JPS61118414A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61118414A JPS61118414A JP59239752A JP23975284A JPS61118414A JP S61118414 A JPS61118414 A JP S61118414A JP 59239752 A JP59239752 A JP 59239752A JP 23975284 A JP23975284 A JP 23975284A JP S61118414 A JPS61118414 A JP S61118414A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- ultraviolet
- pts
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、ビデオテープレコーダーやテ
レビジョン受像機を構成する電気回路基板をコーティン
グ使用する際の樹脂組成物に関するものである。
レビジョン受像機を構成する電気回路基板をコーティン
グ使用する際の樹脂組成物に関するものである。
従来の技術
従来、ラジオ受信機、ビデオテープレコーダーやテレビ
ジョン受像機を構成する電気回路基板は、銅張り積層板
及び薄膜、厚膜混成集積回路用セラミック基板等に所定
の電気回路を構成するディスクリート形電子部品及びチ
ップ形電子部品を半田付にて実装したものである。これ
ら回路基板の使用にあたっては、各電子部品を半田付に
て実装した状態で使用する場合と、これらの回路基板の
信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久性を
より向上させる為に半田付けした後、所定の樹脂組成物
を回路基板にコーティングして使用する場合とがある。
ジョン受像機を構成する電気回路基板は、銅張り積層板
及び薄膜、厚膜混成集積回路用セラミック基板等に所定
の電気回路を構成するディスクリート形電子部品及びチ
ップ形電子部品を半田付にて実装したものである。これ
ら回路基板の使用にあたっては、各電子部品を半田付に
て実装した状態で使用する場合と、これらの回路基板の
信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久性を
より向上させる為に半田付けした後、所定の樹脂組成物
を回路基板にコーティングして使用する場合とがある。
後者のコーティングに使用する樹脂組成物は、加熱硬化
型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型がある。加熱硬化型
の樹脂組成物としては例えば、松下電工製ＣＶ５３０３
．日本曹達製ＢＣ１ｏｏｏ、日立化成製ＴＦ２２７０等
がある。溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例えば日立
化成製’ｒＦ１１４１．τＦ１１５０等がある。
型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型がある。加熱硬化型
の樹脂組成物としては例えば、松下電工製ＣＶ５３０３
．日本曹達製ＢＣ１ｏｏｏ、日立化成製ＴＦ２２７０等
がある。溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例えば日立
化成製’ｒＦ１１４１．τＦ１１５０等がある。
紫外線硬化型の樹脂組成物としては、例えば松下電工製
ＣＶ７３００．三菱レイヨン製［ｒＲ９５００゜日立化
成製ＴＦ３３４０等がある。これらコーティング用の樹
脂組成物を使用する際は、スプレィ法、浸漬法、ハケ塗
り法、ローラー法等により所定の回路基板にコーテイン
グ後所定の硬化を行なう。加熱硬化型の場合、通常は６
０°Ｃ，１時間〜１５０’Ｃ，１時間等の加熱を要し、
溶剤揮発型の場合は指触硬化迄の時間は６〜１０分間、
完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型の場合は、１
６秒〜１．５分を必要としていた。
ＣＶ７３００．三菱レイヨン製［ｒＲ９５００゜日立化
成製ＴＦ３３４０等がある。これらコーティング用の樹
脂組成物を使用する際は、スプレィ法、浸漬法、ハケ塗
り法、ローラー法等により所定の回路基板にコーテイン
グ後所定の硬化を行なう。加熱硬化型の場合、通常は６
０°Ｃ，１時間〜１５０’Ｃ，１時間等の加熱を要し、
溶剤揮発型の場合は指触硬化迄の時間は６〜１０分間、
完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型の場合は、１
６秒〜１．５分を必要としていた。
発明が解決しようとする問題点
上記加熱硬化型の場合は高温で長時間の硬化を要する為
、使用する電子部品の耐熱性を高める必要があり、且つ
生産時間が長くなるという不都合がある。また溶剤揮発
型及び紫外線硬化型の場合は、電子部品と基板とに挾ま
れた空間部に入り込んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶
剤が揮発しにくい為、後者の場合は紫外線が電子部品の
影となシ照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態と
なっていた。従って、８０’０．９０％の高温高湿環境
下において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶縁性上
