JPS61107607A - 導体組成物 - Google Patents
導体組成物Info
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- JPS61107607A JPS61107607A JP22869584A JP22869584A JPS61107607A JP S61107607 A JPS61107607 A JP S61107607A JP 22869584 A JP22869584 A JP 22869584A JP 22869584 A JP22869584 A JP 22869584A JP S61107607 A JPS61107607 A JP S61107607A
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- conductor
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- Pending
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、Ａｌ２Ｏ３基板上にスクリーン印刷し、乾燥
後８５０〜９５０℃のＮ２ガス雰囲気中で焼成してＣｕ
厚膜導体を得る為のペースト状の導体組成物に関するも
のである。
後８５０〜９５０℃のＮ２ガス雰囲気中で焼成してＣｕ
厚膜導体を得る為のペースト状の導体組成物に関するも
のである。
（従来技術とその問題点）
従来よりＡｌ２Ｏ３基板上のＣｕ厚膜導体の重要な特性
の１つは、Ａｌ２Ｏ３基板との焼成後の密着性である。
の１つは、Ａｌ２Ｏ３基板との焼成後の密着性である。
この密着性の向上について効果的で、且つ成る範囲内の
添加においてははんだ濡れ性、導体抵抗等の他の特性も
損われない金属酸化物としてＣｕ ２０ ＋ Ｂ １
２０３ ＋ Ｐ ｂ ０２等が知られている。
添加においてははんだ濡れ性、導体抵抗等の他の特性も
損われない金属酸化物としてＣｕ ２０ ＋ Ｂ １
２０３ ＋ Ｐ ｂ ０２等が知られている。
ところで、近時Ａｌ２Ｏ３基板上のＣｕ厚膜導体の信頼
性の向上を図る為、初期密着強度及び高温放置後の密着
強度をより一層高くすることのできる導体組成物が要求
されているが、これまでの導体組成物ではこの要求にこ
たえることができないものである。
性の向上を図る為、初期密着強度及び高温放置後の密着
強度をより一層高くすることのできる導体組成物が要求
されているが、これまでの導体組成物ではこの要求にこ
たえることができないものである。
（発明の目的）
本発明は、斯かる問題を解決すべくなされたものであり
、成る特定の金属酸化物を単独に又はこれまで添加して
いた金属酸化物と組合わせて添加したことで、初期密着
強度及び高温放置後の密着強度の極めて高いＣｕ厚膜導
体を得ることができた導体組成物を提供することを目的
とするもので。
、成る特定の金属酸化物を単独に又はこれまで添加して
いた金属酸化物と組合わせて添加したことで、初期密着
強度及び高温放置後の密着強度の極めて高いＣｕ厚膜導
体を得ることができた導体組成物を提供することを目的
とするもので。
ある。
（発明の構成）
本発明の導体組成物は、固形分としてＣｕ粉８０〜９５
Ｗｔ％及びＶ２Ｏ５を単独又はＣｕ２Ｏ，ＰｂＯ２、Ｓ
ｂｚ ０３ 、 Ｂ ｉｚ ０３の少なくとも１種
と組合わせた添加物５〜２０Ｗｔ％から成るものである
。また前記添加物の一部をガラスフリットで最大５Ｗｔ
％まで置き換えたものから成るものである。
Ｗｔ％及びＶ２Ｏ５を単独又はＣｕ２Ｏ，ＰｂＯ２、Ｓ
ｂｚ ０３ 、 Ｂ ｉｚ ０３の少なくとも１種
と組合わせた添加物５〜２０Ｗｔ％から成るものである
。また前記添加物の一部をガラスフリットで最大５Ｗｔ
％まで置き換えたものから成るものである。
本発明の導体組成物に於いて、Ｖ２０ｇを単独又はＣｕ
ｚ Ｏｒ ｐｂｏ２．Ｓｂｚ ０３ 、Ｂｉｚ Ｏ３
の少なくとも１種との組合わせで５〜２０Ｗｔ％添加す
る理由は、Ｖ２Ｏ５などの低融点の金属酸化物がガラス
フリットと同様に焼成時にＡｌ２Ｏ３基板とＣｕ［膜の
界面に流れ、Ａｌ２Ｏ３基板と反応し密着に寄与にする
と共に、ＡＩｚ０３基板とＣｕ厚膜間に生ずる熱歪を緩
和させるからで、これによりはんだ濡れ性を損うことな
く焼成Ｃｕ厚膜の初期密着強度及び高温放置後の密着強
度をより一層向上させることができるものである。
ｚ Ｏｒ ｐｂｏ２．Ｓｂｚ ０３ 、Ｂｉｚ Ｏ３
の少なくとも１種との組合わせで５〜２０Ｗｔ％添加す
