JPH0134103Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0134103Y2 JPH0134103Y2 JP12072483U JP12072483U JPH0134103Y2 JP H0134103 Y2 JPH0134103 Y2 JP H0134103Y2 JP 12072483 U JP12072483 U JP 12072483U JP 12072483 U JP12072483 U JP 12072483U JP H0134103 Y2 JPH0134103 Y2 JP H0134103Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- temperature
- low
- resin
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 5
- 229920012485 Plasticized Polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- -1 ethylene, ethylene-vinyl Chemical group 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
本考案は、冷蔵庫の霜取りを感知するケース内
にリード線を取り付けた感温素子を挿入し、充て
ん物で封止した低温用温度センサに関するもので
ある。 この種のセンサは高温度で、且つ温度差のきび
しい条件下にさらされるため、ケース、充てん物
共に耐水性及び耐冷熱衝撃性に優れていることが
必要で、ケース、リード線及び充てん物間のそれ
ぞれの接着面において、隙間が生じるようなこと
があつてはならない。 従来、この種のセンサは、ケースと充てん物を
同質のエポキシ樹脂としたもの、シリコーンレジ
ンとシリコーンゴムとを組み合わせたもの、及び
エポキシ樹脂とシリコーン樹脂又はゴムとを組み
合わせたもの等が主である。 最初にエポキシ樹脂同志の組み合わせについて
急冷急加熱が繰り返えされる条件下では、成型又
は硬化の際に発生した歪が内部応力として残り、
この応力と冷熱衝撃によつて生じる応力とが重な
り、クラツクが発生したり、ケースと充てん物間
の剥離、リード線の絶縁体表面と充てん物間との
剥離が起り易い。しかも、硬化に加熱処理を必要
とするうえ、ケースと充てん物、及びリード線の
表面と、充てん物との接着性を向上させるための
プライマー処理も必要となる。又、冷熱衝撃が良
好な可とう性エポキシ樹脂を用いた場合には、樹
脂自体の吸水率が高いため、長時間経時後の絶縁
性が問題となることが多く、別途に耐水処理を施
こす必要がある等の手間を要する。 次にシリコーンレジンとシリコーンゴムとの組
み合わせにおいては、硬化反応系が同一でないと
接着効果は期待できず、特殊な接着剤を必要とす
る。しかし、現状はケースの成型と充てん物の注
型等の硬化条件の違いにより、接着効果がない場
合が多く、接着させるためのプライマー処理工程
が増えるため、価格が上昇する等の欠点がある。 又、エポキシ樹脂とシリコーンの組み合わせに
おいても、上記のようなクラツクの発生や、接着
のためのプライマー処理を施しているのが実状で
ある。本考案は、これらの欠点を改良し、安価で
信頼性の高い低温用温度センサを提供することを
目的とする。 本考案を図面に基づいて説明する。第１図は低
温用温度センサの見取図であり、第２図は断面図
である。本考案は、第２図に示されたような筒状
の一端を閉じた形状のケース４に、リード線２を
接続した感温素子１を挿入して、充てん物３によ
り封止した構造の低温用温度センサである。 ここでケース４に用いられる樹脂は、エチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、又はアクリ
レート等と塩化ビニルとの共重合体であり、軟質
ポリ塩化ビニルのような低分子の外部可塑剤
（DOP，DOA等）を含まないため、可塑剤の滲
出が全く無く、長期にわたる経時的な硬化劣化が
起こらない。即ち、収縮に対して十分な対応力を
保持し耐冷熱衝撃性に優れ、なお且つ、可塑剤の
滲出がないため、充てん物との接着面への悪影響
がないという特徴を有している。 又、充てん物３に液状シリコーンゴムを用いる
ことは、低粘度（10〜150ポイズ）の製品が多い
ため、注型も容易で、室温硬化型が多く、取り扱
い易い。更に、ポリオレフイン等を除く多くの材
料に対して接着性が良好であり、内部可塑化され
たポリ塩化ビニル樹脂には、接着剤無しで完全な
接着を示し、剥離試験においては接着面ではな
く、他の材料部分にて破壊を起こすものである。 又、硬化後の特性は耐冷熱衝撃性、耐水性共に
一般の有機系樹脂に比べて優れているという特徴
をも有しており、低温用サーミスタの用途に適し
たものである。 次に、本考案による効果を実験例により説明す
る。第２図に示した構造のセンサを、第１表に示
す樹脂の組み合わせにて冷熱サイクル試験を行い
耐水性、耐冷熱衝撃性の比較を行つた。試験条件
は高温（70℃）の温湯槽に３分間浸し、取り出し
た後、空中にて室温で１分間放置後、低温（−30
℃）の液槽中に３分間浸し、更に取り出し、空中
にて室温で１分放置する。これを１サイクルとし
て、規定サイクルごとに試料の外観、電気特性を
調べたもので、試料数は各組み合わせについて10
個である。 この表から明らかなように、5000サイクル終了
時において良好な結果を示した試料はNo.８及びNo.
