JPS61187393A

JPS61187393A - 電子部品接続用接合材

Info

Publication number: JPS61187393A
Application number: JP2795985A
Authority: JP
Inventors: 出口　敏良; 和弘杉山; 正木　久士; 鑓田　好男; 厚見　好則; 玉木　敏晴
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1985-02-15
Filing date: 1985-02-15
Publication date: 1986-08-21
Anticipated expiration: 2011-11-13
Also published as: JP2553491B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明は電子部品を電子部品取付は部に対してその両
方の端子を導通接続させて接着接合するための電子部品
接続用接合材に関するものである。

〔発明の技術的背景〕

ＬＳＩチップや液晶表示パネル等の電子部品を配線基板
等の電子部品取付は部に接続する方法として、電子部品
を電子部品取付は部に対してその両方の端子を導通接続
させて接着接合する方法がある。

この方法は、電子部品取付は部との接合面に複数の端子
を形成した電子部品と、この電子部品の各端子と対応す
る複数の電子部品接続用端子を形成した電子部品取付は
部とを、この電子部品と電子部品取付は部との両方の端
子を導通接続させた状態で接着する接合材によって接着
接合するもので、前記接合材としては、一般に異方導電
性接着剤が使用されている。

この異方導電性接着剤を使用する電子部品の接続は、配
線基板等の電子部品取付は部に前記異方導電性接着剤を
塗布し、その上に電子部品を重ねて加圧して、この状態
で璋着剤を硬化させることによって行なわれている。

なお、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよう
な割合で混入したもので、この異方導電性接着剤からな
る接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向（横
方向）には絶縁性をもっているから、電子部品と電子部
品取付は部との接合面に異方導電性接着剤を介在させて
電子部品と電子部品取付は部とを相対的に押圧すると、
電子部品の各端子と電子部品取付は部の各端子とが導通
接続（導電性粒子を介して導通接続）される。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、上記異方導電性接着剤によって電子部品
を接着接合する方法は、電子部品と電子部品取付は部と
を相対的に押圧して接着剤を硬化させるだけで電子部品
を接合することができるから、短時間で電子部品を接続
することができるが、この方法では、電子部品の各端子
部と電子部品取付は部の各端子との全てが必ず導通接続
されるとは限らず、そのために信頼性が悪いという問題
があった。

これは、前記異方導電性接着剤の導電性粒子の分布が不
規則にばらついているためであり、これに対してＬＳＩ
チップや液晶表示パネル等の電子部品の端子部は非常に
狭いから、異方導電性接着剤にその導電性粒子の間隔が
前記端子部より広くなっている箇所があってこの箇所に
前記端子がたまたま対応すると、この部分では電子部品
と電子部品取付は部との端子間に導電性粒子が介在され
ずに、この部分の端子が導通接続されない状態になる。

なお、異方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多く
してやれば、導電性粒子の間隔も小さくなるから、全て
の端子をほぼ確実に導通接続することができるが、この
ように異方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多く
すると、導電性粒子の間隔が密になっている部分で導電
性粒子同志が接触し合って隣接する端子同志を短絡させ
てしまうことになる。

〔発明の目的〕

この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、異方導電性接着剤
を使用する場合と同様に短い時間で能率よく電子部品を
電子部品取付は部に接合することができるとともに、電
子部品の各端子を電子部品取付は部の各端子に導通不良
部分を生ずることなく確実に導通接続することができる
ようにした電子部品接続用接合材を提供することにある
。

〔発明の概要〕

すなわ粘、この発明は、シート状の基材の表面に、この
基材に対して剥離可能に絶縁性接着剤層を形成し、この
絶縁性接着剤層中に多数の導電性粒子を等間隔に埋込ん
だものであり、この発明の接合材は、前記基材を剥がし
て使用されるものである。

つまり、この発明の接合材は、前記基材を剥がして電子
部品と電子部品取付は部との間に介在させられるもので
、この接合材は、前記絶縁性接着剤層中に導電性粒子を
埋込んだものであるから、この接合材を電子部品と電子
部品取付は部との間に介在させて電子部品と電子部品取
付は部とを相対的に押圧して接合材の絶縁性接着剤を硬
化させるだけで電子部品を接合することができ、′従っ
て、異方導電性接着剤により電子部品を接着接合する方
法と同様に短い時間で能率よく電子部品を接合すること
ができるし、また、この接合材は、異方導電性接着剤の
ようにあらかじめ絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入し
たものではなく、基材面に形成した絶縁性接着剤層中に
導電性粒子を等間隔に埋込んだものであるから、異方導
電性接着剤を用いた場合のように導電性粒子の分布のば
らつきにより導通不良部分が発生することはなく、従っ
て、電子部品の各端子を電子部品取付は部の各端子に、
導通不良部分を１することなく確実に導通接続すること
ができる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図は接合材の断面を示したもので、図
中１は可撓性の合成樹脂からなるシート状の基材であり
、この基材１の表面には剥離剤２が塗布されている。３
はこの基材１の表面に均一厚さに絶縁性接着剤を塗布し
て形成された絶縁性接着剤層であり、この絶縁性接着剤
層３は、前記基材１の剥離剤２面に剥離可能に形成され
ている。

