JPS61114598A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPS61114598A JPS61114598A JP59236151A JP23615184A JPS61114598A JP S61114598 A JPS61114598 A JP S61114598A JP 59236151 A JP59236151 A JP 59236151A JP 23615184 A JP23615184 A JP 23615184A JP S61114598 A JPS61114598 A JP S61114598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- capacitor
- ceramic capacitor
- variable
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に利用する厚膜集積回路の複合部品に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
近年、電子機器は小型軽量化が進められ、機能密度、信
頼性の向上が進められている。このため、電子機器を構
成する回路部品についても回路の高機能ブロック化が進
められ、小型で多くの部品を一体化した高密度な複合部
品が要求されている。
頼性の向上が進められている。このため、電子機器を構
成する回路部品についても回路の高機能ブロック化が進
められ、小型で多くの部品を一体化した高密度な複合部
品が要求されている。
外観図である。第３図において、１は半導体集積回路（
以下ＩＣと略称する）のチップである。２はＩＣチップ
１を密封するモールド用樹脂で、同チップを封入してい
る。３はＩＣＩＪ−ドあり、２つに分割されて上下方向
に折曲されている。４は積層型セラミックコンデンサ、
５はそのコンデンサの内部電極、６はそのコンデンサの
表面に設けた低誘電率材料の絶縁層、７は回路を構成す
る導電性電極、８は厚膜抵抗体、９は防湿用樹脂であり
、回路を構成する部分を覆っている。この複合部品はＩ
Ｃ部分とセラミックコンデンサを上下に重ね、ＩＣリー
ド３によりＩＣとコンデンサおよび抵抗からなる回路ブ
ロックを接続し、一つの機能ブロック化をした複合部品
を構成していた。
以下ＩＣと略称する）のチップである。２はＩＣチップ
１を密封するモールド用樹脂で、同チップを封入してい
る。３はＩＣＩＪ−ドあり、２つに分割されて上下方向
に折曲されている。４は積層型セラミックコンデンサ、
５はそのコンデンサの内部電極、６はそのコンデンサの
表面に設けた低誘電率材料の絶縁層、７は回路を構成す
る導電性電極、８は厚膜抵抗体、９は防湿用樹脂であり
、回路を構成する部分を覆っている。この複合部品はＩ
Ｃ部分とセラミックコンデンサを上下に重ね、ＩＣリー
ド３によりＩＣとコンデンサおよび抵抗からなる回路ブ
ロックを接続し、一つの機能ブロック化をした複合部品
を構成していた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような構成では以下のような問題
点を有していた。以下その内容について説明する。まず
、従来構成においては、ＩＣブロックとセラミックコン
デンサブロックの大きく２分割した両者の積み重ねによ
る２段構造になっている。これら２段構造にした場合、
回路を構成するコンデンサ部分は完全に内部に取りこま
れた構造となり、回路常数は可変できない構造となって
いる。一方、回路を構成する抵抗体は表面に設けられて
いるため、抵抗値の調整は例えばレーザビームなどでト
リミングすることができる。このように電子回路を構成
する場合、コンデンサ容量についても調節ができるよう
な要求があっても従来構造の複合部品ではコンデンサ容
量の変化ができない欠陥があった。
点を有していた。以下その内容について説明する。まず
、従来構成においては、ＩＣブロックとセラミックコン
デンサブロックの大きく２分割した両者の積み重ねによ
る２段構造になっている。これら２段構造にした場合、
回路を構成するコンデンサ部分は完全に内部に取りこま
れた構造となり、回路常数は可変できない構造となって
いる。一方、回路を構成する抵抗体は表面に設けられて
いるため、抵抗値の調整は例えばレーザビームなどでト
リミングすることができる。このように電子回路を構成
する場合、コンデンサ容量についても調節ができるよう
な要求があっても従来構造の複合部品ではコンデンサ容
量の変化ができない欠陥があった。
本発明は上記問題点に鑑み、可変容量コンデンサとセラ
ミックコンデンサ、抵抗体、ＩＣを一体化した高密度、
高機能な複合部品を提供することを目的とするものであ
る。
ミックコンデンサ、抵抗体、ＩＣを一体化した高密度、
高機能な複合部品を提供することを目的とするものであ
る。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本発明の複合部品は、積層
型セラミックコンデンサとその表面に形成した抵抗体か
らなるＣＲブロックにおいて、セラミックコンデンサの
中央部に凹部を設け、この凹部の中に中心部に可動用シ
ャフトを設けた半円状の可変電極板（ローター電極）を
挿入し、ＩＣブロックと一体化して密封したものである
。
型セラミックコンデンサとその表面に形成した抵抗体か
らなるＣＲブロックにおいて、セラミックコンデンサの
中央部に凹部を設け、この凹部の中に中心部に可動用シ
ャフトを設けた半円状の可変電極板（ローター電極）を
挿入し、ＩＣブロックと一体化して密封したものである
。
作 用
本発明は上記した構成によって、セラミックコンデンサ
の内部に可変電極板に対向した電極を設けることにより
、セラミック誘電体を挾んで可変電極と固定電極を構成
することができる。さらに、この可変電極板は一方より
絶えず誘電体を挾み込むような力が加わるようにゴム弾
性体を利用して圧着固定することができる。よって、こ
