JPS6112677Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は成形金型の位置決め構造を備えた半
導体素子のモールド装置に関するものである。

従来、半導体装置においては、リードフレーム
上にダイボンドしてなる半導体素子をワイヤボン
ドし、さらに前記半導体素子を外気から電気的お
よび機械的に保護するため、その外部を樹脂によ
りモールドすることが行なわれている。その概略
を第１図に示した。同図において、１はリードフ
レーム、２は半導体素子のモールド樹脂である。

つぎに、上記樹脂モールドを行なうための従来
考えられている装置を第２図、第３図にもとづい
て説明する。第２図において、３は成形プレス
で、４本のガイド支柱４と、このガイド支柱４の
上部に固定された上プラテン５と、この上プラテ
ン５に対し、ガイド支柱４にそつて昇降自在に設
けられた下プラテン６と、上プラテン５の上部に
固定された樹脂射出用のシリンダ装置７と、この
シリンダ７のピストンロツドに支持されて上下動
するプランジヤ（第３図参照）８とからなる。９
は成形金型で、上型１０と下型１１とからなる。
第３図のように、上型１０は上プラテン５の下面
部に、下型１１は下プラテン６の上面部にそれぞ
れボルト１２，１３により着脱自在にねじ止めさ
れている。１４は上型１０に固定されたシリンダ
部材で、このシリンダ部材１４の下部は上型１０
と下型１１間に形成されたキヤビテイ１５に開通
し、上部は上プラテン５に設けられた透孔１６に
遊嵌して上プラテン５の上部に突出している。１
７は上型１０に設けられてガイドブツシユ、１８
は下型１１に設けられたガイドポストであり、両
者１７，１８の嵌合により上型１０と下型１１間
が位置決めされている。前記下型１１は、その下
面部に設けられたエアフロー溝１９と、このエア
フロー溝１９にエアを供給するエア供給口２０
（第２図）とを備えている。

上記構成において、成形金型９は、そのセツト
を順序として、まず第２図のように下プラテン６
上に載置される。このとき、第３図のように上型
１０はガイドブツシユ１７とガイドポスト１８と
で下型１１に位置決めされている。またプランジ
ヤ８はシリンダ部材１４から上方へ抜き出された
状態にある。ついで、下プラテン６の上昇にてシ
リンダ部材１４の上部が上プラテン５の透孔１６
に嵌入され、この嵌入状態で、成形金型９すなわ
ちシリンダ部材１４のプランジヤ８に対する位置
合わせが行なわれる。ついで、上型１０、下型１
１がそれぞれのボルト１２，１３により上プラテ
ン５、下プラテン６に固定される。これより、上
型１０と下型１１間に第１図に示されたリードフ
レーム１を装填して型締めし、かつシリンダ部材
１４内にモールド樹脂２を供給したのち、プラン
ジヤ８をシリンダ部材１４に嵌入して、モールド
樹脂２をキヤビテイ１５で射出する。これにより
リードフレーム１に設定された半導体素子（図示
せず）の外部が樹脂モールドされる。

上記のようにして所望のモールドを行なうが、
上記従来構成においては、成形金型９を成形プレ
ス３にセツトアツプするのに非常に多くの時間を
必要としていた。すなわち第３図に示すように上
型１０に取り付けられたシリンダ部材１４にプラ
ンジヤ８をスムーズに出し入れできるように、成
形金型９をセツトアツプする必要がある。この場
合、プランジヤ８がプレスの上プラテン５に固定
されたシリンダ装置１４に支持つまり位置決めさ
れていることにより、成形金型９に取り付けられ
たシリンダ部材１４を前記プランジヤ８の真下に
くるようにセツトアツプする必要がある。すなわ
ち、シリンダ部材１４とプランジヤ８のセンタ出
しを行なわなければならない。

従来、このセンタ出しを行なうために、成形プ
レス３のガイド支柱４から成形金型９までの寸法
を測定して、おおよそのセンタを出しておき、そ
の後、プランジヤ８を下降させて実質的なセンタ
合わせを行ない、さらにセンタが一致していなけ
れば、もう一度成形金型９を移動させるというよ
うな方法がとられていたため、このセンタ出しに
多くの時間を必要としていた。これに対し、一度
中心を出しておけば良いとはいうものの、成形金
型９の交換あるいは保修などで成形金型９を成形
プレス３より取り外す場合には、その度に同様な
センタ出しを行なわなければならず、非常に面倒
であり、また熟練した作業者でなければそれを行
なうことができなかつた。

この考案は上記のような欠点を除去するために
なされたもので、位置決めピンを装着するだけ
で、プランジヤとシリンダ部材間のセンタ出しを
行なうことができ、熟練を必要とせずに、容易に
成形金型の交換を行なえるようにした半導体素子
のモールド装置を提供することを目的としてい
る。