４，４．・・・は前記絶縁性接着剤層３中に埋込まれた
多数の導電性粒子であり、この導電性粒子４゜４、・・
・は所定の間隔で等間隔に絶縁性接着剤層３中に埋設さ
れている。なお、この導電性粒子４゜４、・・・として
は、例えばニッケル粒子を金メッキしたものや、半田粒
子、銅粒子を金または銀メッキしたもの、またはグラフ
ァイト粒子等がある。

また、５は前記絶縁性接着剤１１３に表面に剥離可能に
被着された剥離紙であり、この剥離紙の絶縁性接着剤層
被着面にも剥離剤６が塗布されている。

第３図は前記接合材の製造方法を工程順に示したもので
、この接合材は次のようにして製造される。

まず、第３図（ａ）に示すように、前記絶縁性接着剤層
３に対する剥離剤２を塗布した基材１の表面に、絶縁性
接着剤を均一厚さに塗布して絶縁性接着剤層３を形成す
る。なお、この絶縁性接着剤層３は、前記導電性粒子４
，４．・・・のうちの最大粗９子の粒径に応じて、例え
ば最大径粒子の粒径が４０μである場合は４０〜６０μ
程度の厚さに塗布する。

次に、この絶縁性接着剤層３の上に第３図（ｂ）に示す
ようにメツシュスクリーン７を載置する。

このメツシュスクリーン７は、テトロン等の樹脂繊維か
、またはエツチング等により微細な開口を形成したステ
ンレス等の薄板からなるもので、このメツシュスクリー
ン７は、前記導電性粒子の４゜４、・・・のうちの最大
粒子の粒径よりも大きく、かつ、接合材により接着接合
される電子部品と電子部品取付は部との両方の端子のう
ちの巾が狭い方の端子（狭巾端子）の巾および前記電子
部品と前記電子部品取付は部とのうちの端子間隔が狭い
方の端子間隔（狭小端子間隔）よりも小さい多数の開ロ
アａ、７ａ、・・・を、前記狭巾端子の巾よりも小さい
間隔で等間隔に形成したものとされている。

なお、このメツシュスクリーン７の厚さは、導電性粒子
４，４．・・・のうちの最大粒子の粒径とほぼ同じか、
あるいはそれよりわずかに厚くされている。

この後は、第３図（Ｃ）に示すように前記メツシュスク
リーン７の上からその全面にわたって導電性粒子４，４
．・・・をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第
３図（ｄ）に示すようにローラ８等の加圧冶具により加
圧して、メツシュスクリーン７の各開ロアａ、７ａ、・
・・内、に入った導電性粒子４，４．・・・を絶縁性接
着剤層３中に押込んでやる。この場合、導電性粒子４．
４．・・・の粒径が全て最大粒径であれば、メツシュス
クリーン７の各開ロアａ　、　７ａ　、・・・内に１個
ずつ導電性粒子４゜４、・・・が入るから絶縁性接着剤
層３中に等間隔に１個ずつの導電性粒子４．４．・・・
が押込まれるが、導電性粒子４，４．・・・の粒径を揃
えることは歩留りの関係上コストアップにつながるから
、この実施例ではある程度小径の導電性粒子４．４．・
・・も使用している。従って、メツシュスクリーン７の
上から導電性粒子４，４．・・・を散布すると、最大径
の導電性粒子４はメツシュスクリーン７の開ロアａに１
個ずつ入って絶縁性接着剤層３中に押込まれ、小径の導
電性粒子４はメツシュスクリーン７の開ロアａに複数個
入って絶縁性接着剤層３中に押込まれるが、その場合で
も絶縁性接着剤層３中に押込まれる導電性粒子４，４．
・・・の間隔は実質的に等間隔になる。

このように絶縁性接着剤層３中に導電性粒子４゜４、・
・・を押込んだ後は、散布した導電性粒子４゜４、・・
・を真空吸引により吸引し、絶縁性接着剤層３中に押込
まれて絶縁性接着剤に保持された導電性粒子４，４．・
・・を除く導電性粒子４，４．・・・を第３図（ｅ）に
示すように除去する。なお、この除去された導電性粒子
４．４．・・・は回収して再使用する。

