JPS6110975B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体フレーム整列装置に関する。

一般に、集積回路等を封入成形する場合、半導
体フレームを金型のキヤビテイに整列させて装填
することが必要であるため、半導体フレームを予
め半導体フレーム装填治具に整列させ、この装填
治具により半導体フレームを金型内に装填した
り、成形品を金型から取り出すことが行なわれて
いる。これまで、半導体フレームをトレーから装
填治具に整列させる作業は全て手作業で行なわれ
ているが、この作業は半導体フレームを一枚づつ
迅速かつ正確に、しかも破損させることなく整列
させることが要求されるため、高度の熟練を要
し、製品取数が増大するにつれ作業者の疲労の増
大および作業能率の著しい低下を招くなどの問題
があつた。

このような問題を解決するために、先に特願昭
52−55120号（特公昭57−19861号公報）にて、ト
レーから装填治具への半導体フレームの整列を機
械的に行なうことができる装置を提案した。この
装置は、傾斜させた基板上に半導体フレーム走行
溝を形成し、その一端から他端への重力の作用で
半導体フレームを滑動させて走行溝上の所定位置
に停止、整列させ、ついで予め基板上に配置され
た装填治具を所定距離だけ持ち上げることによつ
て該装填治具上に整列させるようにしたものであ
る。この装置は手作業による整列に比較して、著
しく作業能率を向上させることができるが、装填
治具を載置する基板が傾斜しているため、装填治
具のセツトおよび取り出しに注意が必要である
他、半導体フレームの種類及びソリ等によつて滑
動が円滑にならない場合があるということが明ら
かになつた。

本発明は、この問題を解決し、水平姿勢にて装
填治具の装着脱を可能にして又半導体リードフレ
ームをトレーより強制的に引き出し能率的に整列
作業を行なうことができる半導体フレーム整列装
置を提供することを目的とし、その要旨は、複数
の半導体フレーム走行溝を形成する整列部材を備
え水平姿勢と傾斜姿勢とに回動可能な装置本体
に、前記走行溝上を滑動する半導体フレームを係
止し整列部材上の所定位置に整列させる係止手段
と、装置本体上に載置される半導体フレーム装填
治具を突き上げる手段とを設け、装置本体の一端
に半導体フレームトレーを保持すると共に該トレ
ーを一定距離づつ上昇させトレー内の半導体フレ
ームを整列部材上へ供給する半導体フレーム送給
機構を設けてなる半導体フレーム整列装置、にあ
る。

以下、本発明の一実施例を示す図面を参照して
本発明を具体的に説明する。

図において、１は装置本体で、複数のフレーム
２と基板３とで屋根状に構成されており、一端で
基台４に回動可能に取付けられている。装置本体
１の他端には、一端を基台４に軸着されたシリン
ダ機構５のピストンロツド５ａが軸着されてお
り、このシリンダ５を作動させることにより装置
本体１はＯを回転中心として第１図に実線で示さ
れる水平姿勢と一点鎖線で示される傾斜姿勢とに
変位する。

基板３上には、第２図に示されるように、半導
体フレーム走行溝を形成する複数の整列部材６が
縦横整列させて設けられている。この整列部材６
は基板３と一体的に構成してもよい。整列部材６
の一端に隣接して半導体フレームを該整列部材上
の所定位置に整列させるための係止片７ａ，７ｂ
が配設されており、一方の係止片７ａは後述のシ
リンダ８によつて昇降可能であり、他方の複数の
係止片７ｂは基板３に固着されている。半導体フ
レーム装填治具９は基板３上に載置されるが、そ
の位置を所定位置に規制するための装填治具位置
決め部材１０が基板３に配置されている。

