JPS6111127B2 - - Google Patents

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JPS6111127B2
JPS6111127B2 JP54141498A JP14149879A JPS6111127B2 JP S6111127 B2 JPS6111127 B2 JP S6111127B2 JP 54141498 A JP54141498 A JP 54141498A JP 14149879 A JP14149879 A JP 14149879A JP S6111127 B2 JPS6111127 B2 JP S6111127B2
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JP
Japan
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thickness
steel strip
rolling
control
tension
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JP54141498A
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Katsuya Kondo
Shigeru Tajima
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Priority to PCT/JP1980/000265 priority patent/WO1981001257A1/ja
Priority to US06/270,511 priority patent/US4398254A/en
Priority to EP19800902123 priority patent/EP0038365A4/en
Publication of JPS5666315A publication Critical patent/JPS5666315A/ja
Publication of JPS6111127B2 publication Critical patent/JPS6111127B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21BROLLING OF METAL
    • B21B37/00Control devices or methods specially adapted for metal-rolling mills or the work produced thereby
    • B21B37/16Control of thickness, width, diameter or other transverse dimensions

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Control Of Metal Rolling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はストリツプミルの板厚制御方法に関
し、特に高周波数成分を有する板厚変動も制御し
得る新規なフイードフオワード方式の板厚制御方
法を提案したものである。
ストリツプミルにおいては、圧延される鋼帯の
厚みをその全長に亘つて目標値どおりに維持する
ことは極めて重要である。而して旧来はレバース
ミル、タンデムミル共に、圧延機出側に厚み計を
設置し、厚み計で検出した厚み偏差を圧延機にフ
イードバツクして圧下位置を修正するか又は鋼帯
に加わる張力を修正する如き方法が採られてい
た。ところが斯かるフイードバツク方式による板
厚制御方法は応答性に劣るという欠点がある。例
えば5スタンドのタンデムミルにおいては第1ス
タンドの出側に厚み計を設置し、この厚み計で検
出された厚み偏差に基いて第1スタンドの圧下位
置を調整する方法と、第5スタンドの出側に設置
した厚み計で検出された厚み偏差に基き第4〜第
5スタンド間の張力を調整する方法とが併用され
ていた。ところが斯かるフイードバツク方式では
第1又は第5スタンドの出側の板厚が、各厚み計
で検出される迄に夫々時間遅れがあるために応答
の速い制御が不可能なのである。
然るところ上述の如きフイードバツク方式の欠
点を補うべく“Control Engineering
March1955”の42〜47頁に記載された如く第1ス
タンドの出側の厚み計で検出された厚み偏差を記
憶すると共に下流側各スタンドにおける厚み変動
を計算予測し、これに基いて下流側スタンドにお
