JPS61123149A - キヤリア治具のシ−ト貼付装置 - Google Patents
キヤリア治具のシ−ト貼付装置Info
- Publication number
- JPS61123149A JPS61123149A JP60226798A JP22679885A JPS61123149A JP S61123149 A JPS61123149 A JP S61123149A JP 60226798 A JP60226798 A JP 60226798A JP 22679885 A JP22679885 A JP 22679885A JP S61123149 A JPS61123149 A JP S61123149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- carrier
- piston
- carrier jig
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレ啼トボンディングに使用されるウェーハ支
持用のキャリア治具忙、ウェーノー貼ＩＭ用のシートを
貼付ける赤法会≠装置に関するものでおる。
持用のキャリア治具忙、ウェーノー貼ＩＭ用のシートを
貼付ける赤法会≠装置に関するものでおる。
半導体集積回路が形成された半導体ペレ噌トをバ呼ケー
ジ忙固着する方法として、例えばペレ啼トを構成するシ
リコン（ＳＬ）と、パ啼ケージ側の金（Ａｕ ）層の間
でＡｕ−８ｉ共晶を生成する方法が知られている。例え
ば、第１因はこの種のペレ■トボンディング用の装置で
おり、夫々に半導体集積回路を形成した複数個のべし叩
ト１に分割されるウェーハ２を所定の位置に載！する一
方、ピ噌りア噌プ３にてこのウェーハ２から一つづつペ
レ呼ト１１１ｊｒ：吸着し、これを位置決め皿４上（（
搬送する。そして、このぺｖ−ト１は；レリト５により
再度位置決め皿４から搬送されてリードフレーム６０所
定位置に乗せられ、ここでヌクラブされることＫよって
ボンディングが完成されるのである。通常、ビックアテ
ブ３やコレ噌ト５は全て自動化されている。
ジ忙固着する方法として、例えばペレ啼トを構成するシ
リコン（ＳＬ）と、パ啼ケージ側の金（Ａｕ ）層の間
でＡｕ−８ｉ共晶を生成する方法が知られている。例え
ば、第１因はこの種のペレ■トボンディング用の装置で
おり、夫々に半導体集積回路を形成した複数個のべし叩
ト１に分割されるウェーハ２を所定の位置に載！する一
方、ピ噌りア噌プ３にてこのウェーハ２から一つづつペ
レ呼ト１１１ｊｒ：吸着し、これを位置決め皿４上（（
搬送する。そして、このぺｖ−ト１は；レリト５により
再度位置決め皿４から搬送されてリードフレーム６０所
定位置に乗せられ、ここでヌクラブされることＫよって
ボンディングが完成されるのである。通常、ビックアテ
ブ３やコレ噌ト５は全て自動化されている。
したがりて、このようなボンディング装置において良好
なボンディングを行なりためには、ペレ叩ト１、位置決
め皿４及びリードフレーム６等の相対位置関係を常に一
定に保ち、ピ９クアリプ３やコレット５によるペレット
１の吸着、搬送、載置作用を安定かつ信頼性の高りもの
にする必要がおる。このため、従来からベレットの初期
位置を決定するウェーハをキャリア治具７を用いて所定
。
なボンディングを行なりためには、ペレ叩ト１、位置決
め皿４及びリードフレーム６等の相対位置関係を常に一
定に保ち、ピ９クアリプ３やコレット５によるペレット
１の吸着、搬送、載置作用を安定かつ信頼性の高りもの
にする必要がおる。このため、従来からベレットの初期
位置を決定するウェーハをキャリア治具７を用いて所定
。
位置にセットする試みがなされている。
このキャリア治具７は、第２図忙示すように、略中央に
円形の六８を形成した方形の板部材からなり、第３因の
ように、このキャリア治具７の下面に貼付けたシート９
上にウェーハ２を貼着するようになっている。ウェーハ
２はこのキャリア治具７の六８内の所定位置に貼着され
ることは勿論であるが、キャリア治具７自体も周縁に形
成した切欠＠７ａ、７ｂ等を利用して装置基台の所定位
置に設置されるようになっている。尚、第３図中、１０
はダイシングされたウェーハ２の分割Ｙ抑えておくため
にウェーハ裏面に貼着したシートである。
円形の六８を形成した方形の板部材からなり、第３因の
ように、このキャリア治具７の下面に貼付けたシート９
上にウェーハ２を貼着するようになっている。ウェーハ
２はこのキャリア治具７の六８内の所定位置に貼着され
ることは勿論であるが、キャリア治具７自体も周縁に形
成した切欠＠７ａ、７ｂ等を利用して装置基台の所定位
置に設置されるようになっている。尚、第３図中、１０
