JPS61107966A - 壁体散水装置 - Google Patents

壁体散水装置

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JPS61107966A
JPS61107966A JP22827584A JP22827584A JPS61107966A JP S61107966 A JPS61107966 A JP S61107966A JP 22827584 A JP22827584 A JP 22827584A JP 22827584 A JP22827584 A JP 22827584A JP S61107966 A JPS61107966 A JP S61107966A
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JP
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water
sprinkling
temperature
wall
watering
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JP22827584A
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Yukio Ishikawa
幸雄 石川
Yoshiaki Tanaka
義章 田中
Tadao Mikami
三上 忠雄
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Takenaka Komuten Co Ltd
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Takenaka Komuten Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、建築物の壁体(屋根を含む)表面に散水する
省エネルギー、省水型の壁体散水装置に関する。
[従来の技術] 従来の壁体散水装置は日射量や外気温度や冷却すべき壁
体の熱特性などを考慮しておらず、冷却必要時に人が手
動で該装置を作動させるか、又は予め決められた該装置
の作動時間に合わせて作動させるようになっていた。
[発明が解決しようとする問題点] したがって、無駄なく壁体散水装置を作動させるために
は、日射量や外気温度等を人が測定し、壁体の熱特性を
考慮して該装置をオンオフさせる必要があった。散水作
動必要時に状態を判断してこのような操作を忘れずに人
が行なうことは実際上不可能であり、無駄なエネルギー
及び水を使用していた。
[問題点を解決するための手段] 上記問題点を解決するために、本発明に係る壁体散水装
置では、気象状態或いは壁体表面の温度状態に関連した
量を検出する熱検出手段と、所定条件を考慮して求めた
散水基準温度Tsを記憶する散水基準温度記憶手段と、
壁体外表面を散水する散水手段と、該熱検出手段より検
出した検出量を用いて散水基準温度に対応した特定温度
Tを算出しTの値がTS値以上である場合に散水手段に
散水指令を出力し散水させる散水制御手段と、を有する
この特定温度は、例えば外気温度、相当外気温度又は建
築物の表面温度であり、散水基準温度は散水基準外気温
度、散水基準相当外気温度又は散水基準表面温度である
[作用] 散水制御手段は、気象状態或いは壁体表面の温度状態に
関連した量、例えば日射量、大気ふく射量、外気温度又
は壁体表面温度等を読取り、基準温度Tsに対応した特
定温度Tを算出しく前記読取った値自体でもよい)、T
の値がTsの値以上である場合には散水手段に散水指令
を出力する。
したがって、必要時のみ自動的に散水がなされ、散水手
段の動力及び水が節減される。
[実施例] 第1図には本発明に係る壁体散水装置の第1実施例が示
されている。この第1実施例では、スプリンクラ−1O
による建築物の屋根12への散水及び散水の回収による
再利用を制御回路14で自動制御するようになっている
すなわち、屋根面へ入射する全日射量ITを検出する日
射量検出器16、大気ふく射iILを検出するふく射量
検出器18及び外気温度1oを検出する温度検出器20
からの信号が制御回路14へ供給されている。制御回路
14はマイクロコンピュータを中心として構成されてお
り、壁体熱特性値である壁体表面の熱伝達率α、壁体の
日射吸収率a、壁体のふく対車ε、壁面の天空に対する
形態係数ψの値がROM内に記憶されている。制御回路
14は、上記入力信号値及び壁体熱特性値を用い、次式
により相当外気温度Tを算出する。
T= (al、−εψIL+)/a+t(1・・・(1
) ここにILHは平面夜間ふく射量であり、IL及びto
から求める。また、制御回路14のROM内には基準相
当外気温度Tsが記憶されている。
このTsは、その地域における月別、方位別、壁体の種
類別に予め計算されてものである。制御回路14は一定
時間毎にTの値を算出し、Tの値がTsの値以上である
