JPS6118854B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6118854B2 JPS6118854B2 JP2268178A JP2268178A JPS6118854B2 JP S6118854 B2 JPS6118854 B2 JP S6118854B2 JP 2268178 A JP2268178 A JP 2268178A JP 2268178 A JP2268178 A JP 2268178A JP S6118854 B2 JPS6118854 B2 JP S6118854B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- powder
- solder
- electrolytic capacitor
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解コンデンサの製造方法に関し、と
くに固体電解コンデンサの固体電解質であるマン
ガン酸化物層の表面に形成される陰極部の導電体
層の形成方法に関する。
くに固体電解コンデンサの固体電解質であるマン
ガン酸化物層の表面に形成される陰極部の導電体
層の形成方法に関する。
近年、電子部品を半田付け温度260℃以上の高
温で装置に実装する固体電解コンデンサ、特にチ
ツプ型固体電解コンデンサの陰極部の導電体層形
成において、銀ペーストを焼き付ける代りに、半
田付けの可能な金属を溶射する方法が用いられる
ようになつてきた。
温で装置に実装する固体電解コンデンサ、特にチ
ツプ型固体電解コンデンサの陰極部の導電体層形
成において、銀ペーストを焼き付ける代りに、半
田付けの可能な金属を溶射する方法が用いられる
ようになつてきた。
従来これらの溶射材料としては主に銅が用いら
れているが、銅は溶射の直後であつても、空気中
の酸素によつて表面に酸化皮膜を形成し、コンデ
ンサの損失及びインピーダンスが大きくなる欠点
があつた。又銅は湿気等の水分で容易に腐食され
る為、耐湿試験等の環境試験においても比較的短
時間で特性が劣化するという問題点があつた。
れているが、銅は溶射の直後であつても、空気中
の酸素によつて表面に酸化皮膜を形成し、コンデ
ンサの損失及びインピーダンスが大きくなる欠点
があつた。又銅は湿気等の水分で容易に腐食され
る為、耐湿試験等の環境試験においても比較的短
時間で特性が劣化するという問題点があつた。
そこで前記特性の劣化を改善する目的で、銅の
溶射直後にスズをロウ付けし、その後、表面をフ
ラツクス等の液状材料で被覆することが考えられ
たが、このような被覆方法では工数が増加するば
かりでなく、スズをロウ付けするまでの時間およ
びフラツクスの濃度等の条件に対し銅の酸化速度
が非常に敏感であるため、均一な特性の固体電解
コンデンサを大量生産する工法としては不適当で
あることが判つた。
溶射直後にスズをロウ付けし、その後、表面をフ
ラツクス等の液状材料で被覆することが考えられ
たが、このような被覆方法では工数が増加するば
かりでなく、スズをロウ付けするまでの時間およ
びフラツクスの濃度等の条件に対し銅の酸化速度
が非常に敏感であるため、均一な特性の固体電解
コンデンサを大量生産する工法としては不適当で
あることが判つた。
本発明の目的はこれら従来の欠点を解決し、大
量生産に適した固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
量生産に適した固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
本発明は固体電解コンデンサの固体電解質の表
面にスズ又は半田等の低融点金属の粉末と銅の粉
末との混合粉末を溶射して導電体層を形成するこ
とを特徴とする。
面にスズ又は半田等の低融点金属の粉末と銅の粉
末との混合粉末を溶射して導電体層を形成するこ
とを特徴とする。
以下本発明の固体電解コンデンサの陰極部の導
電体層形成方法を第１図を参照して説明する。
電体層形成方法を第１図を参照して説明する。
電解コンデンサ素子１は従来の通り、陽極酸化
可能な金属たとえばタンタル金属の粉末をプレ
ス、シンターし陽極体を形成した後、陽極体表面
に陽極酸化等により金属酸化物の誘電体皮膜を形
成し、陽極体の内部及び外表面を硝酸マンガン溶
液の熱分解により生成する固体電解質である二酸
化マンガンで被覆して作られる。
可能な金属たとえばタンタル金属の粉末をプレ
ス、シンターし陽極体を形成した後、陽極体表面
に陽極酸化等により金属酸化物の誘電体皮膜を形
成し、陽極体の内部及び外表面を硝酸マンガン溶
液の熱分解により生成する固体電解質である二酸
化マンガンで被覆して作られる。
次に銅粉末と半田粉末とを重量比１：１にて混
合した粉末を、アルゴンガスを用いたプラズマ炎
中に供給し、銅と半田との混合物から成る溶射皮
膜２を二酸化マンガン層の表面に付着させる。溶
射後陰極引出し線３を半田付により半田層４にて
銅と半田の混合物の溶射皮膜２上に接続し、その