の問題があった。
、使用する電子部品の耐熱性を高める必要があり、且つ
生産時間が長くなるという不都合がある。また溶剤揮発
型及び紫外線硬化型の場合は、電子部品と基板とに挾ま
れた空間部に入り込んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶
剤が揮発しにくい為、後者の場合は紫外線が電子部品の
影となシ照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態と
なっていた。従って、８０’０．９０％の高温高湿環境
下において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶縁性上
の問題があった。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、防湿絶縁性に優れ、極短時間で硬化することかでき電
子部品と基板とに挾まれた空間部に入り込んだ樹脂組成
物をも硬化することのできる樹脂組成物を提供するもの
である。
、防湿絶縁性に優れ、極短時間で硬化することかでき電
子部品と基板とに挾まれた空間部に入り込んだ樹脂組成
物をも硬化することのできる樹脂組成物を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段
本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシアクリレ
ート樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、ナ
フテン酸コバルトを０．０２〜０・５重量部、エポキシ
シランカップリング剤ヲ０．１〜５重量部、メチルエチ
ルケトンパーオキサイドを０．１〜３重量部の割合で配
合したことを特徴とする。
ート樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、ナ
フテン酸コバルトを０．０２〜０・５重量部、エポキシ
シランカップリング剤ヲ０．１〜５重量部、メチルエチ
ルケトンパーオキサイドを０．１〜３重量部の割合で配
合したことを特徴とする。
作用
本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された回路基板
の表面にコーティングし、紫外線を照射することにより
、極短時間で硬化させることができ、電子部品と基板と
の間の空間部に存在する組成物についても硬化させるこ
とができ生産時間を短縮化することができるとともに、
防湿絶縁性、耐熱衝撃性および配合後のポットライフに
ついても実用上、十分な特性を得ることができるもので
ある。
の表面にコーティングし、紫外線を照射することにより
、極短時間で硬化させることができ、電子部品と基板と
の間の空間部に存在する組成物についても硬化させるこ
とができ生産時間を短縮化することができるとともに、
防湿絶縁性、耐熱衝撃性および配合後のポットライフに
ついても実用上、十分な特性を得ることができるもので
ある。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して説明する
。本実施例では、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹
脂からなるペース樹脂、例えば、松下電工製ｃｖ７ｓｏ
ｏ、三菱しイヨン製ｔＴＲ９６００等１００重量部に、
エポキシシランカッと 。
。本実施例では、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹
脂からなるペース樹脂、例えば、松下電工製ｃｖ７ｓｏ
ｏ、三菱しイヨン製ｔＴＲ９６００等１００重量部に、
エポキシシランカッと 。
プリング剤、例えばｒ−グリシドキプロヒルトリメトキ
シシラン、又は、β−（３，４エポキシシクロヘキシル
）エチルトリノトキシシ２ン等ヲ０．１〜６重量部、ナ
フテン酸コバルトを０．０２〜０．６重量部、本実施例
では新菜ペイント製ナツトライトを使用、添加配合後、
メチルエチルケトンパーオキサイド（ＭＫＫＰＯ）、例
えば日本油脂製を０．１〜６重量部添加配合し混合攪拌
した。
シシラン、又は、β−（３，４エポキシシクロヘキシル
）エチルトリノトキシシ２ン等ヲ０．１〜６重量部、ナ
フテン酸コバルトを０．０２〜０．６重量部、本実施例
では新菜ペイント製ナツトライトを使用、添加配合後、
メチルエチルケトンパーオキサイド（ＭＫＫＰＯ）、例
えば日本油脂製を０．１〜６重量部添加配合し混合攪拌
した。
次に第２図に示されるチップ形電子部品４が実装された
約４５Ｘ８０−の回路基板１を前記配合の樹脂組成物中
に浸漬し、回路基板の表面にコーテイング後、上下面か
ら１０（ｍの位置に置いた４ＫＷの紫外線ランプにて照
射を行なった。
約４５Ｘ８０−の回路基板１を前記配合の樹脂組成物中
に浸漬し、回路基板の表面にコーテイング後、上下面か
ら１０（ｍの位置に置いた４ＫＷの紫外線ランプにて照
射を行なった。
第１図、第３図にチップ形電子部品を半田付けした回路
基板に本発明の樹脂組成物をコーティングした後、コー
ティングする前のそれぞれの状態を示す。図中１はセラ
ミック基板、２は半田レジスト、３は半田、４はチップ
形電子部品、５は本発明のコーティング樹脂、６は導体
回路、８はディスクリート形電子部品である。
基板に本発明の樹脂組成物をコーティングした後、コー
ティングする前のそれぞれの状態を示す。図中１はセラ
ミック基板、２は半田レジスト、３は半田、４はチップ