はダイシングされたウェーハ２の分割Ｙ抑えておくため
にウェーハ裏面に貼着したシートである。
ところで、前記キャリア治具７におけるウェーハ貼着用
のシート９は、片面を糊面とした樹脂等のシート材から
なるのであるが、このシートの貼付は方法は作業者が両
手でシート９を左右に引張りながらキャリア治具７の裏
面に押え付ける方法が採られていた。このため、ウェー
ハ貼着面にシートの伸びの不均一な箇所が存在すること
は避けられず、したがって、このような伸びの不均一な
シートにウェーハを貼着しておくと、ボンディングの進
行に伴なってウェーハの貼着状態が変化するとシートの
伸び状態が部分的或いは全体的に変化され、この結果ウ
ェーハがシートと共に変動してその設置位置が動いてし
まうことになる。ウェーハの位置が変化すると、自動ペ
レットボンディングを良好に行なうことができなくなる
ことは言うまでもない。
のシート９は、片面を糊面とした樹脂等のシート材から
なるのであるが、このシートの貼付は方法は作業者が両
手でシート９を左右に引張りながらキャリア治具７の裏
面に押え付ける方法が採られていた。このため、ウェー
ハ貼着面にシートの伸びの不均一な箇所が存在すること
は避けられず、したがって、このような伸びの不均一な
シートにウェーハを貼着しておくと、ボンディングの進
行に伴なってウェーハの貼着状態が変化するとシートの
伸び状態が部分的或いは全体的に変化され、この結果ウ
ェーハがシートと共に変動してその設置位置が動いてし
まうことになる。ウェーハの位置が変化すると、自動ペ
レットボンディングを良好に行なうことができなくなる
ことは言うまでもない。
したがって、本発明の目的はウェーハ貼着用のシートを
均一な伸び状態でキャリア治具に貼付けることができる
シートの貼付装置を提供することにある。
均一な伸び状態でキャリア治具に貼付けることができる
シートの貼付装置を提供することにある。
このような目的を達成するための本発明装置は、キャリ
ア治具を保持しかつその表面をシート貼付面より突出さ
せたキャリアホルダと、シートの周辺を前記キャリアホ
ルダに押圧固定するシート押え部材と１周辺を固定され
たシートをシート貼付面側に押込んでこれを圧接し貼付
するピストンとを備えることを特徴とするものである。
ア治具を保持しかつその表面をシート貼付面より突出さ
せたキャリアホルダと、シートの周辺を前記キャリアホ
ルダに押圧固定するシート押え部材と１周辺を固定され
たシートをシート貼付面側に押込んでこれを圧接し貼付
するピストンとを備えることを特徴とするものである。
以下１本発明装置を図面に示す実施例
以下余白
に基づいて説明する。
第４図及び第５図は本発明装置の一実施例を示しており
、先ずこの装置を説明し次にその作用と共に本発明方法
を説明する。図において、７はシートが貼付けられるキ
ャリア治具で、そのシート貼付面１１を上方に向けて基
台１２上忙置かれている。そして、このキャリア治具７
は前記基台１２上に固定したキャリアホルダ１３によっ
て所定位置に位置決めされている。このキャリアホルダ
１３はキャリア治具７の円形の穴より大径の穴１４”Ｓ
−有する板状に形成し、かつその内部にはキャリア治具
７を一方から挿入できる方形の溝１５を形成している。
、先ずこの装置を説明し次にその作用と共に本発明方法
を説明する。図において、７はシートが貼付けられるキ
ャリア治具で、そのシート貼付面１１を上方に向けて基
台１２上忙置かれている。そして、このキャリア治具７
は前記基台１２上に固定したキャリアホルダ１３によっ
て所定位置に位置決めされている。このキャリアホルダ
１３はキャリア治具７の円形の穴より大径の穴１４”Ｓ
−有する板状に形成し、かつその内部にはキャリア治具
７を一方から挿入できる方形の溝１５を形成している。
また、このキャリアホルダ１３の表面１６は前記シート
貼付面１１よυも高い位置（手前位置）となるように厚
内に形成している。
貼付面１１よυも高い位置（手前位置）となるように厚
内に形成している。
このキャリアホルダ１３の上方には、糊面を下方に向け
たロール状シート−９をシート巻出しローラ１７とシー
ト巻取りローラ１８とによって張設している。９Ａはこ
のシート９０巻出し側ロール、９Ｂは巻取り側ロールで
あシ、前記各ローラ１７゜１８によって送り移動される
シートを巻出し側ロール９Ａからキャリア治具７上に供
給し、貼付部分が切抜かれた不要シートを巻取り側ロー
ル９Ｂに巻取るようになっている。
たロール状シート−９をシート巻出しローラ１７とシー
ト巻取りローラ１８とによって張設している。９Ａはこ
のシート９０巻出し側ロール、９Ｂは巻取り側ロールで
あシ、前記各ローラ１７゜１８によって送り移動される
シートを巻出し側ロール９Ａからキャリア治具７上に供
