JPS61190998A - 電気的相互接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及血分立 本発明は電気的相互接続装置に関し、特にプリント配線
基板のような電気的相互接続装置であって基板の孔にリ
ードソケットを取付けたものに関する。

従来肢歪 電気的相互接続装置としての基板は一般にプリント配線
基板と呼ばれるものであるが、この基板には集積回路パ
ッケージであるデュアルインライン・エレクトロ二フク
・パッケージのような複数の電子構成部分や、或は多数
のリード線を有する他の電子構成部品を取りつけている
。基板は孔を有し、更にプリント回路或いは導電面を備
えている。ある従来装置では、電子構成部品のリード線
がめっきされた貫通孔に挿入され、この貫通孔が基板の
一面或は両面の種々のプリント回路に電気的に接続され
ている。電子装置のリード線はめっき貫通孔のひとつに
挿入され、個々に或はまとめてはんだづけされ、孔がは
んだで充堪されて構成部品は基板に永久的に取付けられ
、プリント回路に確実に電気的に接続される。この方法
によれば従来技術によって得られる２面における高さの
うちで最も低いものが提供されるが、それには完全には
んだ加工をする必要がある。

ところでプラグ差込み可能性、即ち目的に応じて構成部
分のリード線を基板に差込み、次にこれを除去して他の
構成部分を基板に差込むといったことが要求されること
が多い。しかし、この要求はリード線をはんだづけして
構成部分を基板に取付ける前述した方法では満たされな
いのは勿論である。プリント基板のめっきされていない
貫通孔に取付ける２部分ソケットスリーブ組体が公知で
あるが、この場合スリーブの一端はリード受入用ソケッ
トを形成し、他端にははんだ尾部或いは線包囲ビンを形
成する（例えば米国特許第３７８４９６５号）。はんだ
尾部および線包囲ピンは一般に基板の構成部品のない側
面から相当の距離突出しており、スリーブのリード受入
用ソケットは一般に基板の他側面かられずかに突出して
いる。このスリーブソケット端部は、リード線の挿入を
便利にするためにテーパー状開口部を必要とし、更にソ
ケット組体自体内に接触挿入体を設けてリード線と摩擦
係合させる必要があるために、ある程度必要以ヒに大き
いものとなっている。従って、基板の貫通孔より大きい
希望の開口部を設けるためには、スリーブのソケット端
部が基板の面から突出している必要がある。接触挿入体
を有するこのようなソケットを用いた場合、プラグ差込
み可能性は得られるが高価となる欠点がある。その理由
は、製造コストが高いばかりでなく、２つの部分を基板
の孔に挿入する前に組合わせなければならない前記２部
分ソケット組体を使用しなくてはならないからである。

また構成部品や相互接続用突出ピンを有する基板のＺ面
寸法即ち全体としての厚さは前述した直接はんだづけ加
工した場合よりも大きい。

次に一般に用いられる方法であってプラグ差込み可能性
が得られるものは、接点を取りつけた絶縁性ソケットを
用いることである。この接点は基板の孔と係合するピン
と、リード線を受入れるソケットをそなえている。この
ビンは一般に基板にはんだづけされる。このようなソケ
ットは、例えば米国特許第３９８９３３１号が開示した
デュアルインラインのものであり、このような構成によ
れば絶縁性ソケットの厚さが構成部品の厚さにプラスさ
れて、部品を基板に取りつけた場合基板のＺ面寸法がぼ
ぼ２倍になるという欠点がある。

■ 従って本発明の目的は、実質的にコストを下げ同時に２
面寸法が直接はんだづけ加工の場合よりも大きくないよ
うにした相互接続基板に対する電子構成部品のプラグ差
込み可能性を得ることである。

構成 本発明は上記の目的を、リードソケットに中間に円周方
向に延在する環状溝を有する円筒本体部分と、該本体部
分の一端に設けられ自由端部に向かって線細に形成され
る複数の可撓性指部とを設け、前記本体部分に内部を貫
通した軸方向開口部と、該開口部から指部とは反対方向
に拡がるテーパー状進入部とが設け、前記本体部分は前
記孔に締りばめされるように外径を前記孔の内径より大
に形成し、前記本体部分は前記孔のめっき部材より硬い
材料により形成し、前記リードソケットの前記孔への挿
入時前記孔のめっき部材が半径方向に変位し前記本体部
分環状溝に部分的に充填するようにし、前記テーパー状
進入部が電子構成部分たるリード線を受け入れ、前記指
部は前記リード線が全リードソケットを貫通するにつれ
て前記リード線と摩擦係合し、空気流が前記リードソケ
ットを通って流れ得るようにしたことを特徴とする電気
的相互接続装置により達成した。

