JPS61168291A - 基板の表面を粗くする方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は基板の表面を粗くする方法に関するものであり
、特に樹脂状材料からなる基板に関するものである。本
発明は特に、いわゆるプリプレグ基板の表面を粗くする
方法に関するものである。

Ｂ、開示の概要 樹脂材料を無機微粒子材料とを含む基板の表面をエッチ
して樹脂材料を選択的にエッチし、基板表面を粗面化す
る。

Ｃ０従来技術 多くの繊維強化プラスチックが各種の目的に商業的に用
いられている。エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の樹脂を繊維に含浸させたシート、テープ、織布等の
成形品を「プリプレグ基板」と称する。プリプレグ基板
の重要な用途の１つは、回路板または回路カードを得る
ため、表面に電気導体のパターンを設けることである。

電気導体の所要のパターンは、たとえば、基板」二に銅
、ニッケル等の金属を無電解メッキすることによって得
られる。かかる技術は従来技術で衆知のものである。た
とえば、無電解または自己触媒銅メッキ浴には、通常第
２銅塩、第２銅塩の還元剤、キレーＩ〜化剤または錯化
剤、およびｐＨ調整剤が含まれる。さらに、メッキされ
る表面が所要の金属を付着させるための触媒作用を持っ
ていない場合は、メッキ浴に接触させる前に、適当な触
媒を付着させる。基板に触媒作用を持たせるために広く
用いられている方法に、塩化第１スズ増感溶液と、塩化
パラジウム活性化剤溶液を用いて、金属パラジウム粒子
を生成させる方法がある。

基板を触媒すなわちシープで増感させた後、従来の感光
法で所定のパターンを画定させる。たとえば、陰画フォ
１〜レジスト等の感光材料を基板に塗布し、次にマスク
を用いて、感光材料を適当な波長の光に露出して架橋ま
たは硬化させる。次に、回路をメッキにより形成すべき
部分から露光していない感光材料を、メチルクロロホル
ム等の化学薬品で処理して除去する。感光材料が除去さ
れた部分は、回路をメッキにより形成する部分である。

この後、ニッケル、銅等の金属を、好ましくは無電解メ
ッキ法により、誘電性基板の感光材料を含まない所定の
部分にメッキする。この金属は回路が所定の厚さになる
ようコーティングされる。

しかし、触媒および感光材料を誘電性基板に適切に接着
させるため、誘電性基板の表面を不均一にし、次に金属
をメッキする際に、密着が十分となるようにすることが
できる。誘電性基板に不均一な表面を形成するため、一
般に用いられる方法は、犠牲金属層法と呼はれる方法で
ある。

簡単にいえば、この方法は、誘電性基板に銅、ニッケル
、アルミニウム等の金属の皮膜を積層し、次に回路を形
成する前にこの金属皮膜を基板から完全にはく離または
エツチングする。この方法によれば、誘電性基板の表面
が不均一となり、次にメッキされる金属との密着が改善
される。積層する金属には微細な織目状模様が付けられ
、積層工程中にプリプレグの樹脂状材料が流動して、模
様の付いた金属表面の逆像を形成する。湿式化学エツチ
ングにより、プリプレグ中に金属皮膜の逆の模様が露出
する。

この方法の欠点は、湿式化学エツチングを必要とするこ
とである。湿式化学エツチングに付随する欠点は、エツ
チング液組成の制御、組成の取扱いに注意を要すること
、使用後のエツチング液の処理における注意、およびコ
ストが比較的高いことである。さらに湿式化学エツチン
グにより、残留イオン性汚染源による絶縁低下を生ずる
ことがある。

回路板を製作するためのもう−っの方法に、絶縁した線
を接着剤に封入する方法がある。この方法により製作し
た回路板を一般に封入ワイヤ回路板と呼ぶ。封入ワイヤ
回路板は、ＫｏｌｌｍｏｒｇａｎＣｏｒｐｏｒａｔｊ、
ｏｎの商品名”　Ｍｕ　］　ｔｊ　ｗｉｒｅ”として市
販されている。封入ワイヤ法は、米国特許第４０９７６
８４号（Ｂｕｒｒ）、第３６４６７７２号（Ｂｕｒｒ）
、第３６７４．９１４号（Ｂ　ｕ　ｒ　ｒ　）、第３６
７４６０２号（Ｋｅｏｕｇｈ）明細書にそれぞれ開示さ
れている。封入ワイヤ法の１つの技術として、ワイヤを
光硬化性接着剤中に置き、この接着剤を露光して硬化さ
せ、ワイヤを基板に接着させるものか提案されている。

