JPS6110981Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6110981Y2 JPS6110981Y2 JP3136579U JP3136579U JPS6110981Y2 JP S6110981 Y2 JPS6110981 Y2 JP S6110981Y2 JP 3136579 U JP3136579 U JP 3136579U JP 3136579 U JP3136579 U JP 3136579U JP S6110981 Y2 JPS6110981 Y2 JP S6110981Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- laminate
- laminated
- printed board
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は積層プリント板の積層時に使用する金
型の改良に関し、さらに詳しくは積層プリント板
の積層時における加圧、加熱による変形を防止し
平面度のよい高品質の積層プリント板を得るため
の金型の改良に関するものである。
型の改良に関し、さらに詳しくは積層プリント板
の積層時における加圧、加熱による変形を防止し
平面度のよい高品質の積層プリント板を得るため
の金型の改良に関するものである。
近年、トランジスタ、ICその他電子部品の小
型化に伴ないプリント板の配線が高密度化しまた
実装の際にもプリント板相互の間隔が非常に接近
して配置されるため僅かの倒れ、傾き或は反り等
も信頼度に大きな影響を及ぼす結果となる。
型化に伴ないプリント板の配線が高密度化しまた
実装の際にもプリント板相互の間隔が非常に接近
して配置されるため僅かの倒れ、傾き或は反り等
も信頼度に大きな影響を及ぼす結果となる。
従来よりこの種積層プリント板用金型は通常第
１図に示すような形状のものが使用されている。
１図に示すような形状のものが使用されている。
図において１は上型、２は下型と呼ばれる金型
で共に少くとも積層物を挾持するため対向する面
側は平面に形成されており、一対で使用される。
３は基板およびプリプレグからなる積層物で金型
１，２によつて加圧加熱されて積層物中の接着剤
が溶融し積層物は接着した積層プリント板が完成
する。
で共に少くとも積層物を挾持するため対向する面
側は平面に形成されており、一対で使用される。
３は基板およびプリプレグからなる積層物で金型
１，２によつて加圧加熱されて積層物中の接着剤
が溶融し積層物は接着した積層プリント板が完成
する。
しかし上記積層プリント板用金型を使用する際
にはプリント板の周辺の端部は加熱によつて溶融
した接着剤が第２図に示すごとく流出して薄くな
るとう傾向がある。
にはプリント板の周辺の端部は加熱によつて溶融
した接着剤が第２図に示すごとく流出して薄くな
るとう傾向がある。
第３図は上記従来の積層プリント板の積層後の
断面を示した図であつて前記両面平面の金型によ
れば、上記の如き理由で端部が薄くなり、中央部
との差は通常±0.3mm程度にバラツキを生じる。
断面を示した図であつて前記両面平面の金型によ
れば、上記の如き理由で端部が薄くなり、中央部
との差は通常±0.3mm程度にバラツキを生じる。
このため板の反り、ねじれ等を伴い部品実装に
おいて多くの障害を生ずるといつた問題点があつ
た。
おいて多くの障害を生ずるといつた問題点があつ
た。
本考案の目的とするところは、上記問題点に鑑
み積層後において板厚の均一な、そして反り、ね
じれ等の生じない、従つて信頼度の高い積層プリ
ント板を得るための金型を提供することにある。
み積層後において板厚の均一な、そして反り、ね
じれ等の生じない、従つて信頼度の高い積層プリ
ント板を得るための金型を提供することにある。
本考案の特徴とするところは、積層成形の際に
用いられる金型の形状を、積層物を挾持する中央
部での型の厚みを端部でのそれよりも厚くしたこ
とにある。
用いられる金型の形状を、積層物を挾持する中央
部での型の厚みを端部でのそれよりも厚くしたこ
とにある。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。
明する。
第４図に本考案の積層プリント板用金型の実施
例を示し、同図Ａは上面図、同図A1，A2はそれ
ぞれ側面の断面図、同図Ｂは他の実施例の上面
図、同図B1，B2はそれぞれその側面、断面図で
ある。
例を示し、同図Ａは上面図、同図A1，A2はそれ
ぞれ側面の断面図、同図Ｂは他の実施例の上面
図、同図B1，B2はそれぞれその側面、断面図で
ある。
同図Ａは上下金型１，２の周辺部８を縁取りし
中央部７の厚さを厚くしたものでその形状は同図
A1ののごとく型の背面に平板を重ねて中央部を
均一に厚くする。
中央部７の厚さを厚くしたものでその形状は同図
A1ののごとく型の背面に平板を重ねて中央部を
均一に厚くする。
また他の実施例として同図A2のごとく片面が
球面状の板を重ねて中央部背面を盛り上げる。