ときのみ散水ポンプ21に駆動信号を出力するとともに
電磁弁22に開信号を出力するようになっている。
散水用の水は水槽24に貯蔵されており、水槽24内の
水は散水ポンプ21、電磁弁22を介してスプリンクラ
−10へ供給されるよう配管されている。スプリンクラ
−10は傾斜した屋根12に設けられており、散水され
た水は屋根12の下方へ流れるようになっている。屋根
12の下方にはとい26が配設されている。とい26に
より集められた非蒸発分の散水は回収水槽28へ自然落
下するように配管されている0回収水槽28及び水槽2
4の水位はそれぞれ水位検出器30.32により検出さ
れ、その信号が制御回路14へ入力されるようになって
いる0回収水槽28の水は回収水ポンプ34を介して水
槽24へ汲み上げられるように配管されている。また、
水槽24には電磁弁36を介して新たな水が供給される
よう配管されている。これら回収水ポンプ34及び電磁
弁36は制御回路14により駆動されるようになってい
る。
次に、上記の如く構成された第1実施例の作用を、制御
回路14の制御フローに対応した第2゜3図に示すフロ
ーチャートに従って説明する。なお、部番lOO以上は
ステップを示しており1例えばステップ200は単に2
00と略記する。
100でRAMのワークエリアをイニシャライズする。
また、水位検出器30.32から水位を読取り、回収水
槽28が空レベルのときフラグFをリセットし満レベル
のときフラグFをセットする。さらに、水槽24が中レ
ベル以下のときフラグGをリセットし満レベルのときフ
ラグGをセットする。
次いで日射量検出器16より壁体面へ入射する全日射量
1.を読取り、ふく耐量検出器18より大気ふく耐量I
Lを読取り、温度検出器20より外気温度toを読取る
(102)、次いで上記式(1)を用いて相当外気温度
Tを算出する(104)。
T≧Tsである場合には、水槽24が空レベルでなけれ
ば(108)散水ポンプ21をオンし、電磁弁22を開
にする(iio)、これによりスプリンタラー10から
散水され、水温及び気化熱によって屋根12から室内へ
伝達される熱量が低減される。TNTsである場合には
前記散水が行なわれない(108)。
したがって、屋根12から室内へ伝達される熱量が大き
いときのみ散水が自動的になされ、室内の空調設備のみ
で冷房を行なった場合よりも全体として動力、水を節減
でき、省エネルギー化、省資源化を図ることができる。
また、室内に空調設備を設けない場合であっても、室内
温度を低くすることが可能である。
次いで、フラグFがリセットされており(i 12)、
しかも前記散水によって回収水槽28の水位が満レベル
になっている場合は(114)、回収水ポンプ34をオ
ンにして回収水槽28内の水を水槽24へ汲み上げる(
116)、次いでフラグFをセットする(11 B) 
、次回では112でF=1となっているので、回収水槽
28の水位が空レベルであるかどうかが判断され(12
0)、空レベルであるときには回収水ポンプ34をオフ
しく122)、次いでフラグFをリセットする(124
)。
したがって、回収水槽28が満レベルになる毎に、空レ
ベルになるまで水槽24へ回収水が汲み上げられること
になり、効率的な回収水ポンプ34の自動運転がなされ
る。また5回収水を再使用できるので、省水型となって
いる。
次いで、第3図に示すフローに移り、フラグF及びGが
共にリセットされ(126,128)、水槽24が中レ
ベル以下である場合には(130)、電磁弁36を開に
して水槽24へ新たな水を供給し、屋根12で蒸発した
水を補う(132)0次いでフラグGをセットする(1
34)。
次回では128でG=1となっているので、水槽24の
水位溝レベルであるかどうかが判断され(136)、満
レベルであるときには電磁弁36を閉にして給水を停止
する(138)、次いでフラグGをリセットする(14
0)。
したがって、回収水槽28が空レベルであり、かつ、水
槽24が中レベル以下になる毎に、満レベルになるまで
水槽24へ新たな水が供給されることになり、効率的な
給水がなされる。
126でF=tのとき、130で中レベル以上であると
き、又は134,140の処理後はlO2へ戻る。
次に、第4図に従って本発明の第2実施例を説明する。
この第2実施例では、日射量検出器及びふく耐量検出器
が設けられていない点で第1実施例と異なっている。す
なわち、温度検出器20によって外気温度to (=特
定温度)を検出し、ROMに記憶された散水基準外気温
度T3とtoとを比較し、toの値がTSの値以上のと
きのみ散水するようになっている。このTSの値は、月
別、方位別、壁体の種類別に予め計算されたものである
本第2実施例は第1実施例よりも構成が簡単であるとい
う利点を有する。
次に、本発明の第3実施例を説明する。
この第3実施例では温度検出器によってモニター外壁(
散水でぬれていないところ)の表面温度tc  (=特
定温度)を検出し、ROMに記憶された散水基準表面温
