JPH0380599A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH0380599A JPH0380599A JP1216803A JP21680389A JPH0380599A JP H0380599 A JPH0380599 A JP H0380599A JP 1216803 A JP1216803 A JP 1216803A JP 21680389 A JP21680389 A JP 21680389A JP H0380599 A JPH0380599 A JP H0380599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit module
- electronic component
- wiring board
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気パターン金形成した配線基板上に電子部品
を実装した回路基板金モーＮド樹脂で覆う電子回路モジ
ューνに関するものである。
を実装した回路基板金モーＮド樹脂で覆う電子回路モジ
ューνに関するものである。
従来の技術
従来この種の電子回路モジュー１ｖは第３図（ａｌ （
ｂｌに示すようなものであった。第３図（ａｌ （ｂｌ
Ｋ ｋいて。
ｂｌに示すようなものであった。第３図（ａｌ （ｂｌ
Ｋ ｋいて。
配線基板１上に電子部品２が実装され、この電子部品２
のリード線３は配線基板１の電子部品２実装側の面とは
反対側の面で半田付けされて配線基板ｌの電気パターン
に電気的に接続され、さらに、これら配線基板１および
実装電子部品２をエポキシ樹脂などの硬質のモーシト樹
脂４で直接覆っていた。
のリード線３は配線基板１の電子部品２実装側の面とは
反対側の面で半田付けされて配線基板ｌの電気パターン
に電気的に接続され、さらに、これら配線基板１および
実装電子部品２をエポキシ樹脂などの硬質のモーシト樹
脂４で直接覆っていた。
発明が解決しようとする課題
しかし上記従来の構成では、製品の使用条件によって温
度が上がったとき、実装電子部品２はモーシト樹脂４に
よって固定されているため、熱によるリード端子３の膨
張は半田付部分５にストレスとして加わり、半田付部分
５に亀裂を発生させ、電気的接続を絶ってし筐うという
大きな問題金有していた。
度が上がったとき、実装電子部品２はモーシト樹脂４に
よって固定されているため、熱によるリード端子３の膨
張は半田付部分５にストレスとして加わり、半田付部分
５に亀裂を発生させ、電気的接続を絶ってし筐うという
大きな問題金有していた。
本発明は上記従来の間Ｍを解決するもので、実装電子部
品のリード線の熱膨張にょ多発生する半田付部分の亀裂
による電気的断線金防止することができる電子回路モジ
ュー〃を提供することを目的とするものである。
品のリード線の熱膨張にょ多発生する半田付部分の亀裂
による電気的断線金防止することができる電子回路モジ
ュー〃を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュー〜
は、配線基板上に半田などにより接続された実装電子部
品のリード端子の少なくとも実装側のリード端子部のみ
を覆うゴム４ｆｃは軟質樹脂を設け、前記配線基板の少
なくとも前記実装電子部品側の面を前記実装電子部品と
ともに覆うモールド樹脂金設けたものである。
は、配線基板上に半田などにより接続された実装電子部
品のリード端子の少なくとも実装側のリード端子部のみ
を覆うゴム４ｆｃは軟質樹脂を設け、前記配線基板の少
なくとも前記実装電子部品側の面を前記実装電子部品と
ともに覆うモールド樹脂金設けたものである。
作用
上記構成により、実装電子部品のり、−ド端子部分に直
接硬質のモーシト樹脂がつかないように少なくとも実装
側のリード端子部分をゴムまたは軟質樹脂で覆うように
したので、モーシト樹脂の硬化後、実装電子部品のリー
ド端子に熱による膨張が発生しても、リード端子部を覆
うゴムまたは軟質樹脂によりストレスが吸収され、リー
ド端子が接続されている半田付部分の亀裂の発生はなく
なり、配線基板の電気パターンと実装電子部品のリード
端子との断線が防止されることになる。
接硬質のモーシト樹脂がつかないように少なくとも実装
側のリード端子部分をゴムまたは軟質樹脂で覆うように
したので、モーシト樹脂の硬化後、実装電子部品のリー
ド端子に熱による膨張が発生しても、リード端子部を覆
うゴムまたは軟質樹脂によりストレスが吸収され、リー
ド端子が接続されている半田付部分の亀裂の発生はなく
なり、配線基板の電気パターンと実装電子部品のリード
端子との断線が防止されることになる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面５ｃ参照しながら説
明する。なか、従来例と同一の作用効果上奏するものに
は同一の符号上付してその説明を省略する。
明する。なか、従来例と同一の作用効果上奏するものに
は同一の符号上付してその説明を省略する。
第１図（ａｌｌｂｌｄ本発明の一実施例金示す電子回路
モジュールの一部破断斜視図および断面図である。
