JPS61114596A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS61114596A JPS61114596A JP23640084A JP23640084A JPS61114596A JP S61114596 A JPS61114596 A JP S61114596A JP 23640084 A JP23640084 A JP 23640084A JP 23640084 A JP23640084 A JP 23640084A JP S61114596 A JPS61114596 A JP S61114596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
本発明は、多層プリント配線板に関するものである。
従来の多層プリント配線板構成を４層プリント板に例を
とって説明する。従来の４層プリント板は１層、４層が
信号層の個別層、２層がグランド層、３層がＴｒｉ源層
の共通層でイ？り成され、共３１層への接Ｆｆｆ、は、
各プリント板で、接続位置の一般部品ビンまた１ｉＶ１
ａホールにて固定されたスルーホール位置でなされてい
た。第３図は従来の内層構成を示すもので、図中１０が
接続ホール、１２がクリアランスホールである。
とって説明する。従来の４層プリント板は１層、４層が
信号層の個別層、２層がグランド層、３層がＴｒｉ源層
の共通層でイ？り成され、共３１層への接Ｆｆｆ、は、
各プリント板で、接続位置の一般部品ビンまた１ｉＶ１
ａホールにて固定されたスルーホール位置でなされてい
た。第３図は従来の内層構成を示すもので、図中１０が
接続ホール、１２がクリアランスホールである。
従来の多層プリント配線板にあっては、多品種のチップ
形状を搭載する事を考えた場合共通パターン層（グラン
ド、ｇＬｍｍ＞への接続位置の固定化が出来ず共通層の
意味が薄れ始めた。また共通層が個別扱いとなると原画
作成最が多くなりプリント板の価格に影響し安価なプリ
ント板が供給出来なくなる欠点があった。父、たとえ内
層接続位置を固定化して、内層の電源、ブランド層の共
通化を図ったとしても、搭載部品の電源、グランド供給
が直接内層接続が小米ないものに対しては、信号配線層
で、幅広パターンにて配線する必要があり、配線収容性
面でも阻害°平置となる欠点もあった。
形状を搭載する事を考えた場合共通パターン層（グラン
ド、ｇＬｍｍ＞への接続位置の固定化が出来ず共通層の
意味が薄れ始めた。また共通層が個別扱いとなると原画
作成最が多くなりプリント板の価格に影響し安価なプリ
ント板が供給出来なくなる欠点があった。父、たとえ内
層接続位置を固定化して、内層の電源、ブランド層の共
通化を図ったとしても、搭載部品の電源、グランド供給
が直接内層接続が小米ないものに対しては、信号配線層
で、幅広パターンにて配線する必要があり、配線収容性
面でも阻害°平置となる欠点もあった。
本発明は、上記従来の問題点を解決し、共通層のグラン
ド層、電源層各１種類であらゆる位置で共通層に接続出
来得るようにするものであって、その解決手段として、
信号層及び市源、グランド層からなる多層プリント配線
板において、上記電源、グランド層の接続位置を、交互
にかつ、繰返し配線格子外に共通的に配置したことを特
徴とする多層プリント配線板を提供せんとするものであ
るＯ 〔実施列〕 次に本発明を４層プリント板に実施した例を図面を参照
して説明する。
ド層、電源層各１種類であらゆる位置で共通層に接続出
来得るようにするものであって、その解決手段として、
信号層及び市源、グランド層からなる多層プリント配線
板において、上記電源、グランド層の接続位置を、交互
にかつ、繰返し配線格子外に共通的に配置したことを特
徴とする多層プリント配線板を提供せんとするものであ
るＯ 〔実施列〕 次に本発明を４層プリント板に実施した例を図面を参照
して説明する。
従来多くの場合４１ｉ’ｌプリント板は第１層、第４層
を信号層の個別層、第２Ｒ４，第３ＰＩをグランド層
４源層の共通層で構成されていた。
を信号層の個別層、第２Ｒ４，第３ＰＩをグランド層
４源層の共通層で構成されていた。
第１図は本発明を実施した共通グランド層（または７１
１ ｆｉ、Ｎ５ ）の銅箔パターン８成を示したもので
ある。一般部品穴又は、’Ｖｉａホールに対しての内層
のクリアランス部２の間隙に接続ランド１を設は例えば
クリアランス部２に形成されるスルーホール３をグラン
ド（または電源）に接続したい場合Ｆｉ第２図で示す様
に前記接続ランド部ｌにスルーホール４を形成し信号層
で配線する事により接続が完了する。この様に、電源、
グランド接続位置を交互に共通的に配置する事により所
望の位置で電源、グランドの接続が可能となり、且つ内
層パターンの共通化も可能となる。又、内層接続位置を
配線格子外に設定する事により、信号層での配線収容面
への影響も軽減出来るものである。
１ ｆｉ、Ｎ５ ）の銅箔パターン８成を示したもので
ある。一般部品穴又は、’Ｖｉａホールに対しての内層
のクリアランス部２の間隙に接続ランド１を設は例えば
クリアランス部２に形成されるスルーホール３をグラン
ド（または電源）に接続したい場合Ｆｉ第２図で示す様
に前記接続ランド部ｌにスルーホール４を形成し信号層
で配線する事により接続が完了する。この様に、電源、
グランド接続位置を交互に共通的に配置する事により所
望の位置で電源、グランドの接続が可能となり、且つ内
層パターンの共通化も可能となる。又、内層接続位置を
配線格子外に設定する事により、信号層での配線収容面
への影響も軽減出来るものである。
本発明は以上説明した様に共通層のグランド層電ＩＩ層
を各１種類起すだけで容易に安定したグランド、電源供
給を最短接続でき且つ安価な多層プリント配線板を提供
出来るという効果がある。
を各１種類起すだけで容易に安定したグランド、電源供
給を最短接続でき且つ安価な多層プリント配線板を提供
出来るという効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を部分的に表わす多層プリ
ント配線板の内層構成を示す部分説明図、＠２図は、本
発明の信号層パターン例を示す説明図、 そして、第３図は、従来の多層プリント配線板の内層構
成を示す説明図である。
ント配線板の内層構成を示す部分説明図、＠２図は、本
発明の信号層パターン例を示す説明図、 そして、第３図は、従来の多層プリント配線板の内層構
成を示す説明図である。
Claims (1)
- 信号層及び電源、グランド層からなる多層プリント配線
板において、上記電源、グランド層の接続位置を、交互
にかつ繰返し配線格子外に共通的に配置したことを特徴
とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23640084A JPS61114596A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23640084A JPS61114596A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114596A true JPS61114596A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=17000196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23640084A Pending JPS61114596A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114741A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ibiden Co Ltd | 多層コア基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP23640084A patent/JPS61114596A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114741A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ibiden Co Ltd | 多層コア基板及びその製造方法 |
| US7905014B2 (en) | 2004-10-15 | 2011-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of multilayer core board |
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