JPS6119208A - 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 - Google Patents
密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材Info
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- JPS6119208A JPS6119208A JP59139275A JP13927584A JPS6119208A JP S6119208 A JPS6119208 A JP S6119208A JP 59139275 A JP59139275 A JP 59139275A JP 13927584 A JP13927584 A JP 13927584A JP S6119208 A JPS6119208 A JP S6119208A
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- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1028—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は密封型の電子部品及びその製造に使用する多連
ケース部材に関する。
ケース部材に関する。
[従来技術]
共振子等の電子部品の製造方法として、電子部品のケー
ス部材を多連に構成し、該ケース部材内に予め電子部品
を装填したうえで密封しその後、上記ケース部材を分割
して複数の密封型電子部品を得るようにした方法が知ら
れている。
ス部材を多連に構成し、該ケース部材内に予め電子部品
を装填したうえで密封しその後、上記ケース部材を分割
して複数の密封型電子部品を得るようにした方法が知ら
れている。
例えば第5図には2個の共振子31を上、下1対の樹脂
製のケース部材32.33からなる2連のケース部材3
4内に封入する例が示されている。
製のケース部材32.33からなる2連のケース部材3
4内に封入する例が示されている。
上述の下ケース部材33は共振子31を収納する左右1
対の収納部35.35と、両収納部35゜35を一体に
連結する連結部36とを有し、一方上ケース部材32は
各収納部35に超音波溶着される左右1対のキャップ部
37+37と、両キャップ部37.37を一体に連結す
る連結部38とを備えている。この場合、ケースの耐久
性を高めるため、上、下のケース部材32.33は比較
的硬度の高い?jl脂で形成される。
対の収納部35.35と、両収納部35゜35を一体に
連結する連結部36とを有し、一方上ケース部材32は
各収納部35に超音波溶着される左右1対のキャップ部
37+37と、両キャップ部37.37を一体に連結す
る連結部38とを備えている。この場合、ケースの耐久
性を高めるため、上、下のケース部材32.33は比較
的硬度の高い?jl脂で形成される。
ところで、多連のケース部材34を使用して密封型の共
振子ユニットを製造する場合、連結部36.38の存在
により上、下のケース部材32゜33の形成後に、図示
の如く連結部36又は38にしばしば反りが生じ、それ
によって上、下のケース部材32.33に接着ばらつき
が生じる問題があった。この種の密封型電子部品では、
収納部35とキャップ部37との接着強度を増すため、
収納部35とキャップ部37とが一般に超音波溶着によ
り接着されるが、その場合は接着が一層困難になり均一
に接着することかできない。それにより、共振子31の
密封性が低下する。
振子ユニットを製造する場合、連結部36.38の存在
により上、下のケース部材32゜33の形成後に、図示
の如く連結部36又は38にしばしば反りが生じ、それ
によって上、下のケース部材32.33に接着ばらつき
が生じる問題があった。この種の密封型電子部品では、
収納部35とキャップ部37との接着強度を増すため、
収納部35とキャップ部37とが一般に超音波溶着によ
り接着されるが、その場合は接着が一層困難になり均一
に接着することかできない。それにより、共振子31の
密封性が低下する。
この対策として連結部36.38を細く形成して両ケー
ス部材32.33のなじみを良くすることが考えられる
か、連結部36.38を細くすると、連結部36.38
に反りばがりでなく水平面内での湾曲や捩れ等各種の変
形が却って生しやすくなり、必ずしも好ましくない。
ス部材32.33のなじみを良くすることが考えられる
か、連結部36.38を細くすると、連結部36.38
に反りばがりでなく水平面内での湾曲や捩れ等各種の変
形が却って生しやすくなり、必ずしも好ましくない。
又、連結部36.38を細くすると、両ケース部材32
.33を成型する際に、鋳型内の連結部36.38の部
分で樹脂か流れにくくなり、両ケー入部材32.33の
成型精度が低下する。
.33を成型する際に、鋳型内の連結部36.38の部
