JPS61192032A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61192032A JPS61192032A JP3246885A JP3246885A JPS61192032A JP S61192032 A JPS61192032 A JP S61192032A JP 3246885 A JP3246885 A JP 3246885A JP 3246885 A JP3246885 A JP 3246885A JP S61192032 A JPS61192032 A JP S61192032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- magnetic recording
- magnetic
- recording medium
- targets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020516 Co—V Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020515 Co—W Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- FPVKHBSQESCIEP-JQCXWYLXSA-N pentostatin Chemical compound C1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C(N=CNC[C@H]2O)=C2N=C1 FPVKHBSQESCIEP-JQCXWYLXSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は磁気記録媒体の製造方法に関し、詳しくは対向
ターゲット式スパッタ法による垂直磁気記録用に好適な
磁気記録媒体の製造方法に関する。
ターゲット式スパッタ法による垂直磁気記録用に好適な
磁気記録媒体の製造方法に関する。
〔従来技術]
近年の情報量の層加に伴い、高密度記録への要求が高ま
っている。これに対し、高融点金属や酸化物等の化合物
を始めとするほとんどすべての物質の薄膜化に利用でき
る等の利点を有するスパッタ法が注目されている。
っている。これに対し、高融点金属や酸化物等の化合物
を始めとするほとんどすべての物質の薄膜化に利用でき
る等の利点を有するスパッタ法が注目されている。
スパッタ法の一つとして、高薄膜形成速度、低基板濃度
および低ガス圧領域でのスパッタを可能にしたマグネト
ロンスパッタ法が開発されている。
および低ガス圧領域でのスパッタを可能にしたマグネト
ロンスパッタ法が開発されている。
しかし、この方法において、非磁性体をターゲットとし
て用いる場合には高速成膜が可能であるが、磁性体をタ
ーゲットに用いる場合、ターゲット表面に平行な磁界を
印加できなくなるために、高速成膜が不可能であった。
て用いる場合には高速成膜が可能であるが、磁性体をタ
ーゲットに用いる場合、ターゲット表面に平行な磁界を
印加できなくなるために、高速成膜が不可能であった。
これに対し、磁性体をターゲットに用いてかつ高速成膜
が可能な方法として対向ターゲット式スパッタ法が提案
されている(応用物理、第48巻第6号、p558〜p
559.1979年)。この対向ターゲット式スパ
ッタ法に用いられる装置は第5図に示す如く構成される
。即ち、真空槽1o内に一対のターゲットTa 、Tb
をスパッタ面TaS。
が可能な方法として対向ターゲット式スパッタ法が提案
されている(応用物理、第48巻第6号、p558〜p
559.1979年)。この対向ターゲット式スパ
ッタ法に用いられる装置は第5図に示す如く構成される
。即ち、真空槽1o内に一対のターゲットTa 、Tb
をスパッタ面TaS。
TbSが空間を隔てて平行に対面するように配置すると
共に、基板20はターゲットTa 、Tbの側方に設け
た基板ホルダー21によりターゲットTa 、Tbの空
間の側方に該空間に対面するように配置する。そして真
空槽10の回りに設けたコイル30もしくは真空槽10
内に内蔵された永久磁石31によりスパッタ面Ta S
、Tb Sに垂直な方向のプラズマ収束磁界Hを発生さ
せるようにしである。なお、ターゲットTa、Tbはそ