ｊす１反で」１果 本発明により厚さを減少させたことにより、各基板を近
接基板に一層密接に配設することができるので、基板重
ね合せ密度が改善されることになる。

コスト減少にはいくつかの要因がある。非めっき貫通孔
に対しプラグ差込み可能性を許容する２部分ソケットス
リーブ組体に関し、その外方スリーブが除去される。こ
のようなスリーブは一般にニッケルの上に更に金をめっ
きしたベリリウム銅の小さな製品である。リードソケッ
トは同様な材料で製造され、また同様な工程で製造され
る。スリーブおよびリードソケットはこれを組合せて基
板の孔に取付ける必要が亭る。絶縁ソケットを用いた場
合、スリーブおよびリードソケットをこれに組合せる必
要がある。スリーブおよびその製造工程、更に絶縁ソケ
ットを除去すれば、はんだづけのコストとも不要となる
。前述したように、めっき貫通孔にリード線を直接取り
つける場合、物理的及び電気的接続とするためには必然
的にはんだづけが必要であるが、この場合プラグ差込み
可能性は得られない。２部分ソケットスリーブ組体は非
めっき貫通孔に挿入され、これを基板回路に電気的に接
続するには、はんだづけが必要である。

また絶縁ソケットの突出ピンも、電気的及び物理的接続
を得、しかも構成部品が絶縁ソケットに対しプラグ差込
み可能性があるようにするには、基板にはんだづけする
必要がある。

前述した２部分ソケット組体のスリーブに用いたものと
同様な、非順応性リードソケットは、電気的接続基板に
圧力ばめされ、その場合リードソケットは基板内に保持
され、デュアルインライン・エレクトロニック・パッケ
ージを含む電子部品のリード線を着脱自由に受け入れる
。この基板にとりつけたリードソケットが電子部品のリ
ード線を保持した場合、必要に応じてリード線は容易に
取りはずしでき、他の電子部品のリード線を同じリード
ソケットに挿入できるのである。

リードソケットを基板の孔に永久的に保持するようにし
た、いくつかの実施例を提供したが、これら実施例はき
ざみをつけた表面、内方に凹んだ溝、外方に突出した縁
部を含んでいる。

リードソケットを基板に取りつける一つの方法において
は雄ビンを有する工具を用い、このピンでリードソケッ
トを保持するようにしている。この工具にはピンと連続
してテーパ面があり、工具を基板に圧入した時に、ピン
はリードソケットに挿入状態で、テーパ面によって基板
の孔の頂部が皿孔状になる。この皿孔がリード線を孔に
挿入し、次いでリードソケットに挿入する際の充分な導
入部を形成するのである。

裏見皿 以下、添付図面を参照して本発明を説明する。

第１図はプリント配線基板１１の一部分を示したもので
、基板１１の片側には線状導電部１２がある、線状導電
部１２は接点パッド１３に終っている。この接点パッド
１３は導電材料製であり、孔１４を囲んで形成されてい
る。この孔１４はめっきした貫通孔であって導電性基部
の上に導電性のはんだ仕上を従来の方法で行ったもので
ある。

第１図は線状導電部１２の端部にあるめっき貫通孔１４
をいくつかと、孔１６で構成した２つのデュアル・イン
ライン列１５とを示し、孔１６はそのめっき部に電気的
に接続した接点パッド１７をそなえている。番孔１６に
はリードソケット２１があり、このソケットは以下図示
且つ説明する種々の実施例を表すものである。