分で樹脂か流れにくくなり、両ケー入部材32.33の
成型精度が低下する。
[発明の目的]
本発明は密封型電子部品の製造を容易にし電子部品の密
封性を向上させること、及び密封型電子部品の製造に使
用される多連ケース部材の成型を容易にすることを目的
としている。
封性を向上させること、及び密封型電子部品の製造に使
用される多連ケース部材の成型を容易にすることを目的
としている。
[発明の構成]
このため、本発明による密封型電子部品の製造方法は、
電子部品を収納する複数の収納部を連結部で一体に連結
してなる下ケース部材と、上記各収納部をカバーする複
数のキャップ部を連結部で 1
一体に連結してなる上ケース部材とを樹脂成型するに際
して、少なくとも一方のケース部材の連結部にその幅方
向の両端部を残して孔又は凹部を設けておぎ、引続き各
収納部とキャップ部とを接着し、その後連結部を切離す
るようにしたことを特徴としている。
電子部品を収納する複数の収納部を連結部で一体に連結
してなる下ケース部材と、上記各収納部をカバーする複
数のキャップ部を連結部で 1
一体に連結してなる上ケース部材とを樹脂成型するに際
して、少なくとも一方のケース部材の連結部にその幅方
向の両端部を残して孔又は凹部を設けておぎ、引続き各
収納部とキャップ部とを接着し、その後連結部を切離す
るようにしたことを特徴としている。
すなわち、少なくとも一方のケース部材の連結部に孔又
は凹部を設けたので、上記連結部が撓みやくなり、両ケ
ース部材を容易に密着させることができるようになる。
は凹部を設けたので、上記連結部が撓みやくなり、両ケ
ース部材を容易に密着させることができるようになる。
又、本発明において、密封型電子部品の製造過程で使用
される多連ケース部材は、電子部品を収納する複数の収
納部を連結部で一体に連結してなる下ケース部材と、上
記各収納部をカバーする複数のキャップ部を連結部で一
体;こ連結してなる上ケース部材とを有し、少なくとも
一方のケース部材の連結部にその幅方向の両端部を残し
て孔又は凹部が設けられたことを特徴としている。
される多連ケース部材は、電子部品を収納する複数の収
納部を連結部で一体に連結してなる下ケース部材と、上
記各収納部をカバーする複数のキャップ部を連結部で一
体;こ連結してなる上ケース部材とを有し、少なくとも
一方のケース部材の連結部にその幅方向の両端部を残し
て孔又は凹部が設けられたことを特徴としている。
[発明の効果1
一ト述の如く、本発明では、いずれが一方のケース部材
の連結部に孔又は凹部を設けたので、両ケース部材のな
じみが良くなり、両ケース部材の密着性が向上する。従
って両ケース部材を密着させた状態で、各収納部とキャ
ップ部とを容易且つ均一に接着させることがでた、電子
部品の密封性を向上させることか可能になる。
の連結部に孔又は凹部を設けたので、両ケース部材のな
じみが良くなり、両ケース部材の密着性が向上する。従
って両ケース部材を密着させた状態で、各収納部とキャ
ップ部とを容易且つ均一に接着させることがでた、電子
部品の密封性を向上させることか可能になる。
又、連結部に、その幅方向の両端部を残して孔又は凹部
を形成したので、孔又は凹部を設けたにも拘らず、上記
連結部が水平面内で湾曲したり、捩れるようなことはな
い。しかも、連結部にある程度の幅を持たせることがで
トるので、ケース部材の成形精度を向上させることがで
トる。
を形成したので、孔又は凹部を設けたにも拘らず、上記
連結部が水平面内で湾曲したり、捩れるようなことはな
い。しかも、連結部にある程度の幅を持たせることがで
トるので、ケース部材の成形精度を向上させることがで
トる。
[実施例1
次に、添イ」図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
すなわち、第1図に示す如く、共振子等の電子部品をケ
ースにより密封する場合、多連に形成されたケース部材
内に予め複数の電子部品を封入する方法が採用されてい
る。図示の例では上、下1対のケース部材2,3からな
るケース部材1が2連に構成され、下ケース部材3には
2個の共振子4.4を収納する左右1対の収納部6,6
が、−方」下ケース部材2には」二記各収納部6,6を
カバーする左右1対のキャップ部5,5が設けられてい
る。キャップ部5,5及び収納部G、6は夫々連結部’
71F’;により−・体重に連結されている。
ースにより密封する場合、多連に形成されたケース部材
内に予め複数の電子部品を封入する方法が採用されてい
る。図示の例では上、下1対のケース部材2,3からな
るケース部材1が2連に構成され、下ケース部材3には
2個の共振子4.4を収納する左右1対の収納部6,6
が、−方」下ケース部材2には」二記各収納部6,6を
カバーする左右1対のキャップ部5,5が設けられてい
る。キャップ部5,5及び収納部G、6は夫々連結部’
71F’;により−・体重に連結されている。
各共振子・1の−に下面には電極9.9が形成され、こ
