JPH0143459B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウエーハを全自動的にダイシングする
ダイシング治具およびダイシング方法に関するも
のである。

半導体集積回路装置の製造において、半導体ウ
エーハを高速回転させたブレードにより切断して
半導体素子（ペレツト）化するダイシング方法が
一般に採用されている。しかしながら、従来のダ
イシングに際しては、ダイシング前後のウエーハ
搬送等の自動化を図るため、ウエーハは厚さ方向
に全部切断することなく切残しを設け、ダイシン
グ後もウエーハの形状を保つようにした方法が採
られていた。このため、後工程としてのウエーハ
のブレーキング工程を必要として工程を複雑化す
るとともに、ダイレクトペレツト付方法ではペレ
ツトの割れや欠けが生じて歩留低下の原因となつ
ている。

このため、ウエーハの裏面に粘着テープを貼り
つけ、切断されたペレツトがばらばらにならない
ようにした上でウエーハを完全切断する方法も提
案されている。しかしながら、単に粘着テープを
貼りつけるのみでは粘着テープの巻きぐせなどに
より切断されたウエーハがテープとともにカール
し、ハンドリング等の後工程の作業が面倒になる
という問題もある。

したがつて本発明の目的は、外周一部に切欠き
を有する円環状の枠体と、この枠体の一面に取着
しその表面にウエーハを接着する粘着テープとで
構成し、ウエーハの完全切断を可能にするととも
に後工程におけるハンドリングを容易にし、しか
もダイシングの全自動化を可能にしたダイシング
治具を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、外周一部に切欠き
を有する円環状の枠体の一面に粘着テープを取着
してなるダイシング治具に所定の位置関係を保つ
てウエーハを貼着するとともに、このダイシング
治具の切欠きを利用してウエーハの位置決めを行
ない、その後ウエーハの完全切断およびハンドリ
ングを行なうことによりウエーハの全自動ダイシ
ングを行うことを特徴とするものである。

本発明の要旨は、半導体ウエハをダイシング治
具の枠体の内部の粘着面に前記枠体の外周に対し
て所定の位置関係になるように粘着収容し、前記
半導体ウエハを前記ダイシング治具に保持した状
態で前記半導体ウエハをダイシングする半導体ウ
エハのダイシング方法において、前記ダイシング
治具の前記枠体の外周形状を用いてあらかじめダ
イシングのための前記ダイシング治具のプリアラ
イメントを行い、前記プリアライメントされた状
態を保持して前記ダイシング治具をダイシング位
置へ搬送し、前記半導体ウエハを基準にダイシン
グのための前記半導体ウエハのアライメントを行
うことを特徴とする半導体ウエハのダイシング方
法にある。

以下、本発明を図示の実施例により説明する。

第１図および第２図は本発明のダイシング治具
を示しており、このダイシング治具１はダイシン
グされるウエーハＷの外径よりも内径寸法が大き
くまたウエーハＷの厚さよりも若干厚さ寸法の大
きな円環板状の枠体２を有している。この枠体２
はその外周の一部にウエーハのオリフラ（オリエ
ンテーシヨンフラツト）と同様の直線状の切欠き
３を形成しており、後述する位置合せに利用され
る。一方、前記枠体２の下面には枠体の外形と同
一形状に形成した粘着テープ４を緊張状態に張設
して貼付している。この粘着テープ４は比較的に
厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の
一部が切断された場合にも簡単には切裂されない
ようになつている。

このように構成したダイシング治具１には、第
２図に示すように、枠体２内の粘着テープ４上面
にウエーハＷが貼着される。このウエーハＷは治
具１に対して所定の相対位置関係となるようにし
て貼着しており、例えば治具１の中心とウエーハ
Ｗの中心を一致させるとともに切欠き３とオリフ
ラＷ０とを同一方向に向けている。因みに、ダイ
シング治具１にウエーハＷを貼着する場合には第
３図に示す装置を利用する。即ち、ダイシング治
具１を固定台５上の所定位置にセツトする一方、
治具１の所定位置上方に一対の顕微鏡６，６を設
置する。次いで、Ｘアーム７、Ｙアーム８に支持
された環状の吸着ヘツド９の下面にウエーハＷを
真空吸着して治具１上にまで移動する。そして、
前記顕微鏡６，６を用いてウエーハ表面を観察し
ながらＸアーム７，Ｙアーム８を作動させ、ウエ
ーハを所定の位置に設定する。しかる後、吸着ヘ
ツド９を下動すればウエーハＷはダイシング治具
１の所定位置に貼着される。

