JPS6017902Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPS6017902Y2 JPS6017902Y2 JP941579U JP941579U JPS6017902Y2 JP S6017902 Y2 JPS6017902 Y2 JP S6017902Y2 JP 941579 U JP941579 U JP 941579U JP 941579 U JP941579 U JP 941579U JP S6017902 Y2 JPS6017902 Y2 JP S6017902Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は固体電解コンデンサの改良に関するものである。
一般にこの種の固体電解コンデンサは例えば第1図に示
すようにタンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントAに予め弁作用を有する金属
線を陽極リードBとして植立し、この陽極リードBの突
出部分に第1の外部リード部材Cを溶接すると共に、第
2の外部リード部材りをコンデンサエレメントAの局面
に酸化層、半導体層、グラファイト層を介して形成され
た電極引出し層Eに半田部材Fを用いて接続し、然る後
、コンデンサエレメントAを含む主要部を樹脂材Gにて
被覆して構成されている。
すようにタンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントAに予め弁作用を有する金属
線を陽極リードBとして植立し、この陽極リードBの突
出部分に第1の外部リード部材Cを溶接すると共に、第
2の外部リード部材りをコンデンサエレメントAの局面
に酸化層、半導体層、グラファイト層を介して形成され
た電極引出し層Eに半田部材Fを用いて接続し、然る後
、コンデンサエレメントAを含む主要部を樹脂材Gにて
被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントAにおける電極引出し
層Eは第2の外部リード部材りとの半田付は性を良好な
らしめるために、重量比にして50〜70%程度の銀粉
を含む導電部材にて構成されているのであるが、銀粉の
使用量が多いこともあって、インピーダンス、誘電体損
失などコンデンサとしての特性は優れているものの、コ
ンデンサのコストが高くなるという欠点がある。
層Eは第2の外部リード部材りとの半田付は性を良好な
らしめるために、重量比にして50〜70%程度の銀粉
を含む導電部材にて構成されているのであるが、銀粉の
使用量が多いこともあって、インピーダンス、誘電体損
失などコンデンサとしての特性は優れているものの、コ
ンデンサのコストが高くなるという欠点がある。
本案はこのような点に鑑み、電気的特性を余り犠牲にす
ることなく、コストを有効に低減しうる固体電解コンデ
ンサを提供するもので、以下実施例について説明する。
ることなく、コストを有効に低減しうる固体電解コンデ
ンサを提供するもので、以下実施例について説明する。
第2図において、1は弁作用を有する金属粉末を円柱状
に加圧成形し焼結して構成されたコンデンサエレメント
である。
に加圧成形し焼結して構成されたコンデンサエレメント
である。
2はコンデンサエレメント1より導出された弁作用を有
する金属線よりなる陽極リードであって、図示例は金属
粉末の加圧成形に先立って、それの中心に植立して導出
されているが、コンデンサエレメント1の周面に溶接し
て導出することもできる。
する金属線よりなる陽極リードであって、図示例は金属
粉末の加圧成形に先立って、それの中心に植立して導出
されているが、コンデンサエレメント1の周面に溶接し
て導出することもできる。
3はコンデンサエレメント1の周面に酸化層、半導体層
、グラファイト層を介して形成された第1の電極引出し
層であって、錫、銅、鉛、亜鉛、鉄、クロム、アルミニ
ウムよりなる群から選択された一種以上の金属粉末又は
合成粉末及び樹脂を含む導電部材にて構成されている。
、グラファイト層を介して形成された第1の電極引出し
層であって、錫、銅、鉛、亜鉛、鉄、クロム、アルミニ
ウムよりなる群から選択された一種以上の金属粉末又は
合成粉末及び樹脂を含む導電部材にて構成されている。
尚、この第1の電極引出し層3は例えば錫、銅、鉛、亜
鉛、鉄、クロム、アルミニウムよりなる群から選択され
た一種以上の金属粉末又は合金粉末と樹脂と溶剤とより
なる懸濁液にコンデンサエレメント1を浸漬し引き上げ
後、加熱処理することによって形成されている。
鉛、鉄、クロム、アルミニウムよりなる群から選択され
た一種以上の金属粉末又は合金粉末と樹脂と溶剤とより
なる懸濁液にコンデンサエレメント1を浸漬し引き上げ
後、加熱処理することによって形成されている。
4は第1の電極引出し層3上に半田付は可能な貴金属の
金属粉末及び樹脂を含む導電部材にて形成された第2の
電極引出し層であって、例えば銀粉及び樹脂を含む導電
部材にて構成されている。
金属粉末及び樹脂を含む導電部材にて形成された第2の
電極引出し層であって、例えば銀粉及び樹脂を含む導電
部材にて構成されている。
尚、この第2の電極引出し層4は例えば第1の電極引出
し層3と同様に、銀粉と樹脂と溶剤とよりなる懸濁液に