給し、貼付部分が切抜かれた不要シートを巻取り側ロー
ル９Ｂに巻取るようになっている。
一一方、キャリアホルダ１３の上方には、キャリアホル
ダ１３に対応して前記穴１４と略同径の内径を有する円
環板材からなるシート押え部材１９をシリンダ２０等に
よって上下動可能に配置し、下動したときに前記シート
９の対応する部分を円環状にキャリアホルダ１３表面に
押圧しかつこれを固定できるようにしている。更に、キ
ャリアホルダ１３の上方忙は、前記穴１４より若干小径
の円板状ピストン２１？ニジリンダ２２によシ上下動可
能に配置し、下動したときにはシート９を下方へ変形さ
せながらキャリア治具７のシート貼付面１１上に押圧し
、シート９を接着することができる。そして、このピス
トン２１の中心支持ロッド２３にはピストン２１の外周
に溢って回転可能なアーム２４を軸支し、その先端たけ
力ツタ２１−固定しているのである。
ダ１３に対応して前記穴１４と略同径の内径を有する円
環板材からなるシート押え部材１９をシリンダ２０等に
よって上下動可能に配置し、下動したときに前記シート
９の対応する部分を円環状にキャリアホルダ１３表面に
押圧しかつこれを固定できるようにしている。更に、キ
ャリアホルダ１３の上方忙は、前記穴１４より若干小径
の円板状ピストン２１？ニジリンダ２２によシ上下動可
能に配置し、下動したときにはシート９を下方へ変形さ
せながらキャリア治具７のシート貼付面１１上に押圧し
、シート９を接着することができる。そして、このピス
トン２１の中心支持ロッド２３にはピストン２１の外周
に溢って回転可能なアーム２４を軸支し、その先端たけ
力ツタ２１−固定しているのである。
尚、本装置は各部材を上下位置に配置した実施例である
が、工場設備の関係で横向き或いは上下逆方向に配置す
るようにしてもよい。
が、工場設備の関係で横向き或いは上下逆方向に配置す
るようにしてもよい。
次ンこ作用と共に本発明方法を説明する。
先ずキャリアホルダ１３の溝１５内にキャリア治具７を
前方から挿入して位置決めする。このとき、シート９は
シート巻出しローラ１７と、シート巻取りローラ１８０
作用によってキャリアホルダ１３の上方に張設されてい
る。そこで、最初にシリンダ２０？：作動してシート押
え部材１９を下動すれば、シート押え部材１９はキャリ
アホルダ１３表面にシート９を穴１４の周囲において押
圧しかつこれを固定する。次に、シリンダ２２を作動し
てピストン２１を下動すれば、ピストン２１はシート９
を第６図のように下方へ伸ばしながら変形させ、キャリ
ア治具７のシート貼付面１１１Ｃ押圧してこれｔ接着す
る。しかる後に、図外の回動手段にてアーム２４’４回
転すれば、カヅタ２５は同図のようにピストン２１とキ
ャリアホルダ１３間のシート部ｔビヌトン２１周囲に？
６うて切断することになる。
前方から挿入して位置決めする。このとき、シート９は
シート巻出しローラ１７と、シート巻取りローラ１８０
作用によってキャリアホルダ１３の上方に張設されてい
る。そこで、最初にシリンダ２０？：作動してシート押
え部材１９を下動すれば、シート押え部材１９はキャリ
アホルダ１３表面にシート９を穴１４の周囲において押
圧しかつこれを固定する。次に、シリンダ２２を作動し
てピストン２１を下動すれば、ピストン２１はシート９
を第６図のように下方へ伸ばしながら変形させ、キャリ
ア治具７のシート貼付面１１１Ｃ押圧してこれｔ接着す
る。しかる後に、図外の回動手段にてアーム２４’４回
転すれば、カヅタ２５は同図のようにピストン２１とキ
ャリアホルダ１３間のシート部ｔビヌトン２１周囲に？
６うて切断することになる。
切断完了後にピストン２１及びシート押え部材１９を上
動し、キャリア治具ｔキャリアホルダから引出せばシー
トの貼付けは完了する。このとき、キャリアホルダ１３
の表面１６をシート９の糊との接着性の悪いものにして
おけば、シート押え部材１９の上動と共にシート９は最
初の張設状態に戻り、次のシート貼着に際してのシート
の送シをより容易なものとする。
動し、キャリア治具ｔキャリアホルダから引出せばシー
トの貼付けは完了する。このとき、キャリアホルダ１３
の表面１６をシート９の糊との接着性の悪いものにして
おけば、シート押え部材１９の上動と共にシート９は最
初の張設状態に戻り、次のシート貼着に際してのシート
の送シをより容易なものとする。
以上のようにしてシートを貼着することにより、シート
はシート押え部材とピストンとの協切にって均一に伸ば
された状態でキャリア治具に貼着されることになるので
、ウェーハの七雫ト後にウェーハからペレットを次第に
取去ってウェーハ状態が変化するようなことが生じても
、シートの偏りは防止でき、ウェーハの位置の変動を防
止することができる。また、前述のように、シートの貼
