JPS61190064A - 窒化チタン薄膜形成方法 - Google Patents

窒化チタン薄膜形成方法

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JPS61190064A
JPS61190064A JP2895985A JP2895985A JPS61190064A JP S61190064 A JPS61190064 A JP S61190064A JP 2895985 A JP2895985 A JP 2895985A JP 2895985 A JP2895985 A JP 2895985A JP S61190064 A JPS61190064 A JP S61190064A
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titanium nitride
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Yasuo Suzuki
泰雄 鈴木
Yasunori Ando
靖典 安東
Kiyoshi Ogata
潔 緒方
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Nissin Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、窒素イオン照射とチタン蒸着との併用によ
って試料に窒化チタン薄膜を形成する方法に関する。
〔従来の技術〕
窒化チタンを試料としての基板上に蒸着する方法として
、数mTOrrから数Torrの窒素雰囲気中でチタン
を溶解、蒸発させて堆積させるPVD法や、T t C
1z等のチタン系ガスと窒素あるいは窒素系ガスとの混
合ガスを1000℃前後の高温下で反応させて基板表面
上に堆積させるCVD法等がある。
しかし、PVD法においては、堆積膜の試料面での付着
強度が劣るという問題があり、CVD法においては、高
温下で処理するため試料(母材)の物性変化を伴うとい
う問題がある。
一方、それらの問題点を解決する方法として、窒素イオ
ン照射とチタン蒸着とを併用して試料に窒化チタン薄膜
を形成する方法が開発されている。
それを第1図を参照して説明すると、高真空の雰囲気中
において、試料支持台1に取り付けられた試料2に対し
て、イオン源4からのイオンビーム(窒素イオンビーム
)3を照射すると共に、蒸発源5からの蒸発物質(チタ
ン)6を蒸着させる。
これによって、試料2の温度上昇を少なくしながら強固
な薄膜を形成することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述のような窒素イオン照射とチタン蒸着とを併用する
方法においては、従来、試料2への単位時間当たりの窒
素イオンの入射数が増すにつれて、形成薄膜中の窒化チ
タンTiNの割合が増すということが知られていた。
しかしながら、試料2への窒素イオンの入射数を増す場
合には、イオン源4の消費電力が増大すると共に、試料
2に投入されるパワーも増大して試料2の温度上昇が大
きくなるという問題が生じてくる。
従ってこの発明は、そのような問題点を解決しつつ窒化
チタンTiNの割合を増すことができる窒化チタン薄膜
形成方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の窒化チタン薄膜形成方法は、薄膜形成の条件
として、試料への単位時間当たりの窒素イオンの入射数
とチタン原子の入射数との割合N/ T iがN / 
T i≦1.0、その際の試料の雰囲気窒素ガス圧が5
 X 10−5〜2 X 10−’T o r r。
試料へのチタン原子の入射数が毎秒3X10”〜3X1
0”個/ C1l+” 、窒素イオンのエネルギーが1
0〜30KeVの領域を使用する。
〔作用〕
上述のような条件においては、試料への単位時間当たり
の窒素イオンの入射数とチタン原子の入射数との割合N
 / T iが1以下でも、従来と同等以上に窒化チタ
ンが形成される。
〔実施例〕
この実施例においても、第1図に示したのと同様の構成
をした装置を用いる。この場合、例えば、チタン蒸着は
電子線加熱式蒸発源を用い、窒素イオンはイオン源から
引き出されたそのままのイオンビームを用いる。そして
、チタン蒸発量は蒸発源の電子線パワーにより、窒素イ
オンビーム量はイオン源内に導入する窒素ガス圧とイオ
ン源内で生じさせるアーク放電のパワーによりそれぞれ
規定する。また、試料の雰囲気には窒素ガスを供給する
。
そして、薄膜形成の条件として、試料への単位時間当た
りの窒素イオンの入射数とチタン原子の入射数との割合
N / T iがN/Ti51.0、その際の試料の雰
囲気窒素ガス圧が5X]、0−5〜2XIO−4Tor
r、試料へのチタン原子の入射数が毎秒3 x 10”
 〜3 x 10”個/Cm”、窒素イオンのエネルギ
ーが10〜30KeVの領域を使用する。
上述のような条件における、試料への単位時間当たりの
窒素イオンの入射数とチタン原子の入射数との割合(入
射粒子数の割合)N/Tiに対する形成薄膜中の窒化チ
タンと酸化チタンとの割合TEN/TiOをX線光電子
分析法(XPS)で測定した結果を第2図に示す。N/
Ti>1の領域が従来の方法によるものであり、N /
 T i≦1の領域がこの発明の方法によるものである
。
従来、窒素イオンの入射数が増すにつれて形成薄膜中の
窒化チタンTiNの割合が増すことのみが知られていた
のに対して、今回種々実験した結果、上述のような条件
においては、入射粒子数の割合N / T iが1以下
でも従来と同等以上に目的とする窒化チタンT i N
が形成されることが分かった。
この場合、入射粒子数の割合N / T iがN/Ti
51.oであるという条件により、窒素イオンの必要数
を減少させることができ、これによって装置、具体的に
はイオン源の消費電力を減少させることができる。
またそれに伴って、薄膜形成時に試料に投入されるパワ
ーも減少させることができるため、試料の温度上昇を抑
制してその物性変化を抑制することもできる。しかもこ
れによって試料からの制約が少なくなるので、この薄膜
形成方法の適用範囲を大きく広げることができ、例えば
、プラスティック、シリコンゴム、高分子フィルム等に
も薄膜形成することが可能となる。
更に、形成される薄膜の膜厚はチタンで決まるため膜厚
を増やそうとする場合はチタンを増やす必要があるが、
第2図から分かるようにこの発明においては、従来と違
って、チタンを増やせば入射粒子数の割合N / T 
iが下がって目的とする窒化チタンTiNが増大するた
め、所定の膜厚の窒化チタンを速やかに形成することが
でき、これによって生産性が向上する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明においては、従来と同等以上に形
成薄膜中の窒化チタンTiNの割合を増すことができる
と共に、装置の消費電力を減少させることができ、かつ
試料の温度上昇を抑制することもできる。更に、薄膜の
生産性を向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、窒素イオン照射とチタン蒸着とを併用した窒
化チタン薄膜形成方法に用いる装置を示す概略図である
。第2図は、薄膜形成時の窒素イオンとチタン原子の入
射数の割合N / T iに対する形成薄膜中の窒化チ
タンと酸化チタンの割合Ti N / T i Oの測
定結果を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)窒素イオン照射とチタン蒸着との併用によって試
    料に窒化チタン薄膜を形成する方法において、薄膜形成
    の条件として、試料への単位時間当たりの窒素イオンの
    入射数とチタン原子の入射数との割合N/TiがN/T
    i≦1.0、その際の試料の雰囲気窒素ガス圧が5×1
    0^−^5〜2×10^−^4Torr、試料へのチタ
    ン原子の入射数が毎秒3×10^2^2〜3×10^2
    ^3個/cm^2、窒素イオンのエネルギーが10〜3
    0KeVの領域を使用することを特徴とする窒化チタン
    薄膜形成方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161155A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Matsushita Electric Works Ltd TiN系着色膜形成装置
JPH02163362A (ja) * 1988-06-10 1990-06-22 Ulvac Corp 窒化チタン薄膜の形成方法
KR100228224B1 (ko) * 1997-03-26 1999-11-01 홍상복 이온빔에 의한 경질 흑색성 박막의 코팅방법

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JPH02163362A (ja) * 1988-06-10 1990-06-22 Ulvac Corp 窒化チタン薄膜の形成方法
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