JPS58176811A - ジヤンパ−チツプの製造方法 - Google Patents
ジヤンパ−チツプの製造方法Info
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- JPS58176811A JPS58176811A JP5973882A JP5973882A JPS58176811A JP S58176811 A JPS58176811 A JP S58176811A JP 5973882 A JP5973882 A JP 5973882A JP 5973882 A JP5973882 A JP 5973882A JP S58176811 A JPS58176811 A JP S58176811A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はジャンパーチップの製造方法に係り、特にその
半田ランドの拡大が可能なジャンパーチップの製造方法
に関する。
半田ランドの拡大が可能なジャンパーチップの製造方法
に関する。
従来のジャンパーチップの製造方法は、第１図に示すよ
うに表面にエポキシ樹脂などの絶縁皮膜２を施した鋼な
どの線材１を実線部分から切断して第２図（イ）に示す
ようなチップ部材を得ていた。
うに表面にエポキシ樹脂などの絶縁皮膜２を施した鋼な
どの線材１を実線部分から切断して第２図（イ）に示す
ようなチップ部材を得ていた。
しかしこうしたチップ部材にあっては図示のように金属
線材１の切断面１１は絶縁皮ＨＩ＆２の切断面と面一な
ので、第２図仲）のように回路基板３上の鋼箔などの導
体４に接続する場合には、半田５が線材１の切断面１８
にのみ形成されるので半田ランドが狭く、従って取付強
度が弱いという欠点がある。
線材１の切断面１１は絶縁皮ＨＩ＆２の切断面と面一な
ので、第２図仲）のように回路基板３上の鋼箔などの導
体４に接続する場合には、半田５が線材１の切断面１８
にのみ形成されるので半田ランドが狭く、従って取付強
度が弱いという欠点がある。
半田ランドを拡大するためにチップ部材の絶縁皮膜２の
両端部をカットすればよいが、微小なチップ部材ではこ
れは技術的に＃ｌＬ、＜、作業能率の低下ならびにコス
ト高を招くことになる。
両端部をカットすればよいが、微小なチップ部材ではこ
れは技術的に＃ｌＬ、＜、作業能率の低下ならびにコス
ト高を招くことになる。
本発明は上記従来技術の欠点を除去するためのもので、
以丁第３図と第４図を用いて説明する。
以丁第３図と第４図を用いて説明する。
第３図（イ）は本発明の方法によって得られたチップ部
材の斜視図、第３図（ロ）はそれを回路基板に喉り付け
た状態を示す断面図、第４図はジャンパーチップの製造
工種を説明するためのフローチャートであろう 第４図に示すよ５にステップ（以下Ｓと略記する。）ｌ
で銅などの導電性材料を所定の幅寸法を有する線材１に
加工し、Ｓ２において前記線材ｌ、の外周面に熱収縮率
の大きい絶縁材料、例えばボリアミド−イミド共重合体
あるいはポリ塩化ビニルなどの絶縁皮膜２°を僅布形成
し、Ｓ３で所定の長さに切断してチップ部材を得る。
材の斜視図、第３図（ロ）はそれを回路基板に喉り付け
た状態を示す断面図、第４図はジャンパーチップの製造
工種を説明するためのフローチャートであろう 第４図に示すよ５にステップ（以下Ｓと略記する。）ｌ
で銅などの導電性材料を所定の幅寸法を有する線材１に
加工し、Ｓ２において前記線材ｌ、の外周面に熱収縮率
の大きい絶縁材料、例えばボリアミド−イミド共重合体
あるいはポリ塩化ビニルなどの絶縁皮膜２°を僅布形成
し、Ｓ３で所定の長さに切断してチップ部材を得る。
しかるのちＳ４において、チップ部材を約３００ ”Ｃ
の熱風雰囲気を有する高温槽内に入れて攪拌することに
より、絶縁皮膜２′を乾燥させて熱収縮せしめる。この
加熱処理により第３図（イ）Ｋ示す如く、絶縁皮膜２′
は長手方向に収縮して、線材１０両端部１ｂが絶縁皮膜
２゛から露出した形になる。次にこの熾部１ｂに半田の
付着性を良くするために錫メッキなどの表面処理を行い
（Ｓ５）、所望のジャンパーチップを得る（Ｓ６）。
の熱風雰囲気を有する高温槽内に入れて攪拌することに
より、絶縁皮膜２′を乾燥させて熱収縮せしめる。この
加熱処理により第３図（イ）Ｋ示す如く、絶縁皮膜２′
は長手方向に収縮して、線材１０両端部１ｂが絶縁皮膜
２゛から露出した形になる。次にこの熾部１ｂに半田の
付着性を良くするために錫メッキなどの表面処理を行い
（Ｓ５）、所望のジャンパーチップを得る（Ｓ６）。
＠３図（ロ）はこのジャンパーチップを回路基板３上に
半田５で取りつけた状態を示す図で、絶縁皮膜２′から
露出した両端部１ｂの全表面が半田５と接して大きな半
田ランドを有している５、第５図は本発明の他の実施例
を示すもので、金属線材加工（、Ｓｌ）、熱収縮性皮膜
の形成（ｓ２）ならびに切断加工（ｓ３）を行ったのち
、前述の加熱も埋ならびに半田ランドの表面処理を行ゎ
ず、直接半田チップ処理（Ｓ４）を行って、ジャンパー
チップを得る。この方法では半田デツプ処理時の半田熱
により絶縁皮膜が熱収縮されるとともに予備半田処理が
行われ、絶縁皮膜の加熱処理と半田ランドの表面処理の
工程が省略できる。
半田５で取りつけた状態を示す図で、絶縁皮膜２′から
露出した両端部１ｂの全表面が半田５と接して大きな半
田ランドを有している５、第５図は本発明の他の実施例
を示すもので、金属線材加工（、Ｓｌ）、熱収縮性皮膜
の形成（ｓ２）ならびに切断加工（ｓ３）を行ったのち
、前述の加熱も埋ならびに半田ランドの表面処理を行ゎ
ず、直接半田チップ処理（Ｓ４）を行って、ジャンパー
チップを得る。この方法では半田デツプ処理時の半田熱
により絶縁皮膜が熱収縮されるとともに予備半田処理が
行われ、絶縁皮膜の加熱処理と半田ランドの表面処理の
工程が省略できる。
前記実施例では、線材の外周面に熱収縮性樹脂皮膜を塗
布・形成する場合について説明したが、本発明はこれに