着と同時にシートの切断を行なっているので、シート貼
付作業効率の向上を図り、かつ従来の人手作業！自動化
してシート貼付作業全体の自動化も可能となる。
はシート押え部材とピストンとの協切にって均一に伸ば
された状態でキャリア治具に貼着されることになるので
、ウェーハの七雫ト後にウェーハからペレットを次第に
取去ってウェーハ状態が変化するようなことが生じても
、シートの偏りは防止でき、ウェーハの位置の変動を防
止することができる。また、前述のように、シートの貼
着と同時にシートの切断を行なっているので、シート貼
付作業効率の向上を図り、かつ従来の人手作業！自動化
してシート貼付作業全体の自動化も可能となる。
尚、キャリア治具の形状に合わせてキャリアホルダ、シ
ート押え等の形状を適宜変形し得ること ′は言うまで
もない。
ート押え等の形状を適宜変形し得ること ′は言うまで
もない。
以上説明してきたように本発明のシート貼付方法及びそ
の装置によれば、キャリア治具のシート貼付面よシ手前
位置に張設したシートの周辺をシート押え部材にて押圧
固定する一方でピストンによシ−ト貼付工程 つピストン周囲忙おいてシートを切断するようにしてい
るので、シートを均−忙伸ばした状態で接着でき、これ
によってウェーハの位置の変動を防止してペレットボン
ディングを容易にすると共に、シート貼付工程の全自動
化を可能にするという効果を奏する。
の装置によれば、キャリア治具のシート貼付面よシ手前
位置に張設したシートの周辺をシート押え部材にて押圧
固定する一方でピストンによシ−ト貼付工程 つピストン周囲忙おいてシートを切断するようにしてい
るので、シートを均−忙伸ばした状態で接着でき、これ
によってウェーハの位置の変動を防止してペレットボン
ディングを容易にすると共に、シート貼付工程の全自動
化を可能にするという効果を奏する。
第１図はペレットボンディング装置の概略斜視図、第２
図はキャリア治具の平面図、第３図は側断面図、第４図
は本発明装置の側断面図、第５図は平面図、第６図は一
部拡大側断面図である。 ７・・・キャリア治具、９・・・シート、１１・・・シ
ート貼付面、１３・・・キャリアホルダ、１７，１８・
・・ローラ、１９・・・シート押え部材、２０・・・シ
リンダ、２１・・・ビヌトン、２２−・・シリンダ、２
５・・・力畔夕・第 １ 図 第 ２ 図 第゛３ 図
図はキャリア治具の平面図、第３図は側断面図、第４図
は本発明装置の側断面図、第５図は平面図、第６図は一
部拡大側断面図である。 ７・・・キャリア治具、９・・・シート、１１・・・シ
ート貼付面、１３・・・キャリアホルダ、１７，１８・
・・ローラ、１９・・・シート押え部材、２０・・・シ
リンダ、２１・・・ビヌトン、２２−・・シリンダ、２
５・・・力畔夕・第 １ 図 第 ２ 図 第゛３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、キャリア治具を保持しかつその表面をシート貼付面
より突出させたキャリアホルダと、シートの周辺を前記
キャリアホルダに押圧固定するシート押え部材と、周辺
を固定されたシートをシート貼付面側に押込んでこれを
圧接し貼付するピストンとを備えることを 特徴とするキャリア治具のシート貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226798A JPS61123149A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | キヤリア治具のシ−ト貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226798A JPS61123149A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | キヤリア治具のシ−ト貼付装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16839379A Division JPS5691441A (en) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | Method and device for sticking sheet to carrier jig |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123149A true JPS61123149A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=16850779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60226798A Pending JPS61123149A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | キヤリア治具のシ−ト貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123149A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914781A (ja) * | 1972-06-06 | 1974-02-08 | ||