形電子部品、５は本発明のコーティング樹脂、６は導体
回路、８はディスクリート形電子部品である。
第１表と第２表に示す配合比で試料を作製し、紫外線照
射部の硬化時間、紫外線の照射されない空間部７の硬化
時間、実装したチップ形電子部品の接続強度、−４０°
Ｃ１時間、＋８０’０１時間を１サイクルとする熱衝撃
試験１００サイクル後のコーティング状態及び樹脂組成
物配合後のポットライフを測定した。防湿絶縁性は、１
．２７Ｊｆｆピツチのくし形導体パターンを基板上に形
成後、前記樹脂組成物を導体パターン上にコーティング
し前掲の硬化条件にて硬化を行ない、初期値と６０’０
゜９０％、１ ｏｏｖ印加状態で１０００時間後の絶縁
抵抗値を測定し、第１表及び第２表に示すような結果を
得た。
射部の硬化時間、紫外線の照射されない空間部７の硬化
時間、実装したチップ形電子部品の接続強度、−４０°
Ｃ１時間、＋８０’０１時間を１サイクルとする熱衝撃
試験１００サイクル後のコーティング状態及び樹脂組成
物配合後のポットライフを測定した。防湿絶縁性は、１
．２７Ｊｆｆピツチのくし形導体パターンを基板上に形
成後、前記樹脂組成物を導体パターン上にコーティング
し前掲の硬化条件にて硬化を行ない、初期値と６０’０
゜９０％、１ ｏｏｖ印加状態で１０００時間後の絶縁
抵抗値を測定し、第１表及び第２表に示すような結果を
得た。
上掲の表からも明らかなように、ペース樹脂だけ（試料
番号１３）では紫外線照射部（以下、照射部と呼ぶ）の
硬化時間が長く、紫外線未照射部である電子部品４と基
板１とに挾まれた空間部Ｔ（以下、空間部と呼ぶ）は２
．５ケ月後においても未硬化状態であり、１千時間後の
防湿絶縁性は１０Ω 以下と劣化し、熱衝撃試験結果（
以下、耐熱衝撃性と呼ぶ）についてはコーティングした
樹脂の剥離が見られた。
番号１３）では紫外線照射部（以下、照射部と呼ぶ）の
硬化時間が長く、紫外線未照射部である電子部品４と基
板１とに挾まれた空間部Ｔ（以下、空間部と呼ぶ）は２
．５ケ月後においても未硬化状態であり、１千時間後の
防湿絶縁性は１０Ω 以下と劣化し、熱衝撃試験結果（
以下、耐熱衝撃性と呼ぶ）についてはコーティングした
樹脂の剥離が見られた。
ペース樹脂に各添加材を単独で配合した場合（試料番号
１４，１５，２０，２１．２２，２３）ＭＥＫＰＯでは
、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が十分でなく、ナフテン酸
コバルトでは空間部Ｔの未硬化がみられ、また防湿絶縁
性、耐熱衝撃性が十分でなく、エポキシシランカップリ
ング剤では、照射部の硬化時間が長く、また空間部７が
未硬化である。
１４，１５，２０，２１．２２，２３）ＭＥＫＰＯでは
、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が十分でなく、ナフテン酸
コバルトでは空間部Ｔの未硬化がみられ、また防湿絶縁
性、耐熱衝撃性が十分でなく、エポキシシランカップリ
ング剤では、照射部の硬化時間が長く、また空間部７が
未硬化である。
ペース樹脂に２種類の添加材を配合した場合、ＭＥＫＰ
Ｏとナフテン酸コバルトを配合した樹脂組成物（試料番
号１６．１７）では、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が不十
分であり、ＭＸＫＰＯとエポキシシランカップリング剤
を配合した場合（試料番号１Ｂ、１９）は、空間部の硬
化に一ケ月以上を有し実用的でない。また、ナフテン酸
コバル未硬化である。
Ｏとナフテン酸コバルトを配合した樹脂組成物（試料番
号１６．１７）では、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が不十
分であり、ＭＸＫＰＯとエポキシシランカップリング剤
を配合した場合（試料番号１Ｂ、１９）は、空間部の硬
化に一ケ月以上を有し実用的でない。また、ナフテン酸
コバル未硬化である。
本発明の樹脂組成物の配合割合においては（試料番号２
，３，６，７，１０，１１ Ｌ照射部の硬化時間が２〜
６秒と極短時間であり、空間部Ｔの組成物は３週間以内
で硬化し、電子部品の接続強度についても優位性がみら
れ、防湿絶縁性、＃１熱衝撃性、ポットライフとも実用
の範囲内７ｃある。
，３，６，７，１０，１１ Ｌ照射部の硬化時間が２〜
６秒と極短時間であり、空間部Ｔの組成物は３週間以内
で硬化し、電子部品の接続強度についても優位性がみら
れ、防湿絶縁性、＃１熱衝撃性、ポットライフとも実用
の範囲内７ｃある。
尚、各添加材の配合量が本発明の配合割合を外れた場合
（試料番号１．４，５，８，９．１２）は、第１表から
明らかなように、照射部、空間部の硬化時間が長くなる
か、防湿絶縁性が劣化するか、ポットライフが短くなシ
実用的でない。
（試料番号１．４，５，８，９．１２）は、第１表から
明らかなように、照射部、空間部の硬化時間が長くなる
か、防湿絶縁性が劣化するか、ポットライフが短くなシ
実用的でない。
これは電子部品が第４図、第５図に示されるようなディ
スクリート形電子部品８であっても同等の効果を得るこ
とができる。基板１は紙フェノール、ガラスエポキシ、
アルミナセラミクスであってもさしつかえない。
スクリート形電子部品８であっても同等の効果を得るこ
とができる。基板１は紙フェノール、ガラスエポキシ、
アルミナセラミクスであってもさしつかえない。
なお、第４図、第６図はディスクリート形電子部品を半
田付けした回路基板に本発明の樹脂組成物をコーティン
グする前、コーティングした後の状態を示すものであり
