JPS61110019A - 温度検出器の製造方法 - Google Patents
温度検出器の製造方法Info
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- JPS61110019A JPS61110019A JP23157784A JP23157784A JPS61110019A JP S61110019 A JPS61110019 A JP S61110019A JP 23157784 A JP23157784 A JP 23157784A JP 23157784 A JP23157784 A JP 23157784A JP S61110019 A JPS61110019 A JP S61110019A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は温水ボイラ、ストレージタンク等の温水温度
を検出するのに適した温度検出器の製造方法に関する。
を検出するのに適した温度検出器の製造方法に関する。
（ロ）従来の技術
近年、この雅の温度検出器は金属製缶体の防食を良好に
行ない、かつスケールの析出を防止するために樹脂製ケ
ースを使用するようになってきた。
行ない、かつスケールの析出を防止するために樹脂製ケ
ースを使用するようになってきた。
例えば、実開昭５７−１５５４４６号会報に開示されて
いる温度検出器は一端に開口および取付７ランジを有す
る硬質樹脂製の筒状ケース内に感温素子を収容し、この
感温素子の口出し線を開口からケース外に導出している
。そして、熱膨張率の違いによるケースの割れや感温素
子の破損を防止するために、開口からケース内にアルミ
ナ等の熱伝導性の良い粉末を充填し、さらに開口端部を
断熱性のある封止材で封止していた。
いる温度検出器は一端に開口および取付７ランジを有す
る硬質樹脂製の筒状ケース内に感温素子を収容し、この
感温素子の口出し線を開口からケース外に導出している
。そして、熱膨張率の違いによるケースの割れや感温素
子の破損を防止するために、開口からケース内にアルミ
ナ等の熱伝導性の良い粉末を充填し、さらに開口端部を
断熱性のある封止材で封止していた。
ところで、上述した温度検出器は粉末の充填材に含まれ
る空気の呼吸作用などにより、口出し線やケースと封止
材との隙間から吸湿する。このため、充填材の電気絶縁
性が劣化するとともに、感温素子のリード線が電食によ
り断線する問題があった。また、充填材の他に封止材が
必要で、構造が複雑になる欠点があった。
る空気の呼吸作用などにより、口出し線やケースと封止
材との隙間から吸湿する。このため、充填材の電気絶縁
性が劣化するとともに、感温素子のリード線が電食によ
り断線する問題があった。また、充填材の他に封止材が
必要で、構造が複雑になる欠点があった。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
この発明の課題は充填材の吸湿を防止して信頼性の向上
を図るとともに、構造を簡単にすることである。
を図るとともに、構造を簡単にすることである。
に）問題点を解決するための手段
上記の課題はこの発明によれば、一端に開口を有する硬
質樹脂製の筒状ケース内に感温素子を収容し、この感温
素子の口出し線を開口からケース外に導出した温度検出
器において、開口からケース内に可撓性樹脂を充填し、
加熱硬化させることにより解決される。
質樹脂製の筒状ケース内に感温素子を収容し、この感温
素子の口出し線を開口からケース外に導出した温度検出
器において、開口からケース内に可撓性樹脂を充填し、
加熱硬化させることにより解決される。
（ホ）作用
ケース内に充填した可撓性樹脂を適当な温度で加熱する
と、樹脂は粘度が低下し、ケース内壁や口出し線と隙間
なく密着しながら硬化する。また、樹脂の一部が口出し
線の被覆と芯線との隙間に毛細管現象にて入り込み、隙
間を密封する。
と、樹脂は粘度が低下し、ケース内壁や口出し線と隙間
なく密着しながら硬化する。また、樹脂の一部が口出し
線の被覆と芯線との隙間に毛細管現象にて入り込み、隙
間を密封する。
このようにして、ケース内に充填され、加熱硬化させた
可撓性樹脂はケース内への湿気の侵入を阻止するので、
別個に封止材を設ける必要がなく、構造が簡単になる。
可撓性樹脂はケース内への湿気の侵入を阻止するので、
