JPH0436574B2 - - Google Patents
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- JPH0436574B2 JPH0436574B2 JP60294016A JP29401685A JPH0436574B2 JP H0436574 B2 JPH0436574 B2 JP H0436574B2 JP 60294016 A JP60294016 A JP 60294016A JP 29401685 A JP29401685 A JP 29401685A JP H0436574 B2 JPH0436574 B2 JP H0436574B2
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- lsi
- pellet
- wiring board
- carbon paste
- conductive particles
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、電子部品を基板面に接着接合する
電子部品の接合方法に関するものである。
電子部品の接合方法に関するものである。
半導体ペレツト等の電子部品を配線基板面に接
続する場合、従来はワイヤボンデイングによる接
続方法が採用されているが、このワイヤボンデイ
ングは非能率であるために、最近では、熱溶融型
の絶縁性接着剤中に導電性粒子を粒子同志が接触
し合わないような混入率で混入した異方導電性接
着剤を用いて配線基板面に電子部品を接着接合す
ることが考えられている。
続する場合、従来はワイヤボンデイングによる接
続方法が採用されているが、このワイヤボンデイ
ングは非能率であるために、最近では、熱溶融型
の絶縁性接着剤中に導電性粒子を粒子同志が接触
し合わないような混入率で混入した異方導電性接
着剤を用いて配線基板面に電子部品を接着接合す
ることが考えられている。
この電子部品の接合方法は、配線基板面の電子
部品接合部に、この電子部品接合部に電子部品の
端子部と対応させて形成されている部品接続端子
部の上面を含んで前記異方導電性接着剤をスクリ
ーン印刷により塗布し、その上に電子部品をその
端子部を前記部品接続端子部と対向させて重ねて
加熱圧着するもので、配線基板面に塗布した接着
剤層の上に電子部品を重ねて加熱加圧すると、絶
縁性接着剤が溶融して電子部品と基板面の端子部
間の絶縁性接着剤が周囲に押出され、電子部品と
基板面の端子部がこの端子部間の導電性粒子に接
して互いに導通接続されるから、この状態で接着
剤を硬化させれば、電子部品と配線基板とをその
両方の端子部を電気的に接続した状態で接着接合
することができる。
部品接合部に、この電子部品接合部に電子部品の
端子部と対応させて形成されている部品接続端子
部の上面を含んで前記異方導電性接着剤をスクリ
ーン印刷により塗布し、その上に電子部品をその
端子部を前記部品接続端子部と対向させて重ねて
加熱圧着するもので、配線基板面に塗布した接着
剤層の上に電子部品を重ねて加熱加圧すると、絶
縁性接着剤が溶融して電子部品と基板面の端子部
間の絶縁性接着剤が周囲に押出され、電子部品と
基板面の端子部がこの端子部間の導電性粒子に接
して互いに導通接続されるから、この状態で接着
剤を硬化させれば、電子部品と配線基板とをその
両方の端子部を電気的に接続した状態で接着接合
することができる。
しかしながら、上記異方導電性接着剤による電
子部品の接合方法では、加熱加圧時に異方導電性
接着剤中に混入された導電性粒子が接着剤ととも
に基板面の端子部上から端子部間に流動するため
に、電子部品と基板面の端子部の導通不良や、隣
接する端子部の短絡を生ずるという重大な欠点を
有しており、そのために、上記異方導電性接着剤
による電子部品の接合方法は、現在に至るまで実
際の量産には採用されていなかつた。
子部品の接合方法では、加熱加圧時に異方導電性
接着剤中に混入された導電性粒子が接着剤ととも
に基板面の端子部上から端子部間に流動するため
に、電子部品と基板面の端子部の導通不良や、隣
接する端子部の短絡を生ずるという重大な欠点を
有しており、そのために、上記異方導電性接着剤
による電子部品の接合方法は、現在に至るまで実
際の量産には採用されていなかつた。
この発明は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、電
子部品を基板面に接着接合する方法でありなが
ら、電子部品と基板面の端子部を確実に導通接続
するとともに、隣接する端子部間の短絡も完全に
防いで、信頼性および歩留を大幅に向上させるこ
とができる電子部品の取付け方法を提供すること
にある。
れたものであつて、その目的とするところは、電
子部品を基板面に接着接合する方法でありなが
ら、電子部品と基板面の端子部を確実に導通接続
するとともに、隣接する端子部間の短絡も完全に
防いで、信頼性および歩留を大幅に向上させるこ
とができる電子部品の取付け方法を提供すること
にある。
すなわち、この発明は、基板面に熱溶融型のペ
ースト中に導電性粒子を混入した接合剤を印刷し
て電子部品の端子部と対応する部品接続端子部を
形成し、この接合剤を乾燥させた後、基板面の部
品接合部に前記部品接続端子部の上面を含んで熱
溶融型の絶縁性接着剤を被着し、その上に前記電
子部品を重ねて加熱圧着することによつて基板面
に電子部品を接着接合するようにしたものであ
る。
ースト中に導電性粒子を混入した接合剤を印刷し
て電子部品の端子部と対応する部品接続端子部を
形成し、この接合剤を乾燥させた後、基板面の部
品接合部に前記部品接続端子部の上面を含んで熱
溶融型の絶縁性接着剤を被着し、その上に前記電
子部品を重ねて加熱圧着することによつて基板面
に電子部品を接着接合するようにしたものであ
る。
つまり、この発明は、基板面に形成する部品接
続端子部を、熱溶融型のペースト中に導電性粒子
を混入した接合剤の印刷により形成することによ
つて端子部だけに導電性粒子を存在させるととも
に、この基板面の部品接合部に前記部品接続端子
部の上面を含んで熱溶融型の絶縁性接着剤を被着
