JPS61151979A - 印刷配線基板の接続方式 - Google Patents
印刷配線基板の接続方式Info
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- JPS61151979A JPS61151979A JP59276414A JP27641484A JPS61151979A JP S61151979 A JPS61151979 A JP S61151979A JP 59276414 A JP59276414 A JP 59276414A JP 27641484 A JP27641484 A JP 27641484A JP S61151979 A JPS61151979 A JP S61151979A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- wiring boards
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は独立した印刷配線基板間の接続方式に関し、特
に、コネクタを使用しない直付は接続方式に関する。
に、コネクタを使用しない直付は接続方式に関する。
従来、この種の接続方式は、第６図および第７図に示す
如く、独立した印刷配線基板８，９は、これら印刷配線
基板８，９の間にリード端子１２ 、１３を有する；ネ
クタ１０ 、１１を介して接続されている。
如く、独立した印刷配線基板８，９は、これら印刷配線
基板８，９の間にリード端子１２ 、１３を有する；ネ
クタ１０ 、１１を介して接続されている。
上述した従来の接続方式は、印刷配線基板８゜９間にコ
ネクタｉｏ 、 ｉｉを介するためインピーダンスのミ
スマツチングおよびリード長に応じたインダクタンス分
による雑音等の電気特性面で大きな欠点を有する。特に
高速信号伝送において問題となってくる。
ネクタｉｏ 、 ｉｉを介するためインピーダンスのミ
スマツチングおよびリード長に応じたインダクタンス分
による雑音等の電気特性面で大きな欠点を有する。特に
高速信号伝送において問題となってくる。
本発明の印刷配線基板間の接続方式は、両基板および基
板間のインピーダンスの整合を維持し、しかも側基板間
に不用なインダクタンスが生じないように両基板パター
ンな直付けする構成となっている。このための手段とし
て、両印刷配線基板の接続部に相当する各層のパターン
面を予め段差構造にして露出させ、両印刷配線基板の露
出パターン面を一致させて、両印刷配線基板を対称的に
配置し嵌合接続するものとしている。
板間のインピーダンスの整合を維持し、しかも側基板間
に不用なインダクタンスが生じないように両基板パター
ンな直付けする構成となっている。このための手段とし
て、両印刷配線基板の接続部に相当する各層のパターン
面を予め段差構造にして露出させ、両印刷配線基板の露
出パターン面を一致させて、両印刷配線基板を対称的に
配置し嵌合接続するものとしている。
次（、本発明について口直を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は、第１図
のＡ−Ａ断面図、第３図は第２図のＢ部詳細拡大図、第
４図は独立基板間を組立てる前の斜視である。以上を関
連させて本発明を次に詳述する。
のＡ−Ａ断面図、第３図は第２図のＢ部詳細拡大図、第
４図は独立基板間を組立てる前の斜視である。以上を関
連させて本発明を次に詳述する。
第２図に示す独立の印刷配線基板１．２の組立前の構造
は、第４図の如く印刷配線基板１の各層の導体パターン
５ Ｂ ＊＠・５ｇが露出するように段差積層されてい
る。同様に印刷配線基板２も導体パターン６ａ ｅ”
６ ｇ （第４図では図示していない）が露出するよう
に段差積層されている。基板１，２の組立後の状態は第
２図の如く、印刷配線基板１の導体パターン５ａ・・・
５ｆと印刷配線基板２の導体パターン６＆・・・６ｆが
対応して接続されている。この両印刷配線基板１，２の
接続方法は、第３図に例示するように印刷配線基板１，
２の導体パターン５ｆ。
は、第４図の如く印刷配線基板１の各層の導体パターン
５ Ｂ ＊＠・５ｇが露出するように段差積層されてい
る。同様に印刷配線基板２も導体パターン６ａ ｅ”
６ ｇ （第４図では図示していない）が露出するよう
に段差積層されている。基板１，２の組立後の状態は第
２図の如く、印刷配線基板１の導体パターン５ａ・・・
５ｆと印刷配線基板２の導体パターン６＆・・・６ｆが
対応して接続されている。この両印刷配線基板１，２の
接続方法は、第３図に例示するように印刷配線基板１，
２の導体パターン５ｆ。
６ｆを金属間結合によシ直付けするか、導体パターン間
にハンダまたはエラスティック導体等の媒体７を介して
結合するかのどちらかの方策をとる。適用例としては、
半永久的結合を許容する時ハンダ接続が主体となシ、両
印刷配線基板１，２の取外し頻度が多い場合エラスティ
ック導体を用い次男が有利となる。この応用として、両
印刷配線基板１，２を取外して調整を要する場合はエラ
スティック導体を介在させ、調整後にハンダにて半永久
接続を行うこともできる。
にハンダまたはエラスティック導体等の媒体７を介して
結合するかのどちらかの方策をとる。適用例としては、
半永久的結合を許容する時ハンダ接続が主体となシ、両
印刷配線基板１，２の取外し頻度が多い場合エラスティ
ック導体を用い次男が有利となる。この応用として、両
印刷配線基板１，２を取外して調整を要する場合はエラ
スティック導体を介在させ、調整後にハンダにて半永久
接続を行うこともできる。
この導体結合方式によると、例えば印刷配線基板１０５
ｍ、５ｂおよび印刷配線基板２の６ｍ。
ｍ、５ｂおよび印刷配線基板２の６ｍ。
６ｂを信号層とし、印刷配線基板１０５ｃおよび印刷配
線基板２の６ｃをアース層とした場合１、 夫々の印刷
配線基板１，２のインピーダンスが同じであれば接続部
を含めてインピーダンスの整合を図ることが可能となる
。また、印刷配線基板間に従来のようなコネクタを介在
させることがないため不用なインダクタンスが介在しな
い。
線基板２の６ｃをアース層とした場合１、 夫々の印刷
配線基板１，２のインピーダンスが同じであれば接続部
を含めてインピーダンスの整合を図ることが可能となる
。また、印刷配線基板間に従来のようなコネクタを介在
させることがないため不用なインダクタンスが介在しな
い。
次に第５図は、両印刷配線基板１．２間を組立後接続部
の機械的強度が心配な場合に用いる方策の一例で、両印
刷配線基板をつつみこむような補強用品Ｌ４に基板押え
ねじ１５を付加して内基板の保持を図っている。
の機械的強度が心配な場合に用いる方策の一例で、両印
刷配線基板をつつみこむような補強用品Ｌ４に基板押え
ねじ１５を付加して内基板の保持を図っている。
なお、層数および接続導体パターン数が非常に多い場合
は、接続部の機械的強度維持のための特別な方策が不必
要な場合もある。
は、接続部の機械的強度維持のための特別な方策が不必
要な場合もある。
以上説明したように本発明は独立した両印刷配線基板の