基板３の中央部下方には支持板１１が取付けら
れ、この支持板１１に流体シリンダ８，１２が取
付けてある。シリンダ８は係止片７ａと共に半導
体フレーム係止手段を構成し、そのピストンロツ
ド８ａには軸方向に直角にかつ基板３の幅方向に
伸びたアーム１３が取付けてある。アーム１３の
両端には係止片昇降軸１４が設けてあり、この昇
降軸１４は装置本体１に取付けられたスリーブ１
５を貫通しており、その終端で係止片７ａと接続
されている。シリンダ１２は基板３上に載置され
る半導体フレーム装填治具９を一定距離だけ突き
上げる手段を構成し、そのピストンロツド１２ａ
には互いに直交するアーム１６ａ，１６ｂが基板
３に平行に取付けられており、アームの各自由端
には上向きに伸びる装填治具突き上げ軸１７が取
付けられている。突き上げ軸１７は装置本体１に
取付けられたスリーブ１８を貫通し、基板３に設
けた貫通孔内で終端している。

装置本体１の一端（第１図では右端）には半導
体フレーム送給機構２０が配設されている。半導
体フレーム送給機構２０は、半導体フレームトレ
ー４０を支承する保持プレート２２と、該保持プ
レート２２を間欠的に一定距離づつ上昇させる駆
動機構とを備えている。保持プレート２２はその
下側に取付けられた部材２３を介して昇降部材２
４に取付けられ、その一端は装置本体１に固着さ
れたゲートプレート２５に摺接されている。昇降
部材２４は、第３図に示されるように、コ字型断
面形状を有し、その両側部でガイド部材２６に摺
動可能に保持され、取付金具２７を介してダンパ
シリンダ２８のピストンロツド２８ａに取付けら
れている。ダンパシリンダ２８は取付金具２９に
よつて、装置本体１に固着された取付プレート３
０に固定されている。昇降部材３１に背面部には
二つのラツク３１が互いに平行に上下方向に設け
てあり、このラツク３１にそれぞれピニオン３２
が噛み合つている。ピニオン３２は、第３図およ
び第４図に示すように、支軸３３に固定されてお
り、支軸３３は軸受３４および軸受取付部材３５
を介して装置本体１の取付プレート３０に取付け
られている。支軸３３の各端部には軸受３４に隣
接して一方向クラツチ３６ａ，３６ｂが取付けら
れ、一方の一方向クラツチ３６ｂは上昇用シリン
ダ３７のピストンロツド３７ａに軸着されたアー
ム２８により保持され、上昇用シリンダ３７は軸
受取付部材３５に軸着されている。

ピストンロツド３７ａの上昇運動はアーム３８
および一方向クラツチ３６ｂによつて支軸３３の
回転運動に変えられ、この回転運動はラツク３１
とピニオン３２によつて昇降部材３１の上昇運
動、従つて、半導体フレームトレー保持プレート
２２の上昇運動に変換される。この保持プレート
２２の変位を一定にするため、軸受取付部材３５
には、アーム３８の変位を規制する係止部材３９
ａ，３９ｂが調整可能に取付けてある。なお、ピ
ストンロツド３７ａが降下する際、他方の一方向
クラツチ３６ａのロツク作用によつて保持プレー
ト２２の降下が防止されるので、ピストンロツド
３７ａの往復運動によつて保持プレート２２は間
欠的に一定距離づつ確実に上昇させられる。この
時、保持プレート２２上に載置された半導体フレ
ームトレー４０内に収容されている半導体フレー
ムは順次ゲートプレート２５のゲート２５ａの位
置まで上昇する。

