述すると
、ＰＳＤＩ２の両端の電極に生じる電流ｉＡ、ｉ３の値
により光スポットの結像位置Ｐは、 として得ることができる。この式は、ＰＳＤ１２の出力
電流ｉＡ、 ｉＢが光スポツト像の位置と強度とに比例
して変化するため、光スポツト像の強度変化に相当する
ｓｔＡ＋ｔｕＩ の項を導入して、強度に係わシなく光
スポツト像の位置のみに比例する結像位置を求めようと
するものである。一方、受光レンズ１１および加工レン
ズ２の光心よりワーク８の表面までの距離ｔは加工レン
ズ２と受光レンズ１１との光心間の距離をＬとし、角度
θおよびψを図のように定めると、 として得られる。この式の中で、Ｌおよびψは装置の構
成のみで決まる固定値である。しかし、θは光スポット
の結像位置Ｐと、受光レンズ１１の焦点距離や設計位置
とにより求まシ、結像位置Ｐ以外の値が固定値となる。
っ−１ｂ、ｉはワーク８表面の変位に対応する結像位置
Ｐのみを変数として求まる。したがって、 １＝Ｋ −Ｐ ・−−−−＋３１ に：比例定数 として算出できる。このＫは事前に計算または実測によ
り決定することができるので、演算処理回路１３は前記
（１１、１２１、（３１式を演算し距離ｌを導くように
設定することができ、この距離ｌの値より常にレーザ加
工ビーム１のビームウェストがワーク８の表面に位置す
るような信号を出力し、加工ヘッド本体９全体を上下動
させる如く制御するようになっている。
Ｐのみを変数として求まる。したがって、 １＝Ｋ −Ｐ ・−−−−＋３１ に：比例定数 として算出できる。このＫは事前に計算または実測によ
り決定することができるので、演算処理回路１３は前記
（１１、１２１、（３１式を演算し距離ｌを導くように
設定することができ、この距離ｌの値より常にレーザ加
工ビーム１のビームウェストがワーク８の表面に位置す
るような信号を出力し、加工ヘッド本体９全体を上下動
させる如く制御するようになっている。
以下、このように構成されたレーザ加工機の動作を説明
する。すなわち、二次元のワーク８をこのレーザ加工機
の下面に配置し加工を行なう場合、加工ヘッド全体を下
方に降下させ、レーザ加工ビーム１のビームウェストが
ワーク８の表面に位置する如くワーク８０表面と加工ヘ
ッドノズル部９ａの先端との間に所定間隙を持たせる。
する。すなわち、二次元のワーク８をこのレーザ加工機
の下面に配置し加工を行なう場合、加工ヘッド全体を下
方に降下させ、レーザ加工ビーム１のビームウェストが
ワーク８の表面に位置する如くワーク８０表面と加工ヘ
ッドノズル部９ａの先端との間に所定間隙を持たせる。
そして、レーザ加工ビーム１を照射して加工を始める。
加工に伴い加工ヘッド本体９はワーク８に面対向しなが
ら移動する。この時、ワーク８の表面に凹凸。
ら移動する。この時、ワーク８の表面に凹凸。
ソリ等があシ、加工レンズ２とワーク８の表面との距離
ｌが変化すると、レーザ加工ビーム１がワーク８上に作
る光スポットの散乱光が変化し、受光レンズ１１によｊ
りＰＳＤ１２の受光面上に結像される光スポットの°結
像位置が変化する。これによ、り、ＰＳＤ１２の両端に
生ずる電流’Ａ＋’Ｂが結像位置に応じて変化して演算
処理回路１３に入力される。そして、演算処理回路１３
にで前記＋１１〜（３）式が演算されて加工レンズ２と
ワーク８の表面との距離！が算出され、この距ｍｌの値
よりレーザ加工ビーム１のビームウェストをワーク８０
表面に位置するように加工ヘッド本体９を上下動させる
。例えば、演算処理回路１３にて算出声れた距Ｍｌがビ
ームウェストをワーク８の表面に位置させる寸法に比し
て小さい場合は加工ヘッド本体９全体を上方に動かして
ビームウェストをワーク８の表面に位置させる。また、
算出された距離ｌが大きい場合は加工ヘッド本体９全体
を下方に動かしてビームウェストをワーク８の表面に位
置させる。この動作は二次元のワーク８のみに限らず、
三次元の立体内面を持つワークであっても同様である。
ｌが変化すると、レーザ加工ビーム１がワーク８上に作
る光スポットの散乱光が変化し、受光レンズ１１によｊ
りＰＳＤ１２の受光面上に結像される光スポットの°結
像位置が変化する。これによ、り、ＰＳＤ１２の両端に
生ずる電流’Ａ＋’Ｂが結像位置に応じて変化して演算
処理回路１３に入力される。そして、演算処理回路１３
にで前記＋１１〜（３）式が演算されて加工レンズ２と
ワーク８の表面との距離！が算出され、この距ｍｌの値
よりレーザ加工ビーム１のビームウェストをワーク８０
表面に位置するように加工ヘッド本体９を上下動させる
。例えば、演算処理回路１３にて算出声れた距Ｍｌがビ
ームウェストをワーク８の表面に位置させる寸法に比し
て小さい場合は加工ヘッド本体９全体を上方に動かして
ビームウェストをワーク８の表面に位置させる。また、
算出された距離ｌが大きい場合は加工ヘッド本体９全体
を下方に動かしてビームウェストをワーク８の表面に位
置させる。この動作は二次元のワーク８のみに限らず、
三次元の立体内面を持つワークであっても同様である。
すなわち、加工しにくい曲率半径の小さいコーナ部であ
っても、レーザ加工ビーム１のビームウェストを対象ワ
ーク表面に常に位置させながら加工することが可能とな
る。また、非接触でビームウェストをワーク表面に位置
させるように制御しているので、従来のメカ式に比して
精度を高めることができる。また、受光し／ズ１１の前
段にフィルタ１０を設はレーザ加工ビーム１がワーク上
に作る光スポットの散乱光のみを通過させ、他の異なる
光をカットするようにしたので、正確な光スポットの結
像位置を検出する。ことができる。
っても、レーザ加工ビーム１のビームウェストを対象ワ
ーク表面に常に位置させながら加工することが可能とな
る。また、非接触でビームウェストをワーク表面に位置
させるように制御しているので、従来のメカ式に比して
精度を高めることができる。また、受光し／ズ１１の前
段にフィルタ１０を設はレーザ加工ビーム１がワーク上
に作る光スポットの散乱光のみを通過させ、他の異なる
光をカットするようにしたので、正確な光スポットの結
像位置を検出する。ことができる。
尚、本実施例においては、受光素子として光位置検出器
１２を使用したが、 ＣＣＤ等のＩＪ ニヤセンサアレ
イでも同等の効果を得ることができる。
１２を使用したが、 ＣＣＤ等のＩＪ ニヤセンサアレ
イでも同等の効果を得ることができる。
また、レーザ加工ビーム１のビームウェストをワーク表
面に位置させるために、レーザ加工ビーム１の作る光ス
ポットの散乱光を利用したが、レーザ加工ビーム１によ