次に、第３図＜ｆ）に示すように絶縁性接着剤層３の上
からメツシュスクリーン７を撤去し、この後第３図（Ｑ
）の示すように、絶縁性接着剤層３の上に、下面に前記
絶縁性接着剤層３に対する剥離剤６を塗布した剥離紙５
を重ね、その上からローラ９等の加圧治具により加圧し
て、導電性粒子４．４．・・・を絶縁性接着剤層３中に
埋込んでやる。

なお、前記絶縁性接着剤は、常ｖＡｌｉ！化型のもので
も、一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着
剤でも、熱硬化型のものでも、あるいはＵＶインク等で
もよく、絶縁性接着剤として常温硬化型接着剤またはＵ
Ｖインクを使用する場合は、導電性粒子４．４．・・・
の埋込み時に絶縁性接着剤層３の表面に重ねた剥離紙５
をそのまま絶縁性接着剤層３上に残しておいてこの剥離
紙５により絶縁性接着剤を自然硬化しないように保護し
ておき、絶縁性接着剤としてホットメルト型と呼ばれて
いる熱可塑性接着剤または熱硬化型接着剤を使用する場
合は、前記剥離紙５を剥がして、絶縁゛性接看剤層３を
熱風または赤外線等により乾燥させておいてもよい。

また、前記接合材は、長尺の基材１を送りながらこの基
材１面に絶縁性接着剤を塗布してこの絶縁性接着剤層３
中に等間隔に導電性粒子４．４゜・・・を埋込む方法で
連続的に製造し、このテープ状の接合材をロール状に巻
いておいて、電子部品の大きさに応じて必要な寸法に切
断して使用する。

次に、前記接合材を使用して電子部品例えばＬＳＩチッ
プや液晶表示パネルを配線基板の電子部品取付は部に接
続する方法を説明する。

第４図において、１０は配線基板であり、この配線基板
１０面には多数の配線１１．１１．・・・が形成されて
いる。この各配線１１．１１．・・・は、配線基板１０
面のＬＳＩチップ取付は部から導出されており、各配線
Ｉｔ、　１１．・・・のＬＳＩチップ取付は部側の端部
は、ＬＳＩチップ２０の各端子２１．２１．・・・とそ
れぞれ対応するＬＳＩチップ接続用端子１１ａ　、　１
１ａ　。

・・・とされている。また、前記配線のうちの一部の配
線１１．　Ｉｔ、・・・は、配線基板側縁の表示パネル
取付は部に導かれており、この各配１１１．１１．′・
・・の端部は、液晶表示パネル３０の各端子３１．３１
．・・・とそれぞれ対応する表示パネル接続用端子１１
ｂ　、　１１ｂ、・・・とされている。なお、前記ＬＳ
Ｉチップ接続用端子１１ａ　、　１１ａ　、・・・およ
び表示パネル接続用端子１１ｂ　、　ｆｉｂ　、・・・
の巾は、それぞれＬＳＩチップ２０の各端子２１．２１
．・・・の巾および液晶表示パネル３０の各端子３１．
３１．・・・の巾より若干狭い巾とされている。

そして、配ｌ基板１０にＬＳＩチップ２０を接続する場
合は、まず前記接合材から基材１を剥がしく絶縁性接着
剤層３の表面に剥離紙５がある場合はこの剥離紙５も剥
がす）、この基材１を剥がした接合材ａを、第４図に示
すように、配線基板１０のＬＳＩチップ取付は部に載置
する。この後は、前記接合材ａの上にＬｉチップ２０を
その各端子２１、２１．・・・を配線基板１０面の各端
子１１ａ　、　１１ａ　。

・・・と対応させて重ね、このＬＳＩチップ２０と配線
基板１０とを相対的に押圧してこの状態で接合材ａの絶
縁性接着剤を硬化させる（例えば絶縁性接着剤がホット
メルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤または熱硬化型
接着剤である場合は、プレス治具または加圧ローラ等に
より加熱加圧して絶縁性接着剤を硬化させる）。

このようにＬＳＩチップ２０と配線基板１０とを相対的
に押圧すると、ＬＳＩチップ２０と配線基板１０との両
方の端子２１．１１８同志が接合材ａの絶縁性接着剤層
３中に埋設されている導電性粒子４を介して第５図およ
び第６図に示すように導通接続され、またこの状態で絶
縁性接着剤を硬化させると、ＬＳＩチップ２０と配線基
板１とが絶縁性接着剤層３によって互いに接着接合され
る。なお、第５図および第６図において、４０は配線基
板１０のＬＳＩチップ取付は部分をモールドするエポキ
シ樹脂等のモールド樹脂であり、このモールド樹脂４０
はＬＳＩチップ２０の接合後に塗布される。また、第６
図において、２２はＬＳＩチップの基材（ここではＮ型
基材）、２３はＰ型拡散層、２４はＮ型拡散層であり、
これら拡散層２３．２４が形成されたチップ主゛面には
、酸化シリコン（Ｓｉ０２）からなる絶縁膜２５が形成
され、その上にはアルミニウムからなる配線２６が形成
されている。この配線２６は、前記絶縁膜２５に設けた
開口部において前記拡散層のいずれかと導通しており、
この配線２６の導出端に形成されたパッド部２６ａはそ
のまま外部回路接続用端子２１とされている。なお、２
７は酸化シリコンからなる絶縁保護膜であり、この保護
１９２７は端子２１部分を除いて形成されている。