コンデンサエレメント1を浸漬し引上げ後、加熱処理す
ることによって形成されている。
し層3と同様に、銀粉と樹脂と溶剤とよりなる懸濁液に
コンデンサエレメント1を浸漬し引上げ後、加熱処理す
ることによって形成されている。
5は例えばL形に屈曲された第1の外部リード部材であ
って、それの屈曲部5aは陽極リード2の突出部2aに
交叉して溶接されている。
って、それの屈曲部5aは陽極リード2の突出部2aに
交叉して溶接されている。
6は例えばストレート状に構成された第2の外部リード
部材であって、それの内端はコンデンサエレメント1に
おける第2の電極引出し層4に半田部材7によって接続
されている。
部材であって、それの内端はコンデンサエレメント1に
おける第2の電極引出し層4に半田部材7によって接続
されている。
8はコンデンサエレメント1を含む主要部分が被覆され
るように被着された樹脂材であって、モールド法による
他、浸漬法、滴下法などによって外装することもできる
。
るように被着された樹脂材であって、モールド法による
他、浸漬法、滴下法などによって外装することもできる
。
このようにコンデンサエレメント1における電極引出し
層は第1、第2の電極引出し層3,4にて構成されてお
り、第1の電極引出し層3はグラファイト層との電気的
な接続を、第2の電極引出し層4は第1の電極引出し層
3との電気的な接続並びに第2の外部リード部材6との
半田部材7による接続をそれぞれ分担している。
層は第1、第2の電極引出し層3,4にて構成されてお
り、第1の電極引出し層3はグラファイト層との電気的
な接続を、第2の電極引出し層4は第1の電極引出し層
3との電気的な接続並びに第2の外部リード部材6との
半田部材7による接続をそれぞれ分担している。
従って、第1の電極引出し層3を構成する導電部材とし
ては銀、金、プラチナなどのように半田付は性良好なる
貴金属の粉末を用いる必要がなく、単に電気的に良好に
接続しうる安価な金属粉末を使用できる関係で、第2の
電極引出し層4のみを半田付は性に優れた銀、金などの
貴金属の金属粉末を主成分とする導電部材にて構成すれ
ばよい。
ては銀、金、プラチナなどのように半田付は性良好なる
貴金属の粉末を用いる必要がなく、単に電気的に良好に
接続しうる安価な金属粉末を使用できる関係で、第2の
電極引出し層4のみを半田付は性に優れた銀、金などの
貴金属の金属粉末を主成分とする導電部材にて構成すれ
ばよい。
これがために、電極引出し層における第2の電極引出し
層4の占める割合はほぼ半減し、コンデンサコストを大
巾に低減できる。
層4の占める割合はほぼ半減し、コンデンサコストを大
巾に低減できる。
又、コンデンサエレメント1における第2の電極引出し
層4を銀粉及び樹脂を含む導電部材にて構成する場合に
はそれに第2の外部リード部材6を半田付けする際に、
第2の電極引出し層中の銀が半田部材7に喰われて欠損
部が生じるのであるが、第2の電極引出し層4とグラフ
ァイト層との間に第1の電極引出し層3が介在されてい
るので、その欠損部がグラファイト層に達することはな
い。
層4を銀粉及び樹脂を含む導電部材にて構成する場合に
はそれに第2の外部リード部材6を半田付けする際に、
第2の電極引出し層中の銀が半田部材7に喰われて欠損
部が生じるのであるが、第2の電極引出し層4とグラフ
ァイト層との間に第1の電極引出し層3が介在されてい
るので、その欠損部がグラファイト層に達することはな
い。
これがために、局部的には第1、第2の電極引出し層3
,4の電気的接続性が低下するものの、第1の電極引出
し層3とグラファイト層との電気的接続性は何ら損なわ
れることがないので、全体としては優れた接続状態が得
られる。
,4の電気的接続性が低下するものの、第1の電極引出
し層3とグラファイト層との電気的接続性は何ら損なわ
れることがないので、全体としては優れた接続状態が得
られる。
従って、実用上充分に満足しうる特性を得ることができ
る。
る。
尚、従来のコンデンサにあっては電極引出し層における
銀の喰われ現象が生じても欠損部がグラファイト層に達
しないように電極引出し層の厚みを充分に厚く構成され
ている関係で、銀粉の使用量が増加しコストが高くなっ
ている。
銀の喰われ現象が生じても欠損部がグラファイト層に達
しないように電極引出し層の厚みを充分に厚く構成され
ている関係で、銀粉の使用量が増加しコストが高くなっ
ている。
次に具体的実施例について説明する。
3.5φ×3.7面のタンタル粉末よりなるコンデンサ
エレメントの局面に酸化層、半導体層、グラファイト層
を形成する。
エレメントの局面に酸化層、半導体層、グラファイト層
を形成する。
そして、このコンデンサエレメントを重量比にして錫粉
70%、溶剤(酢酸ブチル)及び樹脂(エポキシ樹脂)
30%よりなる懸濁液に浸漬する。
70%、溶剤(酢酸ブチル)及び樹脂(エポキシ樹脂)
30%よりなる懸濁液に浸漬する。
引上げ後、100℃前後に加熱し溶剤を除去して第1の
電極引出し層を形成する。
電極引出し層を形成する。
さらに、このコンデンサエレメントを重量比にして錫粉
70%、溶剤(酢酸ブチル)及び樹脂(エポキシ樹脂)
30%よりなる懸濁液に浸漬する。
70%、溶剤(酢酸ブチル)及び樹脂(エポキシ樹脂)
30%よりなる懸濁液に浸漬する。