、図中１はセラック基板、２は半田レジスト、３は半田
、４はチップ形電子部品、５は本発明のコーティング樹
脂、６は導体回路、８はディスクリート形電子部品であ
る。
田付けした回路基板に本発明の樹脂組成物をコーティン
グする前、コーティングした後の状態を示すものであり
、図中１はセラック基板、２は半田レジスト、３は半田
、４はチップ形電子部品、５は本発明のコーティング樹
脂、６は導体回路、８はディスクリート形電子部品であ
る。
発明の効果
以上の様に本発明の樹脂組成物を電子部品の半田付実装
された回路基板にコーティングし、紫外線ランプにて硬
化することにより、照射部の樹脂組成物は極短時間で、
空間部の樹脂組成物 硬化することができ生産時間が短
くなるという利点がある。さらに、電子部品の接続強度
が向上し、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後のポッ
トライフは実用上使用できる範囲内にあり、実用上きわ
めて有利なものである。
された回路基板にコーティングし、紫外線ランプにて硬
化することにより、照射部の樹脂組成物は極短時間で、
空間部の樹脂組成物 硬化することができ生産時間が短
くなるという利点がある。さらに、電子部品の接続強度
が向上し、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後のポッ
トライフは実用上使用できる範囲内にあり、実用上きわ
めて有利なものである。
第１図はチップ形電子部品を回路基板に実装し本発明の
樹脂組成物をコーティングした回路基板の断面図、第２
図はチップ部品が実装された回路基板の斜視図、第３図
はチップ形電子部品を回路基板に実装した断面図、第４
図はディスクリート形電子部品を回路基板に実装した断
面図、第６図はディスクリート形電子部品を回路基板に
実装し本発明の樹脂組成物をコーティングした回路基板
の断面図である。 １・・・・・・基板、４・・・・・・チップ形電子部品
、５・・・・・・樹脂組成物コーティング部、７・・・
・・・電子部品の空間部、８・・・・・・ディスクリー
ト形電子部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名賞
２ 図 第 ３ 図 牛
樹脂組成物をコーティングした回路基板の断面図、第２
図はチップ部品が実装された回路基板の斜視図、第３図
はチップ形電子部品を回路基板に実装した断面図、第４
図はディスクリート形電子部品を回路基板に実装した断
面図、第６図はディスクリート形電子部品を回路基板に
実装し本発明の樹脂組成物をコーティングした回路基板
の断面図である。 １・・・・・・基板、４・・・・・・チップ形電子部品
、５・・・・・・樹脂組成物コーティング部、７・・・
・・・電子部品の空間部、８・・・・・・ディスクリー
ト形電子部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名賞
２ 図 第 ３ 図 牛
Claims (1)
- 紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂からなるベー
ス樹脂１００重量部に対して、ナフテン酸コバルトを０
．０２〜０．５重量部、エポキシシランカップリング剤
を０．１〜５重量部、メチルエチルケトンパーオキサイ
ドを０．１〜３重量部の割合で配合したことを特徴とす
る樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59239752A JPS61118414A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59239752A JPS61118414A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118414A true JPS61118414A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17049395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59239752A Pending JPS61118414A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4988759A (en) * | 1989-09-26 | 1991-01-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
| US5064719A (en) * | 1989-09-26 | 1991-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP59239752A patent/JPS61118414A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4988759A (en) * | 1989-09-26 | 1991-01-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
| US5064719A (en) * | 1989-09-26 | 1991-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
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