けるスタンド間張力を調整して板厚を制御せんと
するフイードフオワード方式の制御方法が開発さ
れた。この方法による場合は厚み偏差の検出遅れ
の問題は解消されるが、一般的にロール偏心によ
つて生じる板厚変動の如く、その周波数成分が数
Hz以上となる高周波のものには殆んど効果がない
という大きな難点がある。これはスタンド間張力
を調整する為のロール駆動モータが数Hz以上の高
周波板厚変動に追随しきれないことに起因する。
またスタンド間張力調整に替えて圧下位置調整を
行うこととしても事情は同じである。
この様な高い周波数成分を有する板厚変動の制
御を可能にする従来の方法としては特開昭53−
54162号(特願昭51−129877号)明細書に開示さ
れたものがある。
この方法は複数個のスタンドより構成され、鋼
帯を圧延するタンデムミルにおいて、隣接した2
つのスタンド間に設置された厚み計で検出された
通過する鋼帯の板厚偏差を順次記憶することによ
つて、該厚み計と上記下流側スタンドとの間の板
厚変化を求め、該板厚変化信号の振幅および位相
を上記2つのスタンドのいずれか一方のスタンド
のロールを駆動する電動機の動特性に応じて修正
し、該修正信号により該電動機の回転数を変えて
板厚を制御するものである。しかし、この方法に
は圧下位置制御装置を用いた制御方法は示されて
いない。また圧下位置制御装置もしくは張力調整
装置を用いたフイードフオワード制御をサンプリ
ング的に行なうにあたり、このような制御で一番
重要な技術は厚み偏差の記憶方法とその使用方
法、およびサンプリング時間の決定方法である
が、これらについては一切記述されていない。し
たがつて上記方法は圧延速度が一定でかつ限られ
た条件下では使用可能であるが、圧延速度が大幅
に換つた場合などの広い範囲に渡つて適用するこ
とができないという欠点があつた。
また特開昭53−118260号(特願昭52−32210
号)には前記特開昭53−54162号と同様に板厚変
化を計算する方法が示されている。
すなわち圧延機の入側に設けられた厚み計の偏
差出力信号を圧延材移送時間だけ遅延させた信号
に比例した信号と、該遅延させた信号の微分信号
(すなわち板厚変化)に比例した信号との和信号
を利用して前記圧延機の圧下位置を制御するもの
である。しかしこの方法はその明細書に述べられ
ているように、サンプリング制御では本質的に、
あるサンプリング時点と次のサンプリング時点と
の間にあつてサンプリング検出されない期間の板
厚変化がわからないので、この為に発生する板厚
制御の精度悪化を改良しようとしたものである。
したがつて、この方法は本質的に高周波成分に応
答できないという圧下位置制御系の問題点を解決
することにはならない。またタンデムミルにおい
て第1スタンド以外では圧下位置の調整により仕
上板厚を修正することができない。更にサンプリ
ング時間の決定方法については何ら記述されてお
らず、先に述べた従来方法の欠点を解決すること
ができない。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであ
つて、特に高周波の板幅変動に対しても追随制御
できる板厚制御方法を提供することを目的とす
る。
本発明に係るストリツプミルの板厚制御方法
は、鋼帯を圧延する圧延機、該圧延機のロール間
隔を調整する圧下位置制御装置、前記鋼帯に加わ
る張力を調整する張力調整装置及び鋼帯の移動速
度を検出する速度計を備えたストリツプミルにお
いて、圧延機の入側に鋼帯の厚み偏差を測定する
ための厚み計を設け、この厚み計の出力を前記圧
下位置制御装置及び/又は張力調整装置のカツト
オフ周波数の周期の1/5以下の範囲に在る一定時
間Δt毎にサンプリング検出し、この検出値と速
度計から得た鋼帯の移動速度とに基き、厚み計と
圧延機との間に存在する鋼帯部分における複数部
位についての厚み偏差を記憶し、その記憶値のう
ちの2以上の値を用いて前記圧下位置制御装置及
び/又は張力調整装置を調整するための制御信号
を時間Δt毎に演算し、この演算値を圧下位置制
御装置及び/又は張力調整装置へ出力することを
特徴とする。
以下本発明を5スタンドよりなるタンデムミル
を例にとり、その実施例を示す図面に基き具体的
に説明する。
第1図はこのタンデムミルの模式図と共に示
す、本発明方法を実施する為の制御系のブロツク
図である。図において10は巻戻しリール、1
1,12…15は第1、第2…第5のスタンド
(圧延機)、16は巻取りリールである。而してい
ま第5スタンド15にて本発明方法を適用するも
のとして説明すると、17はこのスタンド15を
駆動するメインモータであり、このメインモータ
17の回転速度を変更調節することにより第4〜