以下、この考案の一実施例を図面にもとづいて
説明する。

この考案の一実施例にかかる半導体素子のモー
ルド装置は、第４図、第５図に示すように、成形
金型９の上型１０と下型１１間のキヤビテイ１５
にモールド樹脂２を射出させるシリンダ部材１４
を前記上型１０の上部に突出して設け、成形プレ
ス３の上プラテン５に前記上型１０を、前記上プ
ラテン５に対して昇降自在な下プラテン６に下型
１１をそれぞれ着脱自在にねじ止めし、前記シリ
ンダ部材１４を前記上プラテン５に設けた透孔１
６に遊嵌して、前記上プラテン５の上方から前記
シリンダ部材１４に樹脂射出用のプランジヤ８を
着脱自在に嵌入させるものにおいて、前記下型１
１のブラケツト２１と下プラテン６とに互いに一
致する位置決め孔２２，２３を設け、この位置決
め孔２２，２９に位置決めピン２４を着脱自在に
嵌入して、下型１１を下プラテン６に位置決めす
るように構成している。また、前記下型１１に
は、その下面部にエアフロー溝１９が設けられ、
側部に前記エアフロー溝１９にエアを供給するエ
ア供給口２０が設けられており、前記エアフロー
溝１９は前記エア供給口２０を除いて、前記下型
１１と前記下プラテン６とにより密閉されてい
る。なお、下型１１側の位置決め孔２２は下型１
１に直接設けることができる。また第５図の下型
１１においては、第４図に示されたキヤビテイ１
５の図示が省略されている。

上記構成において、１対の位置決め孔２２，２
３はプランジヤ８とシリンダ部材１４とのセンタ
が互いに一致したとき、互いに符号するようにな
つている。すなわち、成形金型９の下型１１を下
プラテン６上に載置して、位置決めピン２４を位
置決め孔２２，２３に嵌入すると、シリンダ部材
１４がプランジヤ８に同心状に対応して、両者
８，１４のセンタが互いに一致する。これによ
り、下型１１を直ちにスライドテーブル６にねじ
止めし、かつ下プラテン６を上昇した、上型１０
を上プラテン５に直ちにねじ止めすることがで
き、成形金型９の交換が容易に行なわれる。

なお、下型１１側の位置決め孔２２をスライド
テーブル６側の位置決め孔２３に一致させる場
合、エア供給口２０からエアフロー溝１９にエア
を供給した、成形金型９を浮かせ、位置決めピン
２４の装着を容易に行なわせる。

以上のように、この考案の半導体素子のモール
ド装置によれば、位置決めピンを装着するだけ
で、プランジヤとシリンダ部材間のセンタ出しを
行なうことができ、かつ、前記位置決めピンの装
着も容易に行なえるので、熟練を必要とせずに、
容易に成形金型の交換を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体装置の一部切欠斜視図、第２図
は従来考えられている半導体素子モールド装置を
示す斜視図、第３図は第２図に示されたモールド
装置の成形金型の一部切欠側面図、第４図はこの
考案の一実施例にかかる半導体素子のモールド装
置の一部切欠側面図、第５図は第４図に示された
モールド装置の一部切欠斜視図である。 ２……モールド樹脂、３……成形プレス、５…
…上プラテン、６……下プラテン、８……プラン
ジヤ、９……成形金型、１０……上型、１１……
下型、１４……シリンダ部材、１５……キヤビテ
イ、１６……透孔、１９……エアフロー溝、２０
……エア供給口、２２，２３……位置決め孔、２
４……位置決めピン。なお、図中、同一符号は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 成形金型の上型と下型間のキヤビテイにモール
   ド樹脂を射出させるシリンダ部材を前記上型の上
   部に突出して設け、成形プレスの上プラテンに前
   記上型を、前記上プラテンに対して昇降自在な下
   プラテンに前記下型をそれぞれ着脱自在に固定
   し、前記シリンダ部材を前記上プラテンに設けた
   透孔に遊嵌して、前記上プラテンの上方から前記
   シリンダ部材に樹脂射出用のプランジヤを着脱自
   在に嵌入させる半導体素子のモールド装置におい
   て、前記下型と下プラテンとに設けられて互いに
   一致する位置決め孔と、前記位置決め孔に着脱自
   在に嵌入した、前記下型を前記下プラテンに位置
   決めする位置決めピンとを備え、前記下型はその
   下面部に設けられたエアフロー溝と、このエアフ
   ロー溝に外部からエアーを供給するエア供給口と
   を備え、前記エアフロー溝は、前記エア供給口を
   除いて、前記下型と前記下プラテンとにより密閉
   されていることを特徴とする半導体素子のモール
   ド装置。