JPS63131405A - 導体用組成物 - Google Patents

導体用組成物

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JPS63131405A
JPS63131405A JP27530186A JP27530186A JPS63131405A JP S63131405 A JPS63131405 A JP S63131405A JP 27530186 A JP27530186 A JP 27530186A JP 27530186 A JP27530186 A JP 27530186A JP S63131405 A JPS63131405 A JP S63131405A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はアルミナ等セラミクス基板上へスクリーン印刷
し、乾燥・焼成によりＣｕ厚膜導体を基板上に形成する
Ｃｕ導体ペーストに関する。
［従来の技術］ Ｃｕ導体は、酸化防止上通常１〜１０ｐｐｍの酸素を含
有するＮ２雰囲気で焼成され、ハンダ濡れ性、基板との
接着性およびシート抵抗の安定性さらに高信頼性が要求
される。従来の市販品はこれら特性において、／＼ンダ
濡れ性が再焼成することによって低下したり、また接着
強度がＡｇ−Ｐｄ導体に比し低かったり必ずしも全ての
特性を満足できる物がなかった。
［発明の解決しようとする問題点］ 前記のとおり、従来のＣｕペーストの不都合は初期特性
における接着強度特性が低いこと、あるいはＲｅｆｉｒ
ｅ　（Ｎ２中、３００℃、ｌＯ分焼Ｉ＆）により接着強
度の低下、ハンダ濡れ性の低下さらに信頼性（例えば１
５０℃、２００時間の高温放置）テストにおける特性低
下等があった。
本発明は前記従来のペーストが有していた問題を解決し
、基板との接着強度が高く再焼成による接着強度の低下
、ハンダ濡れ性の低下等の極めて少ない導体ペースト組
成物を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、重量％表示で本質的にＣｕ粉末８０〜８２、
ガラス粉末０．５〜８、多原子価金属の低次酸化物０．
０１〜４．５、無機の非酸化物０〜ｌ、及び有機バイン
ダー５〜２０からなる導体用組成物を提供するものであ
る。
本発明におけるＣｕ粉末は導体を構成する主成分であり
、Ｃｕ粉末が８０重量％より少ないとＣｕ厚膜導体のシ
ート抵抗が高くなり好ましくない。
一方９２重量％より多くすることはペースト中の有機バ
インダーが少なくなりすぎスクリーン印刷の際印刷性が
低下し好ましくない、８５〜８０重量％の範囲が特に望
ましい。Ｃｕ粉末は基本的に球状の方が有機バインダー
量を低減でき且つそれ故Ｃｕ濃度を高くでき、シート抵
抗を低く抑えることができるので好ましい、か覧る形状
としては、同一粉末における最小径ｒと最大径Ｒとの比
Ｒ／ｒが１．５以下であれば球状粉末と実質的に同一の
効果が期待される。なお、Ｃｕ粉末の平均粒径はＩＩＬ
ｍより小さいとスクリーン印刷に適するペースト特性と
するための有機バインダーを多く必要とし好ましくなく
、一方４ＩＬ１１を越えると導体の緻密性が低下しシー
ト抵抗値が高くなるので好ましくない、望ましくは１〜
４　ｇｍである。
ガラス粉末は焼成によりＣｕ粉末を基板に接着するバイ
ンダーであり、　０．５重量％より少ないと接着強度が
低く、　８重量％より多いとシート抵抗値が高くなると
共にハンダ濡れ性が低下するので好ましくない、より望
ましい範囲は８３〜８８％である。
ガラス粉末の粒径は大き過ぎても小さ過ぎてもシート抵
抗値が高くなると共にハンダ濡れ性が低下するので好ま
しくない。平均粒径で２〜４終■の範囲が望ましい。
ガラス粉末としては、軟化温度が低くなり過ぎると導体
のハンダ濡れ性が低下し、軟化温度が高くなり過ぎると
流動性が低下しシート抵抗値が高くなると共に接着強度
が低下するので好ましくない、好ましくはＤＴＡ特性よ
り求めた軟化点が５００〜６５０℃の範囲が好ましい。
更に、上記特性を有し熱膨張係数が８０Ｘ　１０−７７
’０　（２５〜４００℃の平均値）以下であるものが特
に好ましい。その理由は熱膨率係数が上記値より大きく
なり過ぎると、アルミナ等セラミクス基板のそれよりも
高くなり、接着強度が低下するので好ましくないからで
ある。
かへる特性を有するガラスとしては次の組成のものが望
ましい。即ち重量％表示でＰｂＯ４５〜８５、５ｉ０２
２０〜４０．Ａｌ２Ｏ３０，１〜５．　Ｂ２Ｏ３０〜Ｑ
、　Ｒ２０（ＲはＬｉ、　Ｋ、　Ｈａ　ｒｒ）　１者）
　　０〜３．　ＺｎＯ０〜１０、　ＴｉＯ２＋　５ｎＯ
２０〜５からなる。
ＰｂＯ：４５％より少ないとガラス軟化点が高くなり過