後、陽極引出し線５を陽極リード線６に接続す
る。このように形成された素子全体を外装樹脂７
のデイツピングにより外装して電解コンデンサを
形成する。
合した粉末を、アルゴンガスを用いたプラズマ炎
中に供給し、銅と半田との混合物から成る溶射皮
膜２を二酸化マンガン層の表面に付着させる。溶
射後陰極引出し線３を半田付により半田層４にて
銅と半田の混合物の溶射皮膜２上に接続し、その
後、陽極引出し線５を陽極リード線６に接続す
る。このように形成された素子全体を外装樹脂７
のデイツピングにより外装して電解コンデンサを
形成する。
以上本発明によれば、従来の如く銅の溶射皮膜
を使用した場合では、銅表面の酸化を防ぐため溶
射後直ちにスズのロウ付け又はフラツクス塗布等
の表面処理を行なう必要があつたが、本実施例の
如く銅と半田の粉末の混合粉末を溶射することに
より表面処理の必要はない。
を使用した場合では、銅表面の酸化を防ぐため溶
射後直ちにスズのロウ付け又はフラツクス塗布等
の表面処理を行なう必要があつたが、本実施例の
如く銅と半田の粉末の混合粉末を溶射することに
より表面処理の必要はない。
さらに従来銅表面の酸化により生じていた損
失、インピーダンスの劣化も改善された。これら
の効果はスズ、半田等の低融点金属（260℃以
下）と銅の粉末とを１：１以外の重量比で溶射し
てもよいことは勿論である。
失、インピーダンスの劣化も改善された。これら
の効果はスズ、半田等の低融点金属（260℃以
下）と銅の粉末とを１：１以外の重量比で溶射し
てもよいことは勿論である。
以上述べたように本発明を用いれば工数が少な
く、量産性のある電気的特性に優れた電解コンデ
ンサを得ることができるので産業的価値の大なる
ものである。
く、量産性のある電気的特性に優れた電解コンデ
ンサを得ることができるので産業的価値の大なる
ものである。
第１図は本発明により得られる電解コンデンサ
の断面図である。 １……電解コンデンサ素子、２……銅と半田の
混合物から成る溶射皮膜、３……陰極リード線、
４……半田層、５……陽極引出し線、６……陽極
リード線、７……外装樹脂。
の断面図である。 １……電解コンデンサ素子、２……銅と半田の
混合物から成る溶射皮膜、３……陰極リード線、
４……半田層、５……陽極引出し線、６……陽極
リード線、７……外装樹脂。
Claims (1)
- １ 固体電解質の表面にスズ又は半田等の低融点
金属の粉末と銅の粉末との混合粉末を溶射して導
電体層を形成する工程を含むことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2268178A JPS54114751A (en) | 1978-02-27 | 1978-02-27 | Electrolytic capacitor and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2268178A JPS54114751A (en) | 1978-02-27 | 1978-02-27 | Electrolytic capacitor and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54114751A JPS54114751A (en) | 1979-09-07 |
| JPS6118854B2 true JPS6118854B2 (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=12089595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2268178A Granted JPS54114751A (en) | 1978-02-27 | 1978-02-27 | Electrolytic capacitor and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54114751A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4434084A (en) * | 1981-09-23 | 1984-02-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Base metal conductor cathode coating for tantalum capacitors |
| JP2007081005A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
-
1978
- 1978-02-27 JP JP2268178A patent/JPS54114751A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54114751A (en) | 1979-09-07 |
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