れぞれ鉄製のターゲットホルダー11a、11bにより
保持され、シールド12a、12bにより保護されてい
る。
共に、基板20はターゲットTa 、Tbの側方に設け
た基板ホルダー21によりターゲットTa 、Tbの空
間の側方に該空間に対面するように配置する。そして真
空槽10の回りに設けたコイル30もしくは真空槽10
内に内蔵された永久磁石31によりスパッタ面Ta S
、Tb Sに垂直な方向のプラズマ収束磁界Hを発生さ
せるようにしである。なお、ターゲットTa、Tbはそ
れぞれ鉄製のターゲットホルダー11a、11bにより
保持され、シールド12a、12bにより保護されてい
る。
上記装置を用いて薄膜を形成するには、図面に省略した
排気系により排気口40から真空槽10内を排気し、た
後、図面に省略したガス導入系により導入口50を通し
てアルゴン等のスパッタガスを導入し、直流電源からな
るスパッタ電源60によりシールド12a、12bおよ
び真空槽1oを陽極(接地)にし、ターゲットTa、7
bを陰極にしてスパッタ電圧を供給すると共にコイル3
0または真空槽10内に内蔵された永久磁石31により
前記磁界Hを発生させることによりスパッタが行なわれ
、基板20上にターゲットTa 、 Tbに対応した組
成の薄膜が形成される。
排気系により排気口40から真空槽10内を排気し、た
後、図面に省略したガス導入系により導入口50を通し
てアルゴン等のスパッタガスを導入し、直流電源からな
るスパッタ電源60によりシールド12a、12bおよ
び真空槽1oを陽極(接地)にし、ターゲットTa、7
bを陰極にしてスパッタ電圧を供給すると共にコイル3
0または真空槽10内に内蔵された永久磁石31により
前記磁界Hを発生させることによりスパッタが行なわれ
、基板20上にターゲットTa 、 Tbに対応した組
成の薄膜が形成される。
この時、前述の構成によりスパッタ面TaS、TbSに
垂直なプラズマ収束磁界Hが印加されているので、対向
するターゲット7a 、 Tb f!Iの空間内に高エ
ネルギー電子が閉じ込められ、この空間内のスパッタガ
スのイオン化が促進されてスパッタ速度が大きくなり、
高速の薄膜形成が可能となる。
垂直なプラズマ収束磁界Hが印加されているので、対向
するターゲット7a 、 Tb f!Iの空間内に高エ
ネルギー電子が閉じ込められ、この空間内のスパッタガ
スのイオン化が促進されてスパッタ速度が大きくなり、
高速の薄膜形成が可能となる。
また、基板20は従来のスパッタ装置の如くターゲット
に対向せず、ターゲットTa 、Tbの側方に配置さi
でいるので、基板20への高いエネルギーを有するイオ
ンや電子の衝突がほとんどなくなり、かつ、ターゲット
Ta、’Tbからの熱輻射も小さく基板温度の上昇を防
ぎ、低温での膜形成を可能としている。
に対向せず、ターゲットTa 、Tbの側方に配置さi
でいるので、基板20への高いエネルギーを有するイオ
ンや電子の衝突がほとんどなくなり、かつ、ターゲット
Ta、’Tbからの熱輻射も小さく基板温度の上昇を防
ぎ、低温での膜形成を可能としている。
しかしながら、例えばCo−Qr層を磁気記録層としF
e−Ni層を下地層とする垂直磁気記録媒体においては
、磁気記録層のco−Cr層を成膜する際、基板の種類
(例えばガラス類、アルミ等の非磁性金属類、プラスチ
ック類等)を問わず基板濃度が、得られるco−Qr層
の磁気特性に大きな影響があり、実用に供し得る磁気特
性を得るには基板温度を150℃程度に加熱する必要が
あった。一方、下地層としてのFe−Ni軟磁性柱層の
成膜は、基板濃度が室部程度の低温が好ましく、基板温
度を150℃にした場合、l”e−Ni層の軟磁気特性
が著しく劣化してしまう性質を有している。
e−Ni層を下地層とする垂直磁気記録媒体においては
、磁気記録層のco−Cr層を成膜する際、基板の種類
(例えばガラス類、アルミ等の非磁性金属類、プラスチ
ック類等)を問わず基板濃度が、得られるco−Qr層
の磁気特性に大きな影響があり、実用に供し得る磁気特
性を得るには基板温度を150℃程度に加熱する必要が
あった。一方、下地層としてのFe−Ni軟磁性柱層の
成膜は、基板濃度が室部程度の低温が好ましく、基板温
度を150℃にした場合、l”e−Ni層の軟磁気特性
が著しく劣化してしまう性質を有している。
また、工業的規模で例えば、垂直磁気記録用フロッピー