のように構成された複合部品においては、コンデンサ内
部電極の面積、誘電体の誘電率とその厚さよりコンデン
サの容量、調節できる可変容量範囲を算出でき、電子回
路におけるコンデンサ容量の微調整が必要になる回路に
組込むことができる。
の内部に可変電極板に対向した電極を設けることにより
、セラミック誘電体を挾んで可変電極と固定電極を構成
することができる。さらに、この可変電極板は一方より
絶えず誘電体を挾み込むような力が加わるようにゴム弾
性体を利用して圧着固定することができる。よって、こ
のように構成された複合部品においては、コンデンサ内
部電極の面積、誘電体の誘電率とその厚さよりコンデン
サの容量、調節できる可変容量範囲を算出でき、電子回
路におけるコンデンサ容量の微調整が必要になる回路に
組込むことができる。
実施例
以下、本発明の実施例の複合部品について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における複合部品の断面図を
示すものである。第３図において、１０はＩＣチップ充
填用樹脂、１１はＩＣチップ、１２は複合部品を電子機
器への実装時に外部回路部品と接続するリード電極、１
３は半円状の可変電極であり、中心部に回転シャフト１
３ａを持ち移動できるようになっている。１６は中央部
に可変電極１３が移動可能なように挿入できる凹部１４
を設けたセラミックコンデンサ基板、１６はセラミック
コンデンサ基板１６内にうめ込んだ導電性電極であり可
変電極１３に対向して設置された可変容量コンデンサの
固定電極を構成している。１Ｔはセラミックコンデンサ
の表面に設けた低誘電率材料の絶縁層、１８は導電体で
あり、回路を構成する電極である。１９は導電体１８の
上に形成した厚膜抵抗体、２０は可変電極１３を一方向
より絶えず誘電体を挾み込むような力が加えられるよう
設けたゴム弾性を有する絶縁物、２１は絶縁層１７上に
形成した回路を保護するために設けた防湿用樹脂、２２
は接着剤である。第２図は以上のよう構成された複合部
品の外観図である、以下第１図および第２図を用いてそ
の動作を説明する。まず、セラミックコンデンサ基板１
６の中央部に設けた凹部１４内に可変電極１３を挿入す
る。この可変電極１３は半円電極を持ったもので、円中
心部に回転シャフトを持っており、電極１ｅと対向して
配置されている。可変電極１３は電極１６と対向して配
置するが、絶えず誘電体を走った距離で止めて置く必要
があり、可変電極１３の背面にゴム弾性体２０を設けて
いる。ゴム弾性体は電気絶縁性がよく可変電極が滑り易
い物質、た、！：ｔば硬度２ｏ〜６０°のシリコーンゴ
ムシートを円板状に加工したものをＩＣ充填樹脂１０と
セラミックコンデンサ１６の間に挾み込む。そして、可
変電極１３の固定のためセラミックコンデンサ１６とＩ
Ｃ１０の間に接着剤２２１例えばエポキシ樹脂系接着剤
をＩＣ１０の周辺にのみ塗布し固定する。
示すものである。第３図において、１０はＩＣチップ充
填用樹脂、１１はＩＣチップ、１２は複合部品を電子機
器への実装時に外部回路部品と接続するリード電極、１
３は半円状の可変電極であり、中心部に回転シャフト１
３ａを持ち移動できるようになっている。１６は中央部
に可変電極１３が移動可能なように挿入できる凹部１４
を設けたセラミックコンデンサ基板、１６はセラミック
コンデンサ基板１６内にうめ込んだ導電性電極であり可
変電極１３に対向して設置された可変容量コンデンサの
固定電極を構成している。１Ｔはセラミックコンデンサ
の表面に設けた低誘電率材料の絶縁層、１８は導電体で
あり、回路を構成する電極である。１９は導電体１８の
上に形成した厚膜抵抗体、２０は可変電極１３を一方向
より絶えず誘電体を挾み込むような力が加えられるよう
設けたゴム弾性を有する絶縁物、２１は絶縁層１７上に
形成した回路を保護するために設けた防湿用樹脂、２２
は接着剤である。第２図は以上のよう構成された複合部
品の外観図である、以下第１図および第２図を用いてそ
の動作を説明する。まず、セラミックコンデンサ基板１
６の中央部に設けた凹部１４内に可変電極１３を挿入す
る。この可変電極１３は半円電極を持ったもので、円中
心部に回転シャフトを持っており、電極１ｅと対向して
配置されている。可変電極１３は電極１６と対向して配
置するが、絶えず誘電体を走った距離で止めて置く必要
があり、可変電極１３の背面にゴム弾性体２０を設けて
いる。ゴム弾性体は電気絶縁性がよく可変電極が滑り易
い物質、た、！：ｔば硬度２ｏ〜６０°のシリコーンゴ
ムシートを円板状に加工したものをＩＣ充填樹脂１０と
セラミックコンデンサ１６の間に挾み込む。そして、可
変電極１３の固定のためセラミックコンデンサ１６とＩ
Ｃ１０の間に接着剤２２１例えばエポキシ樹脂系接着剤
をＩＣ１０の周辺にのみ塗布し固定する。
以上のようにして一体化した複合部品は第２図に示すよ
うな外観になり、シャフト１３ａが上部に出た構造にな
っている。このシャツ）１３ａの回転により、可変電極
１３とコンデンサ内部電極１６との間でコンデンサ容量
を可変することができる。本実施例の複合部品では、上
記のような可変容量コンデンサを一体化構造でまとめた
特徴があり、これにより従来の複合部品より機能が優れ
た高密度な複合部品を得ることができる。
うな外観になり、シャフト１３ａが上部に出た構造にな
っている。このシャツ）１３ａの回転により、可変電極
１３とコンデンサ内部電極１６との間でコンデンサ容量
を可変することができる。本実施例の複合部品では、上
記のような可変容量コンデンサを一体化構造でまとめた
特徴があり、これにより従来の複合部品より機能が優れ
た高密度な複合部品を得ることができる。
発明の効果
以上のように本発明は、トリマつきセラミックコンデン
サとＩＣが一体化されているため、高周波同調回路を構
成したような複合部品において同調回路に使用する場合
、内部に組込んでいる可変コンデンサをＩＣと最短距離
で結線ができ、回路的に安定になること、さらに印刷配
線基板などに実装する場合、取りつけ作業を一度行うこ