限定されることなく、例えばポリ塩化ビニルなどからな
る熱収縮性樹脂チューブをつくり、これで線材を覆い、
若干熱を加えてそのチューブを収縮させて線材に密着さ
せる。
布・形成する場合について説明したが、本発明はこれに
限定されることなく、例えばポリ塩化ビニルなどからな
る熱収縮性樹脂チューブをつくり、これで線材を覆い、
若干熱を加えてそのチューブを収縮させて線材に密着さ
せる。
次にその線材をチップ状に切断し、そののち樹脂チュー
ブが十分収縮して線材の両端部が露出するまでＭ処理す
ることもできる。
ブが十分収縮して線材の両端部が露出するまでＭ処理す
ることもできる。
本発明は前述のような構成になっており、生産性を損う
ことなく大佐な半田ランドが得られ、取付強度が強化さ
れ、信頼性の高いジャンパーチップが得られる。
ことなく大佐な半田ランドが得られ、取付強度が強化さ
れ、信頼性の高いジャンパーチップが得られる。
Ｉ１１図は従来ジャンパーチップの製造方法を説明する
ための線材の正面図、＠２図（イ）は従来のジャンパー
チップの斜視ｖ、１４２７ｇ仲）はそのジャンパーチッ
プを回路基板に取りつけた状態を示す断面図、第３図（
イ）は本発明の方法で得られたジャンパーチップの斜視
図、第３図（嗜はそのジャンパーチップを回路基板に取
り付けた状態を示す断面図、第４図、第５図は本発明の
各実施例を示すフローチャートであろう １・・・・・線材、１ｂ・・・・・・１部、２・・・・
・・熱収縮性皮膜。 ４８− 年４Ｖ ＶＩ図 −４９−
ための線材の正面図、＠２図（イ）は従来のジャンパー
チップの斜視ｖ、１４２７ｇ仲）はそのジャンパーチッ
プを回路基板に取りつけた状態を示す断面図、第３図（
イ）は本発明の方法で得られたジャンパーチップの斜視
図、第３図（嗜はそのジャンパーチップを回路基板に取
り付けた状態を示す断面図、第４図、第５図は本発明の
各実施例を示すフローチャートであろう １・・・・・線材、１ｂ・・・・・・１部、２・・・・
・・熱収縮性皮膜。 ４８− 年４Ｖ ＶＩ図 −４９−
Claims (1)
- 熱収縮性絶縁皮膜を施した金属線材をチップ状に切断し
たのち、該チップ部材に熱処理を施して上記絶縁皮膜を
収縮させ、金属線材の端部を絶縁皮膜から露出せしめ、
その端部を半田ランドとするようにしたことを特徴とす
るジャンノく一チップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5973882A JPS6010406B2 (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ジヤンパ−チツプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5973882A JPS6010406B2 (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ジヤンパ−チツプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58176811A true JPS58176811A (ja) | 1983-10-17 |
| JPS6010406B2 JPS6010406B2 (ja) | 1985-03-16 |
Family
ID=13121853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5973882A Expired JPS6010406B2 (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ジヤンパ−チツプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010406B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6447096A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-21 | Fujitsu Ltd | Pattern wiring of printed board |
| JPH0650377U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-07-08 | 新電元工業株式会社 | 表面実装型ジャンパ部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4382529A1 (en) | 2022-12-07 | 2024-06-12 | Bayer Consumer Care AG | A process for preparing pure (3s)-pyrrolidin-3-ol and pure (3s)-pyrrolidin-3-ol hydrochloride |
-
1982
- 1982-04-12 JP JP5973882A patent/JPS6010406B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6447096A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-21 | Fujitsu Ltd | Pattern wiring of printed board |
| JPH0650377U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-07-08 | 新電元工業株式会社 | 表面実装型ジャンパ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6010406B2 (ja) | 1985-03-16 |
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