JPS61190151U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61190151U JPS61190151U JP7445385U JP7445385U JPS61190151U JP S61190151 U JPS61190151 U JP S61190151U JP 7445385 U JP7445385 U JP 7445385U JP 7445385 U JP7445385 U JP 7445385U JP S61190151 U JPS61190151 U JP S61190151U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- basic gates
- power supply
- semiconductor
- wires
- gates
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案実施例第１層の平面図、第２図
は本考案実施例第２層の平面図、第３図は従来例
の平面図、第４図は従来例要部の断面図である。 第１図ないし第４図において、１１は半導体チ
ツプ、１２はセル、１３はＶＣＣ線、１４はＶＥ
Ｅ線、１５ａ…１５ｅはゲート、１６は第２層、
１７ａ…１７ｅは端末、１８は信号線、２０は半
導体基板である。
は本考案実施例第２層の平面図、第３図は従来例
の平面図、第４図は従来例要部の断面図である。 第１図ないし第４図において、１１は半導体チ
ツプ、１２はセル、１３はＶＣＣ線、１４はＶＥ
Ｅ線、１５ａ…１５ｅはゲート、１６は第２層、
１７ａ…１７ｅは端末、１８は信号線、２０は半
導体基板である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプ１１内に複数の基本ゲートが配列
された半導体集積回路装置において、 該基本ゲートに電源を供給する電源用配線１３
，１４を半導体基板２０上に設け、 該基本ゲートを結ぶ信号用配線１８をすべて該
電源用配線１３，１４の上層１６に絶縁膜を介し
て設けてなることを特徴とする半導体集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7445385U JPS61190151U (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7445385U JPS61190151U (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190151U true JPS61190151U (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=30614765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7445385U Pending JPS61190151U (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61190151U (ja) |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP7445385U patent/JPS61190151U/ja active Pending
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