して、この絶縁性接着剤で電子部品と基板とを接
着するようにしたものであり、この発明によれ
ば、隣接する端子部間には導電性粒子はないか
ら、隣接する端子部が短絡することは一切ない
し、また前記接合剤中の粒子量を多くすることが
可能であるために、端子部の粒子を多くして、電
子部品と基板面の端子部を確実に導通接続するこ
とができる。
続端子部を、熱溶融型のペースト中に導電性粒子
を混入した接合剤の印刷により形成することによ
つて端子部だけに導電性粒子を存在させるととも
に、この基板面の部品接合部に前記部品接続端子
部の上面を含んで熱溶融型の絶縁性接着剤を被着
して、この絶縁性接着剤で電子部品と基板とを接
着するようにしたものであり、この発明によれ
ば、隣接する端子部間には導電性粒子はないか
ら、隣接する端子部が短絡することは一切ない
し、また前記接合剤中の粒子量を多くすることが
可能であるために、端子部の粒子を多くして、電
子部品と基板面の端子部を確実に導通接続するこ
とができる。
以下、この発明の第１の実施例をLSIペレツト
の接合について図面を参照し説明する。
の接合について図面を参照し説明する。
第１図はLSIペレツトの接合方法を工程順に示
しており、また第２図はLSIペレツトを配線基板
面に接合するときの状態を示し、第３図はLSIペ
レツトを配線基板面に接合した状態を示してい
る。
しており、また第２図はLSIペレツトを配線基板
面に接合するときの状態を示し、第３図はLSIペ
レツトを配線基板面に接合した状態を示してい
る。
まず、LSIペレツトを接合する配線基板につい
て説明すると、第２図および第３図において、図
中１は配線基板である。この配線基板１は、ポリ
エステルまたはポリイミド等の樹脂フイルムから
なるフイルム基板１ａ面に多数の配線２，２を第
２図に示すようなパターンに形成したもので、こ
の各配線２，２は、配線基板１のLSIペレツト接
合部から導出されており、各配線２，２のLSIペ
レツト接合部側の端部は、LSIペレツト１０の主
面（配線基板接合面）にその外周縁部に沿わせて
配列形成されている多数の端子部１１，１１とそ
れぞれ対応するLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａとされている。この配線２，２およびLSIペレ
ツト接続端子部２ａ，２ａは、銅、アルミニウム
等の導電性金属層３の上に熱溶融型の導電性ペー
スト層例えばカーボンペースト（カーボンインク
ともいう）層４を形成した二層構造となつてお
り、カーボンペースト層４内には、その層厚より
大径な複数の導電性粒子（半田粒子、ニツケル粒
子等）５，５がほぼ一定間隔で埋設されている。
なお、配線２，２部分の上層のカーボンペースト
層４，４はその下層の導電性金属層３の酸化防止
膜となつている。また、６は前記配線基板１の
LSIペレツト接合部にLSIペレツト接続端子部２
ａ，２ａの上面を含んで被着された熱溶融型の絶
縁性接着剤であり、LSIペレツト１０は、その各
端子部１１，１１を配線基板１面の各LSIペレツ
ト接続端子部２ａ，２ａと対向させた状態で前記
絶縁性接着剤６によつて接着されており、また
LSIペレツト１０の各端子部１１，１１は、前記
導電性粒子５，５を介して配線基板１面の各LSI
ペレツト接続端子部２ａ，２ａに導通接続されて
いる。
て説明すると、第２図および第３図において、図
中１は配線基板である。この配線基板１は、ポリ
エステルまたはポリイミド等の樹脂フイルムから
なるフイルム基板１ａ面に多数の配線２，２を第
２図に示すようなパターンに形成したもので、こ
の各配線２，２は、配線基板１のLSIペレツト接
合部から導出されており、各配線２，２のLSIペ
レツト接合部側の端部は、LSIペレツト１０の主
面（配線基板接合面）にその外周縁部に沿わせて
配列形成されている多数の端子部１１，１１とそ
れぞれ対応するLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａとされている。この配線２，２およびLSIペレ
ツト接続端子部２ａ，２ａは、銅、アルミニウム
等の導電性金属層３の上に熱溶融型の導電性ペー
スト層例えばカーボンペースト（カーボンインク
ともいう）層４を形成した二層構造となつてお
り、カーボンペースト層４内には、その層厚より
大径な複数の導電性粒子（半田粒子、ニツケル粒
子等）５，５がほぼ一定間隔で埋設されている。
なお、配線２，２部分の上層のカーボンペースト
層４，４はその下層の導電性金属層３の酸化防止
膜となつている。また、６は前記配線基板１の
LSIペレツト接合部にLSIペレツト接続端子部２
ａ，２ａの上面を含んで被着された熱溶融型の絶
縁性接着剤であり、LSIペレツト１０は、その各
端子部１１，１１を配線基板１面の各LSIペレツ
ト接続端子部２ａ，２ａと対向させた状態で前記
絶縁性接着剤６によつて接着されており、また
LSIペレツト１０の各端子部１１，１１は、前記
導電性粒子５，５を介して配線基板１面の各LSI
ペレツト接続端子部２ａ，２ａに導通接続されて
いる。
なお、前記LSIペレツト１０の各端子部１１，
１１は、アルミニウム等からなる端子電極パツド
１２の上に金、半田、またはカーボン等からなる
バンプ１３を形成した構造とされており、前記導
電性粒子５，５はこの端子部表面のバンプ１３に
接触している。また、第３図において、２０は配
線基板１面に接合されたLSIペレツト１０をモー
ルドするエポキシ樹脂等のモールド樹脂であり、
このモールド樹脂２０は、LSIペレツト１０の接
合後に塗布されたものである。
１１は、アルミニウム等からなる端子電極パツド
１２の上に金、半田、またはカーボン等からなる
バンプ１３を形成した構造とされており、前記導
電性粒子５，５はこの端子部表面のバンプ１３に
接触している。また、第３図において、２０は配
線基板１面に接合されたLSIペレツト１０をモー
ルドするエポキシ樹脂等のモールド樹脂であり、
このモールド樹脂２０は、LSIペレツト１０の接
合後に塗布されたものである。
次に、LSIペレツト１０を接合方法を第１図を
参照して説明する。
参照して説明する。