引上げ後、ioo’c前後に加熱し溶剤を除去して第2
の電極引出し層を形成する。
の電極引出し層を形成する。
以下通常の方法にて第2図に示す固体タンタル電解コン
デンサを製作する。
デンサを製作する。
このコンデンサの特性を測定した処、下表に示す結果が
得られた。
得られた。
尚、表中、従来品の電極引出し層は本案品の第2の電極
引出し層と同一素材を用いて構成されている。
引出し層と同一素材を用いて構成されている。
上表より本案品は従来品に比し誘電体損失、インピーダ
ンス共に若干悪化しているが、誘電体損失は通常10%
が許容限度とされている関係で、実用上全く支障となら
ない。
ンス共に若干悪化しているが、誘電体損失は通常10%
が許容限度とされている関係で、実用上全く支障となら
ない。
又、電極引出し層のコストを従来品に比し半減できた。
第3図は本案の他の実施例を示すものであって、コンデ
ンサエレメント1は直方体に構成されており、それより
導出された陽極リード2の突出部2aにはZ形の第1の
外部リード部材51が溶接されている。
ンサエレメント1は直方体に構成されており、それより
導出された陽極リード2の突出部2aにはZ形の第1の
外部リード部材51が溶接されている。
コンデンサエレメント1の第2の電極引出し層4にはZ
形の第2の外部リード部材6□が半田部材7にて接続さ
れている。
形の第2の外部リード部材6□が半田部材7にて接続さ
れている。
この実施例によれば、上記実施例と同様の効果が期待で
きる上、プリント板に実装するに際し、コンデンサを単
にプリント板に載置した状態で半田付けできる関係で作
業性を著しく向上できる。
きる上、プリント板に実装するに際し、コンデンサを単
にプリント板に載置した状態で半田付けできる関係で作
業性を著しく向上できる。
第4図は本案のさらに異った実施例を示すものであって
、第2の外部リード部材は省略され半田層7,6□にて
兼用されている。
、第2の外部リード部材は省略され半田層7,6□にて
兼用されている。
尚、本案は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、
例えば第1の電極引出し層における金属粉末は複数種混
合して使用したり、或いは合金状態にして使用したりす
ることもできる。
例えば第1の電極引出し層における金属粉末は複数種混
合して使用したり、或いは合金状態にして使用したりす
ることもできる。
さらには金属が周囲条件に左右され易い場合にはメッキ
したりすることもできる。
したりすることもできる。
以上のように本案によれば、電気的特性を余り犠牲にす
ることなく、コストを有効に低減できる。
ることなく、コストを有効に低減できる。
第1図は従来例の側断面図、第2図〜第4図は本案のそ
れぞれ異った実施例を示す側断面図である。 図中、1はコンデンサエレメント、3は第1の電極引出
し層、4は第2の電極引出し層である。
れぞれ異った実施例を示す側断面図である。 図中、1はコンデンサエレメント、3は第1の電極引出
し層、4は第2の電極引出し層である。
Claims (1)
- 弁作用を有する金属粉末にて構成したコンデンサエレメ
ントの周面に酸化層、半導体層、グラファイト層を介し
て陰極としての電極引出し層を形成したものにおいて、
上記電極引出し層を第1、第2の電極引出し層に区分し
、第1の電極引出し層を錫、銅、鉛、亜鉛、鉄、クロム
、アルミニウムよりなる群から選択された一種以上の金
属粉末又は合金粉末及び樹脂を含む導電部材にて、第1
の電極引出し層上の第2の電極引出し層を半田付は可能
な貴金属の金属粉末及び樹脂を含む導電部材にてそれぞ
れ形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP941579U JPS6017902Y2 (ja) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP941579U JPS6017902Y2 (ja) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55111338U JPS55111338U (ja) | 1980-08-05 |
| JPS6017902Y2 true JPS6017902Y2 (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=28820141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP941579U Expired JPS6017902Y2 (ja) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017902Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-01-26 JP JP941579U patent/JPS6017902Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55111338U (ja) | 1980-08-05 |
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