JPS61104558U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61104558U JPS61104558U JP1984189273U JP18927384U JPS61104558U JP S61104558 U JPS61104558 U JP S61104558U JP 1984189273 U JP1984189273 U JP 1984189273U JP 18927384 U JP18927384 U JP 18927384U JP S61104558 U JPS61104558 U JP S61104558U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- lead
- tip
- covered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるリードフレー
ムを用いたボンデイング線によるボンデイング直
後の集積回路の平面図である。第２図は本考案の
一実施例によるリードフレームを用いて樹脂封止
した直後の集積回路の平面図である。第３図は従
来のリードフレームを用いたボンデイング直後の
集積回路の平面図である。第４図は従来のリード
フレームを用いて樹脂封止した直後の集積回路の
平面図である。 １，９，１５，２１……外部導出用リード、２
……先端部、１６……銀メツキ部、３，１１……
絶縁物、４，１７，２３……ボンデイング線、５
，１９，２６……リードフレームアイランド、６
，１８，２６……ペレツト、７，２０……樹脂、
８，２５……キヤビテイ。
ムを用いたボンデイング線によるボンデイング直
後の集積回路の平面図である。第２図は本考案の
一実施例によるリードフレームを用いて樹脂封止
した直後の集積回路の平面図である。第３図は従
来のリードフレームを用いたボンデイング直後の
集積回路の平面図である。第４図は従来のリード
フレームを用いて樹脂封止した直後の集積回路の
平面図である。 １，９，１５，２１……外部導出用リード、２
……先端部、１６……銀メツキ部、３，１１……
絶縁物、４，１７，２３……ボンデイング線、５
，１９，２６……リードフレームアイランド、６
，１８，２６……ペレツト、７，２０……樹脂、
８，２５……キヤビテイ。
Claims (1)
- 集積回路に使用されるリードフレームにおいて
、外部導出リードの半導体素子が取り付けられる
部分側の先端部が絶縁物で覆われていることを特
徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984189273U JPS61104558U (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984189273U JPS61104558U (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104558U true JPS61104558U (ja) | 1986-07-03 |
Family
ID=30746724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984189273U Pending JPS61104558U (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61104558U (ja) |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP1984189273U patent/JPS61104558U/ja active Pending