ディスクを製造するためには、プラスチック等の基板を
真空下で水冷または加熱可能な円筒キャンに周沿させた
状態で搬送しつつ成膜することが一般的に行なわれてい
る。
ディスクを製造するためには、プラスチック等の基板を
真空下で水冷または加熱可能な円筒キャンに周沿させた
状態で搬送しつつ成膜することが一般的に行なわれてい
る。
従って、前記の如く磁気記録層と下地層とを異なる温度
で成膜する必要がある場合、各層を同一のキャン上で成
膜することは困難であり、複数個のキ゛ヤンを用いるか
、または各層を別々につけることになり、製造装置が複
雑化、高価化し、磁気記録媒体の製・造コストの上昇の
原因となっており、より簡便な装置で、製造コストも安
く、かつ良好な磁気特性を有する特に垂直磁気記録媒体
の製造方法の開発が望まれていた。
で成膜する必要がある場合、各層を同一のキャン上で成
膜することは困難であり、複数個のキ゛ヤンを用いるか
、または各層を別々につけることになり、製造装置が複
雑化、高価化し、磁気記録媒体の製・造コストの上昇の
原因となっており、より簡便な装置で、製造コストも安
く、かつ良好な磁気特性を有する特に垂直磁気記録媒体
の製造方法の開発が望まれていた。
[発明の目的]
本発明は上記の事情に鑑み為されたもので、本発明の目
的は、簡便で、製造コストも安価で、かつ良好な磁気特
性を有する垂直磁気記録用に好適な磁気記録媒体の製造
方法を提供することである。
的は、簡便で、製造コストも安価で、かつ良好な磁気特
性を有する垂直磁気記録用に好適な磁気記録媒体の製造
方法を提供することである。
[発明の構成]
本発明の上記目的は、陰極となる一対のターゲットを、
そのスパッタ面が空間を隔てて対面するよう配置し、該
ターゲットを貫く方向に磁界を発生する手段により磁界
を発生しながら、前記ターゲット間の側方に前記空間に
対面するように配置した基板上に、スパッタにより磁性
薄膜を形成する磁気記録媒体の製造方法において、成膜
中の前記基板を浮遊状態にして成膜する磁気記録媒体の
製造方法により達成される。
そのスパッタ面が空間を隔てて対面するよう配置し、該
ターゲットを貫く方向に磁界を発生する手段により磁界
を発生しながら、前記ターゲット間の側方に前記空間に
対面するように配置した基板上に、スパッタにより磁性
薄膜を形成する磁気記録媒体の製造方法において、成膜
中の前記基板を浮遊状態にして成膜する磁気記録媒体の
製造方法により達成される。
[発明の具体的構成]
本発明の製造方法において、成膜中の基板を浮遊状態に
するとは、基板を基板支持体であるキャンおよび他のロ
ーラー等の支持部材から離した状態でスパッタ成膜する
ことをいい、基板を浮遊状態にすることにより、スパッ
タ成膜時の熱が基板上にたまり、基板の加熱を必要とす
る例えば、Co−Cr等からなる磁気記録層の成膜時に
、外部熱源からの加熱が必要がなくなるか、またはその
加熱量が少なくてすむ。
するとは、基板を基板支持体であるキャンおよび他のロ
ーラー等の支持部材から離した状態でスパッタ成膜する
ことをいい、基板を浮遊状態にすることにより、スパッ
タ成膜時の熱が基板上にたまり、基板の加熱を必要とす
る例えば、Co−Cr等からなる磁気記録層の成膜時に
、外部熱源からの加熱が必要がなくなるか、またはその
加熱量が少なくてすむ。
以下、本発明を2面により具体的に説明する。
第1図は本発明の製造方法を実施するための装置の一例
の要部を示す説明図である。
の要部を示す説明図である。
第1図において、第5図と同一のものは同じ番号を付し
説明を省略する。同図においては、真空槽10内に2組
のターゲット対が設けられ、二層膜構造薄膜の連続成膜
を可能としている。同図右側のターゲット対Ta+、T
el+ は下地層となる軟磁性材料(例えば、Fe−
Nt金合金)からなり、同図左側のターゲット対Ta2
、Tb2 は磁気記録層となる磁性材料〈例えばco
−Cr合金等〉からなる。
説明を省略する。同図においては、真空槽10内に2組
のターゲット対が設けられ、二層膜構造薄膜の連続成膜
を可能としている。同図右側のターゲット対Ta+、T
el+ は下地層となる軟磁性材料(例えば、Fe−
Nt金合金)からなり、同図左側のターゲット対Ta2
、Tb2 は磁気記録層となる磁性材料〈例えばco
−Cr合金等〉からなる。