保持プレート２２が最上位の位置にまで上昇さ
せられた後、保持プレート２２を最下位の位置に
戻す必要があるが、これは第３図および第６図に
示されるロツク解除機構４１によつて一方向クラ
ツチ３６ａのロツク作用を消失させることにより
行なうことができる。このロツク解除機構４１
は、一方向クラツチ３６ａを拘持する一対の拘持
部材４２ａ，４２ｂを含み、一方の拘持部材４２
ａは軸受取付部材３５に固定された取付プレート
４３に固定され、他方の拘持部材４２ｂは拘持部
材４２ａの上端部に軸着された部材４４に上端を
軸着されている。拘持部材４２ｂの下端部には拘
持部材４２ａの下端部を貫通する軸４５の一端が
固定されており、軸４５の他端には拘持部材４２
ａに設けられた環状凹所５０と同径の穴を有する
ガイド４８内を摺動するスライダ４６が螺合さ
れ、ボルト４７により固定されている。拘持部材
４２ｂは、拘持部材４２ａの凹所５０内に収容さ
れたスプリング４９によつて拘持部材４２ｂに接
近する方向に力を加えられているため、ロツク
時、一方向クラツチ３６ａは拘持され保持プレー
ト２２の降下を防止する。軸４５の他端に接近し
て該軸と直交方向に駆動軸５１が配置されてい
る。この駆動軸５１は軸受取付部材３５および部
材５２に回動自在に取付けられ、そのほぼ中央部
には軸４５に接触する偏心カム５３が、また自由
端側には操作レバー５４がそれぞれ取付けられて
いる。従つて、この操作レバー５４を回転させる
と偏心カム５３によつて軸４５がスプリング４９
に抗して押されるので拘持部材４２ａ，４２ｂの
間が広げられ、一方向クラツチ３６ａは拘束が解
かれて拘持部材の間で回転可能となり、そのロツ
ク作用が消失する。

一方向クラツチ３６ａのロツク作用を消失させ
ると、保持プレート２２は重力の作用により降下
するが、その速度はダンパシリンダ２８の作用に
よつて規制され、停止時の衝撃が緩和される。な
お、一方向クラツチ３６ｂは、他方の一方向クラ
ツチ３６ａと同様な機構によつて、ピストンロツ
ド３７ａが降下した際にその拘束が解かれるよう
に構成してある。

上記の如く構成された半導体フレーム整列装置
の運転に際しては、まず、装置本体１を第１図に
実線で示された水平姿勢にして、トレー４０およ
び装填治具９をセツトし、シリンダ５を作動させ
て装置本体１を同図に一点鎖線で示された傾斜姿
勢にする。次に、制御盤（図示せず）上の押釦を
押して上昇用シリンダ３７を作動させると、保持
プレート２２が一定距離だけ上昇するので、半導
体フレームがゲートプレート２５のゲート２５ａ
を経て整列部材６間の走行溝上を重力の作用によ
り滑動し、係止片７ｂにより係止されて所定位置
に整列させられる。

次に、シリンダ８を作動させて係止片７ａを所
定位置まで上昇させた後、上昇用シリンダ３７を
再作動させると、上記の場合と同様にして半導体
フレームが整列部材６上に整列させられる。この
状態でシリンダ１２を作動させると、装填治具９
が持上げられ、半導体フレームが装填治具９の規
制ピンにより位置決めされ、装填治具上に整列さ
れる。次いで、シリンダ５を作動させて装置本体
１を再び水平姿勢に変位させた後、上側半導体フ
レーム装填治具をのせて上下両装填治具で半導体
フレームを挾持し、装填治具を装置本体１から取
り出し、シリンダ８，１２をもとの状態に復帰さ
せ、新たな下側装填治具９を基板３上にセツトす
る。以後は上記操作を繰返して装填治具に半導体
フレームを整列させる。

このような操作の反復によりトレー４０内の半
導体フレームがなくなつた時には、操作レバー５
４を回転させて一方向クラツチ３６ａのロツク作
用を消失させると、保持プレート２２は昇降部材
２４と共に重力の作用で降下するので、降下後、
トレー４０を新たなものと交換する。交換の際、
装置本体１は水平姿勢にしておくほうが好まし
い。

なお、装置本体が傾斜姿勢にあるとき、基板３
の傾斜角度は任意の値を取り得るが、通常15〜40
゜、好ましくは20〜35゜の範囲がよい。この傾斜
角度は基台４に設けた支え６０の高さを調整可能
にし、予め設定しておくのが有利である。ま
た、、半導体フレームの初期滑動を促進するた
め、トレーに衝撃を与えたり、振動を与えるよう
にしてもよい。