この接合方法は、まず前記フイルム基板１ａ面
に、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入し
たカーボンペースト層４とからなる二層構造の配
線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａを形成して配線基板１を製作し、この後、配線
基板１面のLSIペレツト接合部に熱溶融型の絶縁
性接着剤６を被着して、その上にLSIペレツト１
０を重ねて加熱圧着することにより配線基板１に
LSIペレツト１０を接着接合するもので、前記配
線基板１は次のようにして製作される。
に、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入し
たカーボンペースト層４とからなる二層構造の配
線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａを形成して配線基板１を製作し、この後、配線
基板１面のLSIペレツト接合部に熱溶融型の絶縁
性接着剤６を被着して、その上にLSIペレツト１
０を重ねて加熱圧着することにより配線基板１に
LSIペレツト１０を接着接合するもので、前記配
線基板１は次のようにして製作される。
まず、第１図ａに示すように、基板全面にわた
つて銅またはアルミニウム箔をラミネートして、
配線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，
２ａの下層部分となる導電性金属層３を形成した
フイルム基板１ａの上に、所定の間隔（導電性粒
子５，５の直径とほぼ等しい間隔）をとつてメツ
シユスクリーン７を配置し、その上に、配線基板
１面に形成するLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａおよび配線２，２のパターンに対応する開口８
ａ，８ａを設けたハードスクリーン（メタルスク
リーン等）８を重ねて、その上から、溶剤を混合
して粘性を下げたカーボンペースト中に導電性粒
子５，５を高混入率で混入した接合剤Ａをフイル
ム基板１ａ面（導電性金属層３の上）に印刷し
て、LSIペレツト１０の各端子部１１，１１とそ
れぞれ対応するLSIペレツト接続端子部とこれに
連なる配線パターンの接合剤Ａをフイルム基板１
面に被着させる。なお、第１図ａにおいて、９は
スキージであり、接合剤Ａはこのスキージ９によ
りハードスクリーン８上に塗り拡げられて、ハー
ドスクリーン８の開口８ａ，８ａおよびメツシユ
スクリーン７を通つてフイルム基板１ａ面に印刷
される。また、前記メツシユスクリーン７は、フ
イルム基板１ａ面に印刷される接合剤Ａ中の導電
性粒子５，５を等間隔に分布させるためのもの
で、このメツシユスクリンーン７は、導電性粒子
５，５の直径より僅かに大きな開口７ａ，７ａを
微小間隔で等間隔に形成したものとされている。
つて銅またはアルミニウム箔をラミネートして、
配線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，
２ａの下層部分となる導電性金属層３を形成した
フイルム基板１ａの上に、所定の間隔（導電性粒
子５，５の直径とほぼ等しい間隔）をとつてメツ
シユスクリーン７を配置し、その上に、配線基板
１面に形成するLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａおよび配線２，２のパターンに対応する開口８
ａ，８ａを設けたハードスクリーン（メタルスク
リーン等）８を重ねて、その上から、溶剤を混合
して粘性を下げたカーボンペースト中に導電性粒
子５，５を高混入率で混入した接合剤Ａをフイル
ム基板１ａ面（導電性金属層３の上）に印刷し
て、LSIペレツト１０の各端子部１１，１１とそ
れぞれ対応するLSIペレツト接続端子部とこれに
連なる配線パターンの接合剤Ａをフイルム基板１
面に被着させる。なお、第１図ａにおいて、９は
スキージであり、接合剤Ａはこのスキージ９によ
りハードスクリーン８上に塗り拡げられて、ハー
ドスクリーン８の開口８ａ，８ａおよびメツシユ
スクリーン７を通つてフイルム基板１ａ面に印刷
される。また、前記メツシユスクリーン７は、フ
イルム基板１ａ面に印刷される接合剤Ａ中の導電
性粒子５，５を等間隔に分布させるためのもの
で、このメツシユスクリンーン７は、導電性粒子
５，５の直径より僅かに大きな開口７ａ，７ａを
微小間隔で等間隔に形成したものとされている。
このようにしてLSIペレツト１０の各端子部１
１，１１とそれぞれ対応するLSIペレツト接続端
子部とこれに連なる配線パターンの接合剤Ａをフ
イルム基板１面に印刷した後は、このフイルム基
板１ａ面に印刷した接合剤Ａを乾燥させて、この
接合剤Ａをフイルム基板１ａ面に定着させる。こ
の接合剤Ａを乾燥させると、そのカーボンペース
ト中の溶剤が蒸発してその分だけカーボンペース
ト層４の層厚が第１図ｂに示すように減少し、導
電性粒子５，５の上部がカーボンペースト層４上
に突出する状態になる。なお、導電性粒子５，５
の粒径は、カーボンペースト層４の乾燥後の層厚
の1.5〜３倍程度に選択されている。
１，１１とそれぞれ対応するLSIペレツト接続端
子部とこれに連なる配線パターンの接合剤Ａをフ
イルム基板１面に印刷した後は、このフイルム基
板１ａ面に印刷した接合剤Ａを乾燥させて、この
接合剤Ａをフイルム基板１ａ面に定着させる。こ
の接合剤Ａを乾燥させると、そのカーボンペース
ト中の溶剤が蒸発してその分だけカーボンペース
ト層４の層厚が第１図ｂに示すように減少し、導
電性粒子５，５の上部がカーボンペースト層４上
に突出する状態になる。なお、導電性粒子５，５
の粒径は、カーボンペースト層４の乾燥後の層厚
の1.5〜３倍程度に選択されている。
この後は、フイルム基板１ａ面にその全面にわ
たつてラミネートした前記導電性金属層３を、そ
の上に印刷した接合剤Ａをマスクとしてエツチン
グ液によりエツチング除去し、第１図ｃに示すよ
うな、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入
