JPS61106756A - 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 - Google Patents
高強度ペリリウム銅合金の製造方法Info
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- JPS61106756A JPS61106756A JP22850084A JP22850084A JPS61106756A JP S61106756 A JPS61106756 A JP S61106756A JP 22850084 A JP22850084 A JP 22850084A JP 22850084 A JP22850084 A JP 22850084A JP S61106756 A JPS61106756 A JP S61106756A
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- Japan
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- copper alloy
- alloy
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 238000003483 aging Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は機械的強度と導電率に優れた高強度ベリリウム
銅合金の製造方法に関するものである。
銅合金の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
BeO,5%、Ni1.8%、残部Cu及び不可避的不
純物からなるベリリウム銅合金は機械的強度と感電率の
向上を図るために溶体化処理後冷間加工を行いバッチ式
の時効硬化処理を施す方法により製造されているが、従
来の製造方法においては時効硬化処理に例えば450“
Cで2時間以上を要するので処理炉内を帯状の材料を移
動させながら熱処理する短時間ストランド方式を採るこ
とができぬ欠点があり、また、得られたベリリウム銅合
金の機械的強度も近年の高性能で小型化された電子部品
用材料としては未だ満足することができぬ問題があった
。
純物からなるベリリウム銅合金は機械的強度と感電率の
向上を図るために溶体化処理後冷間加工を行いバッチ式
の時効硬化処理を施す方法により製造されているが、従
来の製造方法においては時効硬化処理に例えば450“
Cで2時間以上を要するので処理炉内を帯状の材料を移
動させながら熱処理する短時間ストランド方式を採るこ
とができぬ欠点があり、また、得られたベリリウム銅合
金の機械的強度も近年の高性能で小型化された電子部品
用材料としては未だ満足することができぬ問題があった
。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明はこのような従来の問題点を解決し、従来のベリ
リウム銅合金よりも更に機械的強度の優れた高強度ベリ
リウム銅合金を最終の時効硬化処理に長時間を要するこ
となく製造することができる高強度ベリリウム銅合金の
製造方法を目的として完成されたものである。
リウム銅合金よりも更に機械的強度の優れた高強度ベリ
リウム銅合金を最終の時効硬化処理に長時間を要するこ
となく製造することができる高強度ベリリウム銅合金の
製造方法を目的として完成されたものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は重量比で0.2〜0.7%のBeと、1.4〜
2.2%のNi及び2.4〜2.7%のCoのいずれか
一方又は双方と、残部Cu及び不可避的不純物とからな
るベリリウム銅合金を溶体化処理し、必要に応じて予備
的な冷間加工を加えたうえで第1時効硬化処理を施し、
次に冷間加工を加えたうえ更に第2時効硬化処理を施す
ごとを特徴とするものであり、従来法によれば時効硬化
処理による機械的強度の増加が飽和に達して超えること
ができなかった強度値を第1時効硬化処理後の冷間加工
と第2時効硬化処理との組合せによって容易に超えるこ
とができるのとの知見に基いてなされたものである。
2.2%のNi及び2.4〜2.7%のCoのいずれか
一方又は双方と、残部Cu及び不可避的不純物とからな
るベリリウム銅合金を溶体化処理し、必要に応じて予備
的な冷間加工を加えたうえで第1時効硬化処理を施し、
次に冷間加工を加えたうえ更に第2時効硬化処理を施す
ごとを特徴とするものであり、従来法によれば時効硬化
処理による機械的強度の増加が飽和に達して超えること
ができなかった強度値を第1時効硬化処理後の冷間加工
と第2時効硬化処理との組合せによって容易に超えるこ
とができるのとの知見に基いてなされたものである。
本発明において用いられる0、2〜0.7%のBeと1
.4〜2.2%のNiとCu及び不可避的不純物)′i
(とからなるベリリウム銅合金は時効硬化型の合金とし
て広く用いられているものであり、また本発明において
は上記のNiに代えて、あるいはNiとともに2.4〜
2.7%のCoを加えたベリリウム銅合金も用いること
ができる。これらの合金は常法により溶体化処理された
のち直ちに、あるいは必要に応じて予備的な冷間加工を
加えたうえで第1時効処理を施される。この第1時効処
理は350〜450℃の温度域で少なくとも5分以上に
わたり行われるものであり、この結果合金の機械的強度
の向上が生ずることは従来法と同様である。
.4〜2.2%のNiとCu及び不可避的不純物)′i
(とからなるベリリウム銅合金は時効硬化型の合金とし
て広く用いられているものであり、また本発明において
は上記のNiに代えて、あるいはNiとともに2.4〜
2.7%のCoを加えたベリリウム銅合金も用いること
ができる。これらの合金は常法により溶体化処理された
のち直ちに、あるいは必要に応じて予備的な冷間加工を
加えたうえで第1時効処理を施される。この第1時効処
理は350〜450℃の温度域で少なくとも5分以上に
わたり行われるものであり、この結果合金の機械的強度
の向上が生ずることは従来法と同様である。
ここで第1時効処理温度が350℃未満では強度向上の
効果がなく、450℃を超えると過時効となり軟化して
やはり強度向上を望めなくなる。次に加工度が20%以
上の冷間加工が加えられ、これにより合金の機械的強度
は従来の製造方法による場合よりも増加し、更に第2時
効硬化処理を施すことにより更に一段と増加する。ここ
で冷間加工の加工度が20%未満の場合には加工硬化に
よる強度上昇の効果が不十分である。また、最終時効硬
化処理となる第2時効硬化処理は350〜500℃の温
度域で数分程度の短時間内で行われる。この温度域が3
50℃未満では強度の上昇が不十分であり、500℃を
超えると軟化する虞がある。以上の工程により機械的強
度と導電率に優れた高強度ベリリウム銅合金を得ること
ができ、しかも第2時効硬化処理はごく短時間内に終了
するので短時間ストランド処理を容易に採用できるもの
である。
効果がなく、450℃を超えると過時効となり軟化して
やはり強度向上を望めなくなる。次に加工度が20%以
上の冷間加工が加えられ、これにより合金の機械的強度
