JPS6117323B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6117323B2 JPS6117323B2 JP56204682A JP20468281A JPS6117323B2 JP S6117323 B2 JPS6117323 B2 JP S6117323B2 JP 56204682 A JP56204682 A JP 56204682A JP 20468281 A JP20468281 A JP 20468281A JP S6117323 B2 JPS6117323 B2 JP S6117323B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- board
- circuit
- line
- bus line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/005—Laminated bus-bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はバスライン装置、たとえば、電子回路
基板上に実装して、基板上の各デイバイスに+,
−の電源を安定して供給する目的で使用される所
謂ミニバスライン装置に関し、特に電気的に遮蔽
(シールド)された信号線を備えて、この信号線
を基板回路の信号線として使用できるようにした
ものである。
基板上に実装して、基板上の各デイバイスに+,
−の電源を安定して供給する目的で使用される所
謂ミニバスライン装置に関し、特に電気的に遮蔽
(シールド)された信号線を備えて、この信号線
を基板回路の信号線として使用できるようにした
ものである。
一般に、プリント基板では基板回路で使用され
る信号線も同時にプリント配線されているが、こ
れら基板にプリントされた信号線には何らシール
ド(電気的遮蔽)処理が施されていないのが普通
である。したがつて、この信号線を介して外部ノ
イズが入つたり或いは不要な輻射があつて、基板
回路にノイズが発生し悪影響を及ぼすという大き
な問題がある。このため、従来はこのノイズ対策
に苦慮しているのが現状であり、たとえば、その
対策の1つとして基板本体をシールドボツクスに
収納する方法が採られているが、この方法ではシ
ールドボツクスのために装置が大型化し、さらに
装置の価格も高くなる等の欠点があつた。
る信号線も同時にプリント配線されているが、こ
れら基板にプリントされた信号線には何らシール
ド(電気的遮蔽)処理が施されていないのが普通
である。したがつて、この信号線を介して外部ノ
イズが入つたり或いは不要な輻射があつて、基板
回路にノイズが発生し悪影響を及ぼすという大き
な問題がある。このため、従来はこのノイズ対策
に苦慮しているのが現状であり、たとえば、その
対策の1つとして基板本体をシールドボツクスに
収納する方法が採られているが、この方法ではシ
ールドボツクスのために装置が大型化し、さらに
装置の価格も高くなる等の欠点があつた。
さらに、プリント基板にあつては、信号線のプ
リント配線によつて部品の実装密度が著しく低下
するという問題があつた。
リント配線によつて部品の実装密度が著しく低下
するという問題があつた。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、基板上の
デイバイスに+,−の電源を安定して供給する目
的で基板に実装されるバスライン装置に、電気的
に遮蔽された信号線を備えて基板回路の信号線と
して使用することにより、基板回路でのノイズ発
生を防止し同時に基板への部品実装密度を向上さ
せることのできる信号線付バスライン装置の提供
を目的とする。
デイバイスに+,−の電源を安定して供給する目
的で基板に実装されるバスライン装置に、電気的
に遮蔽された信号線を備えて基板回路の信号線と
して使用することにより、基板回路でのノイズ発
生を防止し同時に基板への部品実装密度を向上さ
せることのできる信号線付バスライン装置の提供
を目的とする。
以下図にもとづいて本発明装置の一実施例を説
明する。
明する。
第1図は本発明に係る信号線付バスライン装置
の外観斜視図、第2図は同装置の分解斜視図を示
す。図において、M1及びM2は導電性の金属板
を示し、図示の如く帯状に形成され且つそれぞれ
下辺部には交互に複数個のピンPが突出形成され
ている。これらのピンPは回路基板の所定の配線
パターンに半田付するためのものである。
の外観斜視図、第2図は同装置の分解斜視図を示
す。図において、M1及びM2は導電性の金属板
を示し、図示の如く帯状に形成され且つそれぞれ
下辺部には交互に複数個のピンPが突出形成され
ている。これらのピンPは回路基板の所定の配線
パターンに半田付するためのものである。
Zは上記導電性金属板M1とM2の間に介在さ
せた絶縁層である。この絶縁層は第2図に示す如
く2つの絶縁板Z1,Z2から成り、且つこれら
は上記した導電性金属板M1,M2と略同形同大
の帯状に形成されている。
せた絶縁層である。この絶縁層は第2図に示す如
く2つの絶縁板Z1,Z2から成り、且つこれら
は上記した導電性金属板M1,M2と略同形同大
の帯状に形成されている。
さらに、これらのうち一方の絶縁板Z2の内側
には複数本の信号線Sが所定の間隔でプリント配
線されていて、各信号線Sの両端はそれぞれ絶縁
板Z2の下辺部から突出形成した導電性ピンSP
に接続されている。
には複数本の信号線Sが所定の間隔でプリント配
線されていて、各信号線Sの両端はそれぞれ絶縁
板Z2の下辺部から突出形成した導電性ピンSP
に接続されている。
そして、これらの導電性金属板M1,M2及び
絶縁板Z1,Z2は、先ず信号線Sのプリント配
線面を内側にして接着剤等により上記絶縁板Z1
とZ2を重ね合わせて固着し、さらに、その上か
ら図示の如く導電性金属板M1とM2を重ね合わ
せて一体的に固着形成されている。
絶縁板Z1,Z2は、先ず信号線Sのプリント配
線面を内側にして接着剤等により上記絶縁板Z1
とZ2を重ね合わせて固着し、さらに、その上か
ら図示の如く導電性金属板M1とM2を重ね合わ
せて一体的に固着形成されている。
かかる構成によれば、ピンPを各配線パターン
に半田付することにより、従来通り導電性金属板
M1及びM2を介して基板上のデイバイスに+,
−の電源を安定して供給することができ、さら
に、ピンSPを適宜基板上の配線パターンに接続
することにより2枚の絶縁板Z1,Z2間に配設
された信号線Sを基板回路の信号線として使用す
ることが出来る。したがつて、基板から信号線の
プリント配線パターンを削除でき、その上信号線
としてバスライン装置の絶縁板Z1,Z2により