第5スタンド間の鋼帯STに加わる張力が調整で
きるので、第5スタンドについてはこのメインモ
ータ17及びその制御回路18が張力調整装置と
いうことになる。19はスタンド15の圧下位
置、20は該圧下装置19の圧下位置を目標値に
制御するための制御回路であり、これらによつて
圧下位置制御装置が構成される。22は第5スタ
ンド15入側における鋼帯の移動速度を検出する
ために第4〜第5スタンド間に配設されたタツチ
ロール等よりなる速度計、21は第5スタンド1
5の入側に設置した厚み計であり、この実施例で
は第4スタンド出側板厚の目標値からの偏差、即
ち厚み偏差Δhが検出され、この厚み偏差Δhに
相応した電気信号が出力される。なお速度計とし
ては第4スタンドのワークロールの回転速度と鋼
帯STの先進率とに基いてその移動速度を算出す
る構成としてもよい。その他30a,30bは
A/D(アナログ/デイジタル)変換器、31は
メモリ装置であつて、厚み計21及び速度計22
の各アナログ出力はA/D変換器30a,30b
夫々によりデイジタル信号に変換されてメモリ装
置に入力させて記憶させ得るようにしてあり、ま
た32は前述のサンプリング、演算の周期Δt毎
にパルスを発するタイミング回路、33及び34
は制御回路18,20へ与えるべき制御信号を演
算するための演算回路である。この外、各信号の
転送、処理を制御するためのCPU(中央処理装
置。図示せず)が設けられているが、上述の各回
路機能をこのCPU内のデータ処理にて果たさせ
ることとしてもよいことは勿論である。
而して本発明の制御が開始されると、厚み計2
1からは厚み偏差Δhが、また速度計22からは
鋼帯の移動速度が出力され、これらはA/D変換
器30a,30b夫々にて、タイミング回路32
から入力されるパルスに同期してデイジタル信号
に変換される。CPUは上記移動速度とサンプリ
ングの周期Δtとから、時間Δt間に鋼帯STが
移動した距離を求める。そしてこの距離を単位長
さで除してΔnnを得る。このΔnnはメモリ装置
31において、そのサンプリング時に厚み計21
より得たデータを書込むべきメモリエリアの数を
現わす。メモリ装置31は厚み計21とスタンド
15との離隔距離を単位長さで除した値以上の個
数のメモリエリアm1,m2…mo…(但し各メモリ
エリアは添字番号の小さいもの程上流側部分の、
また大きいもの程下流側部分のデータ書込に使用
すべく夫々割付けるものとし、メモリエリアm1
は厚み計21の位置に割付けられる)を有してお
り、Δnnを得た際のサンプリング時点にてA/
D変換器30aから取込んだ厚み偏差Δhを該サ
ンプリング時点と、これに先立つサンプリング時
点との間に厚み計21を通過した鋼帯部分につい
ての厚み偏差を代表させる値としてメモリエリア
m1〜m〓onに書込む。而して次のサンプリング
時点においても同様の処理を行うが、この時点で
の書込対象となるメモリエリア数がΔnn′である
とすると、先のサンプリング時点にてメモリエリ
アm1〜m〓onに書込んだ厚み偏差Δhのデータ
はΔnn′だけ添字番号の大きいメモリエリア側へ
シフトする。即ちこのサンプリング時点で厚み計
21から読込んだ厚み偏差のデータをΔh′とする
とメモリエリアm1〜m〓on′の内容はΔh′に、メ
モリエリアm〓on+1〜m〓on+onの内容はΔh
となる。斯かる処理を反復実行していくと、制御
開始後の所定時間経過後にはメモリエリアm1
m2…mo…には各メモリエリアに対応する鋼帯部
分の厚み偏差が書込まれた状態となる。今厚み計
21からスタンド15に至る距離が前記単位長の
(n−1)倍であつたとすると、メモリ装置31
のメモリエリアm1,m2…mi…moには厚み計2
1から前記単位長の(i−1)倍(但しi=1,
2…n)の距離だけ離隔した鋼帯部位についての
厚み偏差情報Δhiが常に書込まれている状態
(第2図)となつている。つまりメモリ装置31
は鋼帯STの厚み偏差についてのトラツキング情
報を保持している。なお上記したメモリへの書込
動作又はCPUにおけるΔnn等の演算はタイミン
グ回路32より発せられるパルスに同期して行わ
れる。また時間の経過につれて、メモリ装置31
に用意されたメモリエリア数よりも、新規に書込
まれるべきデータと既に書込まれたデータとの和
が大となるが古いデータから順に廃棄していくこ
とは勿論である。
さてタイミング回路32が発するパルスに同期
して演算回路33,34も演算を行うがまず演算
回路33では圧下位置制御装置及び/又は張力調
整装置の応答遅れを補正するための演算を行う。
求めるべき応答遅れの補正値をΔCとするとこの
ΔCは下記(1)式で与えられる。
ΔC=Δhi+a1Δhi+u−Δhi−u/2u・Δt