第２図は接点パッド１３を有し内面にめっき部（プレー
テング）２２を形成するめっき貫通孔１４の拡大断面を
示したものである。この孔にはリードソケット２３が取
付けられ、その頂部にはテーバ状進入開口部２４を、他
端部には先細の可撓性指部２５をそなえている。この指
部２５はプリント配線基板１１の底面より突出するが、
その突出量は基板の厚さとリードソケットの長さによっ
てきまる。場合によって、可撓性指部はめっき貫通孔内
に完全におさまるものでもよい。リードソケット２３は
孔１４のめっき部２２に圧力ばめされる。リードソケッ
トの円筒状部分には周方向に延在する環状溝２８が形成
されていて、圧力ばめした際に半径方向に変移するめっ
き貫通孔１４のめっき金属の一部を受入れ、これにより
リードソケットを孔に長手方向において確実に係止する
のである。この孔めっき材料の変位は、リードソケット
がめつき材料より変形しに（い、即ち硬い材料により形
成されていることによって生ずる。リードソケットの指
部から円筒状本体部分へ円錐形テーパとなっているので
、ソケットから孔めっき部へ伝達される半径方向の力は
、めっき部円周全体に平均に分布される。代表的にはエ
ポキシ・ファイバガラス製であり、リードソケットの進
入にともない張力を受ける基板の順応性と、孔内の金属
めっき部との組合せにより半径方向にわずかに変位する
のでリードソケットが進入できるのである。環状溝２８
は逃げ領域を構成するものであり、半径方向に変位した
金属の部分が孔の軸方向へ向かって流れ戻るようにする
ので、圧力ばめ完了とともにソケットを係止するに到る
。以上の説明から明らかなように、配線基板に取りつけ
た従来の接点とは異なり本発明のリードソケットは係止
構造体の雌部であり、孔めっき部は雄部となるものであ
る。孔と銅ライニングは半径方向に変位するが、後述す
るようにこの鋼部めっきはんだは一部は半径方向に、ま
た一部は長手方向に変位される。

リードソケットの円筒状面３１．３２には図示したよう
にきざみが附されているので、めっき貫通孔の金属部２
２と回転方向において、しっかり係合するようになって
いる。しかしこのような面処理は本発明の機能を果たす
ためには必ずしも必要ではない。

孔のめっきの厚さおよび孔を囲周した接点パッドの厚さ
は、わかりやすいように誇張して図示しである。以下に
示す寸法も単なる例にすぎない。

従来のプリント配線基板で、図示したようなものの厚さ
は１．５７５ｍｍ　　（０，０６２インチ）、金属部分
１３はほぼ０．０８８９ｍｍ　（０，００３５インチ）
の厚さ、また金属部分２２は厚さがホホ０．０３８ｍｍ
　　（０，００１５インチ）でありこれら金属部分は双
方とも銅とはんだの組合せである。只一つの金属である
ように図示されているが、ベース金属は銅で、これには
んだでコーテングしたものである。この場合はんだの弾
性は銅よりも大きい。

第３図は本発明の変形例を示すものであって、リードソ
ケット３３はその開口部で広がってフランジ３４を形成
し、これによってリード線を開口部に差込みやすくして
いる。ここに記載した各リードソケットの他端部にある
先細指部３５の間に確保される。またリードソケット３
３は、ここに図示した形状の円筒面のいずれによっても
孔１４内に維持することが可能である。リードソケット
３３を孔１４中に圧入するとリードソケットの円形頂部
の外側に接触しためっき部３６の部分が図示したように
変位する。

第４図の実施例は第２図のものに類似しているが、フラ
ンジ即ち肩部４１がリードソケット４２の頂部にあって
、リードソケットを孔１４に圧入する際に挿入を確実に
これで停止ヒさせるようになっている点で異っている。

きざみ即ち溝４３がリードソケットの円筒状本体部分に
つけられ、更に環状のＶ溝４４が設けられて変位しため
っき材料４５を受入れるようになっているので、第２図
と同様に軸方向および回転方向に更に充分に係止される
ようになっている。

第５図に示したリードソケット５１はテーパ状開口部５
２と、テーパ面５５とピン５６で構成した工具により孔
１４に挿入する先細指部５３とをそなえる。ピン５６は
電気構成部分であるリード線と寸法がほぼ同一であり、
ピンをテーパー状開口部５２を通しピン５６と摩擦によ
って係合する指部の間に挿入すれば、リードソケットの
引き上げ及び保持をすることができる。工具５４を下方
に進めてリードソケット５１を孔１４に挿入し、更に降
下させて孔１４を型穴状に埋め、更にリードソケット５
１の頂部を押圧してプリント配線基板１１の上面から約
０．１２７〜０．２５４　ＩＩＩｍ　（０，００５〜ｏ
、ｏｉｏインチ）或いは孔の深さの１０％下方になるよ
うにする、即ち孔を囲む上面のわずかに下方になるよう
にする。工具５４のテーパ面５５はテーパ状開口部５２
の傾斜にマツチするように構成されているので、変位し
ためっき部分５７がリードソケット開口部５２の連続部
分を形成し、リード線のテーパ状導入部となる。めっき
部５８のある部分はリードソケットの環状をなした上方
面５９に流れ、テーパ状開口部を滑らかにソケットに連
続させている。この場合、開口部の頂部は孔１４或はリ
ードソケット５１の開口部よりも多少大きいが、導電性
めっき部材５７を移動させ、更に基板１１の電気絶縁部
帯６１の一部を成程度移動させることによって、孔が希
望したように形成されると同時にめっきの電気的一体性
が維持されるのである。