したカーボンペースト層４とからなる二層構造の
配線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，
２ａを形成し配線基板１を完成する。なお、接合
剤Ａ中の導電性粒子５，５は、カーボンペースト
層４上に突出している部分も、その表面に付着し
ているカーボンペストにより薄く覆われており、
したがつて、導電性金属層３のエツチング時に導
電性粒子５，５が一緒にエツチングされることは
ない。
たつてラミネートした前記導電性金属層３を、そ
の上に印刷した接合剤Ａをマスクとしてエツチン
グ液によりエツチング除去し、第１図ｃに示すよ
うな、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入
したカーボンペースト層４とからなる二層構造の
配線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，
２ａを形成し配線基板１を完成する。なお、接合
剤Ａ中の導電性粒子５，５は、カーボンペースト
層４上に突出している部分も、その表面に付着し
ているカーボンペストにより薄く覆われており、
したがつて、導電性金属層３のエツチング時に導
電性粒子５，５が一緒にエツチングされることは
ない。
しかして、この後は、まず前記配線基板１面の
LSIペレツト接合部の外周部分に，LSIペレツト
接続端子部２ａ，２ａの上面を含んで熱溶融型の
絶縁性接着剤６をスクリーン印刷により第１図ｄ
に示すように印刷被着し、その上にLSIペレツト
１０を、その各端子部１１，１１を配線基板１面
の各LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａに対向さ
せた状態（第２図参照）で重ねて、図示しない加
熱加圧治具によりLSIペレツト１０と配線基板１
とを加熱圧着する。このように熱溶融型絶縁性接
着剤６の上にLSIペレツト１０を重ねて加熱加圧
すると、熱溶融型絶縁性接着剤６が溶融してLSI
ペレツト１０の端子部１１，１１と配線基板１面
のLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとの間の絶
縁性接着剤６が周囲に押出されるから、加圧力に
よつてカーボンペースト層４，４に保持されてい
る導電性粒子５，５が第１図ｅに示すようにLSI
ペレツト１０の端子部１１，１１に接触して、
LSIペレツト１０の端子部１１，１１と配線基板
１面のLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとが導
電性粒子５，５を介して導通接続される。また、
このときは、LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａ
のカーボンペースト層４，４も溶融するから、導
電性粒子５，５は、LSIペレツト接続端子部２
ａ，２ａの下層の導電性金属層３，３にも直接接
触することになり、したがつて、導電性粒子５，
５とLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとの導通
をさらによくすることができる。なお、溶融した
カーボンペーストも、加圧力により端子部の周囲
に押出されるが、その量は極めて僅かであるか
ら、カーボンペースト層４，４に保持されている
導電性粒子５，５が端子部の周囲に押出されるカ
ーボンペーストと一緒に押出されてしまうことは
ない。
LSIペレツト接合部の外周部分に，LSIペレツト
接続端子部２ａ，２ａの上面を含んで熱溶融型の
絶縁性接着剤６をスクリーン印刷により第１図ｄ
に示すように印刷被着し、その上にLSIペレツト
１０を、その各端子部１１，１１を配線基板１面
の各LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａに対向さ
せた状態（第２図参照）で重ねて、図示しない加
熱加圧治具によりLSIペレツト１０と配線基板１
とを加熱圧着する。このように熱溶融型絶縁性接
着剤６の上にLSIペレツト１０を重ねて加熱加圧
すると、熱溶融型絶縁性接着剤６が溶融してLSI
ペレツト１０の端子部１１，１１と配線基板１面
のLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとの間の絶
縁性接着剤６が周囲に押出されるから、加圧力に
よつてカーボンペースト層４，４に保持されてい
る導電性粒子５，５が第１図ｅに示すようにLSI
ペレツト１０の端子部１１，１１に接触して、
LSIペレツト１０の端子部１１，１１と配線基板
１面のLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとが導
電性粒子５，５を介して導通接続される。また、
このときは、LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａ
のカーボンペースト層４，４も溶融するから、導
電性粒子５，５は、LSIペレツト接続端子部２
ａ，２ａの下層の導電性金属層３，３にも直接接
触することになり、したがつて、導電性粒子５，
５とLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとの導通
をさらによくすることができる。なお、溶融した
カーボンペーストも、加圧力により端子部の周囲
に押出されるが、その量は極めて僅かであるか
ら、カーボンペースト層４，４に保持されている
導電性粒子５，５が端子部の周囲に押出されるカ
ーボンペーストと一緒に押出されてしまうことは
ない。
この後は、加圧状態を保持したまま絶縁性接着
剤６を硬化させればよく、この絶縁性接着剤６の
硬化により、LSIペレツト１０と配線基板１とが
その両方の端子部１１，２ａを電気的に接続され
た状態で接着接合される。
剤６を硬化させればよく、この絶縁性接着剤６の
硬化により、LSIペレツト１０と配線基板１とが
その両方の端子部１１，２ａを電気的に接続され
た状態で接着接合される。
すなわち、このLSIペレツトの接合方法は、上
記のように、配線基板１面に形成するLSIペレツ