+a2 Δhi+v−2Δh+Δhi−v/(v・Δt)
(1) 但し、Δhi、Δhi+u、Δhi-u、Δhi+v、Δhi
−vは1〜nの範囲で適宜に選択した添字番号i,
u,vにて定まるi,i±u,i±vを添字番号
として有するメモリエリアより読出された厚み偏
差のデータである。またa1,a2は定数である。
なお上記定数a1,a2は圧下位置制装置及び/又
は張力調整装置の動特性によつて決定されるもの
であり、予め詳細な動特性の測定を行い、適宜に
選択したi,u,vについてのa1,a2を決定して
おく。また上記(1)式はΔtの2次項まで考慮した
ものであるが、その1次項までとしても、また3
次項以上としてもよい。1次項までを用いる場合
は鋼帯の3つの部位についての厚み偏差がデータ
処理対象となる。また1次項までを用いる場合の
(Δhi+u−Δhi-u)/2u・ΔtはΔhiの差分を
計算するための所謂中間差分であり、該中間差分
に替えて前進差分又は後進差分を用いてもよい。
このときの差分の式は(Δhi+u−Δhi)/u・
Δt又は(Δhi−Δhi-u)/u・Δtとなり、
鋼帯の2つの部位についての厚み偏差がデータ処
理の対象となる。
而して演算回路34では上述の如くして演算し
たΔCを用いて制御回路20及び/又は18へ与
えるべき制御信号ΔRの演算を下記(2)式にて行
う。
ΔR=K・ΔC …(2) ここにおいて、Kは板厚、変形抵抗等の圧延ス
ケジユールと、板厚制御方式(張力調整によるか
圧下調整によるか又は双方によるか)とによつて
定まる定数であり、各条件に応じて予め求めてお
く。上記ΔRはタイミング回路32からパルスが
入力される都度算出され、算出される都度制御回
路20及び/又は18へ入力され、圧下位置及
び/又は鋼帯に加わる張力の調整の制御に与る。
次に圧下位置調整装置と張力調整装置の板厚制
御装置としての使い方について説明する。
先ず張力調整装置のみを用いて板厚制御を行な
う場合には、(2)式のKは単位板厚偏差を修正する
に必要なメインモータ回転数の修正量を示す。次
に圧下位置調整装置のみを用いて板厚制御を行な
う場合は、(2)式のKは単位板厚偏差を修正するに
必要な圧下位置修正量を表わす。しかし、第1ス
タンド以外のスタンドにおいて圧下位置を調整し
ても主として入側の張力が変化するのみで仕上板
厚はほとんど変らない。したがつて特に第1スタ
ンド以外のスタンドにおいて有効な板厚制御方法
は圧下位置調整装置と張力調整装置を同時に使う
ことである。この場合には当該スタンドの出側板
厚は修正されて、入側の張力は変化しないように
Kの値を決定することが有効である。また圧下位
置調整装置と張力調整装置はその動特性が異なる
のが通常である。したがつて、(1)式の係数a1,a2
はそれぞれの調整装置に対応した値を用いて計算
する。(2)式のKについても先の考え方にもとづい
て単位板厚偏差を修正し、入側張力は変更しない
ような圧下位置およびメインモータ回転数の修正
量を表わし、圧下位置およびメインモータ回転数
に関するそれぞれのKの値をあらかじめ決定して
おいて計算を行なう。
而して本発明方法においてはサンプリング、演
算、従つてまた制御の周期となる時間Δtを圧下
位置制御装置及び/又は張力調整装置のカツトオ
フ周波数の周期の1/5以下の範囲の値とすること
が重要である。これについて説明すると、第3図
は圧下位置制御系、張力調整系の動特性の代表的
一例を示すものであり、振幅、位相遅れの周波数
特性実測結果を表わしている。振幅がその最大値
の1/2、即ち−3dBとなる周波数の値をカツトオ
フ周波数cと称するが、本発明者等の種々の研
究の結果、Δtとcとの相対関係が板厚制御効
果を左右し、Δtをカツトオフ周波数cの周期
1/fcの1/5以下に設定した場合に良好な板厚制
御効果が得られることが明らかとなつた。これ
は、前掲(1)式の右辺第2項、第3項で厚み偏差Δ
hの1次微分、2次微分を計算しているが、これ
らの計算では誤差を零とすることは事実上困難で
あり、大きな誤差が発生することがままあるため
である。従つてこのような大きな誤差が発生した
場合における圧下位置制御系、張力調整系の誤動
作を防止する為にはΔtを1/cの1/5以下に
する必要がある。
以上のように本発明方法はΔt≦1/5cと
いう比較的短い時間毎に圧延機入側での鋼帯の厚
み偏差をサンプリングし、この厚み偏差を圧延機
迄鋼帯各部に対応するようにトラツキングし、ト
ラツキングしている厚み偏差に基いて同じΔtの
周期で圧下位置、張力の制御を行うので応答遅れ
の問題がないことは勿論、高周波の板厚変動にも
追随でき、板厚制御精度は格段に向上する。
第4図は本発明の効果を明らかにするために示