９だけである。しかしながら、No.８の試料は絶縁
抵抗が102〜3MΩであり、一般的に要求される特
性値の100MΩを僅かに上回つている程度である。
従つて、更にサイクル数を重ねれば100MΩを下
回る恐れもあり、又この材料の組も合わせは、ケ
ースと充てん物を接着させるための前工
にリード線を取り付けた感温素子を挿入し、充て
ん物で封止した低温用温度センサに関するもので
ある。 この種のセンサは高温度で、且つ温度差のきび
しい条件下にさらされるため、ケース、充てん物
共に耐水性及び耐冷熱衝撃性に優れていることが
必要で、ケース、リード線及び充てん物間のそれ
ぞれの接着面において、隙間が生じるようなこと
があつてはならない。 従来、この種のセンサは、ケースと充てん物を
同質のエポキシ樹脂としたもの、シリコーンレジ
ンとシリコーンゴムとを組み合わせたもの、及び
エポキシ樹脂とシリコーン樹脂又はゴムとを組み
合わせたもの等が主である。 最初にエポキシ樹脂同志の組み合わせについて
急冷急加熱が繰り返えされる条件下では、成型又
は硬化の際に発生した歪が内部応力として残り、
この応力と冷熱衝撃によつて生じる応力とが重な
り、クラツクが発生したり、ケースと充てん物間
の剥離、リード線の絶縁体表面と充てん物間との
剥離が起り易い。しかも、硬化に加熱処理を必要
とするうえ、ケースと充てん物、及びリード線の
表面と、充てん物との接着性を向上させるための
プライマー処理も必要となる。又、冷熱衝撃が良
好な可とう性エポキシ樹脂を用いた場合には、樹
脂自体の吸水率が高いため、長時間経時後の絶縁
性が問題となることが多く、別途に耐水処理を施
こす必要がある等の手間を要する。 次にシリコーンレジンとシリコーンゴムとの組
み合わせにおいては、硬化反応系が同一でないと
接着効果は期待できず、特殊な接着剤を必要とす
る。しかし、現状はケースの成型と充てん物の注
型等の硬化条件の違いにより、接着効果がない場
合が多く、接着させるためのプライマー処理工程
が増えるため、価格が上昇する等の欠点がある。 又、エポキシ樹脂とシリコーンの組み合わせに
おいても、上記のようなクラツクの発生や、接着
のためのプライマー処理を施しているのが実状で
ある。本考案は、これらの欠点を改良し、安価で
信頼性の高い低温用温度センサを提供することを
目的とする。 本考案を図面に基づいて説明する。第１図は低
温用温度センサの見取図であり、第２図は断面図
である。本考案は、第２図に示されたような筒状
の一端を閉じた形状のケース４に、リード線２を
接続した感温素子１を挿入して、充てん物３によ
り封止した構造の低温用温度センサである。 ここでケース４に用いられる樹脂は、エチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、又はアクリ
レート等と塩化ビニルとの共重合体であり、軟質
ポリ塩化ビニルのような低分子の外部可塑剤
（DOP，DOA等）を含まないため、可塑剤の滲
出が全く無く、長期にわたる経時的な硬化劣化が
起こらない。即ち、収縮に対して十分な対応力を
保持し耐冷熱衝撃性に優れ、なお且つ、可塑剤の
滲出がないため、充てん物との接着面への悪影響
がないという特徴を有している。 又、充てん物３に液状シリコーンゴムを用いる
ことは、低粘度（10〜150ポイズ）の製品が多い
ため、注型も容易で、室温硬化型が多く、取り扱
い易い。更に、ポリオレフイン等を除く多くの材
料に対して接着性が良好であり、内部可塑化され
たポリ塩化ビニル樹脂には、接着剤無しで完全な
接着を示し、剥離試験においては接着面ではな
く、他の材料部分にて破壊を起こすものである。 又、硬化後の特性は耐冷熱衝撃性、耐水性共に
一般の有機系樹脂に比べて優れているという特徴
をも有しており、低温用サーミスタの用途に適し
たものである。 次に、本考案による効果を実験例により説明す
る。第２図に示した構造のセンサを、第１表に示
す樹脂の組み合わせにて冷熱サイクル試験を行い
耐水性、耐冷熱衝撃性の比較を行つた。試験条件
は高温（70℃）の温湯槽に３分間浸し、取り出し
た後、空中にて室温で１分間放置後、低温（−30
℃）の液槽中に３分間浸し、更に取り出し、空中
にて室温で１分放置する。これを１サイクルとし
て、規定サイクルごとに試料の外観、電気特性を
調べたもので、試料数は各組み合わせについて10
個である。 この表から明らかなように、5000サイクル終了
時において良好な結果を示した試料はNo.８及びNo.