ぎ、接着強度特性が低下する。一方゛６５％より多いと
低軟化点になり過ぎると、ともに熱膨張係数が大きくな
り過ぎ基板のそれと整合しなくなるので好ましくない。
望ましくは４７〜８３である。
ＳｉＯ２：　２０％より少ないと熱膨張係数が太きくな
り過ぎ接着強度が低下する。一方４０％より多いと軟化
点が高くなり過ぎ接着強度特性が低下する。望ましくは
２２〜３８％である。
ＡｌＯ２：　０．１％より少ないとガラス溶解成形工程
程で失透する恐れがあり好ましくない。
一方５％より多いとガラス軟化点が高くなり過ぎ好まし
くない、望ましくは０．５〜４．５％である。
Ｂ２Ｏ３：フラックス成分として使用しても良いが、　
６％を越えると熱膨張が大きくなり過ぎ好ましくない。
Ｒ２０（Ｒ＝Ｌｉ、Ｈａ、にの−者）：フラックス成分
として用いる他、ガラスの耐酸性向上化の狙いで用いる
。但し３％より多いと熱膨張係数が大きくなり過ぎるの
で好ましくない。
ＺｎＯ：フラックス成分として用いる他、ガラスの化学
的安定化のために用いることができうる。但し、１０％
より多いとガラス焼成過程において結晶化し易くなり流
動性が損なわれることより接着強度が低下するので好ま
しくない。
ＴｉＯ２＋５ｎ０２　　ニガラスの化学的安定性の向上
を目的に５％以内であれば差し仕えない、但し５％より
多いとガラスの軟化点が高くなりすぎ好ましくない。
多原子価の低次酸化物は焼成の際Ｃｕ粉末の表面が酸化
するのを防ぐ効果があり、か−る酸化物が、０．０１％
より少ないとその効果が充分に得られず好ましくない、
一方その含有量が４．５％を越えるとシート抵抗の増加
あるいは基板との接着強度の低下が起こるので好ましく
ない。
かへる酸化物としては、入手及び取扱が比較的容易であ
ることからＦｅＯ、　ＭｎＯ，Ｖ２Ｏ３、Ｃｒ２Ｏ３゜
ＣｅＯ２，５ｂ２ｏ３．　Ａｓ２Ｏ３，Ｎｉｐ、　Ｓｎ
Ｏ，Ｃｕ２Ｏを単独で使用し又は２者以上を併用するの
が好ましい。
無機の非酸化物は必須ではないが添加することにより前
記酸化物と同様Ｃｕ粉末の表面が酸化するのを防ぐ効果
がある。しかじからか−る非酸化物の含有量が１％を越
えると基板との接着強度が著しく低下するので好ましく
ない、か覧る非酸化物として特に効果の優れているもの
はＯｒ、　Ｗ、　ＺｒＢ２　、　ＳｉＣテあり、これら
が単独で使用され又は二者以上が併用される。
以上の内で特に望ましい多原子価の低次酸化物及び非酸
化物の組合せは次の通りである。
Ｃｒ２Ｏ３０，１〜３ Ｖ２Ｏ３０，００５〜０．３ Ｗ０〜０．１８ か＼る酸化物、非酸化物の粒径は平均で０．５〜４川重
のものが好ましい。
有機バインダーは印刷された導体を焼成されるまで基板
に接着保持しておくためのものでその含有量が５％より
少ないとその保持力が低下し、２０％を越えると銅含有
量が低下し印刷焼成後の膜厚が薄くなりシート抵抗が増
加するので好ましくない。
か覧る有機バインダーとしては特に限定されず、エチル
セルローズをα−テルピネオール等の溶剤に溶かしたも
のが使用される。
本発明による組成物は上記成分の総量が８４重量％以上
であればよく、残部６％については、例えばＢｉ２Ｏ３
，ＣｕＯ等を添加し接着力を向上することができる。
［作用］ 多原子価金属の低次酸化物の効果および非酸化物の効果
は特にハンダ濡れ性に認められる。
この作用の概念としては、これら成分が無い場合にはハ
ンダ濡れ性が著しく悪いことから、Ｃｕ粉末の表面の酸
化が起こる前にあるいは一部酸化しＣｕ２０ないしＣｕ
Ｏになったとしてもこれら成分が雰囲気の酸素あるいは
Ｃｕ表面の酸素を奪うことによってＣｕ表面の酸化を防
止すると考えられる。
［実施例］ Ｃｕ粉末、ガラス粉末多原子価金属低次酸化物、無機の
非酸化物及び有機バインダーを秤量し、混練する。
使用したガラス粉末の組成は重量％表示でＰｂＯ　８０
，５ｉ０２　３３．Ａｌ２Ｏ３２，Ｂ２Ｏ３４，に２０
　０．５゜Ｎａ２Ｏ０，５であった。
有機バインダーは一般的に知られているエチルセルロー
ズを溶剤としてテルピネオールあるいはトリメチルペン
タジオールモノインブチレートを用いて溶かしたビヒク
ルを用いた。通常均一分散化のために３本ローラにより
２〜５回通す、ペースト粘度はスクリーン印刷に適する
１５〜２０Ｆｃｐｓ　（２５℃、　１０ｒｐｍ回転粘度
型）とした、得られた銅ペーストは２００メツシユ〜３
２５メツシユのスクリーン版にて３θ％アルミナ基板上
に印刷し、１２０℃、１５分の乾燥の後４〜ＢＰＰ層の
０２濃度のＮ２雰囲気中にて、９００℃ｌＯ分の焼成を
行なった。焼成後の厚膜Ｃｕ導体の良否の判定は次の内
容で行なった。
■、初期特性 ａ）表面外観 ０：全面調色光沢 Δ：部分的に酸化変色有り ×：全面酸化変色 ｂ）シート抵抗：ＹＧＰ製り、Ｃ，Ｒメータによる実測