パターンを直付けすることによシ、基板および接続部を
含め九インピーダンスの整合と、一般に接続部で生じる
不用インダクの削除が図れることにより電気特性面で大
きな効果がある。更に高速伝送においては、効果は顕著
となる。
パターンを直付けすることによシ、基板および接続部を
含め九インピーダンスの整合と、一般に接続部で生じる
不用インダクの削除が図れることにより電気特性面で大
きな効果がある。更に高速伝送においては、効果は顕著
となる。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、
第１図０Ａ−Ａ断面図、 第３図は、第２図のＢ部拡大図、 第４図は、独立した基板の組立前の斜視図、第５図は、
内基板の接続組立後に機械的保持方法を施した一実施例
を示す斜視図、 第６図は、従来の独立した基板間の接続方法を示す斜視
図、 そして、第７図は、第６図のＣ−Ｃ断面図である。 １．２，８．９・・・独立の印刷配線基板３ａ、３ｂ、
３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ ・・・基板１の絶縁層４ａ、
４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ ・”基板２の絶縁層５
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ＝基板１導体
層６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ・＝基板
２導体層７・・・導体間の接続媒体 １０ 、 ｌｌ・
・・ コネクタ１２ 、１３・・−コネクタ端子 Ｌ４
・・・補強用品１５・・・押えねじ
第１図０Ａ−Ａ断面図、 第３図は、第２図のＢ部拡大図、 第４図は、独立した基板の組立前の斜視図、第５図は、
内基板の接続組立後に機械的保持方法を施した一実施例
を示す斜視図、 第６図は、従来の独立した基板間の接続方法を示す斜視
図、 そして、第７図は、第６図のＣ−Ｃ断面図である。 １．２，８．９・・・独立の印刷配線基板３ａ、３ｂ、
３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ ・・・基板１の絶縁層４ａ、
４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ ・”基板２の絶縁層５
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ＝基板１導体
層６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ・＝基板
２導体層７・・・導体間の接続媒体 １０ 、 ｌｌ・
・・ コネクタ１２ 、１３・・−コネクタ端子 Ｌ４
・・・補強用品１５・・・押えねじ
Claims (1)
- 独立した２枚の印刷配線基板の接続方式において、両印
刷配線基板の接続部に相当する各層のパターン面を予め
段差構造にして露出させ、両印刷配線基板の露出パター
ン面を一致させて両印刷配線基板を対称的に配置し嵌合
接続することを特徴とする印刷配線板の接続方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59276414A JPS61151979A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 印刷配線基板の接続方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59276414A JPS61151979A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 印刷配線基板の接続方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151979A true JPS61151979A (ja) | 1986-07-10 |
Family
ID=17569072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59276414A Pending JPS61151979A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 印刷配線基板の接続方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61151979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066691A1 (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-05 | Nec Corporation | 回路基板装置及び配線基板間接続方法 |
| KR100483399B1 (ko) * | 1997-09-09 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 프린트배선기판및그접속방법 |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59276414A patent/JPS61151979A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483399B1 (ko) * | 1997-09-09 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 프린트배선기판및그접속방법 |
| WO2004066691A1 (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-05 | Nec Corporation | 回路基板装置及び配線基板間接続方法 |
| JPWO2004066691A1 (ja) * | 2003-01-22 | 2006-05-18 | 日本電気株式会社 | 回路基板装置及び配線基板間接続方法 |
| KR100718850B1 (ko) * | 2003-01-22 | 2007-05-16 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 회로 기판 장치 및 배선 기판간 접속 방법 |
| US7405948B2 (en) | 2003-01-22 | 2008-07-29 | Nec Corporation | Circuit board device and method of interconnecting wiring boards |
| JP4584144B2 (ja) * | 2003-01-22 | 2010-11-17 | 日本電気株式会社 | 回路基板装置及び配線基板間接続方法 |
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