Ｄ０発明が解決しようとする問題点 感光性材料とプリプレグとの接着力を強化するためには
、プリプレグの表面に不均一面を形成させればよい。誘
電性プリプレグ基面の表面を不均一にするため一般に使
用している方法は、−１＝述の犠牲金属層法である。湿
式化学エツチングの欠点も、上に述べたとおりである。

したがって、湿式化学エツチングを使用せず、湿式化学
エツチングに付随する欠点のない、表面を粗くする方法
が望ましい。

Ｅ８問題点を解決するための手段 本発明は、基板の表面を粗くする方法を提供する。本発
明には、樹脂材料および無機微粒子材料からなる基板を
作成する方法が含まれる。この基板は、樹脂材料を選択
的にエツチングする方法によりエツチングし、粗面化し
た表面を形成する。

樹脂材料は除去されるが、無機微粒子材料が残って露出
したままになる。基板表面の形状は露出した無機微粒子
材料の粒径および形状としての性質を帯びる。

Ｆ、実施例 本発明により粗面化される基板は、熱可塑性または熱硬
化性の樹脂材料からなり、特に、高密度回路板等の集積
回路モジュールを製造するのに有用な誘電性基板を製造
するための熱可塑性および熱硬化性重合体からなる。代
表的な熱硬化性樹脂材料には、エポキシ、フェノール樹
脂を主体とする材料、ポリアミド等がある。これらの材
料は通常、ガラス充填エポキシ材料またはフェノール樹
脂をベースとする材料等の、強化材を添加した樹脂の成
形品である。フェノール型の材料の例としては、フェノ
ール、レゾルシノールおよびクレゾールの共重合体があ
る。熱可塑性重合材料の適当なものの例としては、ポリ
プロピレン等のポリオレフィン、ポリスルホン、ポリカ
ーボネート、ニトリル・ゴム、ＡＢＳ樹脂等がある。本
発明により使用する重合材料で好ましいものは、エポキ
シ樹脂材料である。代表的なエポキシ樹脂には、ビスフ
ェノールＡとエピクロロヒドリンから得られるビスフェ
ノールＡ型樹脂、フェノール等のフェノール系材料と、
ホルムアルデヒド等のアルデヒドから製造したノボラッ
ク樹脂をエビクロロヒドリンでエポキシ化した樹脂材料
、テトラグリシジルジアミノジフェニル・メタン等の多
官能性エポキシ樹脂、アジピン酸ビス（３，４−エポキ
シ−６−メチル−シクロヘキシルメチル）のような脂環
式エポキシ樹脂等がある。

本発明によれば、基板は５ｊＯ２、ＣａＣＯ３、Ａｌ２
Ｏ３、ＣａＯ２、Ｓ　ｊ、　Ｃ、Ｃａ　Ｆ　２等の無機
微粒子材料も含有することが不可欠である。好ましい無
機微粒子材料はシリカ（ＳｊＯ２）である。さらに、無
機微粒子材料は、タルク、クレイ、石英、ケイソウ上、
ピロスフレライト、蛍石、ドロマイ１−、セリサイ１〜
、カオリン、ガラス等の混合物であってもよい。

最も好ましい無機微粒子材料には、Ｃａｂｏｓｊ　］　
の商品名で市販されている溶融シリカ、中空ガラス・ビ
ーズを含む中空シリカ粒子等、あらゆる形状のシリカが
含まれる。

さらに、必要があれば、無機微粒子材料には、後にメッ
キする銅等の金属と基板との接着を強化させるため、コ
ーティング剤またはカップリング剤を含んだものでもよ
い。カップリング剤として適するものには、アミン官能
基を含むものがある。