値（ｍΩ／口） ｃ）ハンダ濡れ：　８ＱＰｂ／４ＱＳｕ　ハンダ、２４
０±５℃、５ｓｅｃデイツプフラツ クス　タムラ化研５Ａ−１００ ｄ）接着強度　二〇、８φ軟銅線を導体にハンダ付しそ
の銅線を垂直折り 曲げ後引張り試験 ■、信頼性テスト ａ）　Ｒｅｆｉｒｅ特性（９００℃、１０分　Ｎ２中　
３回焼成） ｂ）　　１５０℃、２００Ｈ高温放置 Ｃ）冷熱試験 ｃｌ）ＰＣＴ試験 これらの組成物及びその測定結果を表１に示す、同表に
は比較例も併記した。同表より明らかなように本発明に
よる組成物はハンダ濡れ性、導体との接着強度、表面外
観に優れる。
［発明の効果］ 本発明による銅導体ペーストは初期特性とともに寿命信
頼性に優れる。特に、ハンダ濡れ、接着強度特性は従来
品に比し高性能であることが認められる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）重量％表示で本質的にＣｕ粉末８０〜９２、ガラ
    ス粉末０．５〜８、多原子価金属の低次酸化物０．０１
    〜４．５、無機の非酸化物０〜１、及び有機バインダー
    ５〜２０からなる導体用組成物。
  2. （２）前記低次酸化物は、ＦｅＯ、ＭｎＯ、Ｖ＿２Ｏ＿
    ３、Ｃｒ＿２Ｏ＿３、ＣｅＯ＿２、Ｓｂ＿２Ｏ＿３、Ａ
    ｓ＿２Ｏ＿３、ＮｉＯ、ＳｎＯ、Ｃｕ＿２Ｏから選ばれ
    た少なくとも１者である特許請求の範囲第１項記載の組
    成物。
  3. （３）前記非酸化物はＣｒ、Ｗ、ＺｒＢ＿２、及びＳｉ
    Ｃから選ばれた少なくとも１者である特許請求の範囲第
    ２項記載の組成物。
  4. （４）前記ガラス粉末は重量％表示で ＰｂＯ４５〜６５ ＳｉＯ＿２２０〜４０ Ａｌ＿２Ｏ＿３０．１〜５ Ｂ＿２Ｏ＿３０〜６ Ｒ＿２Ｏ０〜３ （ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋの少なくとも１者） ＺｎＯ０〜１０ ＴｉＯ＿２＋ＳｎＯ＿２０〜５ からなる特許請求の範囲第１項又は第３項記載の組成物
    。
  5. （５）前記低次酸化物及び前記低次酸化物は重量％表示
    で、 Ｃｒ＿２Ｏ＿３０．１〜３ Ｖ＿２Ｏ＿３０．００５〜０．３ Ｗ０〜０．１８ からなる特許請求の範囲第１項又は第４項記載の組成物
    。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102631A (ja) * 1991-10-09 1993-04-23 Shinko Electric Ind Co Ltd 銅ペースト及び低温焼成セラミツク回路基板
US6060165A (en) * 1997-06-02 2000-05-09 Shoei Chemical Inc. Metal powder and process for preparing the same
US6827758B2 (en) 2001-05-30 2004-12-07 Tdk Corporation Method for manufacturing magnetic metal powder, and magnetic metal powder
US6855399B2 (en) * 2002-07-17 2005-02-15 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Copper paste and wiring board using the same
WO2005055257A1 (ja) * 2003-12-01 2005-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
EP1621525A3 (en) * 2004-06-30 2007-04-25 E.I. du Pont de Nemours and Company Thick-film conductor paste
US7291789B2 (en) * 2002-07-17 2007-11-06 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Copper paste and wiring board using the same
JP2014239040A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー 窒化アルミニウム基板用の厚盛りプリント銅ペースト
JP2016528134A (ja) * 2013-06-05 2016-09-15 セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｅｒａｍＴｅｃ ＧｍｂＨ セラミック基材上の金属被覆
