JPS6111747A - シ−スル−マスク - Google Patents

シ−スル−マスク

Info

Publication number
JPS6111747A
JPS6111747A JP59132348A JP13234884A JPS6111747A JP S6111747 A JPS6111747 A JP S6111747A JP 59132348 A JP59132348 A JP 59132348A JP 13234884 A JP13234884 A JP 13234884A JP S6111747 A JPS6111747 A JP S6111747A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
see
silicide layer
amorphous silicon
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59132348A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Muraki
村木 明良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP59132348A priority Critical patent/JPS6111747A/ja
Publication of JPS6111747A publication Critical patent/JPS6111747A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/88Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof prepared by photographic processes for production of originals simulating relief

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐薬品性に優れたシースルーマスクに関する
ICやLSI等の半導体装置の製造々ど、種々の広範な
用途に用いられているフォトマスクの中で、マスク・そ
ターンを半透明層で形成したシマスルーマスクと呼ばれ
るものがある。このシースルーマスクは、通常の遮光・
母ターンを有するマスクツ!ターンによっては、遮光/
4’ターンと位置合せマークとが重なった場合に位置合
せが困難となることから、遮光・母ターンとして、可視
光を通すがレジストを硬化させる近紫外線は通さない半
透明層を用いたものである。
従来のシースルーマスクの半透明パターンは、材料とし
て酸化膜やシリコンダルマニウム合金を用い、これらの
膜をフォトエツチングすることによシ形成されていた。
これらの膜のエツチングは、通常、酸化鉄の場合に塩酸
、或いは塩酸と塩化第二鉄水溶液、シリコンダルマニウ
ム合金の場合にアルカリ水溶液等を用いて行なわり れる。従って、これら従来のジースルマス七は、酸やア
ルカリに弱く、耐薬品性に劣るものであった。
本発明は、上記事情の下になされたものであって、耐薬
品性に優れたシースルーマスクヲ提供することを目的と
する。
即ち、本発明のシースルーマスクは、光透過性基板と、
この基板上に形成されたアモルファスシリコンからなる
半透明パターンと、この半透明パターンの表面に形成さ
れた金属シリサイド層とからなることを特徴とする。
前記金属シリサイド層は、Cr’、W 、 Mo 、N
i。
pt  等の金属のシリサイドからなるのがよく、特に
クロムシリサイドが好ましい。金属シリサイド層の厚さ
は50〜150Xであるのが好ましい。
この金属シリサイド層は極めて耐食性が優れ、HF水溶
液以外のほとんどの酸やアルカリに侵されることがない
。従って、このような金属シリサイド層によりマスクパ
ターンの表面が覆われたシースルーマスクは、極めて耐
薬品性に優れている。
次に、本発明のシースルーマスクの製造方法について説
明する。
まず、光透過性基板例えばガラス基板上にアモルファス
シリコンを被着する。被着方法としては、スノ(ツタ法
、CvD1真空蒸着等がある。
次にアモルファスシリコン膜上にレノストツヤターンを
形成した後、このレゾスト・リーンをマスクとして用い
てアモルファスシリコン膜をエツチングして半透明ツク
ターンを形成する。その彼、レノストパターンを除去し
た後、全面に金属例えばクロムをス・母ツタ法等により
被着する。
被着金属は、シリコンと反応してシリサイドを形成し得
るものであり、Cr XW、 Mo、Nl 、 Pt等
がある。アモルファスシリコン膜の厚さ4紫外線遮光性
をもたせるため0.2〜2μm程度が適当であシ、金属
膜の厚さは50〜1000Xでよい。
金属膜の被着後、200〜300℃で30分間程度の熱
処理を施すと、半透明・やターンを構成するアモルファ
スシリコンと金属とが反応して金属シリサイドが形成さ
れる。その後、未反応の金属をエツチングによシ除去す
ると、半透明・卆ターンの表面が金属シリサイド層で覆
われたシースルーマスクが得られる。
以上説明した本発明のシースルーマスクは、耐薬品性に
難点のあるアモルファスシリコンからなる半透明・母タ
ーンの表面が、極めて耐薬品性の優れた金属シリサイド
層で覆われているため、耐薬品性が極めて高い。また、
表面に金属シリサイドが形成された半透明/’Pターン
は、露光に用いられる近紫外線を遮蔽するが、マスクの
位置合せを妨げない程度の透明性を有しているため、シ
ースルーマスクのマスク・臂ターンとして十分使用可能
である。
以下に、本発明のシースルーマスクの製造に係る実施例
を示す。
実施例 第1図に示すフォトマスク用ソーダライムガラスからな
る基板1をクロム酸混液に浸漬し、流水によシ洗浄し、
純水の流水によシこすシ洗いした後、スピナーによシ水
切りを行なった。
その後、クリーンオーブン中で100℃で30分間乾燥
し、次いでRFマグネトロンス・母ツタ装置のチャンバ
ー内に装入し、第2図に示すように、ガラス基板1の全
面にアモルファスシリコン膜2を被着した。ターグツト
としては、5インチ径、厚さ6fiの金属グレード(〜
98チ)ノSlヲ用いた。アモルファスシリコンのスノ
クツタに際しては、まずチャン・ぐ−内を4xto−’
 Torr以下に排気した後、純度5Nのアルゴンがス
を導入してチャンバー内のガス圧をI X 10−2T
orrとした。1腑の電力で10分間プレスパツタを行
なった彼、シャッターを開いてガラス基板1上にアモル
ファスシリコン膜2をスA’ツタシタ。
なお、基板温度は200℃、基板−ターダット間距離は
約5mに設定された。約5X/xの成膜速度で10分間
スパッタを行ない、約3000λノ膜厚のアモルファス
シリフン膜が得うレタ。
このアモルファスシリコン膜2の分光透過率は、FeO
膜と同等であった。
次ニ、アモルファスシリコン膜20表面ヲクロム酸混液
で洗浄した後、レノス) (AZ−1350)を約1μ
mの膜厚にスピンコードした。このしシスト膜を通常の
フォトリソグラフィによ#)パターニングして、第3図
に示すようにレジスト・やターン3を形成した。このレ
ノストノ母ターン3をマスクとして用いてアモルファス
シリコン膜2をエツチングし、第4図に示すように、ア
モルファスシリコン膜ツクターン2′ヲ形成シタ。
エツチングは、4チのO!を含むCF4がスをエッチャ
ントとして用い九ノ4−レル型のプラズマエツチング装
置によ、9.100Wの放電電力で5分間行なった。
次いで、O,プラズマを用いて200Wの放電電力で1
0分間処理してレジストノ母ターン3を剥離した後、第
5図に示すように、全面にCr膜4を約5001スパツ
タした。その後、200°Cで30分間N、雰囲気中で
熱処理を行なった。
このトキ、アモルファスシリコンツクターン2′トCr
膜4の界面において両者が反応し、クロムシリサイドが
形成された。次いで、Crのエツtンダ液(硝酸第2セ
リウムアンモニウムの水溶液に過塩素酸を加えたもの)
を用いて未反応のCrを除去し、第6図に示すように1
表面がクロムシリサイドで覆われたアモルファスシリコ
ンからなる遮光膜パターンが得られた。この遮光膜ツク
ターンは、アモルファスシリコン単層とほぼ同一の分光
特性を示した。
以上のようにして製造されたシースルーマスクを、クロ
ム酸混液、濃硫酸、濃−硝酸、濃塩酸、およびこれらの
希釈水溶液にそれぞれ1時間および10時間づつ浸漬し
たが、腐食、膜厚の減少は認められなかった。また、3
0%のNaOH水溶液にもそれぞれ1時間および10時
間づつ浸漬したが、同様に変化は認められなかった。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は、本発明のシースルーマスクの製造工
程を示す断面図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光透過性基板と、この基板上に形成されたアモル
    ファスシリコンからなる半透明パターンと、この半透明
    パターンの表面に形成された金属シリサイド層とからな
    るシースルーマスク。
  2. (2)前記金属シリサイド層の厚さは50〜150Åで
    ある特許請求の範囲第1項記載のシースルーマスク。
  3. (3)前記金属シリサイド層は、クロムシリサイドから
    なる特許請求の範囲第1項記載のシースルーマスク。
JP59132348A 1984-06-27 1984-06-27 シ−スル−マスク Pending JPS6111747A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59132348A JPS6111747A (ja) 1984-06-27 1984-06-27 シ−スル−マスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59132348A JPS6111747A (ja) 1984-06-27 1984-06-27 シ−スル−マスク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6111747A true JPS6111747A (ja) 1986-01-20