このようなカップリング剤の例に、下記の一般式を有す
るシランがある。

Ｒ’　０ Ｒ’　　Ｏ−ＳｊＲ Ｒ’　　０ 式中Ｒ′は炭化水素基で、好ましくは炭素数１〜６のア
ルキル基、Ｒはアミンで置換された炭素数１〜６のアル
キル基である。市販のシランの例として、Ｕｎｊｏｎ　
Ｃａｒｂｉｄｅ社のＡ−１，１００（δアミノ・プロピ
ル・トリメトキシ・シラン）、およびＵｎｊｏｎ　Ｃａ
ｒｂｉｄｅ社のＡ−１−１２０（Ｎ−β　（アミノエチ
ル）δアミノ・プロピル・トリメトキシ・シラン）があ
る。

かかるカップリング剤は、蒸着により無機微粒子材料−
にに給供される。

無機微粒子材料は、好ましくは溶融した球状粒子の集合
体で、集合体の粒径は約０．００２〜１０ミクロンであ
り、約０．０１〜１ミクロンのものが最も好ましい。

無機微粒子材料の量は、樹脂材料および無機微粒子材料
の合計重量に対し、約１〜１０重量％であり、約４〜８
％が好ましい。

エポキシ樹脂組成物はまた、周知の反応促進剤および軟
化剤を含むことができる。硬化剤として適当なものの例
として、ポリアミン、第一、第二および第三アミン、ポ
リアミド、ポリサルファイド、尿素・フェノール・ホル
ムアルデヒド、ならびに酸または酸の無水物がある。さ
らに、適当な硬化剤としては、ＢＦ３およびその錯体の
ようなルイス酸触媒が含まれる。

本発明の好ましい点は、無機微粒子材料を含むエポキシ
組成物を、ガラス繊維等の強化材と共に使用することで
ある。繊維を含む組成物は、通常上記のエポキシ樹脂を
ｍ維に含浸させて製造する。

繊維と配合する場合の無機微粒子材料を含むエポキシ組
成物の量は、エポキシ組成物の固型分とガラス繊維の合
計に対し約３０ないし約７０重量％であり、好ましくは
約５５ないし約６５重量％である。

強化繊維と配合した後、組成を硬化させてＢ状態とし、
成形してシート等所定の形状とする。シートを用いる場
合は、厚みに通常的１．５ミル（３８μ）ないし約８ミ
ル（２０３μ）、好ましくは約２ミル（５１μ）ないし
約３ミル（７６μ）である。Ｂ状態への硬化は通常的８
０℃ないし約１１０℃で、約３分ないし約１０分行う。

次に一般の製造工程で行うように、基板を他の支持基板
上に積層する。たとえば、集積回路モジュールまたは高
密度回路板に使用するために、無機微粒子材料を含む基
板を下層の基板に接着するには、無機微粒子材料を含む
基板シートを、ガラス等の誘電性基板材料と共に、予熱
した積層プレスで、予め定めた圧力および温度、たとえ
ば圧力約２５０ないし約３００ｐｓｉ、温度約１８０℃
で圧縮する。圧縮工程の時間は、使用する微粒子の種類
、および使用する圧力により異なる。」―記の条件では
約１時間が適当である。

無機微粒子材料を含む基板の片面は、基板中の樹脂材料
を選択的にエツチングするエツチング工程にかけると、
無機微粒子材料が露出して残り、これにより粗い表面が
残る。表面の形状は、露出した無機微粒子材料の粒径お
よび形状としての性質を帯びる。

好ましいエツチング法は、プラズマ・エツチング、スパ
ッタ・エツチング、反応性イオン・エツチング等のいわ
ゆる「乾式エツチング法」である。

これにより、湿式化学エツチングの必要がなくなる。最
も好ましいエツチング法はプラズマ・エツチングで、こ
の方法はＣＦ４と０２の混合物のように、構成するイオ
ンおよび基の両方またはいずれか一方が化学的に反応性
を有する気体を排気したチェンバに満たして行う。ＣＦ
、と０２の容積比は通常的４＝９６ないし約６５：３５
である。均一性に関する限り、最良の結果は、ＣＦ４と
０２の容積比が約５：９５ないし約６０：４０の場合に
得られる。反応性の気体は通常容量結合または誘導結合
による結合高周波電力によってプラズマに解離し、基、
陽イオンおよび／または陰イオンを形成する。次に解離
した基および／またはイオンは、エツチングされる表面
と化学的に反応すると考えられる。この方法で、基板は
大地面か、プラズマ気体と同一の電位かのいずれかに置
かれる。