球面状の板を重ねて中央部背面を盛り上げる。
また同図Ｂは金型の端部から中央部に向つて型
そのものの背面で肉厚を厚くしたもので同図B1
は球面を示し、同図B2は中央部を平面とした端
部を傾斜させてテーパをつけた形状を示したもの
である。
そのものの背面で肉厚を厚くしたもので同図B1
は球面を示し、同図B2は中央部を平面とした端
部を傾斜させてテーパをつけた形状を示したもの
である。
上記図Ａ，Ｂそれぞれの金型によつて積層した
プリント板の積層後の断面は第５図に示すごと
く、第４図Ａの型によるものは同図Ａのごとく中
央部５と端部６とは略々厚さが同じでその継ぎ目
が僅かに薄くなる程度である。
プリント板の積層後の断面は第５図に示すごと
く、第４図Ａの型によるものは同図Ａのごとく中
央部５と端部６とは略々厚さが同じでその継ぎ目
が僅かに薄くなる程度である。
また第４図Ｂを用いた場合は同図Ｂに示すごと
くもちろん製造上のばらつきは伴うが中央部５と
端部６とは第３図のそれと比較すれば殆んど同じ
厚みに積層することができる。
くもちろん製造上のばらつきは伴うが中央部５と
端部６とは第３図のそれと比較すれば殆んど同じ
厚みに積層することができる。
上記本考案にもとずく第４図ＡおよびＢに示す
各金型について考案者は実験の結果積層後の厚さ
のバラツキを従来の±0.3mmから±0.1mm以下にす
ることが可能な積層プリント板を得ることを確認
している。
各金型について考案者は実験の結果積層後の厚さ
のバラツキを従来の±0.3mmから±0.1mm以下にす
ることが可能な積層プリント板を得ることを確認
している。
以上説明したように本考案に係る積層プリント
板用金型においては金型の中央部を端部よりも厚
くしたことにより積層時の加圧力が中央部に多く
かかるため加圧加熱後の厚さは略々均一化され平
坦でバラツキの少ない信頼度の高い積層プリント
板を得ることできその実用的効果は極めて大であ
る。
板用金型においては金型の中央部を端部よりも厚
くしたことにより積層時の加圧力が中央部に多く
かかるため加圧加熱後の厚さは略々均一化され平
坦でバラツキの少ない信頼度の高い積層プリント
板を得ることできその実用的効果は極めて大であ
る。
第１図、第２図、第３図は従来の積層板用金型
による積層を説明する断面図。第４図は本考案に
よる積層プリント板用金型の上面および側断面
図。第５図は第４図の金型による積層されたプリ
ント板の断面図である。 １，２……金型、３……積層物、４……接着剤
（樹脂等）、５……積層板中央部、６……積層板端
部、７……金型中央部、８……金型端部。
による積層を説明する断面図。第４図は本考案に
よる積層プリント板用金型の上面および側断面
図。第５図は第４図の金型による積層されたプリ
ント板の断面図である。 １，２……金型、３……積層物、４……接着剤
（樹脂等）、５……積層板中央部、６……積層板端
部、７……金型中央部、８……金型端部。
Claims (1)
- 積層物を挾持するための対向面を有する一対の
上型と下型より成り、該対向面間に上記積層物を
介在させ、加圧・加熱して積層プリント板を形成
するための金型において、該金型の上記積層物の
中央部を挾持する部分の厚さを端部を挾持する部
分の厚さよりも厚くしてなることを特徴とする積
層プリント板用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136579U JPS6110981Y2 (ja) | 1979-03-12 | 1979-03-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136579U JPS6110981Y2 (ja) | 1979-03-12 | 1979-03-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55132984U JPS55132984U (ja) | 1980-09-20 |
| JPS6110981Y2 true JPS6110981Y2 (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=28882802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136579U Expired JPS6110981Y2 (ja) | 1979-03-12 | 1979-03-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110981Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-12 JP JP3136579U patent/JPS6110981Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55132984U (ja) | 1980-09-20 |
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