JPS61147501A - 薄膜サ−ミスタ - Google Patents

薄膜サ−ミスタ

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JPS61147501A
JPS61147501A JP59269949A JP26994984A JPS61147501A JP S61147501 A JPS61147501 A JP S61147501A JP 59269949 A JP59269949 A JP 59269949A JP 26994984 A JP26994984 A JP 26994984A JP S61147501 A JPS61147501 A JP S61147501A
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JP
Japan
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film
thin film
temperature
sensitive resistor
insulating substrate
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Application number
JP59269949A
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English (en)
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JPH0334202B2 (ja
Inventor
彪 長井
一志 山本
俊行 石黒
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は熱応答性の速い薄膜サーミスタに関するもの゛
である。
従来の技術 薄膜サーミスタは、例えば、長井、他ナショナルテクニ
カルレポート(NationaJ  Technica
lR@port )Vol、26(1980)P、40
3に示されているように、平板状絶縁性基板の一方の表
面に感温抵抗体膜と一対の電極膜とを形成して構成され
る。
発明が解決しようとする問題点 しかし、゛このような従来の薄膜サーミスタは、熱応答
性が遅いという問題があった。これは下記の理由による
例えば、室温に保たれた薄膜サーミスタを、手早く高温
に保たれたオーブン中に移しだ時、サーミスタ温度は時
間経過とともに上昇する。このときの熱応答性はサーミ
スタの熱容量に大きく依存し、熱容量が大きくなると熱
応答性は遅くなる。
従来の薄膜サーミスタは、平板状絶縁性基板の上に感温
抵抗体膜と電極膜とを形成して構成されるので、薄膜サ
ーミスタの熱容量はほぼ平板状絶縁性基板により支配さ
れる。感温抵抗体膜と電極膜は数μm〜数10μmの厚
さで形成されるが、平板状絶縁性基板は0.3〜1.0
關 の厚さのものが用いられる。従って、感温抵抗体膜
と電極膜との熱容量は小さくても、平板状絶縁性基板の
熱容量は大きいので、従来の薄膜サーミスタの熱応答性
は遅かった。
本発明は感温抵抗体膜と電極膜とから成る感温部の熱容
量を小さくすることにより、熱応答性の速い薄膜サーミ
スタを提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する本発明の技術的な手段け、感温抵
抗体膜の形成された部分の平板状絶縁性基板の一部また
は全部を除去することにある。
作  用 本発明は上記した構成を有するので、゛感温部、すなわ
ち、感温抵抗体膜の形成された部分、の平板状絶縁性基
板は除去される。従って感温部の熱容量は、感温抵抗体
膜のみの熱容量、もしくは感温抵抗体膜と電極膜との熱
容量となるので、従来に比べ非常に小さくできる。この
結果、熱応答性の速い薄膜サーミスタが得られる。
実施例 第1図は本発明の薄膜サーミスタの一実施例を示す断面
図である。平板状石英基板1の一方表面上に感温抵抗体
膜2と電極膜3とを形成したのち、感温抵抗体膜2の形
成された部分の平板状石英基板11(感温部石英基板1
1)を除去した。感温抵抗体膜2として、Fe、Ni 
SCo、Mnなどの複合酸化物膜、Si膜、SiC膜な
どが用いられる。
電極膜3として、Au、PtSPdSAg−Pd。
Au−Pt  などの厚膜電極膜、Cr −Au 、 
Cr −Cu、A/  などの薄膜電極膜が用いられる
。また、感温部石英基板11は、HFなどにより化学的
に溶解して除去される。
平板状石英基板1の厚さを0.5朋、感温抵抗体膜2の
厚さを〜2μm、電極膜の厚さを〜15μmとしたとき
、従来の薄膜サーミスタ(第1図において感温部石英基
板11が除去されていないもの)の熱時定数は約15秒
であった。他方、感温部石英基板11を除去した本発明
の薄膜サーミスタの熱時定数は約5秒であった。
平板状絶縁性基板1は硝子板、石英板、シリコン板の群
から選ばれた1種で構成されることが望ましい。この理
由は、前述した材料がHFあるいはHNO3とHFの混
合液中に容易に溶解するからである。
また、感温抵抗体膜2はSiC膜で構成されることが望
ましい。SiC膜は、化学的に安定で、HFあるいはH
N O3と1(Fの混合液に溶解しないので、感温部の
平板状絶縁性基板11を化学的に除去するとき、SiC
膜は化学的に影響を受けない。また、5iClpJは熱
的安定性にも優れる。
発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば、感温部の熱容
量をきわめて小さくできるので、熱応答性の速い薄膜サ
ーミスタが容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す薄膜サーミスタの断面図で
ある。 1・・・・・・平板状絶縁性基板、2・・・・・・感温
抵抗体膜、3・・・・・・電極膜、11・・・・・・感
温部の平板状石英基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名f・
・、孕仮吠結縁竹基板 2・・・&゛ン魯ト札林頃 3・・」し慢臘

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)平板状絶縁性基板と、この平板状絶縁性基板の一
    方の表面に形成された感温抵抗体膜と、一対の電極膜と
    から成り、前記感温抵抗体膜の形成された部分の前記平
    板状絶縁性基板の少なくとも一部を除去した薄膜サーミ
    スタ。
  2. (2)平板状絶縁性基板は硝子板、石英板、シリコン板
    の群の中から選ばれた1種で構成された特許請求の範囲
    第1項記載の薄膜サーミスタ。
  3. (3)感温抵抗体膜がSiC膜で構成された特許請求の
    範囲第2項記載の薄膜サーミスタ。
JP59269949A 1984-12-21 1984-12-21 薄膜サ−ミスタ Granted JPS61147501A (ja)

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JPH0334202B2 JPH0334202B2 (ja) 1991-05-21

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