JPS5890796A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS5890796A JPS5890796A JP18879281A JP18879281A JPS5890796A JP S5890796 A JPS5890796 A JP S5890796A JP 18879281 A JP18879281 A JP 18879281A JP 18879281 A JP18879281 A JP 18879281A JP S5890796 A JPS5890796 A JP S5890796A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、とくに絶縁
性接着剤シート（以下、プリプレグと称す）を介して印
刷基板を積層成型する多層印刷配線板の製造方法に関す
る。
性接着剤シート（以下、プリプレグと称す）を介して印
刷基板を積層成型する多層印刷配線板の製造方法に関す
る。
近年、ＩＣ，Ｌｌ等に代表される電子デバイスの高密度
化に伴い、これらの電子ｐ（イスの１印刷配線板へのは
んだ付は等実装方法も多様化してきており、印刷配線板
とりわけ多層印刷配線板の耐熱性の向上に対する要求が
一段と高まりてきている。
化に伴い、これらの電子ｐ（イスの１印刷配線板へのは
んだ付は等実装方法も多様化してきており、印刷配線板
とりわけ多層印刷配線板の耐熱性の向上に対する要求が
一段と高まりてきている。
多層印刷配線板の耐熱性を左右する要因としては印刷基
板材料の問題があり、特に樹脂の接着強度、高温時にお
ける耐熱特性、吸湿特性等がある。一方、製造方法の場
合には、積層成型工程、孔あけ工程、スルホールめっき
工程およびスルホールめつき工程等ウェット工程後の脱
湿処理工程等を挙げることができる。なかで屯、多層積
層成型工程は、耐熱性含めた多層印刷配線板の品質を決
定する上でも最も重要な工程である。
板材料の問題があり、特に樹脂の接着強度、高温時にお
ける耐熱特性、吸湿特性等がある。一方、製造方法の場
合には、積層成型工程、孔あけ工程、スルホールめっき
工程およびスルホールめつき工程等ウェット工程後の脱
湿処理工程等を挙げることができる。なかで屯、多層積
層成型工程は、耐熱性含めた多層印刷配線板の品質を決
定する上でも最も重要な工程である。
多層印刷配線板の積層成型に際しては、通常第１図に示
すように、あらかじめ公知手段で絶縁板上に導体パター
ン１１が設けられた複数枚の印刷基板１を所望枚数のプ
リプレグ２を介在せしめて重ね合わせた、状態の一体状
物を適当な挾持治具３の間に挾み、ホットプレスなどで
加熱加圧して積層成型する。この場合、接着剤シートと
してのプリプレグ２に加えられる熱と圧力によりプリプ
レグ２に含まれる樹脂が溶融し、所望箇所を埋めるよう
に流動する、このとき溶融する樹脂の流れは、印刷基板
１のどの場所であっても均一に流動する必要があるが、
実際には印刷基板１の周辺部の樹脂の流れは中心部より
大きくなる。このため印刷基板１の周辺部において印刷
基板同士を接着させるのに十分な樹脂量が得られない。
すように、あらかじめ公知手段で絶縁板上に導体パター
ン１１が設けられた複数枚の印刷基板１を所望枚数のプ
リプレグ２を介在せしめて重ね合わせた、状態の一体状
物を適当な挾持治具３の間に挾み、ホットプレスなどで
加熱加圧して積層成型する。この場合、接着剤シートと
してのプリプレグ２に加えられる熱と圧力によりプリプ
レグ２に含まれる樹脂が溶融し、所望箇所を埋めるよう
に流動する、このとき溶融する樹脂の流れは、印刷基板
１のどの場所であっても均一に流動する必要があるが、
実際には印刷基板１の周辺部の樹脂の流れは中心部より
大きくなる。このため印刷基板１の周辺部において印刷
基板同士を接着させるのに十分な樹脂量が得られない。
そのため印刷基板間に空孔や剥れを生じ、印刷基板同士
の密着力の低下という問題を起こしていた。この印刷基
板同士の密着力低下という問題は、多層印刷配線板をは
んだ付けした後に至って初めて印刷基板の間に剥れを生
じて顕在化することもある。このような耐熱性を向上さ
せるという目的からも印刷基板の周辺部における規定位
置外への樹脂の流出を抑える必要があった また。多層印刷配線板における内層導体相互間の絶縁樹
脂層は、信号回路の特性インピーダンスの設計値に対す
るバラツキを小さくするためにもできるだけ一定の厚さ
−にする必要があるこのプリプレグの樹脂流れが印刷基
板の周辺部で大きくなるという問題は、内層導体相互間
の絶縁樹脂層の厚さを小さくする欠点でもあった。