それぞれのターゲット対の間に、巻き出しロール22か
ら送り出された基板20′が円筒型キャン21′の周壁
に接触して移送され、次いで巻き取りロール23に巻き
取られる如くなっている。
ら送り出された基板20′が円筒型キャン21′の周壁
に接触して移送され、次いで巻き取りロール23に巻き
取られる如くなっている。
ここで、前記ターゲット対Ta1 、Tb1 により下
地層が基板20′上に成膜される位置は、基板20’が
前記円筒型キャン21′に接触してキャン温度と同程度
に冷却されている位置である。一方、前記ターゲット対
Ta2 、Tbx により磁気記録層が前記基板20
’上に形成された下地層上に成膜される位置は、基板2
0′が前記円筒型キャン21′から離れて巻き取りロー
ル23に巻き取られる途中の浮遊状態にある位置である
。
地層が基板20′上に成膜される位置は、基板20’が
前記円筒型キャン21′に接触してキャン温度と同程度
に冷却されている位置である。一方、前記ターゲット対
Ta2 、Tbx により磁気記録層が前記基板20
’上に形成された下地層上に成膜される位置は、基板2
0′が前記円筒型キャン21′から離れて巻き取りロー
ル23に巻き取られる途中の浮遊状態にある位置である
。
また、磁気記録層が成膜される位置の近傍に、ハロゲン
ランプ等の簡便な加熱手段24を設け、基板20’ を
適度の温度に加熱することは好ましい態様である。
ランプ等の簡便な加熱手段24を設け、基板20’ を
適度の温度に加熱することは好ましい態様である。
上記の装置を用いて、垂直磁気記録用に適した二層膜構
造の磁性薄膜を形成するには、巻き出しロール22から
円筒型キャン21′を介して巻き取りロール23に基板
20’を移送させながら、まず最初に、下地層となるF
e−Ni合金等の軟磁性材料からなる第1のターゲット
対7al 、Tb+ を従来装置と同様にスパッタ
し、円筒型キャン21′の温度とほぼ同じ温度で基板2
0’上に軟磁性maを形成する。次いで、上記軟磁性薄
膜が形成された基板20′は円筒型キャン21′に沿っ
て移送され、キャン21′から離れて浮遊状態にある位
置にある時に、磁気記録層となるco−Cr合金等の磁
性材料からなる第2のターゲット対Ta2 、Tb2
を従来装置と同様にスパッタし、磁気記録層を形成す
る。この磁気記録層の成膜時には、基板20′が円筒型
キャン21′から離れ浮遊状態にあるため、スパッタに
よる輻射熱は基板20′上にたまり基板20′の温度は
上昇し、基板を゛加熱しなから成膜を行うのと同様の効
果が得られる。この際、さらに基板20’を、より高温
の所望の濃度にするためにハロゲンランプ等の簡便な加
熱手段24を用いて基板20′を加熱する場合において
は、基板20′が浮遊状態にあるため熱が逃げずより少
ない熱量を加えるだけで所望の温度に加熱することがで
きる。
造の磁性薄膜を形成するには、巻き出しロール22から
円筒型キャン21′を介して巻き取りロール23に基板
20’を移送させながら、まず最初に、下地層となるF
e−Ni合金等の軟磁性材料からなる第1のターゲット
対7al 、Tb+ を従来装置と同様にスパッタ
し、円筒型キャン21′の温度とほぼ同じ温度で基板2
0’上に軟磁性maを形成する。次いで、上記軟磁性薄
膜が形成された基板20′は円筒型キャン21′に沿っ
て移送され、キャン21′から離れて浮遊状態にある位
置にある時に、磁気記録層となるco−Cr合金等の磁
性材料からなる第2のターゲット対Ta2 、Tb2
を従来装置と同様にスパッタし、磁気記録層を形成す
る。この磁気記録層の成膜時には、基板20′が円筒型
キャン21′から離れ浮遊状態にあるため、スパッタに
よる輻射熱は基板20′上にたまり基板20′の温度は
上昇し、基板を゛加熱しなから成膜を行うのと同様の効
果が得られる。この際、さらに基板20’を、より高温
の所望の濃度にするためにハロゲンランプ等の簡便な加
熱手段24を用いて基板20′を加熱する場合において
は、基板20′が浮遊状態にあるため熱が逃げずより少
ない熱量を加えるだけで所望の温度に加熱することがで
きる。
本発明に用いられる軟磁性を有する磁性材料としては、
Fe −Nr 、Co −Ta 、Co−MO等が挙げ
られ、磁気記録層に用いられる磁性材料としては、Go
−Cr 1Co −Rh 、Co −V。
