JPS61190816A - Ag−Pb合金インレイ/SUSクラツド材、及びその製造方法 - Google Patents

Ag−Pb合金インレイ/SUSクラツド材、及びその製造方法

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JPS61190816A
JPS61190816A JP3127885A JP3127885A JPS61190816A JP S61190816 A JPS61190816 A JP S61190816A JP 3127885 A JP3127885 A JP 3127885A JP 3127885 A JP3127885 A JP 3127885A JP S61190816 A JPS61190816 A JP S61190816A
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JP
Japan
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inlay
alloy
manufacturing
sus
clad
Prior art date
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Pending
Application number
JP3127885A
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English (en)
Inventor
堀井 文夫
雅彦 阿部
善一 吉田
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はAa−Pd合金インレイ/SUSクラッド材、
特にキーボード等のエレクトロニクス関係の接点材に用
いられるインレイクランド材、及びその製造方法に関す
るものである。
[従来の技術] 従来、タクトスイッチ、キーボードスイッチ等の接点材
に数多くのインレイクランド材が用いられているが、そ
れは黄銅、燐青銅等のベース材に、Aa 、Aa−Ni
合金、又はAIJ−Ct1合金をインレイ状にクラッド
したものが主体であった。
この組合せの場合、ベース材の銅合金中のCU元素が、
インレイクラツド材の製造中、又はスイッチ製造工程中
の熱影響により、インレイ材のAg合金の中に拡散進行
し、接点材の接触抵抗を悪化させることがある。そこで
Cuの拡散防止策としてインレイ材クラッド材の接触す
る面に、Niめつき又はクラッドを施したものが用いら
れていた。
[発明が解決しようとする問題点] このCu拡散防止策としてNi層を施したものは、それ
なりの工程増に伴う原価高をまねくと同時に小型化にも
問題があった。又、近年スイッチ関係の小型化、長寿命
化の要求の増大に対処することが望まれている。
本発明の目的は、前記した従来品の欠点を解消し、スイ
ッチの小型化、長寿命化、高品質化、そして原価低減に
寄与できる新規の接点用インレイクランド材と、その製
造方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 本発明の要旨は、ベース材として銅合金を用いることを
やめ、オーステナイト系ステンレス材を用いたことにあ
る。製造方法として冷間圧延圧接法によってインレイ材
をクラッドしたことにある。
即ち、Pdを10%以上含んだAg−Pd合金を、オー
ステナイト系ステンレス鋼からなるベース材に、インレ
イ状にクラッドしたことを特徴とするAa−Pb合金イ
ンレイ/SUSクラッド材である。
Pdを10%以上含んだA(J−Pb合金を、オーステ
ナイト系ステンレス鋼からなるベース材に、冷間圧延圧
着法を用いて、長さ方向に沿って連続的に1条又は多条
にインレイ状にクラッドすることを特徴とするAa−P
b合金インレイ/SUSクラッド材の製造方法である。
[作用] ベース材を従来の銅合金からオーステナイト系ステンレ
ス、例えば5US304,5US316等に変更するこ
とにより、A11l接点材中にCu元素の拡散はなくな
り、従ってN1メッキ又はクラッドの工程は不要となっ
た。又ベース材の強度があがった為小型化が容易になっ
た。
インレイ材をAa−Pb合金とすることに依り、接点の
耐摩耗性、耐硫化性を付与し、長寿命化を計った。Pd
の含有率は、冷間圧延圧接後の拡散加熱、及び中間焼鈍
の温度条件(SLIS304の場合的1050℃)を考
慮し、PdlO%以上<Ag−Pd 10%の融点10
60℃)とした。
[実施例] インレイクランド材の接点材の寸法が0.20M厚×5
1jIIl巾、との0.08J111厚X27m+巾で
、2条のAa −Pd 30%合金合金インレイLJS
304Lクラッド材の実施例を説明する。
第1図は本発明のA(]−Pd合金インレイ/SUSク
ラッド材の一実施例で、2条のインレイの場杏を示す断
面図である。1はベース材(SUS304L)、2はイ
ンレイ材(A(J −Pd 30%合金合金第2図は本
発明の製造方法の一実施例を示す工程図である。
インレイ材A(+−30%Pd合金厚さ80μ、クラツ
ド材5(JS304L厚さ1.5mmの素材を前処理を
すませて冷間圧延圧接を行いインレイ材を2条長さ方向
に沿ってインレイ状にクラッドした。
これによって圧延後の板厚さ0.5〜068#のインレ
イクラツド材が出来た。これを横型連続炉で温度104
5℃で拡散加熱を行い、表面研磨をした後、再び圧延を
行い0.2m厚みにし、これを511n!R幅にスリッ
トして、0.24II11厚みX51M幅のインレフラ
ッド材を完成させた。又、0.2mts厚みに圧延した
中間製品の一部を更に温度1045℃で焼鈍し、ついで
圧延を行ない0’、08m厚みにした。これを幅27m
にスリットして0.0851111厚み278幅のイン
レイクラツド材を完成させた。この様にして製作したイ
ンレイクラツド材の特性を表で示す。
Aa−30%Pd合金を2条インレイとしたが、各々の
インレイ部とも寸法は同等であった。
また、×200顕微鏡で断面を見たところ、インレイ材
A!11−30%Pd合金とベース材5US304 L
との剥離は全くなく、良質の接点材が得られた。
[発明の効果コ 本発明により、従来の銅合金のベース材を用いた接点材
に比べ、強度的にすぐれ、板厚が薄くて良い例えばキー
ボードスイッチ等にはo、11m厚の燐青銅ベースの接
点材がオーステナイト系ステンレスでは0.08jw+
厚でよい。又Ag−Pd合金の使用により接点部の長寿
命化が計られ、これらのことにより、エレクトロニツク
ス関連スイッチ類として、小型化、長寿命化、高品質化
、そして原価低減に寄与し、その産業上の効果は大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のA(J−Pd合金インレイ/SUSク
ラッド材の2条インレイの場合の一実施例を示す断面図
である。 第2図は本発明の製造方法の一実施例を示す工程図であ
る。 1:ベース材、2:インレイ材。 代理人 弁理士 佐 藤 不二雄 晃 1 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Pdを10%以上含んだAg−Pd合金をオース
    テナイト系ステンレス鋼からなるベース材にインレイ状
    にクラッドしたことを特徴とするAg−Pd合金インレ
    イ/SUSクラッド材。
  2. (2)Pdを10%以上含んだAg−Pd合金をオース
    テナイト系スンテレス鋼からなるベース材に、冷間圧延
    圧接法を用いて、長さ方向に沿つて連続的に1条又は多
    条にインレイ状にクラッドすることを特徴とするAg−
    Pd合金インレイ/SUSクラッド材の製造方法。
JP3127885A 1985-02-19 1985-02-19 Ag−Pb合金インレイ/SUSクラツド材、及びその製造方法 Pending JPS61190816A (ja)

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