| JPS5691441A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Hitachi Ltd | Method and device for sticking sheet to carrier jig |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60226798A patent/JPS61123149A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914781A (ja) * | 1972-06-06 | 1974-02-08 | ||
| JPS5691441A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Hitachi Ltd | Method and device for sticking sheet to carrier jig |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5216472B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 | |
| JP2008172159A (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
| JP3838797B2 (ja) | 部品の貼り着け方法とその装置 | |
| JP3156344B2 (ja) | 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置 | |
| JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
| JP2001319906A (ja) | ウエハ表面保護テープの剥離装置 | |
| JP4318471B2 (ja) | 保護テープの貼付・剥離方法 | |
| JPS644904B2 (ja) | ||
| JP2006165385A (ja) | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 | |
| JP6395573B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
| JP2005260154A (ja) | チップ製造方法 | |
| JP4326363B2 (ja) | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
| JPS61123149A (ja) | キヤリア治具のシ−ト貼付装置 | |
| JP2002151528A (ja) | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 | |
| US12208984B2 (en) | Tape affixing apparatus | |
| JPH07122583A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 | |
| JPH02142156A (ja) | ウエハートレーのテープ貼着装置 | |
| JPS6325735Y2 (ja) | ||
| WO2017065006A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
| JPH0143459B2 (ja) | ||
| JPH08259089A (ja) | 自動テープ貼付け装置 | |
| JP7816964B2 (ja) | テープ貼着装置およびテープ貼着方法 | |
| JP2003117786A (ja) | 半導体チップ研削装置及び研削用テーブルへの半導体チップの据え付け方法 | |
| JPH10233429A (ja) | 基板への粘着テープ貼付け装置 | |
| JPS63288714A (ja) | ダイシング治具 |