Fe −Nr 、Co −Ta 、Co−MO等が挙げ
られ、磁気記録層に用いられる磁性材料としては、Go
−Cr 1Co −Rh 、Co −V。
Go −Mo 、Co−W、Go =Cr −Rh 、
C。
C。
−Cr −V等が挙げられる。
上記強磁性材料の薄膜を形成させる基板としては、ガラ
ス、アルミニウム、高分子基板があげられる。このうち
高分子基板では、膜堆積速度が大きすぎた場合、基板が
熱負けをおこしてしまうことがある。
ス、アルミニウム、高分子基板があげられる。このうち
高分子基板では、膜堆積速度が大きすぎた場合、基板が
熱負けをおこしてしまうことがある。
一方、工業的には、成膜速度は速いほどよいので、用い
る基板によって許される膜堆積速度の上限が存在する。
る基板によって許される膜堆積速度の上限が存在する。
実験によりこの上限を求めた結果、ポリエステル系の高
分子基板(融点的300℃)では1500A / wi
n 、商品名カプトンで代表される耐熱性のポリイミド
基板では50GOA / sinをこえると基板が劣化
してしまうことがわかった。もちろん、この上限は、本
明細書記載の対向ターゲット式スパッタ法固有のもので
あり、例えばRF2極スパッタなどでは、成膜時に、基
板に2次電子が多量に入射するために水沫によるよりも
基板が加熱されやすく、従って同じ基板材料に対する膜
堆積速度の上限は上記数値よりもかなり低いものとなる
。
分子基板(融点的300℃)では1500A / wi
n 、商品名カプトンで代表される耐熱性のポリイミド
基板では50GOA / sinをこえると基板が劣化
してしまうことがわかった。もちろん、この上限は、本
明細書記載の対向ターゲット式スパッタ法固有のもので
あり、例えばRF2極スパッタなどでは、成膜時に、基
板に2次電子が多量に入射するために水沫によるよりも
基板が加熱されやすく、従って同じ基板材料に対する膜
堆積速度の上限は上記数値よりもかなり低いものとなる
。
[実施例]
以下、本発明をさらに具体的に実施例および比較例によ
り説明するが本発明はこれらにより限定されるものでは
ない。
り説明するが本発明はこれらにより限定されるものでは
ない。
比較例1
第1因に示した装置の同図右側のスパッタのみを用いて
、キャン21′の温度を20℃に保ち、ポリエチレンテ
レフタレート基板をキャン21′に接触した状態でQO
−Cr合金(Cr20wt%)の薄膜を以下の条件で形
成した。
、キャン21′の温度を20℃に保ち、ポリエチレンテ
レフタレート基板をキャン21′に接触した状態でQO
−Cr合金(Cr20wt%)の薄膜を以下の条件で形
成した。
予備排気 2.OX 10 T 0rrA
r圧 1,5 mTorr投入電力
5kw 膜堆積速度 1,500Å/分基板搬送速度
5cm/分 膜 厚 2,500 A形成し
た薄膜のVSMヒステリシスを第2図に示す。得られた
薄膜の基板面に対して垂直方向の保磁力(以下HCL
と表わす)および水平方向の保磁力(以下、HO//で
表わす)、ざらに基板面垂直方向の異方性磁界(面内方
向のヒステリシスループに原点から接線をひき、飽和磁
化Msとの交点の磁界とする。)(以下、Hk上で表わ
す)はそれぞれ、Hc上−1200e 、He// −
1400e 、Hk上−2,5000eであった。Hc
上は小さく、磁気記録媒体としては実用に供し得ないも
のであった。また、結晶のC軸の垂直配向度合を示す(
002)面のロッキング曲線の半値幅は5.6°と良好
であった。
r圧 1,5 mTorr投入電力
5kw 膜堆積速度 1,500Å/分基板搬送速度
5cm/分 膜 厚 2,500 A形成し
た薄膜のVSMヒステリシスを第2図に示す。得られた
薄膜の基板面に対して垂直方向の保磁力(以下HCL
と表わす)および水平方向の保磁力(以下、HO//で
表わす)、ざらに基板面垂直方向の異方性磁界(面内方
向のヒステリシスループに原点から接線をひき、飽和磁
化Msとの交点の磁界とする。)(以下、Hk上で表わ
す)はそれぞれ、Hc上−1200e 、He// −
1400e 、Hk上−2,5000eであった。Hc
上は小さく、磁気記録媒体としては実用に供し得ないも
のであった。また、結晶のC軸の垂直配向度合を示す(
002)面のロッキング曲線の半値幅は5.6°と良好
であった。
実施例1