る理由は、Ｖ２Ｏ５などの低融点の金属酸化物がガラス
フリットと同様に焼成時にＡｌ２Ｏ３基板とＣｕ［膜の
界面に流れ、Ａｌ２Ｏ３基板と反応し密着に寄与にする
と共に、ＡＩｚ０３基板とＣｕ厚膜間に生ずる熱歪を緩
和させるからで、これによりはんだ濡れ性を損うことな
く焼成Ｃｕ厚膜の初期密着強度及び高温放置後の密着強
度をより一層向上させることができるものである。
尚、Ｖ２Ｏ５と他の金属酸化物との組合わせ添加では、
各々金属酸化物を単独で添加するよりも２種以上の組合
わせで添加する方が、焼成後のＣｕ厚膜導体のＡ１２Ｑ
３基板に対する密着力の向上に対し相乗効果がある。
各々金属酸化物を単独で添加するよりも２種以上の組合
わせで添加する方が、焼成後のＣｕ厚膜導体のＡ１２Ｑ
３基板に対する密着力の向上に対し相乗効果がある。
また本発明は、添加物の一部を最大５％までガラスフリ
ットに置き換えても添加物の効果の十分発揮できるもの
である。
ットに置き換えても添加物の効果の十分発揮できるもの
である。
さらにまた本発明の導体組成物の焼成温度は９００’Ｃ
，Ｎ２ガス雰囲気を標準とするが、Ｃｕ粉、ガラスフリ
ット、金属酸化物の粒度２割合等により最適な温度が僅
かながら変動するので、８５０〜９５０℃の間で適宜選
択すると良い。
，Ｎ２ガス雰囲気を標準とするが、Ｃｕ粉、ガラスフリ
ット、金属酸化物の粒度２割合等により最適な温度が僅
かながら変動するので、８５０〜９５０℃の間で適宜選
択すると良い。
（実施例）
本発明の導体組成物の実施例について説明する。
実施例１の導体組成物は、平均粒径０．５〜２μのＣｕ
粉８４−ｔ％、平均粒径０．５〜２μのホウ酸系ガラス
フリント２Ｗｔ％及び平均粒径０．５〜２μのＶ２０ｒ
１０Ｗｔ％、Ｃｕ２０１Ｗｔ％、ＰｂＯ２１Ｗｔ％、
Ｓ ｂｚ ０３’ Ｉ Ｗｔ％、 １３ｉ２０３１Ｗ
ｔ％から成る固形分に対し、アクリル樹脂４０れ％、タ
ーピネ ゛″オール６０−ｔ％ら成る有機バイン
ダーを１６し％加えたものである。
粉８４−ｔ％、平均粒径０．５〜２μのホウ酸系ガラス
フリント２Ｗｔ％及び平均粒径０．５〜２μのＶ２０ｒ
１０Ｗｔ％、Ｃｕ２０１Ｗｔ％、ＰｂＯ２１Ｗｔ％、
Ｓ ｂｚ ０３’ Ｉ Ｗｔ％、 １３ｉ２０３１Ｗ
ｔ％から成る固形分に対し、アクリル樹脂４０れ％、タ
ーピネ ゛″オール６０−ｔ％ら成る有機バイン
ダーを１６し％加えたものである。
実施例２の導体組成物は、平均粒径０．５〜２μのＣｕ
粉９２１４ｔ％、平均粒径０．５〜２ｐのＶ２０５５１
１ｔ％、 ’Ｐ ｂｏｚ １．５Ｗｔ％、 Ｂ １２
０３ １．５Ｗｔ％から成る固形分に対し、アクリル樹
脂４０し％、ターピネオール６０Ｗｔ％から成る有機バ
インダーを１６Ｗｔ％加えてたものである。
粉９２１４ｔ％、平均粒径０．５〜２ｐのＶ２０５５１
１ｔ％、 ’Ｐ ｂｏｚ １．５Ｗｔ％、 Ｂ １２
０３ １．５Ｗｔ％から成る固形分に対し、アクリル樹
脂４０し％、ターピネオール６０Ｗｔ％から成る有機バ
インダーを１６Ｗｔ％加えてたものである。
然してこれら実施例１．２の導体組成物と、Ｖ２Ｏ５の
み添加せずその他は実施例１．２と同一成分組成の従来
例１．２の導体組成物とをＡ１２−０３基板上にスクリ
ーン印刷し、乾燥後実施例１と従来例１の導体組成物は
、９００℃のＮ２ガス雰囲気中で、実施例２と従来例２
の導体組成物は９００℃のＮ２ガス雰囲気中で夫々焼成
してＣｕ厚膜導体を得た。このＣｕ厚膜導体を２導ｍ
Ｘ ２ ｗｍのＡｌ２Ｏ３基板の１パッド当りのビール
テストにより密着強度を測定し、またはんだ濡れ性をテ
ストした処、下記の表に示すような結果を得た。
み添加せずその他は実施例１．２と同一成分組成の従来
例１．２の導体組成物とをＡ１２−０３基板上にスクリ
ーン印刷し、乾燥後実施例１と従来例１の導体組成物は
、９００℃のＮ２ガス雰囲気中で、実施例２と従来例２
の導体組成物は９００℃のＮ２ガス雰囲気中で夫々焼成
してＣｕ厚膜導体を得た。このＣｕ厚膜導体を２導ｍ
Ｘ ２ ｗｍのＡｌ２Ｏ３基板の１パッド当りのビール
テストにより密着強度を測定し、またはんだ濡れ性をテ
ストした処、下記の表に示すような結果を得た。
（以下余白）
上記の表で明らかなように実施例１．２導体組成物によ
るＣｕｑ膜導体の初期密着強度及び２５０℃６゛分時効
後の密着強度は、従来例１．２の導体組成物によるＣｕ
厚膜導体のそれよりもより一層高いことが判る。または
んだ濡れ性については実施例１．２のものは従来例１，
２のものと同様に良好で、何らはんだ濡れ性を損うもの
ではないことが判る。