別個に封止材を設ける必要がなく、構造が簡単になる。
また、可撓性樹脂は空気の呼吸作用による吸湿もないの
で、電気絶縁性の劣化がなく、信頼性の向上が図れる。
で、電気絶縁性の劣化がなく、信頼性の向上が図れる。
さらにまた、硬質樹脂製のケース、感温素子および可撓
性樹脂の熱膨張率が違っていても、可撓性樹脂が熱伸縮
を吸収するので、ケースや感温素子を破損させないよう
にできる。
性樹脂の熱膨張率が違っていても、可撓性樹脂が熱伸縮
を吸収するので、ケースや感温素子を破損させないよう
にできる。
（へ）実施例
以下、この発明を図面に示す実施例について説明する。
第１図はこの発明を適用した温度検出器（１）の１例を
示し、第２図は温度検出器（１）の缶体（２）への取付
例を示すものである。第１図において、（３）はボＩＪ
ｘ −ｆルサルフオン樹脂、ポリフムニレンサルファ
イド樹脂、ボリサ／Ｉ／７オン樹脂等の熱伝導性、耐熱
性、電気絶縁性に優れた硬質の合成樹脂からなる有段筒
状のケースであり、開口（４）を有する大径部（３ａ）
の外周にねじ（５）と多角形状の７ランジ（６）とを設
け、先端を閉塞した小径部（３ｂ）を大径部（３ａ）よ
り薄肉にしである。（７）はケース（３）の小径部（３
ｂ）内の先端近くに挿入したサーミスタ（感温素子）
、（８）および（９）はサーミスタ（７）のリード線、
卸は一方のリード線（９）に被せた絶縁チューブ、ａυ
およびＱ２＋は開口（４）からケース（３）外部に導出
したサーミスタ（７）の口出し線、αりおよびα荀はリ
ード線（８）、（９）と口出し線Ｑｌ）、 （１３の芯
線とを接続する接続端子、α９は開口（４）からケース
（３）内に充填した軟質のエポキシ樹脂である。このよ
うに構成された温度検出器（１）は缶体（２）のソケッ
ト（Ｉ６１に大径部（３ａ）を螺合することにより、小
径部（３ｂ）が缶体（２）内に挿入される。
示し、第２図は温度検出器（１）の缶体（２）への取付
例を示すものである。第１図において、（３）はボＩＪ
ｘ −ｆルサルフオン樹脂、ポリフムニレンサルファ
イド樹脂、ボリサ／Ｉ／７オン樹脂等の熱伝導性、耐熱
性、電気絶縁性に優れた硬質の合成樹脂からなる有段筒
状のケースであり、開口（４）を有する大径部（３ａ）
の外周にねじ（５）と多角形状の７ランジ（６）とを設
け、先端を閉塞した小径部（３ｂ）を大径部（３ａ）よ
り薄肉にしである。（７）はケース（３）の小径部（３
ｂ）内の先端近くに挿入したサーミスタ（感温素子）
、（８）および（９）はサーミスタ（７）のリード線、
卸は一方のリード線（９）に被せた絶縁チューブ、ａυ
およびＱ２＋は開口（４）からケース（３）外部に導出
したサーミスタ（７）の口出し線、αりおよびα荀はリ
ード線（８）、（９）と口出し線Ｑｌ）、 （１３の芯
線とを接続する接続端子、α９は開口（４）からケース
（３）内に充填した軟質のエポキシ樹脂である。このよ
うに構成された温度検出器（１）は缶体（２）のソケッ
ト（Ｉ６１に大径部（３ａ）を螺合することにより、小
径部（３ｂ）が缶体（２）内に挿入される。
軟質のエポキシ樹脂αりは溶融させた状態でケース（３
）内に流し込み、約８０℃で加熱して硬化させた。この
とき、樹脂ａ９は粘度が低下してケース（３）内壁およ
び口出し線αυ、（１２１の被覆と隙間なく密着した。
）内に流し込み、約８０℃で加熱して硬化させた。この
とき、樹脂ａ９は粘度が低下してケース（３）内壁およ
び口出し線αυ、（１２１の被覆と隙間なく密着した。
また、樹脂αりの一部が毛細管現象により口出し線任υ
、（ｌｚの被覆と芯線の隙間にも入り込み、隙間を密封
した。樹脂α１は高温になる程、粘度が低下する。しか
し、口出し線αＢ、α邊や絶縁チューブへ〔の耐熱の問
題があるので、樹脂（２）の加熱温度は８０℃位が適切
である。
、（ｌｚの被覆と芯線の隙間にも入り込み、隙間を密封
した。樹脂α１は高温になる程、粘度が低下する。しか
し、口出し線αＢ、α邊や絶縁チューブへ〔の耐熱の問
題があるので、樹脂（２）の加熱温度は８０℃位が適切
である。
本実施例によれば、ケース（３）内に充填した軟質のエ
ポキシ樹脂（Ｉ９がケース（３）内壁および口出し線α
Ｄ、 ａ’ａの被覆と密着し、しかも口出し線０υ、Ｑ
りの被覆と芯線の隙間を密封するので、ケース内への湿
気の侵入を阻止できる。このため、タリ個に開口（４）
を封止する封止材を設ける必要がなく、構造が簡単とな
る。また、樹脂α９は空気の呼吸作用による吸湿もない