JP2017191816A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 学校法人東京理科大学 導電膜付き柱状インゴット基板及びその製造方法、シリサイド系熱電変換素子及びその製造方法、熱電変換モジュール、並びにシリサイド系熱電変換素子の電極層形成用組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107607A (ja) * 1984-10-30 1986-05-26 田中マツセイ株式会社 導体組成物
JPS6220571A (ja) * 1985-07-18 1987-01-29 Copal Co Ltd 導電性組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107607A (ja) * 1984-10-30 1986-05-26 田中マツセイ株式会社 導体組成物
JPS6220571A (ja) * 1985-07-18 1987-01-29 Copal Co Ltd 導電性組成物

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102631A (ja) * 1991-10-09 1993-04-23 Shinko Electric Ind Co Ltd 銅ペースト及び低温焼成セラミツク回路基板
US6060165A (en) * 1997-06-02 2000-05-09 Shoei Chemical Inc. Metal powder and process for preparing the same
US6827758B2 (en) 2001-05-30 2004-12-07 Tdk Corporation Method for manufacturing magnetic metal powder, and magnetic metal powder
US7416795B2 (en) 2001-05-30 2008-08-26 Tdk Corporation Method for manufacturing magnetic metal powder, and magnetic metal powder
US6855399B2 (en) * 2002-07-17 2005-02-15 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Copper paste and wiring board using the same
US7291789B2 (en) * 2002-07-17 2007-11-06 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Copper paste and wiring board using the same
WO2005055257A1 (ja) * 2003-12-01 2005-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
EP1621525A3 (en) * 2004-06-30 2007-04-25 E.I. du Pont de Nemours and Company Thick-film conductor paste
JP2016528134A (ja) * 2013-06-05 2016-09-15 セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｅｒａｍＴｅｃ ＧｍｂＨ セラミック基材上の金属被覆
JP2019043847A (ja) * 2013-06-05 2019-03-22 セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｅｒａｍＴｅｃ ＧｍｂＨ セラミック基材上の金属被覆
JP2014239040A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー 窒化アルミニウム基板用の厚盛りプリント銅ペースト
JP2017191816A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 学校法人東京理科大学 導電膜付き柱状インゴット基板及びその製造方法、シリサイド系熱電変換素子及びその製造方法、熱電変換モジュール、並びにシリサイド系熱電変換素子の電極層形成用組成物

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