の共振子4は、」1記電極さ〕、9を介して上下1月の
端子板H’l、11の接点部](la、llaによりそ
の振動の筋の部分で支持される。上記共振子・1及び端
子板1(1,11は」二、下側ケース部材2゜3の相対
するキャップ部5と収納部6間に封入されている。
の共振子4は、」1記電極さ〕、9を介して上下1月の
端子板H’l、11の接点部](la、llaによりそ
の振動の筋の部分で支持される。上記共振子・1及び端
子板1(1,11は」二、下側ケース部材2゜3の相対
するキャップ部5と収納部6間に封入されている。
端子板11は例えば第4図に示すような平面形状を有し
、ケース部材2,3外への引出部111〕を備えている
。なお端子板10も略同様に構成される。そして引出部
を介して両端子板10.11間に電気信号を印加するこ
とにより、共振子4を振動さぜうるようになっている。
、ケース部材2,3外への引出部111〕を備えている
。なお端子板10も略同様に構成される。そして引出部
を介して両端子板10.11間に電気信号を印加するこ
とにより、共振子4を振動さぜうるようになっている。
第2図及び第3図に示すように、上ケース部材2及び下
ケース部材3の連結部7,8のキャップ部5及び収納部
6の近傍には、対向する角孔12゜13が明けられでい
る。これら角孔12,13は、連結部7,8の幅方向に
複数個並べて設けても良く、又角孔]2.13に代えて
丸孔、楕円孔等を設けたり、凹部を形成することもでき
る。なお」1記角孔12,13等はいずれか一方のケー
ス部材2.3の連結部7.8のみに設けても良い。
ケース部材3の連結部7,8のキャップ部5及び収納部
6の近傍には、対向する角孔12゜13が明けられでい
る。これら角孔12,13は、連結部7,8の幅方向に
複数個並べて設けても良く、又角孔]2.13に代えて
丸孔、楕円孔等を設けたり、凹部を形成することもでき
る。なお」1記角孔12,13等はいずれか一方のケー
ス部材2.3の連結部7.8のみに設けても良い。
ここで、密封型共振子の製造手順を説明する。
(i) 素材となる樹脂を所定の鋳型に流入し、キャ
ップ部5.5と、連結部7と、連結部7に明けられた角
孔12,12とを有する上ケース部材2と、収納部6,
6と、連結部8と、角孔13゜13とを有する下ケース
部材3とを成型する。
ップ部5.5と、連結部7と、連結部7に明けられた角
孔12,12とを有する上ケース部材2と、収納部6,
6と、連結部8と、角孔13゜13とを有する下ケース
部材3とを成型する。
(11)下ケース部材3の各収納部6内に予め製造され
た端子板11、共振子4及び端子板10を順次挿入する
。
た端子板11、共振子4及び端子板10を順次挿入する
。
(iii) J:ケース部材2を下ケース部材3に接
合し、上ケース部材2のキャップ部5,5に超音波振動
を与えて摩擦熱でキャンプ部5,5下面の
1肉盛14,14を溶融し、相対する
キャップ部5と収納部6を溶着して共振子4及び端子板
10゜11を密封する。
合し、上ケース部材2のキャップ部5,5に超音波振動
を与えて摩擦熱でキャンプ部5,5下面の
1肉盛14,14を溶融し、相対する
キャップ部5と収納部6を溶着して共振子4及び端子板
10゜11を密封する。
(1v)連結部7,8の両端部を切断面A −A及びB
=8で切離し2個の密封型共振子を得る。
=8で切離し2個の密封型共振子を得る。
上述の如く、連結部7,8に角孔12.]2゜13.1
3等を形成すると、両ケース部材2.3のなじみか良く
なり、両ケース部材2,3の接着時にケース信相2.3
を容易に密着させることができるようになる。従って相
対するキャップ部5と収納部6を容易に且つ均一に超音
波溶着することがでた、共振子4の密封性を大幅に向」
ニさせることかできる。
3等を形成すると、両ケース部材2.3のなじみか良く
なり、両ケース部材2,3の接着時にケース信相2.3
を容易に密着させることができるようになる。従って相
対するキャップ部5と収納部6を容易に且つ均一に超音
波溶着することがでた、共振子4の密封性を大幅に向」
ニさせることかできる。
又、連結部7,8にその幅方向の両端部を残して角孔1
2,12,13.13等を形成したので、連結部7,8
が水平面内で湾曲したり、捩れたりすることはなくなる
。しかも連結部7,8にある程度の幅を確保することが
できるので鋳型にU(脂を注入してケース部材2,3を
成型する際に、樹脂の注入を容易に行なうことがで柊、
ケース部材2.3の成型精度か向上する。
2,12,13.13等を形成したので、連結部7,8
が水平面内で湾曲したり、捩れたりすることはなくなる
。しかも連結部7,8にある程度の幅を確保することが
できるので鋳型にU(脂を注入してケース部材2,3を
成型する際に、樹脂の注入を容易に行なうことがで柊、
ケース部材2.3の成型精度か向上する。
なお第3図中の15〜18は下部ケース部材3の収納部
6に設けられた圧電共振子4の位置決め用突起、20.
