JPS6116502A - チツプバリスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器のサージ保護に用いられるチップ
バリスタに関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小形化が進むなかで、各種電子部品の
チップ化、リードレス化が急速に進んでいる。バリスタ
においても第１図に示すような断面をもったモールドタ
イプのチップバリスタが提案され、実用に供されつつあ
る。第１図において、１はバリスタ素子、２ａ、２ｂは
バリスタ素子１の対向面に形成した対向電極、ａａ、ｓ
ｂは対向電極２ａ、２ｂにはんだで接続されたリード端
子、４ａ、４ｂははんだ、６はモールド成形樹脂である
。

しかしながら、上記構成のチップバリスタはバリスタ素
子の両側面が露出した構造であシ、リード端子部分と接
触することがあシ、モールド成形時に両側面がリード端
子によりマイクロクラックを生じたり、両側面部の抵抗
値が低下してバリスタ電圧が劣化するという問題があっ
た。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、モールド成形時にマイクロク
ラックが生じたシ、バリスタ電圧が劣化したシしない安
定したチップバリスタを提供しようとするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のチップバリスタは、
バリスタ素子の両側面に高抵抗層領域を形成し、バリス
タ素子とリード端子が直接接触しないようにしたもので
ある。これにより、モールド成形時にマイクロクラック
が生じたり、バリス夕電圧が劣化するという問題が起こ
りにくくなり、高信頼性のチップバリスタが得られるこ
ととなる。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第２図は本発明の一実施例におけるチップバリスタの断
面図を示すものである。第２図において、６ｉｄ例えば
酸化亜鉛を主成分とする角板状のバリスタ素子であり、
７ａ、７ｂはバリスタ素子６の相対向する面に形成され
た対向電極であり、８ａ。

８ｂはバリスタ素子６の両側面に抵抗値を上昇させる成
分を含有するガラス物質を局部拡散させて形成した高抵
抗層領域であｐ、９ａ、９ｂははＸ７だメッキニッケル
リード端子であり、このリード端子９ａ、９ｂは対向電
極７ａ、７ｂとはんだ１０ａ、１０ｂで接着され、そし
てリード端子９ａ、９ｂの一部を除いて全体をンリコン
系モールド成形樹脂１１でモールド成形してなるもので
ある。

以上のような本実施例によれば、モールド成形時にマイ
クロクランクが生じたり、バリスタ電圧が劣化するとい
う問題も生じない。

発明の効果 以上のように本発明のチップバリスタは、バリスタ素子
の両側面に高抵抗層領域を形成し、バリスタ素子とリー
ド端子が直接接触しないようにしているため、モールド
成形時にマイクロクラックが生じたり、バリスタ電圧が
劣化するという問題が起こりにくくなり、高信頼性のチ
ップバリスタが得られ、その実用的価値は大なるものが
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のチップバリスタの断面図、第２図は本
発明に係るチップバリスタの一実施例を示す断面図であ
る。 ６・・・・・角板状のバリスタ素子、−ｒａ、７ｂ・・
・・・・対向電極、ａａ、ａｂ・・・・・・高抵抗層領
域、９ａ。 ９ｂ・・・・・・リード端子、１０＆、１０ｂ・・・・
・・はんだ、１１・・・・・・モールド成形樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 角板状のバリスタ素子の対向面に形成した対向電極を具
   備し、上記素子の両側面に高抵抗層領域を形成し、かつ
   上記対向電極からリード端子を取出してモールド成形し
   てなるチップバリスタ。