ト接続端子部２ａ，２ａを、熱溶融型のカーボン
ペースト中に導電性粒子５，５を混入した接合剤
Ａの印刷により形成することによつてLSIペレツ
ト接続端子部２ａ，２ａだけに導電性粒子５，５
を存在させるとともに、この配線基板１面のLSI
ペレツト接合部に前記LSIペレツト接続端子部２
ａ，２ａの上面を含んで熱溶融型の絶縁性接着剤
６を被着して、この絶縁性接着剤６でLSIペレツ
ト１０と配線基板１とを接着するものであり、こ
の接続方法によれば、配線基板１面の隣接する
LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａ間には導電性
粒子はないから、配線基板１およびLSIペレツト
１０隣接する端子部２ａ，２ａおよび１１，１１
が短絡することは一切ないし、また前記接合剤Ａ
中の導電性粒子５，５量を多くすることが可能で
あるために、LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａ
の導電性粒子５，５の数を多くして、配線基板１
とLSIペレツト１０の端子部２ａ，２ａを確実に
導通接続することができる。
記のように、配線基板１面に形成するLSIペレツ
ト接続端子部２ａ，２ａを、熱溶融型のカーボン
ペースト中に導電性粒子５，５を混入した接合剤
Ａの印刷により形成することによつてLSIペレツ
ト接続端子部２ａ，２ａだけに導電性粒子５，５
を存在させるとともに、この配線基板１面のLSI
ペレツト接合部に前記LSIペレツト接続端子部２
ａ，２ａの上面を含んで熱溶融型の絶縁性接着剤
６を被着して、この絶縁性接着剤６でLSIペレツ
ト１０と配線基板１とを接着するものであり、こ
の接続方法によれば、配線基板１面の隣接する
LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａ間には導電性
粒子はないから、配線基板１およびLSIペレツト
１０隣接する端子部２ａ，２ａおよび１１，１１
が短絡することは一切ないし、また前記接合剤Ａ
中の導電性粒子５，５量を多くすることが可能で
あるために、LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａ
の導電性粒子５，５の数を多くして、配線基板１
とLSIペレツト１０の端子部２ａ，２ａを確実に
導通接続することができる。
また、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混
入したカーボンペースト層４とからなる二層構造
のLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａを形成する
場合、基板面にまず導電性金属ペースによりLSI
ペレツト接続端子部とこれに連なる配線を形成し
てから、そのLSIペレツト接続端子部の上に重ね
て接合剤を印刷するのでは、接合剤の印刷位置を
決める位置決め作業が必要となるが、上記実施例
では、フイルム基板１ａ面にその全面にわたつて
導電性金属層３を形成し、その上にカーボンペー
スト中に金属導電性粒子５，５を混入した接合剤
Ａを、LSIペレツト１０の各端子部１１，１１と
それぞれ対応するLSIペレツト接続端子部とこれ
に連なる配線パターンに印刷してこれを乾燥させ
た後に、この接合剤Ａをマスクとして導電性金属
層３の不要部分をエツチング除去することによつ
て、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入し
たカーボンペースト層４とからなる二層構造の配
線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａを形成しているから、接合剤Ａの印刷時におけ
る導電性金属層３に対する位置決めは不要であ
り、したがつて、配線基板１面のLSIペレツト接
続端子部２ａ，２ａを導電性金属層３と導電性粒
子５，５を混入したカーボンペースト層４とから
なる二層構造とするものでありながら、配線基板
１も容易に製作することができる。なお、この実
施例では、配線基板１の配線２，２も接合剤Ａを
マスクとして導電性金属層３の不要部分をエツチ
ング除去することで形成していために、配線部分
の表面にも導電性粒子５，５が突出状態で分布す
ることになるが、この配線部分の導電性粒子５，
５はその突出部分をカーボンペーストで覆われて
いるために他の電子部品に接触しても短絡を生じ
る心配はないし、また配線部分を絶縁樹脂により
絶縁被覆すれば、他の電子部品との短絡をさらに
確実に防止することができる。
入したカーボンペースト層４とからなる二層構造
のLSIペレツト接続端子部２ａ，２ａを形成する
場合、基板面にまず導電性金属ペースによりLSI
ペレツト接続端子部とこれに連なる配線を形成し
てから、そのLSIペレツト接続端子部の上に重ね
て接合剤を印刷するのでは、接合剤の印刷位置を
決める位置決め作業が必要となるが、上記実施例
では、フイルム基板１ａ面にその全面にわたつて
導電性金属層３を形成し、その上にカーボンペー
スト中に金属導電性粒子５，５を混入した接合剤
Ａを、LSIペレツト１０の各端子部１１，１１と
それぞれ対応するLSIペレツト接続端子部とこれ
に連なる配線パターンに印刷してこれを乾燥させ
た後に、この接合剤Ａをマスクとして導電性金属
層３の不要部分をエツチング除去することによつ
て、導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入し
たカーボンペースト層４とからなる二層構造の配
線２，２およびLSIペレツト接続端子部２ａ，２
ａを形成しているから、接合剤Ａの印刷時におけ
る導電性金属層３に対する位置決めは不要であ
り、したがつて、配線基板１面のLSIペレツト接
続端子部２ａ，２ａを導電性金属層３と導電性粒
子５，５を混入したカーボンペースト層４とから
なる二層構造とするものでありながら、配線基板
１も容易に製作することができる。なお、この実
施例では、配線基板１の配線２，２も接合剤Ａを
マスクとして導電性金属層３の不要部分をエツチ
ング除去することで形成していために、配線部分