るＣｕｑ膜導体の初期密着強度及び２５０℃６゛分時効
後の密着強度は、従来例１．２の導体組成物によるＣｕ
厚膜導体のそれよりもより一層高いことが判る。または
んだ濡れ性については実施例１．２のものは従来例１，
２のものと同様に良好で、何らはんだ濡れ性を損うもの
ではないことが判る。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明の導体組成物によれば、初期密
着強度及び高温放置後の密着強度が著しく高く、しかも
はんだ濡れ性が良好なＣｕ厚膜導体をＡｌ２Ｏ３基板上
に焼成できるという優れた効果がある。
着強度及び高温放置後の密着強度が著しく高く、しかも
はんだ濡れ性が良好なＣｕ厚膜導体をＡｌ２Ｏ３基板上
に焼成できるという優れた効果がある。
出願人 田中マッセイ株式会社
＝３３−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）固形分と有機バインダーとから成る導体組成物にお
いて、固形分としてＣｕ粉８０〜９５Ｗｔ％及びＶ＿２
Ｏ＿５を単独又はＣｕ＿２Ｏ、ＰｂＯ＿２、Ｓｂ＿２Ｏ
＿３、Ｂｉ＿２Ｏ＿３の少なくとも１種と組合わせた添
加物５〜２０Ｗｔ％から成る導体組成物。 ２）添加物の一部がガラスフリットで最大５Ｗｔ％まで
置き換えられた特許請求の範囲第１項記載の導体組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22869584A JPS61107607A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 導体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22869584A JPS61107607A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 導体組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107607A true JPS61107607A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16880349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22869584A Pending JPS61107607A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 導体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61107607A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220571A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Copal Co Ltd | 導電性組成物 |
| JPS6222868A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-31 | Copal Co Ltd | 導伝性組成物 |
| JPS63131405A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 旭硝子株式会社 | 導体用組成物 |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22869584A patent/JPS61107607A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220571A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Copal Co Ltd | 導電性組成物 |
| JPS6222868A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-31 | Copal Co Ltd | 導伝性組成物 |
| JPS63131405A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 旭硝子株式会社 | 導体用組成物 |
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