完全にシールドされた信号線Sを使用することが
できる。
に半田付することにより、従来通り導電性金属板
M1及びM2を介して基板上のデイバイスに+,
−の電源を安定して供給することができ、さら
に、ピンSPを適宜基板上の配線パターンに接続
することにより2枚の絶縁板Z1,Z2間に配設
された信号線Sを基板回路の信号線として使用す
ることが出来る。したがつて、基板から信号線の
プリント配線パターンを削除でき、その上信号線
としてバスライン装置の絶縁板Z1,Z2により
完全にシールドされた信号線Sを使用することが
できる。
以上、詳細に説明したように本発明に係る信号
線付バスライン装置は、電気的に遮蔽された信号
線を設けて基板回路の信号線として使用できるよ
うにしたから、基板上のプリント配線による信号
線を削除することができる。したがつて、基板の
スペースが拡大され、部品の実装密度を上げるこ
とができる。
線付バスライン装置は、電気的に遮蔽された信号
線を設けて基板回路の信号線として使用できるよ
うにしたから、基板上のプリント配線による信号
線を削除することができる。したがつて、基板の
スペースが拡大され、部品の実装密度を上げるこ
とができる。
更に、信号線としてバスライン装置の完全にシ
ールドされた信号線を使用することができるの
で、外部ノイズ及び不要な輻射を完全に防止する
ことができ、しかも従来の如きシールドボツクス
も不要となる等、従来のプリント配線基板の有す
る問題点を解消することができる。更に又、通常
回路基板にて行われるジヤンパ線の替わりに使用
することもできる。
ールドされた信号線を使用することができるの
で、外部ノイズ及び不要な輻射を完全に防止する
ことができ、しかも従来の如きシールドボツクス
も不要となる等、従来のプリント配線基板の有す
る問題点を解消することができる。更に又、通常
回路基板にて行われるジヤンパ線の替わりに使用
することもできる。
第1図は本発明に係る信号線付バスライン装置
の外観斜視図、第2図は同装置の分解斜視図であ
る。 M1,M2は導電性金属板、Z1,Z2は絶縁
板、Sは信号線、P,SPはピン。
の外観斜視図、第2図は同装置の分解斜視図であ
る。 M1,M2は導電性金属板、Z1,Z2は絶縁
板、Sは信号線、P,SPはピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 2枚の導電性板材の間に絶縁層を介在させて
なるバスライン装置に於て、上記装置に電気的に
遮蔽された信号線を設け、基板に実装の際、該信
号線を基板回路の信号線として使用できるように
構成して成ることを特徴とする信号線付バスライ
ン装置。 2 上記信号線を上記装置の絶縁層内に配設して
成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
載の信号線付バスライン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56204682A JPS58105320A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 信号線付バスライン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56204682A JPS58105320A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 信号線付バスライン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58105320A JPS58105320A (ja) | 1983-06-23 |
| JPS6117323B2 true JPS6117323B2 (ja) | 1986-05-07 |
Family
ID=16494553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56204682A Granted JPS58105320A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 信号線付バスライン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58105320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62255219A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | サツシユレスドア用ウエザストリツプ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097513A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | 日本メクトロン株式会社 | 信号伝送路を備えた積層母線 |
| US5166867A (en) * | 1985-12-31 | 1992-11-24 | Fujitsu Limited | Bus bar for a circuit board |
| JP2002085482A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-26 | Kimura Giken:Kk | ベッドシステム |
| EP2425687A1 (en) * | 2009-04-30 | 2012-03-07 | Idealec | Bus bar arrangement |
| DE102013016073B4 (de) | 2013-09-27 | 2024-03-14 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Vorrichtung zur Signalübertragung in einem Fahrzeug |
-
1981
- 1981-12-17 JP JP56204682A patent/JPS58105320A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62255219A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | サツシユレスドア用ウエザストリツプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58105320A (ja) | 1983-06-23 |
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