の表面にも導電性粒子５，５が突出状態で分布す
ることになるが、この配線部分の導電性粒子５，
５はその突出部分をカーボンペーストで覆われて
いるために他の電子部品に接触しても短絡を生じ
る心配はないし、また配線部分を絶縁樹脂により
絶縁被覆すれば、他の電子部品との短絡をさらに
確実に防止することができる。
なお、この実施例では、配線基板１の配線部分
も導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入した
カーボンペースト層４とからなる二層構造として
いるが、この配線部分は、導電性金属層３と導電
性粒子５，５を混入しないカーボンペースト層４
とからなる二層構造としてもよく、その場合は、
LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとなる部分に
カーボンペースト中に導電性粒子５，５を混入し
た接合剤Ａを印刷し、配線となる部分にはカーボ
ンペーストを印刷する（ただしこの場合は接合剤
Ａとカーボンペーストの印刷位置をその端部が重
なるように位置合せすることが必要になる）か、
あるいは、第１図ａに示したメツシユスクリーン
７の配線パターンに対応する開口を導電性粒子
５，５を通さない巾として、接合剤Ａのカーボン
ペーストだけがフイルム基板１ａ面に印刷される
ようにすればよい。
も導電性金属層３と導電性粒子５，５を混入した
カーボンペースト層４とからなる二層構造として
いるが、この配線部分は、導電性金属層３と導電
性粒子５，５を混入しないカーボンペースト層４
とからなる二層構造としてもよく、その場合は、
LSIペレツト接続端子部２ａ，２ａとなる部分に
カーボンペースト中に導電性粒子５，５を混入し
た接合剤Ａを印刷し、配線となる部分にはカーボ
ンペーストを印刷する（ただしこの場合は接合剤
Ａとカーボンペーストの印刷位置をその端部が重
なるように位置合せすることが必要になる）か、
あるいは、第１図ａに示したメツシユスクリーン
７の配線パターンに対応する開口を導電性粒子
５，５を通さない巾として、接合剤Ａのカーボン
ペーストだけがフイルム基板１ａ面に印刷される
ようにすればよい。
また、上記実施例では、LSIペレツト接続端子
部２ａ，２ａを、導電性金属層３と導電性粒子
５，５を混入したカーボンペースト層４とからな
る二層構造にしているが、このLSIペレツト接続
端子部２ａ，２ａは、導電性粒子５，５を混入し
たカーボンペースト層４だけからなる単層構造と
してもよく、その場合は、熱溶融型の導電性ペー
ストとし、カーボンペーストよりさらに導電率が
高い半田ペーストを用いてもよい。また、LSIペ
レツト接続端子部２ａ，２ａを二層構造とする場
合は、熱溶融型ペーストとして、導電性のカーボ
ンペーストに代えて熱溶融型の絶縁性ペースト
（LSIペレツト１０と配線基板１とを接着する絶
縁性接着剤６と同じものでもよい）を用いてもよ
く、その場合でも、加熱圧着時に絶縁性ペースト
も溶融して導電性粒子５，５が下層の導電性金属
層３，３に接触するから、導電性粒子５，５と下
層の導電性金属層３，３とを確実に導通させるこ
とができる。
部２ａ，２ａを、導電性金属層３と導電性粒子
５，５を混入したカーボンペースト層４とからな
る二層構造にしているが、このLSIペレツト接続
端子部２ａ，２ａは、導電性粒子５，５を混入し
たカーボンペースト層４だけからなる単層構造と
してもよく、その場合は、熱溶融型の導電性ペー
ストとし、カーボンペーストよりさらに導電率が
高い半田ペーストを用いてもよい。また、LSIペ
レツト接続端子部２ａ，２ａを二層構造とする場
合は、熱溶融型ペーストとして、導電性のカーボ
ンペーストに代えて熱溶融型の絶縁性ペースト
（LSIペレツト１０と配線基板１とを接着する絶
縁性接着剤６と同じものでもよい）を用いてもよ
く、その場合でも、加熱圧着時に絶縁性ペースト
も溶融して導電性粒子５，５が下層の導電性金属
層３，３に接触するから、導電性粒子５，５と下
層の導電性金属層３，３とを確実に導通させるこ
とができる。
さらに、上記実施例では、LSIペレツト１０の
接合について説明したが、この発明は、LSIペレ
ツトの他に、液晶表示体等の電子部品を基板に接
合するのに広く適用することができる。
接合について説明したが、この発明は、LSIペレ
ツトの他に、液晶表示体等の電子部品を基板に接
合するのに広く適用することができる。
第４図は、電子部品を接合するフイルム基板が
例えば液晶表示体を接続するコネクタとしての機
能をもつものである場合の実施例を示したもの
で、フイルム基板１６の一面１６ａには、導電性
粒子５，５を混入したカーボンペースト層４，４
が複数本、平行なストライプ状に印刷形成されて
いる。この場合、カーボンペースト層４とフイル
ム基板面１６ａとの間には、第１図〜第３図に示
した実施例と同様にカーボンペーストより高い導
電率を有する導電性金属層を設けてもよいし、カ
ーボンペースト層４を直接フイルム基板面１６ａ
に印刷形成してもよい。またフイルム基板面１６
ａの両端縁部には、絶縁性接着剤６，６がストラ
イプ状のカーボンペースト層４，４と直交する方
向に印刷形成されており、この部分が電子部品の
接合部とされている。この絶縁性接着剤６，６の
形成方法は前述した通りであるが、コネクタとし
て使用されるフイルム基板１６は、この状態で絶
縁性接着剤６，６を乾燥して、常温では接着力を
有さないようにしておくことが、実際の使用上便
利である。
例えば液晶表示体を接続するコネクタとしての機
能をもつものである場合の実施例を示したもの
で、フイルム基板１６の一面１６ａには、導電性
粒子５，５を混入したカーボンペースト層４，４
が複数本、平行なストライプ状に印刷形成されて
いる。この場合、カーボンペースト層４とフイル
ム基板面１６ａとの間には、第１図〜第３図に示
した実施例と同様にカーボンペーストより高い導
電率を有する導電性金属層を設けてもよいし、カ
ーボンペースト層４を直接フイルム基板面１６ａ
に印刷形成してもよい。またフイルム基板面１６
ａの両端縁部には、絶縁性接着剤６，６がストラ
イプ状のカーボンペースト層４，４と直交する方