９だけである。しかしながら、No.８の試料は絶縁
抵抗が102〜3MΩであり、一般的に要求される特
性値の100MΩを僅かに上回つている程度である。
従つて、更にサイクル数を重ねれば100MΩを下
回る恐れもあり、又この材料の組も合わせは、ケ
ースと充てん物を接着させるための前工
【表】
程としてプライマー処理工程を必要とし、更に充
てん物の表面部分のリード線絶縁体部に冷熱衝撃
による疲労が蓄積されクラツクが発生するため、
その部分にウレタン樹脂等のコーテイングを施す
等のめんどうな手間を必要とする。しかし、No.９
はケースと充てん剤との間に接着剤が必要でない
ことや、リード線の絶縁体にかかる冷熱衝撃によ
る疲労も、シリコーンゴムが弾性体であることか
ら容易に吸収するため、何ら保護コーテイングを
必要としないものである。 以上に述べたように、本考案の内部可塑化ポリ
塩化ビニルのケースとシリコーンゴムによる充て
ん剤との組み合わせによる低温用温度センサは、
接着剤を用いずに強力な接着ができ、長期にわた
る使用においてもクラツクや隙間を発生させるこ
となく、表−１に示すような電気的、物理的特性
を保持するうえに、寿命が長く、且つ感度が高い
ため、霜取時間を必要以上に長びかせないという
経済的なセンサで、更に低価格であるという特徴
を備えたものである。
てん物の表面部分のリード線絶縁体部に冷熱衝撃
による疲労が蓄積されクラツクが発生するため、
その部分にウレタン樹脂等のコーテイングを施す
等のめんどうな手間を必要とする。しかし、No.９
はケースと充てん剤との間に接着剤が必要でない
ことや、リード線の絶縁体にかかる冷熱衝撃によ
る疲労も、シリコーンゴムが弾性体であることか
ら容易に吸収するため、何ら保護コーテイングを
必要としないものである。 以上に述べたように、本考案の内部可塑化ポリ
塩化ビニルのケースとシリコーンゴムによる充て
ん剤との組み合わせによる低温用温度センサは、
接着剤を用いずに強力な接着ができ、長期にわた
る使用においてもクラツクや隙間を発生させるこ
となく、表−１に示すような電気的、物理的特性
を保持するうえに、寿命が長く、且つ感度が高い
ため、霜取時間を必要以上に長びかせないという
経済的なセンサで、更に低価格であるという特徴
を備えたものである。
第１図は、本考案の低温用温度センサの見取
図、第２図は、第１図のＡ−Ａ断面図である。 １……感温素子、２……リード線、３……充て
ん物、４……ケース。
図、第２図は、第１図のＡ−Ａ断面図である。 １……感温素子、２……リード線、３……充て
ん物、４……ケース。
Claims (1)
- ケース内にリード線を接続した感温素子を挿入
し、更に樹脂を充てんしたモールド構造において
内部可塑化されたポリ塩化ビニル樹脂のケースと
シリコーンゴムの充てん物とを組み合わせたこと
を特徴とする低温用温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12072483U JPS6029251U (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 低温用温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12072483U JPS6029251U (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 低温用温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029251U JPS6029251U (ja) | 1985-02-27 |
| JPH0134103Y2 true JPH0134103Y2 (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=30276572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12072483U Granted JPS6029251U (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 低温用温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029251U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648368Y2 (ja) * | 1985-11-27 | 1994-12-12 | 松下電器産業株式会社 | 衣類乾燥機の温度センサー装置 |
| JPH089616Y2 (ja) * | 1990-03-22 | 1996-03-21 | 株式会社クラベ | サーミスタ温度検知器 |
| JP7517215B2 (ja) * | 2021-03-22 | 2024-07-17 | トヨタ自動車株式会社 | 温度測定方法、温度測定装置、及び電池システム |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP12072483U patent/JPS6029251U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6029251U (ja) | 1985-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3607710A (en) | Seal for ion-selective electrode | |
| JPS5568659A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPS5623759A (en) | Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH0134103Y2 (ja) | ||
| US4835370A (en) | Self-regulating heating element | |
| JPH089616Y2 (ja) | サーミスタ温度検知器 | |
| JP3198823B2 (ja) | 樹脂モールドサーミスタセンサ | |
| JPS61110019A (ja) | 温度検出器の製造方法 | |
| JPS5886428A (ja) | 金属管封入型温度センサの製造法 | |
| JPH043438A (ja) | 高耐熱性樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01196525A (ja) | 感温装置 | |
| GB952212A (en) | Method of covering golf balls | |
| JPS6034804B2 (ja) | 電子部品のモ−ルド法 | |
| JPS60195955A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6218002Y2 (ja) | ||
| US2536101A (en) | Plastic strain gauge | |
| JPH0629792B2 (ja) | サ−ミスタ | |
| JPS5627941A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS5678343A (en) | Resin molded motor | |
| SU131427A1 (ru) | Способ получени герметика | |
| JPH11132866A (ja) | サーミスタ温度センサ | |
| JPH088427Y2 (ja) | 温度センサー | |
| JPH0575629U (ja) | 温度センサ | |
| JPS5854658A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04180202A (ja) | サーミスタ素子 |