JPS61111596A - 回路部品実装構造 - Google Patents
回路部品実装構造Info
- Publication number
- JPS61111596A JPS61111596A JP23343884A JP23343884A JPS61111596A JP S61111596 A JPS61111596 A JP S61111596A JP 23343884 A JP23343884 A JP 23343884A JP 23343884 A JP23343884 A JP 23343884A JP S61111596 A JPS61111596 A JP S61111596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- terminal
- terminals
- pair
- circuit component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ基板またはプリント基板等に部品が実装さ
れる回路部品実装構造に関する。
れる回路部品実装構造に関する。
通常従来の回路部品実装構造では、回路部品調整用とし
て用いられる端子１は第２図て示す如く平行２面をもつ
１対のコ字形板ｌで構成されていた。
て用いられる端子１は第２図て示す如く平行２面をもつ
１対のコ字形板ｌで構成されていた。
との各コ字形端子ｌは第３図の如く、夫々その下辺の取
付面部ｌａを、ＩＣ基板２の各回路パターン３１Ｃ対し
、端子１どうしが相対向する状態で取付けられて半田付
される。次に、電気部品４が各端子１にまたがって載置
され同様（半田付されるＯ 〔解決すべき問題点〕 しかるに、最近回路技術の進歩により実装される電気部
品４が急速に小塵化されてきている。−万回路笑装も高
密度化の傾向にあシエ枚のＩＣ基板２等に搭載される電
気部品４及び端子１０個数も増加している。
付面部ｌａを、ＩＣ基板２の各回路パターン３１Ｃ対し
、端子１どうしが相対向する状態で取付けられて半田付
される。次に、電気部品４が各端子１にまたがって載置
され同様（半田付されるＯ 〔解決すべき問題点〕 しかるに、最近回路技術の進歩により実装される電気部
品４が急速に小塵化されてきている。−万回路笑装も高
密度化の傾向にあシエ枚のＩＣ基板２等に搭載される電
気部品４及び端子１０個数も増加している。
しかし、従来の端子１は一対がばらばらであるため、小
型化すると取り扱いにくい上に基板２との接触平行面も
少なく、不安定な形で搭載されるため、半田付は時端子
１が転倒したり位置ずれを生じたりし、半田不良の原因
ともなるという問題点があった。又端子１自体の高さも
あまり高くでＩｆ端子１の熱ストレス緩和効果が半減す
るという問題点もあった。
型化すると取り扱いにくい上に基板２との接触平行面も
少なく、不安定な形で搭載されるため、半田付は時端子
１が転倒したり位置ずれを生じたりし、半田不良の原因
ともなるという問題点があった。又端子１自体の高さも
あまり高くでＩｆ端子１の熱ストレス緩和効果が半減す
るという問題点もあった。
本発明は、上記問題点を解決したものであり、ＩＣ基板
と電気部品とを対向する一対のコ字形端子を介して接続
する回路部品美装構造において、前記対向する一対のコ
字形端子の、対応する一辺どうしを連結板部により予め
連結しておき、対応する他辺を夫々前記ＩＣ基板に取付
けた後、前記連結板部を切除して前記一対のコ字形端子
を分離するよう構成したものである。
と電気部品とを対向する一対のコ字形端子を介して接続
する回路部品美装構造において、前記対向する一対のコ
字形端子の、対応する一辺どうしを連結板部により予め
連結しておき、対応する他辺を夫々前記ＩＣ基板に取付
けた後、前記連結板部を切除して前記一対のコ字形端子
を分離するよう構成したものである。
次に、その実施例を第１図と共に説明する。
第１図は本発明に係る回路部品の実装構造の一実施例に
適用する端子の一例の斜視図であり、同図中、第２図と
同一部分には同一符号を付す。
適用する端子の一例の斜視図であり、同図中、第２図と
同一部分には同一符号を付す。
図中、端子５は、一対のコ字形端子１ｔ−用意する点で
は従来例と同様であるが、対向する各端子１の対応する
上辺を連結ｇ６で一体的に連結した点で異なる。尚連結
部６の両側には夫々くびれ部７が形成されている。
は従来例と同様であるが、対向する各端子１の対応する
上辺を連結ｇ６で一体的に連結した点で異なる。尚連結
部６の両側には夫々くびれ部７が形成されている。
次に、その取付につき説明する。端子５は、従来例と全
く同様に、第３図中各端子１の取付面部１ａをＩＣ基板
２の各回路パターンに半田付けされる〇 続いて、一対のくびれ部７を切離して連結部６を切除す