り生ずる熱線を利用してもよい０ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によるレーザ加工機によると
、レーザ加工ビームが対象ワーク上に作る光スポットを
受光レンズに撮像し、この受光レンズにより結像された
光スポットの結像位置に対応する電気信号を受光素子よ
り送出し、演算処理手段を用いて受光素子より送出され
る電気信号を基に演算してレーザ加工ビームの焦点を常
にワーク表面に位置させるような信号を出力させるよう
にしたので、対象ワークが如何なる三次元立体曲面であ
っても、レーザ加工ビームの焦点を常にワーク表面に位
置させることができ、精密かつ良好な溶接および切断加
工が可能となる。
面に位置させるために、レーザ加工ビーム１の作る光ス
ポットの散乱光を利用したが、レーザ加工ビーム１によ
り生ずる熱線を利用してもよい０ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によるレーザ加工機によると
、レーザ加工ビームが対象ワーク上に作る光スポットを
受光レンズに撮像し、この受光レンズにより結像された
光スポットの結像位置に対応する電気信号を受光素子よ
り送出し、演算処理手段を用いて受光素子より送出され
る電気信号を基に演算してレーザ加工ビームの焦点を常
にワーク表面に位置させるような信号を出力させるよう
にしたので、対象ワークが如何なる三次元立体曲面であ
っても、レーザ加工ビームの焦点を常にワーク表面に位
置させることができ、精密かつ良好な溶接および切断加
工が可能となる。
第１図は本発明に係るレーザ加工機の一実施例を示す概
略側断面図、第２図は従来のレーザ加工機を示す概略側
断面図である。 １・争・・レーザ加工ビーム、２・・・・加工レンズ、
８１１・・・ワーク、９・・・−加工ヘッド本体、１０
・・・・フィルタ、１１・・・・受光レンズ、１２・・
・、ＰＳＤ、１３・・・・演算処理回路。
略側断面図、第２図は従来のレーザ加工機を示す概略側
断面図である。 １・争・・レーザ加工ビーム、２・・・・加工レンズ、
８１１・・・ワーク、９・・・−加工ヘッド本体、１０
・・・・フィルタ、１１・・・・受光レンズ、１２・・
・、ＰＳＤ、１３・・・・演算処理回路。
Claims (1)
- レーザ加工ビームを集束する加工レンズと、この加工レ
ンズを通過したレーザ加工ビームが対象ワーク上に作る
光スポットの散乱光のみを通すフィルタと、このフィル
タを通過した前記散乱光より前記光スポットを撮像する
受光レンズと、この受光レンズにより結像された前記光
スポットの結像位置に対応する電気信号を送出する受光
素子と、この受光素子より送出される電気信号を基に演
算して前記レーザ加工ビームの焦点を常に対象ワーク表
面に位置させる信号を出力する演算処理手段とを備えた
ことを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227222A JPS61103692A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227222A JPS61103692A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | レ−ザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103692A true JPS61103692A (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=16857409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59227222A Pending JPS61103692A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103692A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02295690A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-06 | Hitachi Seiko Ltd | レーザ加工機における焦点調整装置 |
| EP0531558B1 (de) * | 1991-09-09 | 1996-05-15 | Inpro Innovationsgesellschaft Für Fortgeschrittene Produktionssysteme In Der Fahrzeugindustrie Mbh | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren und Steuern einer Hochleistungsenergiequelle, insbesondere eines Lasers relativ zu einem Werkstück |
| WO2002038323A1 (en) * | 2000-11-13 | 2002-05-16 | Micmacmo Aps | Laser ablation |
| JP2007021579A (ja) * | 2005-06-17 | 2007-02-01 | Nippon Steel Corp | 倣いレーザビーム振動装置及びビーム振動レーザ加工装置 |
| JP4773560B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2011-09-14 | ギトゾ・エス．エー． | ビデオ写真機材用の支持体 |
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| JPS5512349A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | Subway tunnel air-conditioning facilities |
| JPS58157596A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 溶接部監視装置 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59227222A patent/JPS61103692A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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