第1図に示した装置の同図左側のスパッタのみを用いて
、ポリイミド系基板(膜jj50μm)を浮遊した状態
でCo−Cr合金(Cr20wt%)のallを形成し
た以外は前記比較例1と同一切条件で行った。
、ポリイミド系基板(膜jj50μm)を浮遊した状態
でCo−Cr合金(Cr20wt%)のallを形成し
た以外は前記比較例1と同一切条件で行った。
形成したIIJIIのVSMヒステリシスを第3図に示
す。得られた3111のHc上、Hoe/ およびHk
lはそれぞれ、)(01= 80008 %HC//
= 27006 、 Hk 上−s、5sooe r
あり、比較例1と比べて大幅に改良されていた。また、
前記ロッキング曲線の半値幅は6.4°であった。
す。得られた3111のHc上、Hoe/ およびHk
lはそれぞれ、)(01= 80008 %HC//
= 27006 、 Hk 上−s、5sooe r
あり、比較例1と比べて大幅に改良されていた。また、
前記ロッキング曲線の半値幅は6.4°であった。
比較例2
第1図に示した装置において、同図左側のターゲット対
Taユ 、Tb2 で成膜される位置が、キャン21
′を挟んで第1のターゲット対Ta+ 、TtN
と対称の位置にあり、キャン21′に基板20′が接触
した状態で成膜されるようにした以外は同様の装置を用
いて、以下の条件で二層膜構造の磁気記録媒体を製造し
た。
Taユ 、Tb2 で成膜される位置が、キャン21
′を挟んで第1のターゲット対Ta+ 、TtN
と対称の位置にあり、キャン21′に基板20′が接触
した状態で成膜されるようにした以外は同様の装置を用
いて、以下の条件で二層膜構造の磁気記録媒体を製造し
た。
下地層としてTa+ 、Tbt のターゲツト材に
Fe−Ni合金(Fe19wt%)を用いて5,0OO
Aのl:e −N t 蒲11 [Hc 5 Qe 、
ui700(ut: ハ初透磁率月を設け、この上にT
az 、Tl12 のターゲツト材にQo−Cr合金
(Cr20wt%)を比較例1で用いたと同様の条件で
成膜した。
Fe−Ni合金(Fe19wt%)を用いて5,0OO
Aのl:e −N t 蒲11 [Hc 5 Qe 、
ui700(ut: ハ初透磁率月を設け、この上にT
az 、Tl12 のターゲツト材にQo−Cr合金
(Cr20wt%)を比較例1で用いたと同様の条件で
成膜した。
実施例2
第1図に示した装置を用いて、磁気記録層のco−Qr
層を浮遊°状態で成膜した以外は比較例2と同一の条件
で二層膜構造の磁気記録媒体を製造した。
層を浮遊°状態で成膜した以外は比較例2と同一の条件
で二層膜構造の磁気記録媒体を製造した。
得られた磁気記録媒体を単磁極ヘッド(主磁極厚0.3
μ信)で記録再生を行った時、050(再生出力が低記
録密度での半分になる記録密度)として78 kbpi
が得られた。
μ信)で記録再生を行った時、050(再生出力が低記
録密度での半分になる記録密度)として78 kbpi
が得られた。
また、前記比較例2で得られた磁気記録媒体を同じく記
録再生した場合、低記録密度での再生出力値は実施例2
の半分であり、第2ピーク第3ピークはみられなかった
。
録再生した場合、低記録密度での再生出力値は実施例2
の半分であり、第2ピーク第3ピークはみられなかった
。
実施W42、比較例2の結果を第4図に示す。
実施例3
実施例1の製造方法において、ざらに磁気記録層の成膜
時に基板20′の裏面側より□ハロゲンランプ(150
W)で基板20′を100℃に加熱しながら行った以外
は同様にして二層膜構造の磁気記録媒体を得た。
時に基板20′の裏面側より□ハロゲンランプ(150
W)で基板20′を100℃に加熱しながら行った以外
は同様にして二層膜構造の磁気記録媒体を得た。
得られた磁気記録媒体の磁気特性を以下に示す。
HCI 950 0e
He// 300 0e
Hk 6,000 0e
上
[発明の具体的効果〕
ltJ&!の如く、本発明においては基板を浮遊状態に
して対向ターゲット式スパッタ法により成膜することに
より、垂直磁化膜としての特性が著しく向上し、さらに
低電力、簡便な加熱手段を付加することにより、薄膜の
特性を容易に制−することが可能となり、低コストで良
好な垂直磁気記録用に好適な磁気記録媒体の製造が可能
となった。さらに、二層を連続成膜する場合に、下地層
