JPS6119359A - 積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この廃明は、電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法
に関する。

〔背景技術〕

積層板の連続成形法としてつぎのような方法が開発され
ている。まず、樹脂ワニスが入った樹脂槽内に帯状の基
材を通す等して樹脂ワニスを基材に含浸させる。基材と
しては、紙やガラス布等が用いられ、樹脂ワニスとして
は、普通、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ
ート系樹脂。

ビニルエステル系樹脂等の不飽和結合を有する不飽和＋
Ｈ脂をビニル七ツマ−やスチレンモノマー（架橋剤）な
どで希釈し、さらに重合開始剤等を加えてつくったもの
が用いられる。つぎに、得られた帯状の樹脂含浸基材を
連続的に重ね合わせるとともにその少なくとも片面に帯
状の金属箔を連続的に重ね合わせて積層体をつくる。金
属箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。

このあと、積層体を加熱炉（硬化炉）に送って連続的に
移行させつつ加熱硬化させる。つぎに、硬化した積層体
をカッタ等により所望の大きさに切断して金属箔張り積
層板を得る。

この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、樹脂ワニスとして、溶剤でなく架橋剤
により不飽和樹脂が希釈されてワニス化されたものを用
いるため、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも
優れている。

しかしながら、この連続法では、製造中樹脂ワニスを基
材に含、浸させる時間が長くかかりすぎることがある。

基材としてガラ′ス布を用いたときにガラス目が積層板
の表面に浮き出してしまうことがある、表面平滑性が悪
い、あるいはボイドやフクレ（基板フクレ）を有する積
層板ができることがある、金属箔張り積層板をつくる場
合に金属箔が汚れてしまうことがあるといったような問
題が発生していた。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
前記のような問題の発生する恐れがなく、しかも、Ｐ’
ＣＴ（プレッシャークツカーテスト）特性等の性能の優
れたものを得ることができる積層板の製法を提供するこ
とを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、発明者らは、まず、
前記のような問題が発生する原因を探究した。その結果
、樹脂ワニスの含浸時間が長くなるのは、含浸中スチレ
ンモノマー等の溶媒が蒸発することにより樹脂ワニスの
粘度が高くなってくるといったような場合も含めて、樹
脂ワニスの粘度が高いことが原因で樹脂ワニスが基材に
浸透しにくくなるためであることがわかった。また、基
材としてガラス布を用いたときにガラス目が浮き出すの
は、やはり樹脂ワニスの粘度が高いことが原因で樹脂ワ
ニスの含浸状態が不安定になるためであることがわかっ
た。さらに、表面平滑性が悪くなったり、金属箔が汚れ
たり、積層板にボイドができたりするのは、樹脂ワニス
の粘度が低いことが原因で樹脂の流出量が多くなる（樹
脂が流れすぎる）ためであることがわかり、フクレがで
きるのは、やはり、樹脂ワニスの粘度が低いことが原因
で樹脂ワニスの粘着性が低下するためであることがわか
った。このようなことから、発明者らは、前記のような
問題の発生する恐れが少なくなるような樹脂ワニスの粘
度を種々検討した結果、１８０ｃＰ以上８００ｃＰ以下
の範囲内にすればよいことがわかった。

樹脂ワニスの粘度の調節方法としては、まず、樹脂に対
する架橋剤の割合を調節することが考えられたが、この
ようにすると、樹脂の種類によっては、調節後の架橋剤
の割合が多くなってしまう、あるいは少なくなってしま
うため、硬化した樹脂自体の性能が損なわれるといった
問題が生じる恐れがある。つぎに、樹脂ワニスに溶剤を
加えて粘度を調節することが考えられたが、このように
すると、溶剤回収の問題等が生じるうえ、省資源等の点
で優れているという連続法の特徴が損なわれてしまう。

発明者らは、前記のような問題のない樹脂ワニスの粘度
の調節方法について検討を重ねた結果、加温することに
より調節すればよいということを見出し、ここに、この
発明を完成した。

したがって、この発明は、帯状の基材に樹脂を含浸させ
て樹脂含浸基材をつくり、得られた樹脂含浸基材を所定
枚連続的に積層したあと連続的に移行させつつ加熱して
積層板を得るにあたり、含浸させる樹脂の粘度を１８０
ｃＰ以上８００ｃＰ以下とすることとし、このような粘
度を得るため樹脂を加温する積層板の製法を、その要旨
としている以下に、この発明の詳細な説明する。