一方、前記液晶表示パネル３０は、その端子配列部を前
記接合材を介して配線基板１０の表示パネル取付は部に
重ねて上記と同様にして配線基板１０に接合する。

なお、前記接合材の絶縁性接着が常温硬化型接着剤また
はＵｖインクである場合は、接合材から基材１と剥離紙
５を剥がした後直ちにこの接合材ａを配線基板１０面に
載置して即座に電子部品（ＬＳＩチップ２０や液晶表示
パネル３０）の接合を行なう必要があるが、絶縁性接着
がホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤または
熱硬化型接着剤である場合は、あらかじめ接合材から基
材１を剥がしておいてもよい（剥離紙５は接合材製造後
に剥がされている）。

しかして、この実施例の接合材は、上記のように、絶縁
性接着剤層３中に導電性粒子４，４．・・・を埋込んだ
ものであるから、この接合材を電子部品と配線基板等の
電子部品取付は部との間に介在させて電子部品と電子部
品取付は部とを相対的に押圧して接合材の絶縁性接着剤
を硬化させるだけで電子部品を接合することができ、従
って、異方導電性接着剤により電子部品を接着接合する
方法と同様に短い時間で能率よく電子部品を接合するこ
とができるし、また、この接合材は、異方導電性接着剤
のようにあらかじめ絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入
したものではなく、基材１面に形成した絶縁性接着剤層
３中に導電性粒子４，４゜・・・を等間隔に埋込んだも
のであるから、異方導電性接着剤を用いた場合のように
導電性粒子の分布のばらつきにより導通不良部分が発生
することはなく、従って、電子部品の各端子を電子部品
取付は部の各端子に、導通不良部分を生ずることなく確
実に導通接続することができる。

なお、上記実施例では、接合材を電子部品の全面を接着
接合するものとしているが、この接合材は、電子部品の
端子配列：部分のみを接着接合する形状としてもよい。

〔発明の効果〕

この発明の接合剤によれば、異方導電性接着剤により電
子部品を接着接合する方法と同様に短い時間で能率よく
電子部品を接合することができるし、また、この接合材
は、異方導電性接着剤のようにあらかじめ絶縁性接着剤
中に導電性粒子を混入したものではなく、基材面に形成
した絶縁性接着剤層中に導電性粒子を等間隔に埋込んだ
ものであるから、電子部品の各端子を電子部品取付は部
の各端子に、導通不良部分を生ずることなく確実に導通
接続することができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図は接
合材の断面図、第２図は第１図の一部分の拡大図、第３
図は接合材の製造工程を工程順に示す断面図、第４図は
配線基板の電子部品取付は部に電子部品を接続する方法
を示す配線基板と電子部品の斜視図、第５図は配線基板
にＬＳＩチップを接合した状態の端子配列線に沿う断面
図、第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である
。１・・・基材、２・・・剥離剤、３・・・絶縁性接着剤
層、４・・・導電性粒子、５・・・剥離紙、６・・・剥
離剤、７・・・メツシュスクリーン、７ａ・・・開口、
ａ・・・基材を剥がした接合材、１０・・・配線基板、
１１・・・配線、１１ａ・・・ＬＳＩ接続用端子、１１
ｂ・・・表示パネル接続用端子、２０・・・ＬＳＩチッ
プ、２１・・・端子、３０・・・液晶表示パネル、３１
・・・端子、４０・・・モールド樹脂。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第１図（枠各材のｖｒ面団）第２図（第１圓の一部拡大回）２１　　　　ｊ第３図（拌杏林の策造ニオ！図）第４図（電子詐品ｑ捧合力は１示Ｔ意林」圓）第５図（挿杏状ｇ図）第６図

Claims

【特許請求の範囲】

電子部品取付け部との接合面に複数の端子を形成した電
子部品を、前記電子部品の各端子と対応する複数の電子
部品接続用端子を形成した前記電子部品取付け部にその
両方の端子を導通接続させて接着接合するための接合材
であつて、シート状の基材の表面に、この基材に対して
剥離可能に絶縁性接着剤層を形成し、この絶縁性接着剤
層中に多数の導電性粒子を等間隔に埋込んでなる電子部
品接続用接合材。