とで可変コンデンサが取付けられるため、組立作業の効
率が良くなること、構造が積み重ね構造になっているた
め占有面積が小さくなる効果があり、実用性の面でも優
れた複合部品を得ることができる。
サとＩＣが一体化されているため、高周波同調回路を構
成したような複合部品において同調回路に使用する場合
、内部に組込んでいる可変コンデンサをＩＣと最短距離
で結線ができ、回路的に安定になること、さらに印刷配
線基板などに実装する場合、取りつけ作業を一度行うこ
とで可変コンデンサが取付けられるため、組立作業の効
率が良くなること、構造が積み重ね構造になっているた
め占有面積が小さくなる効果があり、実用性の面でも優
れた複合部品を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例における複合部品の断面図、
第２図は本発明の実施例における複合部品の外観図、第
３図は従来の複合部品の断面図、第４図は従来の複合部
品の外観図である。 １０・・・・・・ＩＣ充填用樹脂、１１・・・・・・Ｉ
Ｃチップ、１２・・・・・・ＩＣＩＪ−ド、１４・・・
・・・凹部、１５・・・・・・セラミックコンデンサ、
１６・・・・・・セラミックコンデンサの内部電極、１
３・・・−・−可変電極、２０・・・・・・ゴム弾性体
、２２・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１／
−−ｒｃ４−ｙｙ” ／２−−−ｒＣリー！ ＄１ 因
／３−一町を電極１６−−ｔ９ξ・ｙフコ）ヂ）ｆ ｔｅ−ｇ ’ｔＰｔ壜 勿−Ｊ″ｔ、弾柑本 貫 ２ 図 第 ３（！ｇＩ 第 ４ 図
第２図は本発明の実施例における複合部品の外観図、第
３図は従来の複合部品の断面図、第４図は従来の複合部
品の外観図である。 １０・・・・・・ＩＣ充填用樹脂、１１・・・・・・Ｉ
Ｃチップ、１２・・・・・・ＩＣＩＪ−ド、１４・・・
・・・凹部、１５・・・・・・セラミックコンデンサ、
１６・・・・・・セラミックコンデンサの内部電極、１
３・・・−・−可変電極、２０・・・・・・ゴム弾性体
、２２・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１／
−−ｒｃ４−ｙｙ” ／２−−−ｒＣリー！ ＄１ 因
／３−一町を電極１６−−ｔ９ξ・ｙフコ）ヂ）ｆ ｔｅ−ｇ ’ｔＰｔ壜 勿−Ｊ″ｔ、弾柑本 貫 ２ 図 第 ３（！ｇＩ 第 ４ 図
Claims (1)
- 半導体集積回路上に厚膜導体および厚膜抵抗体を含ん
だ積層型セラミックコンデンサを設けると共に、上記積
層型セラミックスコンデンサの内部電極と対向するよう
にコンデンサ可変電極を上記積層型セラミックコンデン
サの中央部に設けた凹部内に取付けて一体化したことを
特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59236151A JPS61114598A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59236151A JPS61114598A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114598A true JPS61114598A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=16996513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59236151A Pending JPS61114598A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114598A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004062962A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Sony Corp | 磁気記憶装置 |
| CN105976953A (zh) * | 2015-03-12 | 2016-09-28 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
| CN106340364A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
| CN106340363A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
| CN106340362A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP59236151A patent/JPS61114598A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004062962A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Sony Corp | 磁気記憶装置 |
| CN105976953A (zh) * | 2015-03-12 | 2016-09-28 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
| CN106340364A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
| CN106340363A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
| CN106340362A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 株式会社村田制作所 | 复合电子部件以及电阻元件 |
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