ソケットを挿入すればめっき部材が長手方向に流れ、締
りばめとなり、ソケットの曲部４９にめっき部６０の盛
上がりが生ずることに留意されたい、この実施例におい
ては、めっき部６０は指部５３が一緒になるような状態
に盛り上るのである。

ＩＣリードを挿入するのにかたすぎないようにするため
に、ピン５６を、孔１４に挿入する際に指部の末端部間
を延び、そこで指部に予備張力を与えてＩＣリードを摩
擦的に受入れるように指部に所定の偏倚を与える。また
、めっき部６０は曲部４９の補強ともなっているので、
指部の弾性作用を挿入前より増強している。前述した他
の実施例と同様にして、孔１４内でソケト５１が長手方
向にも円周方向にも移動しないようにすることができる
。

工具５４を用いて孔１４にリードソケット５１を配設す
る場合、ソケットを手で孔に最初にいれてもよく、また
多数のリードソケットを事前に孔をあけた基板表面に撒
布しておき、基板を振動させて孔に同時に配設すること
もできる。リードソケットの頂部は大きくて基板の孔に
は入らないので、適切な配向状態で、即ち先細指部が孔
に入るようになる。リードソケットは、円筒状本体部分
が全長の約１／３であり、、２／３がテーパ伏指部とな
るように構成されている。従ってリードソケット有孔基
板の表面においた場合、テーパ先端が自然に孔に入るよ
うに、リードソケットのバランス点を求めているのであ
る。ソケットをこのような形状にしたので、ソケットを
個々に案内してやる必要もなく、また孔を破損する恐れ
もなく、平らな板を用いれば、基板にソケットすべてを
最終的に同時に着座させることができる。また、工具５
４を個々に或は連接構成にして用いて、ソケットを設定
し、第５図に図示したようにテーパ状進入部を形成して
もよい。この方法は、孔口体が希望の導入テーパを構成
するので、場合に応じ本発明の特に有用な実施例を構成
するものである。

２つの細路線５０（第１図）をデュアルインライン列の
近接めっき貫通孔間に配設することができるので、回路
密度を増加することができる。また本発明のリードソケ
ットを用いた場合、パッド１３を形成する導電部材の径
を減少させることができ、また場合によってはバッド１
３が不要になる。

第６図は本発明の他の実施例を示すもので、テーパ状開
口部６３を有するリードソケット６２は、７字状溝６６
で長手方向に分けられた２つの環状カラー６４．６５で
構成された円筒状本体部分を備え、めっき部６７が溝を
部分的に充填するようになっている。この溝は図示のＶ
字状でもよく、また他の通切な形状のものでもよい。カ
ラー６４．６５の一方或いは両方の円筒状外面は第２図
および第４図のリードソケットのようにきざみをつける
か粗面としてもよいが、この表面処理は必ずしも必要で
はない。カラー６５の下端部７１は、指部７３がソケッ
トの本体７４から内方へ即ち軸線の方へ傾斜する曲部７
２かられずかに長手方向に離隔している。従って孔をカ
バーしためっき部７７を備えた基板１１の孔７６にソケ
ット６２を圧入した時にめっき部材７５が盛り上がる逃
げ領域が得られ、しかも曲部７２における指部７３の弾
性を損なうことがない。