Family

ID=15079247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59132348A Pending JPS6111747A (ja) 1984-06-27 1984-06-27 シ−スル−マスク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6111747A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6252551A (ja) * 1985-08-30 1987-03-07 Mitsubishi Electric Corp フオトマスク材料

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6252551A (ja) * 1985-08-30 1987-03-07 Mitsubishi Electric Corp フオトマスク材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4440841A (en) Photomask and photomask blank
US4363846A (en) Photomask and photomask blank
JPS6345092B2 (ja)
JPS6195356A (ja) フオトマスクブランク
US3443944A (en) Method of depositing conductive patterns on a substrate
JPH0434141B2 (ja)
US4770947A (en) Multiple density mask and fabrication thereof
JPH0435743B2 (ja)
EP0054736B1 (en) Photomask and photomask blank
US3814641A (en) Process of fabricating silicon photomask
EP0058214B1 (en) Method for increasing the resistance of a solid material surface against etching
JPH049847A (ja) フォトマスクブランク及びフォトマスク
JPS6111749A (ja) フオトマスクブランク
JPH0463349A (ja) フォトマスクブランクおよびフォトマスク
JPS63173051A (ja) ハ−ドブランクス
JPH0475059A (ja) フォトマスクブランクおよびフォトマスクおよびフォトマスクの製造方法
JPS61240243A (ja) フオトマスクブランクおよびフオトマスク
JPS61198156A (ja) 改良されたフオトマスクブランク
JPS646449B2 (ja)
JPS6024933B2 (ja) 電子線感応性無機レジスト
JPS6111748A (ja) フオトマスク
JPH01112613A (ja) 透明導電膜パターンの形成方法
JPH0616170B2 (ja) フオトマスクブランクとフオトマスク
JPS6217744B2 (ja)
JPS62280742A (ja) フオトマスクブランクとフオトマスク