モジュールの一部破断斜視図および断面図である。
第１図（ａｌ （ｂｌにかいて、ゴムまたは軟質樹脂１
１で少なくとも実装側のリード端子１２部上積った後、
配線基板１０両面ｆｒ：実装電子部品２とともに、エポ
キシ樹脂などの硬質のモーシト樹脂１３で覆ったもので
ある。
１で少なくとも実装側のリード端子１２部上積った後、
配線基板１０両面ｆｒ：実装電子部品２とともに、エポ
キシ樹脂などの硬質のモーシト樹脂１３で覆ったもので
ある。
上記構成により、以下、その作用を説明する。
ゴム１ｆｃは軟質樹脂１１が配線基板１上で実装された
電子部品２のリード端子１２を覆っていることにより、
リード端子１２の周囲温度上昇などによるリード端子１
２の膨脹分はゴムまたは軟質樹脂１１によシ吸収されて
半田付部分１４にストレスが加わらないようになってい
る。１ｆｃ、モーシト樹脂１３自体の膨張収縮によるリ
ード端子１２へのストレスも同様に、ゴムまたは軟質樹
脂１１で吸収されて半田付部分１４に大きなストレスが
加わるようなことは起らない。
電子部品２のリード端子１２を覆っていることにより、
リード端子１２の周囲温度上昇などによるリード端子１
２の膨脹分はゴムまたは軟質樹脂１１によシ吸収されて
半田付部分１４にストレスが加わらないようになってい
る。１ｆｃ、モーシト樹脂１３自体の膨張収縮によるリ
ード端子１２へのストレスも同様に、ゴムまたは軟質樹
脂１１で吸収されて半田付部分１４に大きなストレスが
加わるようなことは起らない。
第２図ｆａｔ （ｂｌは本発明の他の実施例を示すもの
で。
で。
配線基板１上で、実装電子部品２分有する面のみが実装
電子部品２とともにモーシト樹脂１５で覆われているも
のである。第２図の実施例でも、実装電子部品２の実装
側のリード端子１６は、ゴムまたは軟質樹脂１７で覆わ
れてＤυ、第１図の実施例と同様の効果が得られ、半田
付部分１８にリード端子１６の熱膨張によるストレスが
加わることなく、従来のように、半田付部分１８に亀裂
が発生するような不具合は解消される。
電子部品２とともにモーシト樹脂１５で覆われているも
のである。第２図の実施例でも、実装電子部品２の実装
側のリード端子１６は、ゴムまたは軟質樹脂１７で覆わ
れてＤυ、第１図の実施例と同様の効果が得られ、半田
付部分１８にリード端子１６の熱膨張によるストレスが
加わることなく、従来のように、半田付部分１８に亀裂
が発生するような不具合は解消される。
発明の効果
以上のように本発明によれば、実装電子部品の少なくと
も実装側のリード端子部分をゴムまたは軟質樹脂で覆っ
た後に１回路基板両而または電子部品実装側の片面のみ
ｔモールド樹脂で覆うことにより、温度上昇によるリー
ド端子の熟膨張分をゴムまたは軟ｆｆ樹脂で吸収できて
、リード端子の半田付部分にス）Ｌ／スが加わらないの
で、半田付部分の亀裂上防止することができ、配線基板
の電気パターンと実装部品のリード端子との断線を防止
することができ、これによυ、容易かつ効果的に製品の
耐久性りよび信頼性を向上させることができるものであ
る。
も実装側のリード端子部分をゴムまたは軟質樹脂で覆っ
た後に１回路基板両而または電子部品実装側の片面のみ
ｔモールド樹脂で覆うことにより、温度上昇によるリー
ド端子の熟膨張分をゴムまたは軟ｆｆ樹脂で吸収できて
、リード端子の半田付部分にス）Ｌ／スが加わらないの
で、半田付部分の亀裂上防止することができ、配線基板
の電気パターンと実装部品のリード端子との断線を防止
することができ、これによυ、容易かつ効果的に製品の
耐久性りよび信頼性を向上させることができるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す電子回路モジューνの
一部破断斜視図りよび断面図、第２図は本発明の別の一
実施例を示す電子回路モジューＮの一部破断斜視図りよ
び断面図、第３図は従来の電子回路モジュー〃の一部破
断斜視図および断面図である。 １・・・配線基板、２・・・実装電子部品、１１．１７
・・・ゴムまたは軟質樹脂％１２ 、１６・・・リード
端子、１３．１５・・・モールド樹脂、１４．１８・・
・半田付部分。
一部破断斜視図りよび断面図、第２図は本発明の別の一
実施例を示す電子回路モジューＮの一部破断斜視図りよ
び断面図、第３図は従来の電子回路モジュー〃の一部破
断斜視図および断面図である。 １・・・配線基板、２・・・実装電子部品、１１．１７
・・・ゴムまたは軟質樹脂％１２ 、１６・・・リード
端子、１３．１５・・・モールド樹脂、１４．１８・・
・半田付部分。
Claims (1)
- １．配線基板上に半田などにより接続された実装電子部
品のリード端子の少なくとも実装側のリード端子部のみ
を覆うゴムまたは軟質樹脂を設け、前記配線基板の少な
くとも前記実装電子部品側の面を前記実装電子部品とと