ので、電気絶縁性の劣化がなく、サーミスタ（力のリー
ド線（８）、（９）が電食される心配がないなど、信頼
性の向上が図れる。また、樹脂（１５１の可撓性が高い
ので、ケース（３）、サーミスタ（７）および樹脂（イ
）の熱膨張率の違いによるケース（３）の割れやサーミ
スタ（７）の破損を防止できる。さらにまた、缶体（２
）への取付は部となるケース（３）の大径部（３ａ）の
肉厚を太きくし、サーミスタ（７）を収容する小径部（
３ｂ）の肉厚を小さくしたので、缶体（２）への強固な
取付けが可能であるとともに、サーミスタ（力の熱応答
性が良好となる。
ポキシ樹脂（Ｉ９がケース（３）内壁および口出し線α
Ｄ、 ａ’ａの被覆と密着し、しかも口出し線０υ、Ｑ
りの被覆と芯線の隙間を密封するので、ケース内への湿
気の侵入を阻止できる。このため、タリ個に開口（４）
を封止する封止材を設ける必要がなく、構造が簡単とな
る。また、樹脂α９は空気の呼吸作用による吸湿もない
ので、電気絶縁性の劣化がなく、サーミスタ（力のリー
ド線（８）、（９）が電食される心配がないなど、信頼
性の向上が図れる。また、樹脂（１５１の可撓性が高い
ので、ケース（３）、サーミスタ（７）および樹脂（イ
）の熱膨張率の違いによるケース（３）の割れやサーミ
スタ（７）の破損を防止できる。さらにまた、缶体（２
）への取付は部となるケース（３）の大径部（３ａ）の
肉厚を太きくし、サーミスタ（７）を収容する小径部（
３ｂ）の肉厚を小さくしたので、缶体（２）への強固な
取付けが可能であるとともに、サーミスタ（力の熱応答
性が良好となる。
なお、上述した実施例ではケース（３）内の充填材とし
て軟質のエポキシ樹脂（１９を使用したが、耐熱温度や
機械的強度との関係で可撓性のあるシリコン樹脂やウレ
タンゴムなどを使用するようにしても良い。
て軟質のエポキシ樹脂（１９を使用したが、耐熱温度や
機械的強度との関係で可撓性のあるシリコン樹脂やウレ
タンゴムなどを使用するようにしても良い。
（ト）発明の効果
この発明は以上の説明から明らかなよ５Ｋ、開口からケ
ース内に充填された可撓性樹脂がケース内壁や口出し線
に密着するとともに、その一部が口出し線の被覆と芯線
の隙間を密封するので、外部からケース内への湿気の侵
入を確実に阻止で営、別個に封止材を設ける必要がない
など構造を簡単にでき、温度検出器を安価に提供するこ
とができる。しかも、可撓性樹脂は空気の呼吸作用によ
る吸湿がないため、電気絶縁性の劣化がなく信頼性の向
上が図れ、七〇可撓性を利用して硬質樹脂製のケースお
よび感温素子の熱伸縮を吸収し、これらの破損を防止で
きる。
ース内に充填された可撓性樹脂がケース内壁や口出し線
に密着するとともに、その一部が口出し線の被覆と芯線
の隙間を密封するので、外部からケース内への湿気の侵
入を確実に阻止で営、別個に封止材を設ける必要がない
など構造を簡単にでき、温度検出器を安価に提供するこ
とができる。しかも、可撓性樹脂は空気の呼吸作用によ
る吸湿がないため、電気絶縁性の劣化がなく信頼性の向
上が図れ、七〇可撓性を利用して硬質樹脂製のケースお
よび感温素子の熱伸縮を吸収し、これらの破損を防止で
きる。
第１図はこの発明を適用した温度検出器の１例を示す断
面図、第２図は第１図の温度検出器の缶体への取付例を
示す説明図である。 （１）・・・温度検出器、 （，１・筒状ケース、 （
４）・・・開口、 （７）・・・サーミスタ（感温素子
）、（１段・・・軟質のエポキシ樹脂（可撓性樹脂）。 第１Ｅ 第２図
面図、第２図は第１図の温度検出器の缶体への取付例を
示す説明図である。 （１）・・・温度検出器、 （，１・筒状ケース、 （
４）・・・開口、 （７）・・・サーミスタ（感温素子
）、（１段・・・軟質のエポキシ樹脂（可撓性樹脂）。 第１Ｅ 第２図
Claims (2)
- （１）一端に開口を有する硬質樹脂製の筒状ケース内に
感温素子を収容し、この感温素子の口出し線を上記開口
からケース外に導出した温度検出器において、上記開口
からケース内に可撓性樹脂を充填し、加熱硬化させたこ
とを特徴とする温度検出器の製造方法。 - （２）可撓性樹脂を軟質のエポキシ樹脂とした特許請求