る０これにより、第３図の場合と全く同様に相対向する
一対のコ字形端子１が形成され、その後、同様にして電
気部品４を実装すればよい。
く同様に、第３図中各端子１の取付面部１ａをＩＣ基板
２の各回路パターンに半田付けされる〇 続いて、一対のくびれ部７を切離して連結部６を切除す
る０これにより、第３図の場合と全く同様に相対向する
一対のコ字形端子１が形成され、その後、同様にして電
気部品４を実装すればよい。
これによれば、各端子１は、ＩＣ基板２へ取付ける際は
連結部６を介して一体化されているため、比較的大型で
取扱い易く、ＩＣ基板２との接触平行面も多く安定した
形で搭載される。従って、端子１が転倒したり位置ずれ
を生ずることもなく、良好な半田付を行なえる。又端子
５の高さも大としえ、熱ストレス効果を緩和しうる。又
〈びれ部７が設けであるため、連結［６の切離しも容易
である。
連結部６を介して一体化されているため、比較的大型で
取扱い易く、ＩＣ基板２との接触平行面も多く安定した
形で搭載される。従って、端子１が転倒したり位置ずれ
を生ずることもなく、良好な半田付を行なえる。又端子
５の高さも大としえ、熱ストレス効果を緩和しうる。又
〈びれ部７が設けであるため、連結［６の切離しも容易
である。
以上説明した如く、本発明は、対向する一対の；字形端
子を連結板部により予め連結しておき、各コ字形端子の
取付面部を基板に取付けた後、前記連結板部を切除する
ようにしているため、小型のコ字形端子も適当な大きさ
で容易に取扱え、かつ基板との接触平行面も大きいので
基板上に比較的安定した形で搭載でき、従って端子の転
倒防止、端子の高さ確保による熱ストレス効果の緩和、
端子の取扱いの容易さ等が可能で、更に端子搭載点数も
少なくなり作簗性も改谷されるという効果がある。
子を連結板部により予め連結しておき、各コ字形端子の
取付面部を基板に取付けた後、前記連結板部を切除する
ようにしているため、小型のコ字形端子も適当な大きさ
で容易に取扱え、かつ基板との接触平行面も大きいので
基板上に比較的安定した形で搭載でき、従って端子の転
倒防止、端子の高さ確保による熱ストレス効果の緩和、
端子の取扱いの容易さ等が可能で、更に端子搭載点数も
少なくなり作簗性も改谷されるという効果がある。
第１図は本発明に係る回路部品の夫＠構造の一実施例に
適用する端子の一例の斜視図、第２図は従来の回路部品
の実装構造に適用する端子の斜視図、第３図は上記端子
及び電気部品を基板に取付けた状態を示す断面図である
。
適用する端子の一例の斜視図、第２図は従来の回路部品
の実装構造に適用する端子の斜視図、第３図は上記端子
及び電気部品を基板に取付けた状態を示す断面図である
。
Claims (1)
- ＩＣ基板と電気部品とを対向する一対のコ字形端子を介
して接続する回路部品実装構造において、前記対向する
一対のコ字形端子の、対応する一辺どうしを連結板部に
より予め連結しておき、対応する他辺を夫々前記ＩＣ基
板に取付けた後、前記連結板部を切除して前記一対のコ
字形端子を分離するよう構成したことを特徴とする回路
部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23343884A JPS61111596A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | 回路部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23343884A JPS61111596A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | 回路部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111596A true JPS61111596A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16955040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23343884A Pending JPS61111596A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | 回路部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111596A (ja) |
-
1984
- 1984-11-06 JP JP23343884A patent/JPS61111596A/ja active Pending
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