21は端子板10.11の引出部が通過する溝、22は
シール樹脂(開示せず。)の抜止め用突起である。
6に設けられた圧電共振子4の位置決め用突起、20.
21は端子板10.11の引出部が通過する溝、22は
シール樹脂(開示せず。)の抜止め用突起である。
本発明を具体化するに当り、各ケース部材2゜3に3月
以上のキャップ部5,5.・・・と収納部6゜6、・・
・を設け、ケース部材1を3連以上に構成することもで
きる。又、本発明は、共振子以外の各種電子部品にも適
用可能である。
以上のキャップ部5,5.・・・と収納部6゜6、・・
・を設け、ケース部材1を3連以上に構成することもで
きる。又、本発明は、共振子以外の各種電子部品にも適
用可能である。
第1図は共振子を封入した多連ケース部材の破断正面略
図、 第2図は上ケース部材の下面部分図、 第3図は下ケース部材の平面部分図、 第4図は端子板の平面略図 第5図は従来の多連ケース部材の破断正面略図である。 1・・・多連ケース部材、 2・・・上ケース部材、
3・・・下ケース部材、 5・・・キャップ部、6・
・・収納部、 7,8・・・連結部、12.13・・・
孔。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所代 理 人
弁理士 青 山 葆は力・2名第1図
図、 第2図は上ケース部材の下面部分図、 第3図は下ケース部材の平面部分図、 第4図は端子板の平面略図 第5図は従来の多連ケース部材の破断正面略図である。 1・・・多連ケース部材、 2・・・上ケース部材、
3・・・下ケース部材、 5・・・キャップ部、6・
・・収納部、 7,8・・・連結部、12.13・・・
孔。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所代 理 人
弁理士 青 山 葆は力・2名第1図
Claims (2)
- (1)電子部品を収納する複数の収納部を連結部で一体
に連結してなる下ケース部材と、上記各収納部をカバー
する複数のキャップ部を連結部で一体に連結してなる上
ケース部材とを樹脂成型するに際して、少なくとも一方
のケース部材の連結部にその幅方向の両端部を残して孔
又は凹部を設けておき、引続き各収納部とキャップ部と
を接着し、その後連結部を切離するようにしたことを特
徴とする密封型電子部品の製造方法。 - (2)密封型電子部品の製造過程で使用される上、下1
対のケース部材からなる多連ケース部材であって、 電子部品を収納する複数の収納部を連結部で一体に連結
してなる下ケース部材と、上記各収納部をカバーする複
数のキャップ部を連結部で一体に連結してなる上ケース
部材とを有し、少なくとも一方のケース部材の連結部に
その幅方向の両端部を残して孔又は凹部が設けられたこ
とを特徴とする多連ケース部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139275A JPS6119208A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139275A JPS6119208A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119208A true JPS6119208A (ja) | 1986-01-28 |
| JPH0370932B2 JPH0370932B2 (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=15241487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139275A Granted JPS6119208A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119208A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62141214U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-05 | ||
| US4931746A (en) * | 1988-05-11 | 1990-06-05 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh | Controllable broadband amplifier and mixer which includes the amplifier |
| JPH0693698A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Ryoji Nomoto | 壁面用タイルの施工方法及び固定金具 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP59139275A patent/JPS6119208A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62141214U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-05 | ||
| US4931746A (en) * | 1988-05-11 | 1990-06-05 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh | Controllable broadband amplifier and mixer which includes the amplifier |
| JPH0693698A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Ryoji Nomoto | 壁面用タイルの施工方法及び固定金具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0370932B2 (ja) | 1991-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |