JPS61176109A - 金属化フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は金属化フィルムコンデンサの製造方法に関する
ものである。

（従来の技術） 金属化プラスチックフィルム等のフィルムを巻回したコ
ンデンサ素子を用いた金属化フィルムコンデンサは、従
来、巻回後にコンデンサ素子の両端面にメタリコンを設
け、次にこの際に生じたメタリコンのバリを除去し、バ
リを除去後、メタリコンにリード線を接続し、さらに樹
脂中にディップ等して外装を設けて製造している。

（発明が解決しようとする問題点〉 ところで、この金属化フィルムコンデンサを印刷配線板
に半田リフロー等により接続する場合、コンデンサが加
熱されるために、コンデンサ素子内に含まれているガス
が膨張し、コンデンサが破壊される欠点があった。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、印刷配線板に接
続する際の破壊を防止しつる金属化フィルムコンデンサ
の製造方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属化フィル
ムを巻回したコンデンサ素子の両端面にメタリコンを形
成した後、該メタリコンのバリを除去し、前記メタリコ
ンにリード線を接続し、外装を形成する金属化フィルム
コンデンサの製造方法において、メタリコンを形成後、
バリを除去する前にコンデンサ素子を高温雰囲気中に放
置する熱処理を施すことを特徴とする金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法を提供するものである。

（作用） 本発明によれば、コンデンサ素子の両端面にメタリコン
を形成後に、高温雰囲気中に放置しているために、素子
内のガスが膨張して素子外部に放出される。それ故、印
刷配線板に接続する際にコンデンサに熱が加えられても
破壊されることがない。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

先ず、ポリエステルやポリプロピレン等の＾分子フィル
ムに亜鉛やアルミ等の金属を蒸着した金属化フィルムを
巻回してコンデンサ素子を形成する。次に、このコンデ
ンサ素子をヒートプレスして扁平化し、テーピングする
。テーピング後、コンデンサ素子の両端面に亜鉛や鉛等
の溶融金属を吹き付はメタリコンを設ける。メタリコン
を設けた後、テープを剥離する。テープを剥離後、温度
１３０℃の高温雰囲気中に１６８ｒ程、コンデンサ素子
を放置する。放置後、メタリコンにより生じたバリを除
去する。バリを除去後、メタリコンにリード線を溶接等
により接続する。リード線を接続後、コンデンサ素子を
熱硬化性樹脂中にディップし、引き上げて加熱し、塗布
された樹脂を硬化して外装を形成する。

すなわち、本発明によれば、メタリコンを形成した後に
、高温雰囲気中に放置しているため、コンデンサ素子内
部のガスが外部に排出し、最終的に外装を形成した際、
コンデンサ素子内部にはほとんどガスは含まれていない
。それ故、コンデンサを印刷配線板に半田リフロー等に
より接続した場合でも、コンデンサが加熱されても内部
のガス膨張はほとんどなく、コンデンサ破壊が防止され
る。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、コンデンサ内にほとんど
ガスが含まれないため、印刷配線板への接続時の破壊を
防止しつる金属化フィルムコンデンサの製造方法が得ら
れる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子の両端
   面にメタリコンを形成した後、該メタリコンのバリを除
   去し、前記メタリコンにリード線を接続し、外装を形成
   する金属化フィルムコンデンサの製造方法において、メ
   タリコンを形成後、バリを除去する前にコンデンサ素子
   を高温雰囲気中に放置する熱処理を施すことを特徴とす
   る金属化フィルムコンデンサの製造方法。