基板の片面当たり約２０００ａ＃の面積をプラズマ・エ
ツチングする代表的な方法では、圧力約５００ミリトル
、気体流量毎分１標準Ｑ、高周波電力２．５キロワツト
、周波数１３．５６メガヘルツ、時間約５分で行う。

上記の条件では、基板のエツチング速度は通常毎分約３
００オングストロームないし約７００オングストローム
であるが、無機微粒子材料のエツチング速度は毎分約１
オングストロームないし約１０オングストロームにすぎ
ない。樹脂状材料と無機微粒子材料のエツチング速度の
比は、少くとも約１００　：　１であることが望ましく
、５００：１以上であることが好ましい。

封入回路板法では、米国特許第４１６９７３２号明細書
に開示されたような感光性接着剤中にワイヤを並べ、化
学作用のある光に露出して硬化さ−せる。これによりワ
イヤが基板に強固に接着する。

適当な感光性組成は下記のものからなる。

上記の反応生成物を生成させるαおよびβ位置にエチレ
ン基を含む不飽和カルボン酸の例として、アクリル酸、
メタクリル酸、クロトン酸がある。

上記の成分（ａ）は通常分子量が約３　Ｘ　１０２ない
し約１０　Ｘ　１０’の範囲で、分子量により液体の場
合も固体の場合もある。上記の式でｎは一般に約０．２
ないし約１００で、好ましくは約０゜２ないし約２５で
あり約１０までが最も好ましい。

ジグリシジル・エーテル−ビスフェノールＡエポキシド
に対する単エチレン基不飽和カルボン酸の量は、このエ
ポキシのエポキシド官能性の約２５ないし約１００％、
好ましくは約２５ないし約７５％と化学量論的に反応す
る量である。最も好ましい量は約７５％である。

上記の成分（ｂ）は、分子量により、液体、半固体また
は固体である。ｍが１−１５ないし３．５のエポキシ重
合体が市販されており、一般にこれらのものが適当であ
る。

エポキシ化ノボラック重合体に対する単エチレン基不飽
和酸の量は、ノボラック樹脂のエポキシド官能性の約２
５ないし約１００％、好ましくは約２５ないし約７５％
と化学量論的に反応する量である。最も好ましい量は７
５％である。

２種類のエポキシ成分の量は約１：４ないし約４＝１、
好ましくは約１：３９いし約３＝１で、約１＝１が最も
好ましい。

組成中のエポキシドの量は一般に約２０％ないし約７５
％である。

この組成は、比較的少量（たとえばエポキシ成分の総量
の約１０％まで）の、比較的高分子量の下記の式に示す
ビスフェノールへ−エビクロロヒドリン型重合体または
フェノキシ重合体を含んでいてもよい。

式中、Ｐは通常約２５ないし約１００である。市販のフ
ェノキシ重合体には、Ｅｐｏｎｏ１５３、Ｅｐｏｎｏ１
５５、Ｅｐｏｎ　１００９等がある。

この組成に用いる複エチレン基不飽和化合物は、紫外線
に露出すると反応するもので、エチレン末端基を含むも
のでなければならない。このような化合物には、ポリオ
ールの不飽和エステル、特に、ポリエチレン・グリコー
ルジアクリレート、トリメチロール・プロパン・トリア
クリレート等のメチレン・カルボン酸エステルを含む。

複エチレン基不飽和化合物は、通常約０．５％ないし約
４０％、好ましくは約１％ないし約２０％である。

この組成にはさらにフォトイニシエータまたは増感剤が
含まれる。これらの材料の多くは、従来技術で良く知ら
れたものである。適当なフォトイニシエータには、アン
トラキノン、または、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキ
ノンを含むアルキル基置換またはハロゲン置換アントラ
キノンがある。