の密着力の低下という問題を起こしていた。この印刷基
板同士の密着力低下という問題は、多層印刷配線板をは
んだ付けした後に至って初めて印刷基板の間に剥れを生
じて顕在化することもある。このような耐熱性を向上さ
せるという目的からも印刷基板の周辺部における規定位
置外への樹脂の流出を抑える必要があった また。多層印刷配線板における内層導体相互間の絶縁樹
脂層は、信号回路の特性インピーダンスの設計値に対す
るバラツキを小さくするためにもできるだけ一定の厚さ
−にする必要があるこのプリプレグの樹脂流れが印刷基
板の周辺部で大きくなるという問題は、内層導体相互間
の絶縁樹脂層の厚さを小さくする欠点でもあった。
本発明は、このような従来の欠点を除去するものであり
、絶縁板の表面に印刷回路用導体導体が設けられている
複数の印刷基板の間にプリプレグを介して積層成型する
際、プリプレグに隣接した外側の周辺部に耐熱性の弾性
シートを介挿させて印刷基板積層成型することを特徴と
する多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的と
する。
、絶縁板の表面に印刷回路用導体導体が設けられている
複数の印刷基板の間にプリプレグを介して積層成型する
際、プリプレグに隣接した外側の周辺部に耐熱性の弾性
シートを介挿させて印刷基板積層成型することを特徴と
する多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的と
する。
以下、本発明の実施例を図面にしたがって説明する。第
２図は、本発明の一実施例を示すものであり、１は印刷
基板、２はプリプレグ、４は耐熱性の弾性シ トである
。あらかじめ公知手段により絶縁板上に導体パターン１
１を形成し、絶縁基板１とする。次に、第２図の如く十
分な剛性を有する挾持治具３の上に外層パターン形成用
の銅張桜層板５を銅箔面が前述の挾持治具３と接するよ
うに載置する。“次に、銅張積層板５の上にプリプレグ
２を載置し、さらに第３図の如き枠状の耐熱性３単性シ
ート４をプリプレグ２の外側の周辺部にプリプレグ２を
囲むように載置する。耐熱性弾性シート４としては、シ
リコンゴム、ふっ素ゴムなどが使用できるが、樹脂の離
型性、価格面、入手の容易さ等を考慮すればシリコーン
ゴムが最適である。また、樹脂の流れを左右するものと
してシリコーンゴムシートの硬度および厚さがあり、ゴ
ム硬度は３０〜７０度、厚さは通常用いられるプリプレ
グの厚さく０．２〜Ｑ、４％ｍ ）よりも０．０５〜Ｑ
、３ｍｍ程度厚いものを使用すればよい結果が得られる
。シリコーンゴムの幅は、３ｒｒｍ以上あれば十分であ
るが取扱いの容易さから５〜ｌＱｍｍが良い。次に、プ
リプレグ２および耐熱性弾性シート４の上に絶縁基板１
を載置して絶縁基板１と鋼張積層板５により耐熱性弾性
シート４およびプリプレグ２を挾むようにする。
２図は、本発明の一実施例を示すものであり、１は印刷
基板、２はプリプレグ、４は耐熱性の弾性シ トである
。あらかじめ公知手段により絶縁板上に導体パターン１
１を形成し、絶縁基板１とする。次に、第２図の如く十
分な剛性を有する挾持治具３の上に外層パターン形成用
の銅張桜層板５を銅箔面が前述の挾持治具３と接するよ
うに載置する。“次に、銅張積層板５の上にプリプレグ
２を載置し、さらに第３図の如き枠状の耐熱性３単性シ
ート４をプリプレグ２の外側の周辺部にプリプレグ２を
囲むように載置する。耐熱性弾性シート４としては、シ
リコンゴム、ふっ素ゴムなどが使用できるが、樹脂の離
型性、価格面、入手の容易さ等を考慮すればシリコーン
ゴムが最適である。また、樹脂の流れを左右するものと
してシリコーンゴムシートの硬度および厚さがあり、ゴ
ム硬度は３０〜７０度、厚さは通常用いられるプリプレ
グの厚さく０．２〜Ｑ、４％ｍ ）よりも０．０５〜Ｑ
、３ｍｍ程度厚いものを使用すればよい結果が得られる
。シリコーンゴムの幅は、３ｒｒｍ以上あれば十分であ
るが取扱いの容易さから５〜ｌＱｍｍが良い。次に、プ
リプレグ２および耐熱性弾性シート４の上に絶縁基板１
を載置して絶縁基板１と鋼張積層板５により耐熱性弾性
シート４およびプリプレグ２を挾むようにする。
絶縁基板１の上側についても、前述した絶縁基板１の下
側と同様に、順次プリプレグ２′１耐熱性弾性シート４
′、銅張積層板５′、挾持治具３′を軟量していく。こ
のように構成した構成体を例えば熱盤の温度が１７０〜
１７５°Ｃにセットされたホットプレス内にセットし、
例えば２５〜３５ｋｇ／ｃｍの圧力を印加した状態で３
０〜５０分加熱硬化させ、さらに冷却した後ホットプレ