第７図はリードソケットの変形例を示すものであるが、
このリードソケット８５は複数の半径方向に突出したス
プライン８６を有し、これによって基板１１の孔８８の
めっき部との締りばめが得られる。スプライン８６には
、第６図の溝６６と同様な円周方向のｆｉ８３を設けて
もよく、また場合によっては、これを設けなくてもよい
。スプライン８６は、第６図のソケット６２のカラー６
４６５の長手方向の長さと同等の距離だけソケット８５
の側面を下方にのびている。即ち、指部９３か先細に移
行しはじめる曲部８９は、スプライン８６の底端部９１
の下方にある。これら半径方向に突出したスプラインは
、一方で孔内でリードソケットが回転するのを防止し、
また地方ではめっき貫通孔において孔寸法が相対的に大
きくなるのであるが、この寸法変化に対応した許容値を
与えているのである。

リードソケット８５は、めっき材料の移動に関して第６
図のソケットと同様に作用するが、スプライン８６が孔
のめっき部と接触する所でだけ締りばめとなるので、そ
の移動量は少なくてすむ。

第７図の実施例の利点は、基板の貫通孔にリードソケッ
トを配説するに要する挿入力が少なくてすむということ
である。更に他の利点は、このリードソケット８５の場
合はめっき貫通孔の寸法許容値を相対的に大きくとり得
るということである。

第６図のリードソケット６２の変形例が第８図に示され
ている。このリードソケット６２′は指部７３′の末端
部に同様な突出部６４″、６５”を備えている。これは
製造上便利にするためであり、リードソケット６２″が
基板の孔に配設された時にカラー６４”、６５”は他の
機能を必要としないからである。ソケット素材は両端で
内方に傾斜させた管から得られ、材料が中ぐりされて指
部７３°が形成される前に、壁部の厚さの一部が突出部
６５’　、６５″の間で除去される。各リードソケット
素材が同一の内部テーバを有するように形成すれば、約
２５．４ｏ＋ｍ　（１インチ）の長さしかないソケット
の配向について、全部の機械加工や他の形成加工が終了
するまで、無関係となるので、更に効率的である。弾性
指部の外方表面が滑らかである実施例が示されているが
、これらも同様にすることができ、また環状突出部を頂
部に有するものも、これを第８図のように指部の末端部
にもってくることができる。

第９図はリードソケット１０１とこれに対応した基板１
０３のめっき貫通孔１０２の好ましい実施例を示すもの
である。この実施例の場合、孔の縁ふら半径方向に基板
面にのびる接点パッドが無い点が前述した実施例とは異
なっている。即ち、このようなパッドは本発明の目的に
対し何等必要が無いことがわかったのである。めっき部
が基板面上の回路と必要に応じて相互接続されているの
は勿論である。はんだづけを必要とする従来の電気的相
互接続基板においては、第７図のような接点パッドがい
くつかの理由により採用されている。

これらは、はんだフィレット用の基部となるもので基板
にめっき貫通孔を維持させておくためのものである。リ
ード線がこのような孔部にはんだづけされた場合、リー
ド線に振動或いは張力を加えれば、穴の両端にパッドが
無いと、めっき部が孔から引出されてしまう。

しかし、本発明においては、第１にはんだづけ加工が不
要なので、このようなパッドを必要としないのである。

従ってはんだフィレット用の基部の必要が全くない。ま
たソケット指部で保持されたリード線は着説自由なので
、めっき孔を破損する恐れもない。上記のように、孔と
めっき部の半径方向の変位をともなう圧力ばめにより、
リードソケットとめっき部とが孔内に係止されるのであ
る。

第９Ａ図に図示したように、ソケット１０１と孔めっき
部１０５間の締りが最初にテーバ領域１０４で発生する
。このテーバ領域１０４は第６図の実施例のものと同等
の逃げ領域であって、指部１０６と円筒状本体部分１０
７の接続部である。

ソケットを進入させると、孔めっき部は長手方向におさ
れるよりも半径方向に拡張され、従ってソケットを孔内
に係止させるだけでな（、めっき部をそのまわりの基板
に確実に係合させる。

円筒状本体部分１０７の外面は平滑であり、円筒体の両
端から離隔した所に円周ｍｌ　１１を備えている。第９
Ｂ図のようにソケットをいっばいに揮込んでその頂面が
基板面と一致するようにすれば変位しためっき部材１１
２の部分がこの溝を充填する。めっき部が半径方向と長
平方向とに変位するので、めっき部の壁厚は頂部の方が
、圧力ばめに影響されなかった底部より多少薄い。基板
の圧縮があるので、めっき部の径は孔の上部において、
下部よりも多少大きい。このめっき部の拡張した状態お
よび薄くなった状態を第９Ｂ図では誇張して図示した。