向に印刷形成されており、この部分が電子部品の
接合部とされている。この絶縁性接着剤６，６の
形成方法は前述した通りであるが、コネクタとし
て使用されるフイルム基板１６は、この状態で絶
縁性接着剤６，６を乾燥して、常温では接着力を
有さないようにしておくことが、実際の使用上便
利である。
しかして、このようにカーボンペースト層およ
び絶縁性接着剤６，６を形成したフイルム基板１
６は、以下の如く使用される。第４図において、
図中１５は液晶表示体であり、この液晶表示体１
５の一側縁部に配列されている電極端子１５ａ，
１５ａは、フイルム基板１６に形成されたストラ
イプ状のカーボンペースト層４，４と同一ピツチ
で配列されている。そして、この液晶表示体１５
は、その端子配列部を、各電極端子１５ａ，１５
ａをフイルム基板１６の各カーボンペースト層
４，４の一端部に対応させてフイルム基板１６の
一端縁に印刷した絶縁性接着剤６に上に重ね、液
晶表示体１５とフイルム基板１６とを加熱加圧す
ることにより接合される。また、カーボンペース
ト層４，４の他端部は、フイルム基板１６の他端
縁（絶縁性接着剤６を印刷した部分）を第２図に
示した配線基板１の側縁部に接合することによ
り、配線基板１の側縁部に配列されている表示体
接続端子部２ｂ，２ｂに接続されるもので、この
フイルム基板１６と配線基板１の接合も前述した
方法で行なわれる。なお、この場合、フイルム基
板１６縁部のカーボンペースト層４，４および絶
縁性接着剤６を形成した面１６ａを、配線基板１
の上面に形成されている表示体接続端子部２ｂ，
２ｂと対向させなければならないが、これは、フ
イルム基板１６または配線基板１のいずれかを裏
返しにするか、あるいはフイルム基板１６の配線
基板接合縁側をフイルム基板１６の裏面側に折り
返してやることで解決することができる。また、
フイルム基板１６の他端縁を接合する配線基板１
は、その配線２，２および表示体接続端子部２
ｂ，２ｂを、導電性粒子５，５を混入したカーボ
ンペースト層４で形成したものでもよいし、また
従来の配線基板のように配線２，２および表示体
接続端子部２ｂ，２ｂを金属で形成したものでも
よい。なお、この実施例では前記フイルム基板１
６を独立したコネクタとしているが、このコネク
タとして使用されるフイルム基板１６は、第２図
に示した配線基板１のフイルム基板１ａの一部を
延長させた、配線基板１と一体のものでもよい。
また、この実施例においても、フイルム基板１６
面に形成する熱溶融型のペースト層は、カーボン
ペーストよりさらに導電率が高い半田ペーストで
形成してもよい。
び絶縁性接着剤６，６を形成したフイルム基板１
６は、以下の如く使用される。第４図において、
図中１５は液晶表示体であり、この液晶表示体１
５の一側縁部に配列されている電極端子１５ａ，
１５ａは、フイルム基板１６に形成されたストラ
イプ状のカーボンペースト層４，４と同一ピツチ
で配列されている。そして、この液晶表示体１５
は、その端子配列部を、各電極端子１５ａ，１５
ａをフイルム基板１６の各カーボンペースト層
４，４の一端部に対応させてフイルム基板１６の
一端縁に印刷した絶縁性接着剤６に上に重ね、液
晶表示体１５とフイルム基板１６とを加熱加圧す
ることにより接合される。また、カーボンペース
ト層４，４の他端部は、フイルム基板１６の他端
縁（絶縁性接着剤６を印刷した部分）を第２図に
示した配線基板１の側縁部に接合することによ
り、配線基板１の側縁部に配列されている表示体
接続端子部２ｂ，２ｂに接続されるもので、この
フイルム基板１６と配線基板１の接合も前述した
方法で行なわれる。なお、この場合、フイルム基
板１６縁部のカーボンペースト層４，４および絶
縁性接着剤６を形成した面１６ａを、配線基板１
の上面に形成されている表示体接続端子部２ｂ，
２ｂと対向させなければならないが、これは、フ
イルム基板１６または配線基板１のいずれかを裏
返しにするか、あるいはフイルム基板１６の配線
基板接合縁側をフイルム基板１６の裏面側に折り
返してやることで解決することができる。また、
フイルム基板１６の他端縁を接合する配線基板１
は、その配線２，２および表示体接続端子部２
ｂ，２ｂを、導電性粒子５，５を混入したカーボ
ンペースト層４で形成したものでもよいし、また
従来の配線基板のように配線２，２および表示体
接続端子部２ｂ，２ｂを金属で形成したものでも
よい。なお、この実施例では前記フイルム基板１
６を独立したコネクタとしているが、このコネク
タとして使用されるフイルム基板１６は、第２図
に示した配線基板１のフイルム基板１ａの一部を
延長させた、配線基板１と一体のものでもよい。
また、この実施例においても、フイルム基板１６
面に形成する熱溶融型のペースト層は、カーボン
ペーストよりさらに導電率が高い半田ペーストで
形成してもよい。
この発明は、基板面に熱溶融型のペースト中に
導電性粒子を混入した接合剤を印刷して電子部品
の端子部と対応する部品接続端子部を形成し、こ
の接合剤を乾燥させた後、基板面の部品接合部に
前記部品接続端子部の上面を含んで熱溶融型の絶
縁性接着剤を被着し、その上に前記電子部品を重
ねて加熱圧着することによつて基板面に電子部品
を接着接合するようにしたのものであるから、電
子部品を基板面に接着接合する方法でありなが
ら、電子部品と基板面の端子部を確実に導通接続
するとともに、隣接する端子部間の短絡も完全に
防いで、信頼性および歩留を大巾に向上させるこ
とができる。
導電性粒子を混入した接合剤を印刷して電子部品
の端子部と対応する部品接続端子部を形成し、こ
の接合剤を乾燥させた後、基板面の部品接合部に
前記部品接続端子部の上面を含んで熱溶融型の絶
縁性接着剤を被着し、その上に前記電子部品を重
ねて加熱圧着することによつて基板面に電子部品
を接着接合するようにしたのものであるから、電
子部品を基板面に接着接合する方法でありなが
ら、電子部品と基板面の端子部を確実に導通接続
するとともに、隣接する端子部間の短絡も完全に
防いで、信頼性および歩留を大巾に向上させるこ
とができる。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示した