したグラフであつて、第4図イは本発明方法に依
つた場合における前記第5スタンド15の出側板
厚実測結果を示し、第4図ロは従来のフイードフ
オワード方式による場合の5スタンドのタンデム
ミルの最終スタンド(第5スタンド)の出側板厚
実測結果を示している。この図から明らかな如く
従来方法による場合は板厚(目標値1.0mm)の最
大値及び最小値の差が27μmあつたのに対し、本
発明による場合はこの差が13μmと半減し、本発
明方法の効果が実証された。
なお上述の実施例では第5スタンドにおける板
厚制御を行うこととしたが他のスタンドにおいて
も同様に実施し得ることは勿論である。また本発
明方法は1スタンドのレバーシングミルにおいて
も上述のタンデムミルにおけると同様に適用でき
るが、この場合には巻戻しリールの回転速度調整
装置が鋼帯の張力調整装置として機能し、またデ
フレクタロールの回転数検出手段をもつて速度計
とすることになる。
以上のように本発明方法はストリツプミルにて
圧延される鋼帯の板厚制御を極めて精細に行うこ
とを可能とし、その品位向上に優れた効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はタンデムミルの模式図と共に示す、本
発明方法を実施する為の制御系のブロツク図、第
2図はメモリ装置のデータ書込状態を示す概念
図、第3図はセツトオフ周波数を説明する為の周
波数特性図、第4図イ、ロは夫々本発明方法、従
来方法による板厚制御を行つた場合の板厚実測結
果を示すグラフである。 11,12…15……スタンド、17……メイ
ンモータ、18……制御回路、19……圧下装
置、20……制御回路、21……厚み計、22…
…速度計、31……メモリ装置、33,34……
演算回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 鋼帯を圧延する圧延機、該圧延機のロール間
    隔を調整する圧下位置制御装置、前記鋼帯に加わ
    る張力を調整する張力調整装置及び鋼帯の移動速
    度を検出する速度計を備えたストリツプミルにお
    いて、圧延機の入側に鋼帯の厚み偏差を測定する
    ための厚み計を設け、この厚み計の出力を、前記
    圧下位置制御装置及び/又は張力調整装置のカツ
    トオフ周波数の周期の1/5以下の範囲に在る一定
    時間Δt毎にサンプリング検出し、この検出値
    と、速度計から得た鋼帯の移動速度とに基き、厚
    み計と圧延機との間に存在する鋼帯部分における
    複数部位についての厚み偏差を記憶し、その記憶
    値のうちの2以上の値を用いて前記圧下位置制御
    装置及び/又は張力調整装置を調節するための制
    御信号を時間Δt毎に演算し、この演算値を圧下
    位置制御装置及び/又は張力調整装置へ出力する
    ことを特徴とするストリツプミルの板厚制御方
    法。
JP14149879A 1979-10-31 1979-10-31 Controlling method for sheet thickness in strip mill Granted JPS5666315A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14149879A JPS5666315A (en) 1979-10-31 1979-10-31 Controlling method for sheet thickness in strip mill
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JP14149879A JPS5666315A (en) 1979-10-31 1979-10-31 Controlling method for sheet thickness in strip mill

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JPS5666315A JPS5666315A (en) 1981-06-04
JPS6111127B2 true JPS6111127B2 (ja) 1986-04-01

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US (1) US4398254A (ja)
EP (1) EP0038365A4 (ja)
JP (1) JPS5666315A (ja)
WO (1) WO1981001257A1 (ja)

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