もに覆うモールド樹脂を設けた電子回路モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1216803A JPH0380599A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1216803A JPH0380599A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380599A true JPH0380599A (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16694134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1216803A Pending JPH0380599A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0380599A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09501359A (ja) * | 1994-05-02 | 1997-02-10 | ファン ブランドウェイク システムズ プログラミング ベスローテン フェンノートシャップ | 連続ベルトプレス |
| FR2753044A1 (fr) * | 1996-08-27 | 1998-03-06 | Siemens Automotive Sa | Procede d'assemblage de composants electroniques sur une carte de circuit imprime |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP1216803A patent/JPH0380599A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09501359A (ja) * | 1994-05-02 | 1997-02-10 | ファン ブランドウェイク システムズ プログラミング ベスローテン フェンノートシャップ | 連続ベルトプレス |
| FR2753044A1 (fr) * | 1996-08-27 | 1998-03-06 | Siemens Automotive Sa | Procede d'assemblage de composants electroniques sur une carte de circuit imprime |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1012790A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH07263611A (ja) | 半導体装置用のリードフレーム | |
| JPH0380599A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2766401B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS62134945A (ja) | モ−ルドトランジスタ | |
| JP2554040Y2 (ja) | 電子部品取付構造 | |
| JP7557549B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2788899B2 (ja) | 表面実装用集積回路 | |
| JPH0278265A (ja) | リードフレームおよびそのリードフレームを使用した複合半導体装置 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JPH0355898A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH0513011Y2 (ja) | ||
| JPH0577972U (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JP2544273Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2552514Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH04180211A (ja) | コンデンサ | |
| JPS5856471U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
| JPH1154882A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH02246143A (ja) | リードフレーム | |
| JPH05152459A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH04199564A (ja) | 電子部品のパッケージ構造 | |
| JPH05218291A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0585042U (ja) | マザーボードとサブボードの接続構造 | |
| JPH09298276A (ja) | モジュールの構造 |