をつける際のキャン温度を自由に設定できるのでco
−CrJl等の磁気記録層の薄膜製造条件に左右されず
良好な下地層をつくることができる。
して対向ターゲット式スパッタ法により成膜することに
より、垂直磁化膜としての特性が著しく向上し、さらに
低電力、簡便な加熱手段を付加することにより、薄膜の
特性を容易に制−することが可能となり、低コストで良
好な垂直磁気記録用に好適な磁気記録媒体の製造が可能
となった。さらに、二層を連続成膜する場合に、下地層
をつける際のキャン温度を自由に設定できるのでco
−CrJl等の磁気記録層の薄膜製造条件に左右されず
良好な下地層をつくることができる。
第1図は本発明の製造方法に用いられる磁気記録媒体の
製造装置の説明図、第2図は従来方法で得られた磁性薄
膜のVSMヒステリシス曲線、第3図は本発明の製造方
法で得られた磁性薄膜のVSMヒステリシス曲線、第4
図は本発明の製造方法および従来法で得られた磁気記録
媒体を記録再生した際の再生出力と記録密度との関係を
示す図、第5図は従来方式の磁気記録媒体の製造装置の
説明図である。 10・・・真空槽、 20.20’ ・・・基
板、22・・・巻き出しロール、23・・・轡き取りロ
ール、24・・・加熱手段、 Ta 、 Tb 、 Ta+ 、 Tb
1 、 Tax 、 Tb 2・・・ターゲ
ット、 60川スパッタ電源特許出願人 小西六写
真工業株式会社 代 理 人 弁理士 市之瀬 宮夫ニジ・fiF’A大
、ヲ理 1誦よ
製造装置の説明図、第2図は従来方法で得られた磁性薄
膜のVSMヒステリシス曲線、第3図は本発明の製造方
法で得られた磁性薄膜のVSMヒステリシス曲線、第4
図は本発明の製造方法および従来法で得られた磁気記録
媒体を記録再生した際の再生出力と記録密度との関係を
示す図、第5図は従来方式の磁気記録媒体の製造装置の
説明図である。 10・・・真空槽、 20.20’ ・・・基
板、22・・・巻き出しロール、23・・・轡き取りロ
ール、24・・・加熱手段、 Ta 、 Tb 、 Ta+ 、 Tb
1 、 Tax 、 Tb 2・・・ターゲ
ット、 60川スパッタ電源特許出願人 小西六写
真工業株式会社 代 理 人 弁理士 市之瀬 宮夫ニジ・fiF’A大
、ヲ理 1誦よ
Claims (4)
- (1)陰極となる一対のターゲットを、そのスパッタ面
が空間を隔てて対面するよう配置し、該ターゲットを貫
く方向に磁界を発生する手段により磁界を発生しながら
、前記ターゲット間の側方に前記空間に対面するように
配置した基板上に、スパッタにより磁性薄膜を形成する
磁気記録媒体の製造方法において、成膜中の前記基板を
浮遊状態にして成膜することを特徴とする磁気記録媒体
の製造方法。 - (2)前記基板がポリエステルからなり、かつ磁性薄膜
の形成速度が1500Å/分以下であることを特徴とす
る第(1)項記載の磁気記録媒体の製造方法。 - (3)前記基板が耐熱性高分子からなり、かつ磁性薄膜
の形成速度が5000Å/分以下であることを特徴とす
る第(1)項記載の磁気記録媒体の製造方法。 - (4)前記浮遊状態で成膜中の基板を加熱手段により加
熱することを特徴とする第(2)項または第(3)項記
載の磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3246885A JPS61192032A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3246885A JPS61192032A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192032A true JPS61192032A (ja) | 1986-08-26 |
Family
ID=12359802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3246885A Pending JPS61192032A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007086276A1 (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-02 | Ulvac, Inc. | スパッタリング装置及び成膜方法 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3246885A patent/JPS61192032A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007086276A1 (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-02 | Ulvac, Inc. | スパッタリング装置及び成膜方法 |