もので、第１図はLSIペレツトの接合方法を工程
順に示す端子部に沿う拡大断面図、第２図は絶縁
性接着剤を被着させた配線基板とLSIペレツトの
斜視図、第３図はLSIペレツトを配線基板面に接
合した状態の端子部に沿う断面図である。第４図
はこの発明の他の実施例を示すコネクタとしての
機能をもつフイルム基板の絶縁性接着剤を被着さ
せた状態の斜視図である。 １……配線基板、１ａ……フイルム基板、２…
…配線、２ａ……LSIペレツト接続端子部、３…
…導電性金属層、４……カーボンペースト層、５
……導電性粒子、６……絶縁性接着剤、７……メ
ツシユスクリーン、８……ハードスクリーン、Ａ
……接合剤、１０……LSIペレツト、１１……端
子部、１６……フイルム基板、１６ａ……フイル
ム基板の一面。
もので、第１図はLSIペレツトの接合方法を工程
順に示す端子部に沿う拡大断面図、第２図は絶縁
性接着剤を被着させた配線基板とLSIペレツトの
斜視図、第３図はLSIペレツトを配線基板面に接
合した状態の端子部に沿う断面図である。第４図
はこの発明の他の実施例を示すコネクタとしての
機能をもつフイルム基板の絶縁性接着剤を被着さ
せた状態の斜視図である。 １……配線基板、１ａ……フイルム基板、２…
…配線、２ａ……LSIペレツト接続端子部、３…
…導電性金属層、４……カーボンペースト層、５
……導電性粒子、６……絶縁性接着剤、７……メ
ツシユスクリーン、８……ハードスクリーン、Ａ
……接合剤、１０……LSIペレツト、１１……端
子部、１６……フイルム基板、１６ａ……フイル
ム基板の一面。
１ 一端が所定電位点或いはバイアス供給回路に
接続され所定の逆バイアス電圧が印加された第１
のPN接合素子の他端に信号経路が接続されると
共に、該第１のPN接合素子の前記他端にカレン
トミラー回路の出力点が接続され、該カレントミ
ラー回路の入力点に、前記第１のPN接合素子に
生じるリーク電流と等しいリーク電流が生じる第
２のPN接合素子が接続された事を特徴とする半
導体集積回路。 ２ 前記第２のPN接合素子は前記第１のPN接
合素子と同じ構造をしており、かつ前記第１の
PN接合素子に与えられる逆バイアス電圧と同じ
逆バイアス電圧が与えられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体集積回路。
接続され所定の逆バイアス電圧が印加された第１
のPN接合素子の他端に信号経路が接続されると
共に、該第１のPN接合素子の前記他端にカレン
トミラー回路の出力点が接続され、該カレントミ
ラー回路の入力点に、前記第１のPN接合素子に
生じるリーク電流と等しいリーク電流が生じる第
２のPN接合素子が接続された事を特徴とする半
導体集積回路。 ２ 前記第２のPN接合素子は前記第１のPN接
合素子と同じ構造をしており、かつ前記第１の
PN接合素子に与えられる逆バイアス電圧と同じ
逆バイアス電圧が与えられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294016A JPS62154746A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294016A JPS62154746A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 電子部品の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154746A JPS62154746A (ja) | 1987-07-09 |
| JPH0436574B2 true JPH0436574B2 (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=17802160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60294016A Granted JPS62154746A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154746A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541284B2 (ja) * | 1988-06-09 | 1996-10-09 | 富士通株式会社 | 半導体チップの実装方法 |
| JPH03274789A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Toshiba Corp | 実装回路ユニットの製造方法 |
| JPH03128937U (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-25 | ||
| US5371327A (en) * | 1992-02-19 | 1994-12-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Heat-sealable connector sheet |
| JPH07159197A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd | 磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサー |
| JP2000113919A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-04-21 | Sony Corp | 電気的接続装置と電気的接続方法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60294016A patent/JPS62154746A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62154746A (ja) | 1987-07-09 |
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