JPH01307111A - 分岐部を有するワイヤハーネスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤハーネスの小型軽量化、配索、配線作
業の容易化を図るためのワイヤハーネスの改良に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来のワイヤハーネスは、多数の電線を収束した幹線部
と、この幹線部から分岐された分岐部とで構成されてい
る。そして自動車等に配置される多数の電装品に従って
、予め決められた経路に幹線部を配索し、各分岐部と対
応する電装品とをコネクタによって接続している。

しかしこのようなワイヤハーネスは、車種やグレードに
よる仕様の相違に応じ、多種類のワイヤハーネスを製造
する必要があり、管理が煩雑になる。また、電装品の数
の増加や仕様の高度化により、電線数が増加してワイヤ
ハーネスが大径化し、配索するスペースの確保や作業の
複雑化が問題となってきた。

この問題ルこ対し、第４図（ａ）　、　（ｂ）に示すフ
ラットワイヤハーネスが提案されている。これらの図に
おいて、ｌは幹線部のワイヤハーネスで、幹線部の基板
１ａにメイン回路パターンｔｂが固定されたものである
。２は分岐部のワイヤハーネスで、同じように分岐部の
基板２ａにサブ回路パターン２ｂが固定されている。そ
して分岐部のワイヤハーネス２の先端にコネクタ４が取
付けられ、コネクタに設けられた接続端子５によって、
不図示の電装品と接続される。絶縁基板２ａには、所定
の位置に接続孔７が穿設されており、この接続孔７を通
して幹線部及び分岐部の両ワイヤハーネス１．２のメイ
ン及びサブの両回路パターン１ｂ、２ｂを半田付け８等
により接続する。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしこの方法にあっては、接続孔７が外から見えない
ので接続部の位置決めが難しく、また、接続孔７の部分
に半田付は等をする加工工程が必要である。さらに、幹
線部と分岐部の接続部分がこの半田付は等による部分だ
けであるから、接続後にワイヤハーネスがこじられた場
合、分岐部の接続部分が破壊され易いという欠点もある
。

本発明は上記の事実に鑑みてなされたもので、幹線部の
任意の位置から、分岐部を容易に分岐させられ、こじら
れても簡単に破壊されない分岐部を有するフラットワイ
ヤハーネスの製造方法を提供することを目的としている
。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明では、絶縁基板にメ
イン回路パターンを形成して幹線部のワイヤハーネスを
形成する工程と、絶縁性の分岐部用基板の所定位置に貫
通孔を穿設する工程と、上記幹線部のワイヤハーネスに
上記分岐部用基板を重ねて接着する工程と、上記分岐部
用基板上に、上記貫通孔を介して上記メイン回路パター
ンと接続するサブ回路パターンを印刷し分岐部のワイヤ
ハーネスを形成する工程とからなる構成としている。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例について図面を用いて説明する。

第１図のＡは、本発明の分岐部を有するワイヤハーネス
で、幹線部のワイヤハーネスｌに分岐部のワイヤハーネ
ス２を重ねられて形成されたものである。ワイヤハーネ
スの各端部にはプリント配線基板用のコネクタ４が固定
され、各コネクタ内には、不図示の電装品に接続される
接続端子５が収容されている。

次に、この分岐部を有するワイヤハーネスの製造方法に
ついて説明する。

■　先ず最初に、厚さｌＯＯμｍ程度のポリエステルフ
ィルムからなる絶縁基板１ａに、導電性根ペースト（例
えば東洋紡績■製のＤＷ２５０Ｈ−３等）を用い、印刷
法にてメイン回路パターン１ｂを形成する。これを、１
５０°Ｃに熱し３０分間かけて焼成し、幹線部のワイヤ
ハーネス１を形成する。

■　絶縁基板１ａと同様の分岐部用基板２ａの、メイン
回路パターンｌｂとの接続位置に、貫通孔３を穿設する
。

■　分岐部用基板２ａの幹線部のワイヤハーネスｌに面
する側には、ポリエステル系のホットメルト接着剤（例
えば東し■製のＱ−１５００等）が塗布されている。貫
通孔３からメイン回路パターン１ｂが見えるので、これ
によって分岐部用基板２ａを所定の位置に仮止めし、ホ
ットプレスで固着する。第２図は、固着される直前の状
態を表した図である。

■　貫通孔３を含めた分岐部用基板２ａ上に、上述した
銀ペーストでサブ回路パターン２ｂを印刷し、■と同様
１５０”Ｃで３０分かけて焼成する。このとき、銀ペー
ストは貫通孔３内に入り、メイン回路パターン１ｂとサ
ブ回路パターン２ｂが接続される。

■　各回路パターンｌｂ、２ｂの端末に、プリント配線
基板用コネクタ４を取付け、第１図に示す分岐部を有す
るフラットワイヤハーネスＡが完成する。

なお、基＋１ｉ　１　ａ　、２　ａは本発明の実施例に
おいては１００μｍ程度と薄いフィルムを使用したが、
フレキシブルなものに限定されることなく、ハードプリ
ント配線基板にも同様に使用可能である。

また、幹線部のワイヤハーネス１は、上述した方法とは
異なる種々の方法によっても製造することができる。

このようなフラットワイヤハーネスであれば、幹線部の
ワイヤハーネス１’Ｃ自動車の車種、グレ−ド等の各仕
様に共通なメイン回路パターン１ｂを形成し、各仕様毎
の分岐部を用意して接続すればよい。こうすれば、ワイ
ヤハーネスの要部を共通化でき、種類を大幅に減少でき
る。また各回路に流す電流に応じた太さの回路パターン
とするこ゛とができ、ワイヤハーネスの小型化も図れ、
配索のためのスペースが少なくて済む。更に、これらの
ワイヤハーネスは、絶縁基板に回路パターンを形成した
平板上の簡単な構造であるから、製造の自動化も用意と
なる。

本発明の実施例では、二枚のフラットワイヤハーネスを
重ねる場合について説明したが、三枚以上を重ねる場合
でも同様に製造できるものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、分岐部のサブ回路
パターンを形成すれば、同時に幹線部との接続ができ、
接続のための工程が不要となる。

また、幹線部と分岐部の接着は、貫通孔を除く接触面の
全面でされるので、接続後にこじられても接続部の破損
が生じ難い。さらに貫通孔が接続の際の位置決めの目安
となり、分岐部の位置決めが容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフラットワイヤハーネスの完成状態を
示す斜視図、 第２図は幹線部に分岐部用樹脂基板を固定する直前を示
す分解斜視図、 第３図は第１図のＢ−Ｂ線での断面図、第４図（ａ）は
従来のフラットワイヤハーネスの枝線部を示す斜視図で
、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。 １・・・幹線部のプリント配線基板、ｌａ・・・幹線部
用樹脂基板、１ｂ・・・メイン回路パターン、２・・・
分岐部のプリント配線基板、２ａ・・・分岐部用樹脂基
板、２ｂ・・・サブ回路パターン、３・・・貫通孔、６
・・・接着剤層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板にメイン回路パターンを形成して幹線部のワ
   イヤハーネスを形成する工程と、絶縁性の分岐部用基板
   の所定位置に貫通孔を穿設する工程と、上記幹線部のワ
   イヤハーネスに上記分岐部用基板を重ねて接着する工程
   と、上記分岐部用基板上に、上記貫通孔を介して上記メ
   イン回路パターンと接続するサブ回路パターンを印刷し
   分岐部のワイヤハーネスを形成する工程とからなること
   を特徴とする分岐部を有するワイヤハーネスの製造方法
   。