フォトイニシエータは、組成を紫外線に対して感受性を
持たせるのに十分な量を用い、この量は通常約０．１％
ないし約１０％、好ましくは約０゜１％ないし約５％で
ある。

さらに、必要であれば、組成はコーティング操作を容易
にするため、非反応性の有機溶媒を含んでいでもよい。

適当な溶剤の例として、酢酸セロソルブ、メチル・カル
ピトール、ブチル・カルピトール、塩化メチレン、およ
びメチル・エチル・ケ１−ン等のケトン類がある。使用
する場合は溶剤量は組成粘度が約１００ｃｓないし約１
７００ｃｓになるような量とする。

代表的な感光性コーティングの露光時間は５００ワツト
の高圧短アークの水銀灯で約２分ないし約２０分である
。

無電解コーティング法に関しては、本発明により表面を
粗くした後、基板をたとえば塩化第１スズの塩酸溶液に
浸漬した後塩化パラジウムの塩酸溶液に浸漬する二段活
性化法、またはスズ・パラジウム・ヒドロシルを用いた
一段法により、触媒作用を持たせる。さらに、触媒化し
た回路板をたとえば適当な酸またはアルカリの希薄溶液
である促進剤溶液により処理することもできる。

各種シーブ組成およびシーブの使用法については、米国
特許第３０９９６０８号、第３６３２３８８号および第
４０６６８０９号明細書に開示されでいる。

感光性を与えた後、所定の回路パターンを従来のフォト
レジスト法により画定する。たとえは、基板に陰画感光
剤を塗布した後、マスクを用いて、感光剤を適当な波長
の光に露出し、感光剤を架橋または硬化させる。次に、
回路をメッキすべき部分の露出しない感光剤を、メチル
クロロホルム等の薬品で処理して除去する。

使用する感光剤には、米国特許第３４６９９８２号、第
３５２６５０４号、第３８６７１．５３号、および第３
４．４８０８９号明細書、欧州特許出願公告節００４９
５０４号明細書に示唆される種類の陰画または光硬化可
能な重合性組成が含まれる。

メチルメタクリレート、グリシジル・アクリレ−１〜、
および／またはポリアクリレートから得られる、１〜リ
メチロール・プロパン・トリアクリレ−ｈ、およびペン
タエリトリトール・トリアクリレートのような重合体は
、Ｅ、１．ｄｕ　Ｐｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓａｎ
ｄ　Ｃｏｍｐａｎｙから“Ｒｊ　５ｔｏｎ”の商品名で
市販されている。

使用する陰画感光材料の例として、Ｅ、１．ｄｕＰｏｎ
ｔ　ｄａ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ　
から“Ｒ１５ｔｏｎ　Ｔ−］−６８”の商品名で市販さ
れているポリメチルメタクリレ−１へからつくられた材
料がある。

“Ｒｊｓｔｏｎ　Ｔ　−１６８”は、ポリメチルメタク
リレ−１〜と、トリメチロール・プロパン・トリアクリ
レート等の架橋性単量体からなる陰画感光材料である。

ポリメチルメタクリレート、トリメチロール・プロパン
・トリアクリレートおよびトリメチレン・グリコール・
ジアセテートから陰画レジスジを作成する方法の詳細は
米国特許第３８６７１５３号明細書の実施例１に記載さ
れている。

本発明によれば、フォトレジストの基板に対する接着強
度が著しく改善されることがわかった。

次に、銅、ニッケル等の金属を所定のパターンに基板上
にメッキする。この金属は、無電解法でメッキすること
ができる。適当な無電解メッキ法の例は、米国特許第３
８４４７９９号および第４１５２４６７号明細書に開示
されている。