は従来の製造方法による場合よりも増加し、更に第2時
効硬化処理を施すことにより更に一段と増加する。ここ
で冷間加工の加工度が20%未満の場合には加工硬化に
よる強度上昇の効果が不十分である。また、最終時効硬
化処理となる第2時効硬化処理は350〜500℃の温
度域で数分程度の短時間内で行われる。この温度域が3
50℃未満では強度の上昇が不十分であり、500℃を
超えると軟化する虞がある。以上の工程により機械的強
度と導電率に優れた高強度ベリリウム銅合金を得ること
ができ、しかも第2時効硬化処理はごく短時間内に終了
するので短時間ストランド処理を容易に採用できるもの
である。
(実施例)
B e 0.39%、Ni1.74%、残部Cuの組成
のベリラム銅合金の板材に930℃5分の溶体化処理を
行ったのち、次表の製造工程の欄に記される条件に従っ
て第1時効硬化処理、冷間加工、第2時効硬化処理を行
い、厚さ0.25 tmの板材を得た。得られた板材に
ついて引張強さ、耐力、伸び、導電率を測定したところ
次表に示したとおりの結果が得られた。なお階15〜1
6は従来の製造方法を示すものである。また次表におい
てLは冷間加工方向の特性値を、Tはそれに直角方向の
特性値を示す。
のベリラム銅合金の板材に930℃5分の溶体化処理を
行ったのち、次表の製造工程の欄に記される条件に従っ
て第1時効硬化処理、冷間加工、第2時効硬化処理を行
い、厚さ0.25 tmの板材を得た。得られた板材に
ついて引張強さ、耐力、伸び、導電率を測定したところ
次表に示したとおりの結果が得られた。なお階15〜1
6は従来の製造方法を示すものである。また次表におい
てLは冷間加工方向の特性値を、Tはそれに直角方向の
特性値を示す。
(発明の効果)
本発明は以上の実施例による説明からも明らかなように
、従来の製造方法に比較して引張強さ耐力等の機械的強
度を大幅に向上させることができるものであり、しかも
従来に比較して最終時効硬化処理となる第2時効硬化処
理時間を短縮することができ短時間ストランド処理を行
うことができるようにしたものであるから、従来のベリ
リウ°ム銅合金の製造方法の問題点を解決したものとし
て産業の発展に寄与するとごろは極めて大である。
、従来の製造方法に比較して引張強さ耐力等の機械的強
度を大幅に向上させることができるものであり、しかも
従来に比較して最終時効硬化処理となる第2時効硬化処
理時間を短縮することができ短時間ストランド処理を行
うことができるようにしたものであるから、従来のベリ
リウ°ム銅合金の製造方法の問題点を解決したものとし
て産業の発展に寄与するとごろは極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、重量比で0.2〜0.7%のBeと、1.4〜2.
2%のNi及び2.4〜2.7%のCoのいずれか一方
又は双方と、残部Cu及び不可避的不純物とからなるベ
リリウム銅合金を溶体化処理し、必要に応じて予備的な
冷間加工を加えたうえで第1時効硬化処理を施し、次に
冷間加工を加えたうえ更に第2時効硬化処理を施すこと
を特徴とする高強度ベリリウム銅合金の製造方法。 2、第1時効硬化処理が350〜450℃の温度域で行
われ、冷間加工が20%以上の加工度で行われ、第2時
効硬化処理が350〜500℃の温度域で行われるもの
である特許請求の範囲第1項記載の高強度ベリリウム銅
合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22850084A JPS61106756A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22850084A JPS61106756A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106756A true JPS61106756A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16877422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22850084A Pending JPS61106756A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106756A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03140444A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-14 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
| CN113862509A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-31 | 江阴金湾合金材料有限公司 | 一种高强度特高压弹簧触指及其加工工艺 |
| JP2022531959A (ja) * | 2019-05-10 | 2022-07-12 | マテリオン コーポレイション | 高強度の銅-ベリリウム合金 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56163248A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-15 | Ngk Insulators Ltd | Manufacture of drawn material of beryllium-copper alloy |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22850084A patent/JPS61106756A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56163248A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-15 | Ngk Insulators Ltd | Manufacture of drawn material of beryllium-copper alloy |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03140444A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-14 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
| JP2022531959A (ja) * | 2019-05-10 | 2022-07-12 | マテリオン コーポレイション | 高強度の銅-ベリリウム合金 |
| CN113862509A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-31 | 江阴金湾合金材料有限公司 | 一种高强度特高压弹簧触指及其加工工艺 |
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