スから取り出して積層一体物を得る。
側と同様に、順次プリプレグ２′１耐熱性弾性シート４
′、銅張積層板５′、挾持治具３′を軟量していく。こ
のように構成した構成体を例えば熱盤の温度が１７０〜
１７５°Ｃにセットされたホットプレス内にセットし、
例えば２５〜３５ｋｇ／ｃｍの圧力を印加した状態で３
０〜５０分加熱硬化させ、さらに冷却した後ホットプレ
スから取り出して積層一体物を得る。
なお、第３図では、シリコーンゴムを枠状の一体物とし
て図示しているが、周縁の４辺に分割した短冊状のもの
を載置してもよい。
て図示しているが、周縁の４辺に分割した短冊状のもの
を載置してもよい。
以上、本発明によれば樹脂の不必要な流れを抑えること
により印刷基板同士の密着力のすぐれた高耐熱性多層印
刷配線板を製造することができる。
により印刷基板同士の密着力のすぐれた高耐熱性多層印
刷配線板を製造することができる。
さらに、内層導体相互間および内層導体と外層導体の間
の絶縁樹脂層の厚さを均一にすることも可能となる。
の絶縁樹脂層の厚さを均一にすることも可能となる。
第１図は従来例の多層印刷配線板の構成断面図であり、
第２図は本発明による多層印刷配線板の構成断面図であ
る。第３図は弾性シートの平面図。 １°°°°°８絶縁基板、２．２Ｉ０−絶縁性接着剤シ
ー）％ ３％ ３’・・・・・・挾持治具、 ４．
４’−・・・・・耐熱性弾性シート１５％ｙ・・・・・
・銅張積層板。 墜１ 口 茅Ｚ侶 峯３ｖ
第２図は本発明による多層印刷配線板の構成断面図であ
る。第３図は弾性シートの平面図。 １°°°°°８絶縁基板、２．２Ｉ０−絶縁性接着剤シ
ー）％ ３％ ３’・・・・・・挾持治具、 ４．
４’−・・・・・耐熱性弾性シート１５％ｙ・・・・・
・銅張積層板。 墜１ 口 茅Ｚ侶 峯３ｖ
Claims (1)
- 絶縁板の表面に印刷回路用導体が設けられている複数の
印刷基板の間に絶縁性接着剤シートを介して積層成型す
る多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁性接着
剤シートに隣接した外側の周辺部に耐熱性弾性シートを
介して印刷基板を積層成型することを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18879281A JPS5890796A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18879281A JPS5890796A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890796A true JPS5890796A (ja) | 1983-05-30 |
Family
ID=16229872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18879281A Pending JPS5890796A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890796A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183998A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
| JPS61256696A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH04137695A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板 |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP18879281A patent/JPS5890796A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183998A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
| JPS61256696A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH04137695A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Hitachi Aic Inc | 多層配線板 |
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