以上説明したように、本発明によれば、装置の
基板上に装填治具を手作業でのせ、後は全て釦操
作で半導体フレームを装填治具に整列させること
ができるので、熟練者を必要とせず、極めて作業
能率を向上させることができる。また、半導体フ
レームを破損させる恐れもない。さらに、本発明
の装置は装填治具への半導体フレームの整列を自
動的に行なうだけであるので、従来の金型装置に
合わせて、整列部材および保持プレートを交換す
るだけで、そのまま適応することができ、従来の
金型装置を有効に使用することができる。

本発明は上記実施例のみに限定されるものでは
なく種々に変形できることは言うまでもない。例
えば、半導体フレームの初期滑動がトレーに振動
を与えただけでは不充分な場合、第７図に示すよ
うに、装置本体に押出し用シリンダ６３と該シリ
ンダのピストンロツドに取付けられた押出し部材
６４とからなる予備押出し機構を設け、該機構の
押出し部材６４によつてトレー４０の後方より強
制的に半導体フレーム６２を押し出すようにし、
要すればさらにゲートプレート２５に隣接して基
板３にその幅方向に穴を設け、該穴内に溝付ロー
ラ６１を回転可能に配設し、該ローラ６１をモー
タで駆動し、半導体フレーム６２の長手方向の両
縁部をローラ６１の外周部に接触させて強制的に
トレー４０から引き出すようにしてもよい。

また、上記実施例では一方向クラツチのロツク
解除機構として第６図に示す構造のものを使用し
ているが、一方向クラツチを電磁クラツチにより
ピニオンを取付けた支軸３３から断続するように
してもよい。なお、上記実施例では一方向クラツ
チ３６ａ，３６ｂを支軸の両端部に設けているが
一端側に隣接して設けてもよいことは言うまでも
ない。

さらに、基板上への装填治具のセツトおよび離
脱の毎に、装置を回動させる代りに、第８図に示
すように二本の平行なアーム６５の一端を装置本
体１のゲートプレート側に軸着し、これを一個又
は２個のシリンダ６６で駆動させるようにし、装
置本体は傾斜状態に置き装填治具のみを水平姿勢
と傾斜姿勢とに回動可能にし、装置本体はトレー
交換時のみ回動させるようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体フレーム整列装置
の一実施例を示す断面正面図、第２図は第１図の
装置の略平面図、第３図は第１図の装置の半導体
フレーム送給機構の部分断面平面略図、第４図は
第１図の装置の略側面図、第５図は第１図の装置
の部分背面図、第６図は第３図の機構におけるロ
ツク解除機構を示す断面側面図、第７図は本発明
装置の変形例を示す要部断面図、第８図は他の変
形例を示す略平面図である。 １…装置本体、３…基板、５…シリンダ、６…
整列部材、７ａ，７ｂ…係止片、８，１２…シリ
ンダ、９…半導体フレーム装填治具、２０…半導
体フレーム送給機構、２２…保持プレート、２４
…昇降部材、２５…ゲートプレート、２８…ダン
パシリンダ、３１…ラツク、３２…ピニオン、３
３…支軸、３６ａ，３６ｂ…一方向クラツチ、３
７…シリンダ、３８…アーム、４０…トレー、４
１…ロツク解除機構、４２ａ，４２ｂ…狭持部
材、４９…スプリング、６１…ローラ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の半導体フレーム走行溝を形成する整列
   部材を備え水平姿勢と傾斜姿勢とに回動可能な装
   置本体に、前記走行溝上を滑動する半導体フレー
   ムを係止し整列部材上の所定位置に整列させる係
   止手段と、装置本体上に載置される半導体フレー
   ム装填治具を突き上げる手段とを設け、装置本体
   の一端に半導体フレームトレーを保持すると共に
   該トレーを一定距離ずつ上昇させる半導体フレー
   ム送給機構を設けてなる半導体フレーム整列装
   置。 ２ 整列部材の一端と半導体フレーム送給機構と
   の間に半導体フレームを強制的に滑動させるロー
   ラを設けてなる特許請求の範囲第１項記載の装
   置。