JPH0358465A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH0358465A
JPH0358465A JP1194935A JP19493589A JPH0358465A JP H0358465 A JPH0358465 A JP H0358465A JP 1194935 A JP1194935 A JP 1194935A JP 19493589 A JP19493589 A JP 19493589A JP H0358465 A JPH0358465 A JP H0358465A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power source
semiconductor device
base ribbon
metal plates
metal plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP1194935A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Nakamura
肇 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0358465A publication Critical patent/JPH0358465A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に半導体チッ
プを搭載するベースリボンの構造に関する． 〔従来の技術〕 従来の樹脂封止型半導体装置は、第２図に示すように、
半導体チップ１を搭載するベースリボン３が１枚の金属
板からなっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、電源間（プラ
ス電源とマイナス電源間）にコンデンサを内蔵していな
いため、電源に雑音が加わった場合に、誤動作し易い。
特に近年ＩＣの高速化に伴い、電源の微弱な雑音にも敏
感に反応し易くなっている。
従って、通常大容量コンデンサ（数μＦ〜数百μＦ〉と
小容量コンデンサ（数十ｐＦ〜数千ｐＦ）を並列にＩＣ
電源間に付加し電源雑音を吸収するようにしている． しかし、コンデンサの取付位置が半導体装置に近くない
と、雑音除去が十分でなく、プリント板上の部品搭載面
積に余裕がない時は、コンデンサを半導体装置の近くに
取付けられず、雑音除去が不十分となってしまうという
欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、金属製のベースリボン上に半導体チップを搭
載してなる樹脂封止型半導体装置において、前記ベース
リボンが間に電気的絶縁物を挟んで重ね合わされた２枚
の金属板からなり、それぞれの金属板は前記半導体チッ
プのプラス電源端子及びマイナス電源端子に電気的に接
続されているというものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
ベースリボンは２板の金属板３ａと３ｂが絶縁性の樹脂
層６を間に挟んで重ね合わせて接着され、相互に電気的
に絶縁されている。絶縁性の樹脂層５としては例えば耐
熱性の高いポリイミド樹脂などが適当である。
なおベースボンの金属板の１枚３ｂは外部端子のブラス
（又はマイナス）電源端子に接続されており、他の金属
板３ａはボンディングワイヤ５等によりマイナス（又は
プラス）電源端子に接続する．半導体チップ１はベース
リボン上にマウントされ、ボンディングワイヤ４により
外部端子に接続した後にモールド樹脂２により封止され
、樹脂封止型半導体装置が楕戒される． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ベースリボンを２板の金
属板を重ね合わせ相互に絶縁することでコンデンサを形
成することになり、各金属板がプラス電源端子及びマイ
ナス電源端子にそれぞれ接続されているため、半導体装
置の電源に乗った雑音が外に小容量コンデンサを付加し
なくても除去できる効果がある．また従来付加していた
小容量コンデンサが不要となるためプリント板上での実
装面積を小さくできる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来例
の縦断面図である．

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属製のベースリボン上に半導体チップを搭載してなる
    樹脂封止型半導体装置において、前記ベースリボンが間
    に電気的絶縁物を挟んで重ね合わされた２枚の金属板か
    らなり、それぞれの金属板は前記半導体チップのプラス
    電源端子及びマイナス電源端子に電気的に接続されてい
    る事を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP1194935A 1989-07-26 1989-07-26 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH0358465A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030090821A (ko) * 2002-05-22 2003-12-01 (주)포베이비 질삽입용 건강 생리대
WO2017159081A1 (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 住友電気工業株式会社 半導体モジュール
JP2020014377A (ja) * 2019-09-04 2020-01-23 住友電気工業株式会社 半導体モジュール

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