第６図の場合と同様に、長平方向に変位しためっき部材
１１３は円筒体１０７の下、逃げ領域１０４周辺に集ま
り、指部１０６には影響を与えていない。

第９Ｂ図において、ソケットは基板面と同一レベルにあ
るが、ソケットを基板面下にくるようにし、即ちソケッ
トのテーバ状進入部が基板面下にあるようにすれば、リ
ード線の導入が容易になる。

孔壁部を構成したファイバーガラス、銅およびはんだは
物理的復元性があるので、ソケットを除去すれば、成る
程度復元する。従って、必要に応じて孔めっき部を大き
く損傷させることなくソケットを交換することができ、
しかも本発明の利点を以然として維持させておくことが
可能である。

本発明に用いたリードソケットは、例えば切削、打抜き
、圧延等のプロセスによって形成できるものである。ま
た、このリードソケットは従来のものを流用してもよく
、また本発明用に特に形成したものでもよい。これに対
する基本的要求事項は、リードソケットが実質的にほぼ
非順応性であり、締りばめによって基板の孔に確実にと
りつけられ、デュアルインラインパッケージのリードに
摩擦結合するとうことである。しかし個々のリードソケ
ットは必要に応じ除去交接できるものでなければならな
い。

従来技術にまさる本発明の利点を以下評価するに、デュ
アルインラインパッケージを含む電子構成部分のリード
線は挿入式となるので、リード線をいつでも除去或いは
交換できるうえに、デュアルインラインパッケージを有
する基板の状態は、貫通孔に直接はんだ付け、即ち永久
的に抜き取り不可能にしたデュアルインラインパッケー
ジを有する基板と同様である。これらリードソケットの
形状は、電子部品リード部の長さよりも短いので、基板
や部品の高さを増すようなことがない。従って、本発明
により、シュアルインラインパッケージのような構成部
分をプリント配線基板の両面に取りつけることができる
。リードソケットを所定の孔或いは孔の列に対し一定方
向に配向させることができ、他の孔列に対しては他の側
からソケットを挿入することができる。他の利点は、リ
ードソケットが軸方向に開いているので、基板を通って
空気が流れる（端部が閉じたソケットあるいは、はんだ
付けした場合は不可能であるが）という点である。空気
流を基板表面に流して冷却した場合のテストによれば、
部品の動作温度を低くすることができた。例えば、本発
明による基板に取付たデュアルインラインパッケージに
１００ｍＡの入力を加えた場合、空気流通性能をもたな
い基板の場合より１１℃低い温度で作動させることがで
きた。また軸方向に開口しているので、Ｘ通ビンを用い
れば基板を重積でき、またピンリード線を基板底部から
充分にのばせば、他の電気接続に用いることができる。

本発明の価値を充分に評価するためには、ウェーブはん
だづけ作業（これは本発明を採用すれば不要となる）は
次のいくつか或いは全部を含んでいることに留意された
い。即ち（ａ）リード折曲げ、（ｂ）基板のプレベーキ
ング、（ｃ）ポストクリニング、（ｄ）ウェーブはんだ
付前の金接点のマスキング、（ｅ）孔のつまり除去およ
び種々のはんだ付は接合部欠陥、これらは修正を必要と
し高価につ（、（ｆ）基板使用中にはんだ付接合部の割
れ、（ｇ）はんだ付後の検査、（ｈ）熱感応素子の破損
、（ｉ）基板ひずみ、（ｊ）特種はんだ付用具、（ｋ）
はんだマスク、（１）フラックス残留およびつまり、（
ｍ）高価なはんだ付は装置およびその管理等を含んでい
る。更に本発明によれば、個々の素子を含む全部の素子
が完全にプラグ差込み可能性があるので、現場で交換が
できる。また基板の厚さを最も薄いものとし、基板の底
部に容易に近づけるようになっているので検査が極めて
容易である。更にはんだ接合部を構成するのに必要なバ
ッド１３のようなバンドの径を縮小すれば、本発明によ
りプリント配線基板の回路密度を増加することができる
。

大きい振動状態で使用する場合は、はんだ付は或いはリ
ード折曲げを基板底部で行って、デュアルインラインパ
ッケージのコーナ部のような構成部分のリードを永久的
に接続することができる。