の範囲第１項記載の温度検出器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23157784A JPS61110019A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 温度検出器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23157784A JPS61110019A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 温度検出器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110019A true JPS61110019A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16925696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23157784A Pending JPS61110019A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 温度検出器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110019A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63234122A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | サ−ミスタ |
| FR2679332A1 (fr) * | 1991-07-19 | 1993-01-22 | Jaeger | Procede de fabrication d'un capteur de temperature par surmoulage. |
| JP2005189242A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyung-Suk Kong | 水温測定用センサー |
| JP2006337306A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Senko Medical Instr Mfg Co Ltd | 液体用温度センサ及びこの製造方法 |
| US7410294B2 (en) | 2003-06-25 | 2008-08-12 | Tdk Corporation | Temperature sensor |
| CN108917971A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-30 | 成都泰盟软件有限公司 | 一种小动物肛温测量探头及其封装工艺 |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS52153483A (en) * | 1976-06-15 | 1977-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Temperature detector |
| JPS5833552U (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-04 | マツモクピ−ビ−エス株式会社 | コンクリ−ト積ブロツク |
| JPS5945541B2 (ja) * | 1980-07-25 | 1984-11-07 | 三菱自動車工業株式会社 | 自走台車 |
| JPS6029251B2 (ja) * | 1978-08-16 | 1985-07-09 | ソニー株式会社 | シンセサイザ受信機の選局装置 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23157784A patent/JPS61110019A/ja active Pending
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| CN108917971A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-30 | 成都泰盟软件有限公司 | 一种小动物肛温测量探头及其封装工艺 |
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