| KR101006057B1 (ko) | 2006-01-25 | 2011-01-06 | 울박, 인크 | 스퍼터링 장치 및 성막 방법 |
| CN101356297B (zh) | 2006-01-25 | 2011-03-09 | 株式会社爱发科 | 溅镀装置及成膜方法 |
| JP4717896B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-07-06 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置及び成膜方法 |
| US8147657B2 (en) | 2006-01-25 | 2012-04-03 | Ulvac, Inc. | Sputtering device and film forming method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4767516A (en) | Method for making magnetic recording media | |
| JPH0411625B2 (ja) | ||
| JPS60182711A (ja) | 磁性薄膜の形成方法およびその装置 | |
| JPS59162622A (ja) | 垂直磁気記録体並にその製造法 | |
| JP2971558B2 (ja) | 耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープおよびその製造方法 | |
| JPS6152361A (ja) | 薄膜形成方法 | |
| JPH0555930B2 (ja) | ||
| JP2613294B2 (ja) | 薄膜形成方法 | |
| JPS61187127A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| EP0479109B1 (en) | Process for fabrication of magneto-optic recording medium | |
| JPH0451889B2 (ja) | ||
| JPS61196430A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH0196823A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPS61242332A (ja) | 垂直磁気記録媒体の製造装置 | |
| JPS62151563A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPS62102421A (ja) | 基板用フイルム及び薄膜形成方法 | |
| JPS58108035A (ja) | フレキシブル磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPS60205830A (ja) | 薄膜製造方法 | |
| JPS641855B2 (ja) | ||
| JPH0548530B2 (ja) | ||
| JPH0656650B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS6031013B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPS60117420A (ja) | 連続薄膜形成方法 | |
| JPS6126938A (ja) | 垂直磁化記録媒体の製造方法 | |
| JPH0528487A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 |