下記の例は本発明をさらに詳細に説明するものであるが
、本発明はこれらの例に限定されるものではない。

実施例１ ガラス繊維を、約８５重量部のＡｒａｌｄｉｔｅ　８０
１１、約１５重量部のＥＣＮ１２９９、約５重量部のベ
ンジルジメチルアミン、約５重量部のＣａｂｏｓｉｌ　
Ｍ　−５を含む組成を固型分５０％となるようメチルエ
チルケトンに溶解した溶液に含浸する。Ａｒａｌｄｉｔ
ｅ　８０１１はテトラブロモ・ビスフェノールＡのジグ
リシジル・エーテルで、エポキシド当たりの重量約４５
５ないし約５００、融点約７０ないし約８０℃、臭素含
量約１９ないし約２３重量％、固型分１００％であり、
Ｃｊｂａ　Ｇｅｉｇｙ社から市販されている。ＥＣＮ１
２９９はエポキシ化オルト−クレゾール・ホルムアルデ
ヒド・ノボラックで、分子量約１２７０、エポキシ当量
約２３５、融点約９９℃、エポキシド官能性約４゜１で
、Ｃ１ｂａ　ＧｅｉｇＶ社から市販されている。

Ｃａｂｏｓｉｌ　Ｍ　−５はＣａｂｏｔ　Ｃｏｒｐｏｒ
ａｔｉｏｎから市販されている表面積１ｇ当たり約２０
０±２５ｍ２のコロイド状シリカ粒子で鎖状に焼結され
ている。ガラス繊維に対するエポキシ組成物の量は、固
型分基準で組成総重量に対し約６０重量％である。

このプリプレグを約８０ないし約１１０℃に、約６ない
し７分間加熱すると硬化してＢ状態になる。

Ｂ状態の、Ｃａｂｏｓｊ、］　を加えたシートを、エポ
キシ基板−Ｌに圧力３００〜５００ｐｓｉ、温度１７５
〜１８５℃で約２時間加圧すると、厚み２〜３ミルの完
全硬化した、Ｃａｂｏｓｉ　］　を加えたエポキシ・シ
ートが得られる。次にＣａｂｏｓｊ　ｌを加えたエポキ
シの表面を、プラズマ・エツチングによりエツチングす
る。この複合材を反応室に入れ、排気した後ＣＦ４約５
容量部、０２約９５容量部を含む気体を満たす。反応室
の圧力は約５００ミリトルで、気体は毎分約１標準Ｑの
速度で反応室内に導入する。気体は、約２．５キロワツ
トの結合高周波電力で解離してプラズマとなり、約５分
間継続させる。

接着試験は、上記のプラズマ・エツチングしたプリプレ
グ上に、感光性接着剤を真空下約７６℃の温度で積層し
て行う。感圧接着剤は、米国特許第４１．６９７３２号
明細書の実施例１　（すなわち露光に関する開示まで）
により作成したものを用いる。

接着力試験は、Ｚ軸りロス・プル法の変形により行う。

界面接着は、クロスを形成させるため真空下で約７６℃
で積層して得る。次に試験片を試験器具に固定する。次
に試験器具を引張試験機に取付け、２つの垂直に積層し
たストリップを引離すのに必要な荷重を測定する。９回
の試験の平均最大荷重は約６．３Ｘ１．０２±０．８Ｘ
１０２ニユートン（Ｎ）である。

朋較例２ 実施例１を繰返し行う。ただし、プリプレグは同一のエ
ポキシ組成とし、Ｃａｂｏｓｉ　１を添加せず、表面は
プラズマ・エツチングの代りに、金属皮膜を湿式化学エ
ツチングにより除去する犠牲金属層法により粗くする。

この場合、１０個の試験片についての平均最大荷重は約
４．ＯＸｌ、０２±Ｏ０５Ｘ１０２Ｎである。感圧接着
剤を約７６℃の真空積層でなく、約１２０℃のホット・
ロール積層法を用いると、最大荷重は幾分増加し、平均
最大荷重は約４．９Ｘ］、０２±０．４Ｘ１０２Ｎとな
る。

失巖孤立 実施例１を繰返し行う。ただし、感圧接着剤のエツチン
グしたプリプレグへの接着を、室温高圧（約２００ｐｓ
ｊ）　法で行うと、下記の結果が得られる。

最大荷重（Ｘ１０２Ｎ）／３．６Ｘ１０２画２試験片面
積６．４ ６、５ ７．７ 坦較板を 比較例２を繰返し行う。ただし、感圧接着剤のプリプレ
グへの接着を、室温高圧（約２００ｐｓｉ）法で行うと
、下記の結果が得られる。