次に、以上の構成のダイシング治具を使用した
ダイシング方法を説明する。第４図に示すよう
に、ウエーハＷはダイシング治具１に貼着された
状態でローダ１０にセツトされ、搬送手段１１に
よりプリアライメント１２に搬送される。プリア
ライメント１２ではウエーハの位置決め用として
３本ローラ１３を有し、３本ローラ１３の回転に
てダイシング治具１を回転させながら切欠き３を
３本ローラ１３に合わせて位置決めを行なう。次
いで、ダイシング治具１は搬送手段（図示せず）
によりアライメント位置１５へ搬送され、ここで
ダイシングテーブル１６上に載置される。ダイシ
ングテーブル１６上では従来と同様にウエーハＷ
を基準に微細なアライメントが行なわれるが、プ
リアライメントにおいて治具１を介して位置決め
を行なつているのでウエーハは殆んど位置合せさ
れた状態にありこのアライメントは極く短時間で
完了される。その後、ダイシングテープブル１６
はウエーハＷおよび治具１をダイシング位置１７
へ移動させ、第５図のよううにウエーハＷの全厚
さおよび粘着テープ４の一部にわたつてのダイシ
ングを完了する。

ダイシングの完了後、治具１はスピンナ洗浄１
８へ移動され高速回転されながら洗浄される。こ
のとき、ダイシング治具１は円形であるので高速
回転によりバランスを失うことはない。そして、
乾燥後、もしくは、乾燥されながら搬送手段１９
によりアンローダ２０へ移動され、ダイシングの
全工程が完了されるのである。

したがつて、以上のダイシング方法では、ダイ
シング治具１をウエーハと同様にして搬送、アラ
イメント、洗浄を行ないながらウエーハのダイシ
ングを行なうことができるので、ウエーハの取扱
いを容易なものができるとともにウエーハの位置
決め等をも容易にしてダイシング作業を行ない易
くする。また、ウエーハを完全切断してもウエー
ハをダイシング前と同じ状態に保持できるので、
後工程におけるハンドリングを容易なものにし、
ダイシングの自動化はもとよりペレツト付までの
工程をも自動化することができる。

ここで、ダイシング治具１に対するウエーハＷ
の貼着位置は両者の位置関係が一定であれば前述
の例に限られるものではない。また、ダイシング
治具１の外周に形成する切欠きはアライメントに
対応して適宜その形状を変更することができる。

以上のように本発明のダイシング治具によれ
ば、切欠きを有する円環板状の枠体に粘着テープ
を取着し、その表面にウエーハを貼着するように
構成しているので、ウエーハの完全切断を行なつ
てもその取扱いを容易なものとしてダイシングの
全自動化を達成できる。また、本発明のダイシン
グ方法によれば、前述したダイシング治具を使用
してプリアライメント、アライメント、ダイシン
グ、洗浄等を行なうので、ウエーハのアライメン
トやダイシング作業更には後工程におけるハンド
リング作業等を容易なものにしてダイシング工程
の省力化およぶ歩留の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のダイシング治具の斜視図、第
２図はその断面図、第３図はダイシング治具にウ
エーハを貼着する装置を示す断面図、第４図は本
発明方法の工程を示す図、第５図はダイシング状
態を示す断面図である。 １……ダイシング治具、２……枠体、３……切
欠き、４……粘着テープ、１０……ローダ、１２
……プリアライメント、１５……アライメント、
１７……ダイシング、１８……スピンナ洗浄、２
０……アンローダ、Ｗ……ウエーハ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエハをダイシング治具の枠体の内部
   の粘着面に前記枠体の外周に対して所定の位置関
   係になるように粘着収容し、前記半導体ウエハを
   前記ダイシング治具に保持した状態で前記半導体
   ウエハをダイシングする半導体ウエハのダイシン
   グ方法において、前記ダイシング治具の前記枠体
   の外周形状を用いてあらかじめダイシングのため
   の前記ダイシング治具のプリアライメントを行
   い、前記プリアライメントされた状態を保持して
   前記ダイシング治具をダイシング位置へ搬送し、
   前記半導体ウエハを基準にダイシングのための前
   記半導体ウエハのアライメントを行うことを特徴
   とする半導体ウエハのダイシング方法。 ２ 前記枠体の形状の一部が前記半導体ウエハの
   オリエンテーシヨンフラツト面に対応した切欠き
   面を有し、前記切欠き面と前記半導体ウエハの前
   記オリエンテーシヨンフラツト面を略平行に位置
   合わせすることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の半導体ウエハのダイシング方法。 ３ 前記プリアライメントは前記切欠き面を利用
   して自動的になされることを特徴とする特許請求
   の範囲第２項記載の半導体ウエハのダイシング方
   法。