度T3とtcとを比較し、tCの値が13以上の時のみ
散水するようになっている。第5図は、この第3実施例
に基づき、条件の異なる各壁体の各々を独立して散水可
能とした場合の例を示す、複数の温度検出器20が各方
位壁体表面のモニタ一点の温度Tc1(i=1゜2、・
・・、n)を検出する。この場合、Tci自体が特定温
度であり、制御回路14は各方位の壁体毎に、測定され
た表面温度Tci とROM内に記憶された散水基準表
面温度Tri とを比較し、T(iの値がT3iの値以
上となった壁体iについてのみ散水するようになってい
る。
本第3実施例は条件の異なる壁体毎に散水制御をするよ
うになっているので、第2実施例よりも省エネルギー化
を図ることができる。
次に、第6図に、回収水槽系統を備けない場合として、
第4実施例を示す。
第4実施例は、第1〜第3実施例に対して、回収水槽を
備けない場合の各々の実施例に対応するもであるが、そ
の−例として、第6図は、第1実施例について例にとり
示したものである。他の実施例についても、同様の方法
で、実施可能である、第4実施例は、第1〜第3実施例
における散水量より、水量が少ないという特徴がある。
次に、第7図に従って本発明の第5実施例を説明する。
この第5実施例では複数の建物について一台の制御回路
14で散水制御を行なうようになっており、建物別、壁
体方位別に上記第1乃至第4実施例で示したいずれかの
最とも適した制御を行なうようになっている。
したがって、装置全体のコストが割安となり、しかも全
体としてより省エネルギー化、省資源化を図ることがで
きる。
また、第1実施例、第2実施例、第3実施例。
第4実施例の方法÷も同一建物での複数外壁に対する各
外壁毎の制御、又、複数建物における複数外壁に対する
各外壁毎の制御も可能である。
[発明の効果] 本発明に係る壁体散水装置では、特定温度Tが散水基準
温度見上になった場合のみ散水を自動的に行なうように
なっているので、壁体外表面から建築物内部に伝達する
熱量を少ない動力及び少ない水量で低減させることがで
き、空調設備に関するコストの低減が可能である。
また、空調設備を有しないか、あるいは空調を行なって
いない場合であっても、少ない動力で室内温度を通常以
下に低下させることが可能であるという優れた効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る壁体散水装置の実施例を示す略図
、第2,3図は制御フローを示すフローチャート、第4
図は本発明の第2実施例を示す略図、第5図は本発明の
第3実施例を示す略図、第6図は本発明の第4実施例を
示す略図、第7図は本発明の第5実施例を示す略図であ
る。 10・拳・スプリンクラ−1 12・・・屋根、 14争拳・制御回路、 16・・φ日射量検出器、 18・・・ふく射量検出器、 20・・拳温度検出器、 21・・・散水ポンプ、 22.36−・・電磁弁、 24・・・とい、 28拳・拳回収水槽、 30.32ψ・・水位検出器。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)気象状態或いは壁体表面の温度状態に関連した量
    を検出する熱検出手段と、所定条件を考慮して求めた散
    水基準温度Tsを記憶する散水基準温度記憶手段と、壁
    体外表面を散水する散水手段と、該熱検出手段より検出
    した検出量を用いて散水基準温度に対応した特定温度T
    を算出しTの値がTs値以上である場合に散水手段に散
    水指令を出力し散水させる散水制御手段と、を有するこ
    とを特徴とする壁体散水装置。
  2. (2)熱検出手段は、日射量検出器、大気ふく射量検出
    器、外気温度検出器又は壁体表面温度検出器のいずれか
    又はこれらの適当な組合せである特許請求の範囲第1項
    記載の壁体散水装置。
  3. (3)特定温度は外気温度、相当外気温度又は建築物の
    表面温度であり、散水基準温度は散水基準外気温度、散
    水基準相当外気温度又は散水基準表面温度である特許請
    求の範囲第1項記載の壁体散水装置。
  4. (4)散水手段で散水した水を回収水槽に回収し、回収
    水槽内の水位が一定値以上になった場合にポンプで回収
    水槽内の水を散水用の水槽へ供給するようにした特許請
    求の範囲第1項記載の壁体散水装置。
  5. (5)より少量の散水量にて散水を行なう回収水槽を備
    けない特許請求の範囲第1項記載の壁体散水装置。
JP22827584A 1984-10-30 1984-10-30 壁体散水装置 Granted JPS61107966A (ja)

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JPH0362472B2 JPH0362472B2 (ja) 1991-09-26

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