最大荷重（１０２Ｎ）／　３　、６　Ｘ　１０２ｎｖｎ
２試験片面積５．６ ６．８ 一２４＝ 実施例３の結果を比較例４の結果と比較すると、本発明
による方法は、化学エツチングを用いる複雑な従来技術
と同等またはむしろすぐれた接着特性を与えることがわ
かる。

大嵐但】 実施例１で得られるプラズマ・エツチングしたプリプレ
グを、８％のＨＣＱ水溶液１００　ｍ　Ｑ当たり約Ｏ，
ｏ５ｇのレチンを含む液に約３分間浸漬する。次に基板
を脱イオン水で洗滌し、空気で乾燥する。次にコーティ
ングした基板を、ＩＱ当たりＰｄＣＱ２約１．　、５　
ｇ、ＳｎＣＱ２約１００　ｇ、３７％Ｈ（１１約２８０
ｍＱを含む溶液に、１８℃で約３分間浸漬する。次に基
板を空気乾燥する。

“Ｒ１５ｔｏｎ　Ｔ　−１６８”の商品名で市販される
ポリメチルメタクリレートとトリメチロール・プロパン
・トリアクリレート等の架橋性単量体から得られるフォ
トレジストを、約１１０℃で、圧力約１０ないし約１５
ｐｓｉでホット・ロール・ラミネータにより積層する。

次にフォトレジストをマスクを通して露光し、１，１．
１トリクロロエタンで現像する。

次に基板を銅の無電解メッキ浴に約２０時間浸漬する。

この無電解メッキ浴は、ＩＱ当たり約１０ｇのＣｕＳＯ
４・５Ｈ２０，３５ｇの無水エチレンジアミン・テトラ
酢酸、０．２５ｇのＧＡＦＡＣＲＥ−６１０，１４■の
シアン化ナトリウム、１ｇ当たり２ｒｒ＋Ｑの３７％Ｈ
ＣＨＯ水溶液を含む。

このメッキ浴の比重は約１．０７、ｐＨはＮａＯＨを加
えて約１１．７とし、浴の温度は約７３℃±５℃とする
。メッキ浴の酸素濃度は約２．５ｐｐｍないし約３．５
ｐｐｍに維持する。気体流量は約１２８ＣＦＭとする。

さらにラックはメッキ工程中常に撹拌する。

メッキ後、残ったフォトレジストは塩化メチレンで溶解
して除去する。

引張試験機で測定した銅メッキの引はがし強度は接着ラ
イン幅１ミル当たり約１．５ｇである。

これに対し、商業用目的の引はがし強度の仕様は、ライ
ン幅１ミル当たり１ｇにすぎない。最適化した犠牲金属
法による引はがし強度は、■ミル当たり約３ｇであるが
、このように最適化した方法は非常に複雑で、実施には
費用が高くなる。

Ｇ０発明の効果 本発明によれば、感光性材料の誘電性基板への接着を良
好にすることができる。さらに、本発明により可能にな
る感光性材料の接着の改善は、犠牲金属層を使用せずに
達成することができる。さらに、感光性材料の良好な接
着力は、湿式化学処理を使用しないで得られ、湿式化学
処理にともなう種々の欠点がない。

出願人　　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人　　弁理士　　山　　本　　仁　　朗（外１名）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂材料と無機微粒子材料からなる基板を用意し
   、 上記基板の表面をエッチングして、上記樹 脂材料を選択的にエッチングすることにより上記基板の
   表面を粗面化することを特徴とする、 基板の表面を粗くする方法。
2. （２）上記の樹脂材料がエポキシ樹脂からなることを特
   徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の方法。
3. （３）上記の無機微粒子材料が、ＳｉＯ＿２、ＣａＣＯ
   ＿３、Ａｌ＿２Ｏ＿３、ＣａＯ＿２、ＳｉＣ、ＣａＦ＿
   ２およびこれらの混合物の群から選択したものであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の方法
   。