このような折曲げ或ははんだ付けは個々に行えるもので
あるが、そのような場合は比較的まれである。はんだ付
けしたデュアルインラインパッケージは、はんの２、ｓ
Ｗｉ所のはんだ付けを除くだけで、簡単に除去すること
ができる。

以上本発明を実施例によって説明したが、その変形およ
び改良は、本発明の要旨を離れることなく、当業者によ
って為し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による、リードソケットを孔に挿入した
プリント配線基板の部分を示す斜視図、第２図は孔に取
り付けた本発明のリードソケットの好ましい実施例を示
す、第１図の基板のめっき貫通孔を介した部分拡大断面
図、第３図は第１図の基板に取付けたリードソケットの
他の実施例を示す第２図と同様に断面した部分拡大図、
第４図は第１図の基板に取付けたリードソケットの更に
他の実施例を示す第２図と同様に断面した部分拡大図、
第５図は第１図の基板に取付けたリードソケットの更に
他の実施例とリードソケット取付工具を示す説明図、第
６図は第１図の基板に取付けたリードソケットの更に他
の実施例を示す第２図と同様に断面した部分拡大図、第
７図はリードソケットが基板に固定される以前の状態を
示す本発明のリードソケットの更に他の実施例を示す斜
示図、第８図は製造を容易にした第６図のリードソケッ
トのリードソケットの変形例を示す説明図、第９Ａ図は
めっき貫通孔に挿入された初期状態における本発明によ
るリードソケットの好ましい実施例を示す断面図、第９
Ｂ図はリードソケットが完全に着座した状態を示す、第
９Ａ図と同様な断面図である。 １１・・・プリント配線基板　１３・・・接点パッド１
４・・・孔 ２１．２３，３３，４２．５１．６２，８５゜１０１・
・・リードソケット ２２．１０５・・・めっき部 ２４・・・テーパー状開口部 ２５．３５．５３．７３．９３，１０６・・・指部４Ｉ
・・・フランジ ４３・・・溝　　　　５２・・・テーパ開口部５４・・
・工具 ５５・・・テーパー面 ５６・・・ピン ６３・・・開口部 ６４．６５・・・カラー ６６、　１１１−Ｖ字状溝

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片側面にめっき形成した線状導電部と
   、貫通形成した多数の孔とを有し、該孔の少なくともい
   くつかの内側面が導電性めっき部材によりめっき形成し
   てあり、前記線状導電部と前記孔とが適当に電気的に接
   続されたプリント基板と、前記孔に挿入され電気的に接
   触するリードソケットとをそなえた電気的相互接続装置
   において、前記リードソケットは中間に円周方向に延在
   する環状溝を有する円筒本体部分と、該本体部分の一端
   に設けられ自由端部に向かって線細に形成される複数の
   可撓性指部とを有し、前記本体部分に内部を貫通した軸
   方向開口部と、該開口部から指部とは反対方向に拡がる
   テーパー状進入部とが設けてあり、前記本体部分は前記
   孔に締りばめされるように外径が前記孔の内径より大に
   形成され、前記本体部分は前記孔のめっき部材より硬い
   材料により形成され、前記リードソケットの前記孔への
   挿入時前記孔のめっき部材が半径方向に変位し前記本体
   部分環状溝に部分的に充填することと、前記テーパー状
   進入部が電子構成部分たるリード線を受け入れ、前記指
   部は前記リード線が全リードソケットを貫通するにつれ
   て前記リード線と摩擦係合し、空気流が前記リードソケ
   ットを通って流れ得るようになされたことを特徴とする
   電気的相互接続装置。
2. （２）前記本体部分が前記リードソケットの長さのほぼ
   １／３の長さであり、前記可撓性指部の長さが残り２／
   ３の長さであるように構成し前記リードソケットの前記
   めっき貫通孔への自動挿入を助長するようになされたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気的相互
   接続装置。
3. （３）前記リードソケットが前記可撓性指部と、前記円
   筒状本体部分との間に円錐状移行面を有し、この面が前
   記めっき部材の半径方向変位を助長するようになされた
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気的相
   互接続装置。
4. （４）前記リードソケットの本体部分の円筒状外周面に
   軸線方向に延在する溝部を有することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の電気的相互接続装置。
5. （５）前記リードソケットの円筒状本体部分の外周面に
   軸線方向に延在する突出スプラインを複数個有すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気的接続装
   置。