この発明にかかる積層板の製法の実施例を第１図を用い
て説明する。まず、ロール状に巻かれた帯状の基材ｌの
所定枚を樹脂槽２に送り、ここで樹脂ワニス３を含浸さ
せて樹脂含浸基材１′をつくる。基材としては、リンタ
ー紙やクラフト紙等のセルロース繊維を主体とする紙（
セルロースペーパー）、ガラス布１石綿布１合成繊維布
等が用いられ、樹脂ワニスとしては、前にもあげたもの
等、従来と同じものが用いられる。樹脂ワニス３の粘度
は加温して１８０ｃＰ以上８００ｃＰ以下、好ましぐは
、２００ｃＰ以上７００ｃＰ以下に保つようにする。こ
このところが従来と異なる。樹脂ワニスの加温は樹脂槽
２に熱交換器を配置する等して行う。ただし、樹脂ワニ
スの温度を高くしすぎると硬化が開始するので注意しな
ければならない。

つぎに、樹脂含浸基材１′　・・・の両外側に帯状の金
属箔４．４を配置するようにしてこれを上下一対のロー
ル５，５で連続的に重ね合わせ、積層体６をつくる。金
属箔としては前にあげたもの等、従来と同しものが用い
られる。このあと、積層体６を加熱炉７に送り、連続的
に移行させつつ無圧下で加熱硬化させる。そののち、引
き出しロール８．８により硬化した積層体６を引き出し
つつ切断場所に送り、ここでカッタ等により所望の大き
さに切断して積層板をつくる。

この発明にかかる積層板の製法では、樹脂ワニスの粘度
を加温により２００ｃＰ以上８００ｃ、Ｐ以下にするの
で、含浸時間が常に短くてすみ、しかも、表面平滑性が
良好で、ボイドやフクレがほとんどなく、ＰＣＴ特性等
の性能の優れた積層板を得ることができる。また、基材
としてガラス布を用いてもガラス目が積層板の表面に浮
き出す恐れが少なくなり、金属箔張り積層板をつくる場
合には金属箔に汚れのほとんどないも９を得ることかで
きる。さらに、常温では粘度が高くて基材全体に充分含
浸させることができないため、吸水性、吸湿性が高く、
電気特性や半田耐熱性等の性能が充分満足できない積層
板しか得られなかった樹脂でも、性能の優れた積層板を
得ることができるようになる。

前記実施例の説明では、帯状の基材を樹脂ワニス中に通
して樹脂含浸基材をつくるようにしているが、帯状の基
材に樹脂ワニスを滴下したり塗布したりする等して樹脂
含浸基材をつ（るようにしでもよい。ただし、含浸中に
樹脂ワニス中の溶媒（架橋剤）が蒸発して粘度が１８０
ｃＰ以上８００ｃＰ以下の範囲からはずれてしまうとい
ったようなことが起きないようにしなければならない。

前記実施例では積Ｎ体の両面に金属箔を配置するように
しているが、片面のみしか配置しない場合や両　　　　
　　　　　を面ともに配置しない場合、あるいは金属箔
の代わりに離型フィルムを配置する場合もある。また、
無圧下で積層体を加熱硬化させるようにしているが、積
層体を２本のロール間を通す等して加圧しつつ硬化させ
るようであってもよい。

つぎに、実施例および比較例について説明する実施例１
〜３および比較例１．２では、日本ユピカ側製の７５９
５　（不飽和ポリエステル樹脂）１００重量部、日本油
脂■製のナイパーＢ・０（ベンゾイルパーオキサイド）
２重量部が配合された樹脂ワニスを用いることとし、こ
の樹脂ワニスを、第１表に示されている温度として同表
に示されている粘度に保つようにした。また、基材は、
日東紡績■製のＷＥ−１８に−ＢＳ　（ガラス布）を用
いることとした。

（以　下　余　白） 各実施例および比較例ではつぎのようにして積層板をつ
くった。樹脂ワニス中に基材を１分間浸漬したのち、得
られた樹脂含浸基材８枚を重ね合わせ、その表裏にポリ
エステルフィルム（厚み１００μｍ）を重ね合わせて積
層体をつくった。クリアランスを１．８顛に調整した２
本のロール間に、この積層体を通し、１００℃で１５分
間、さらに１５０℃で１５分間オープンで加熱して硬化
させ、冷却後、ポリエステルフィルムをはがして厚み１
．６鰭の積層板を得た。

実施例１〜３および比較例１，２で得られた積層板につ
き、基板フクレ（常態）の有無、ガラス目の浮き出しの
有無および絶縁抵抗を調べるとともに、１３３℃の条件
でプレッシャークツカーテスト（ＰＣＴ）を行ったあと
に、２６０℃の熔融半田に２０秒間浸漬（半田ＤＩＰ）
Ｌ、て半田耐熱性を調べることとした。また、樹脂ライ
フから見た、樹脂ワニスの実用性も調べた。ただし、実
用性の○は良好、△は普通、×は不可をそれぞれあられ
す。結果を第１表に併せて示す。

第１表より、実施例１〜３で得られた積層板は基板フク
レおよびガラス目の浮き出しが無かったのに対し、比較
例１で得られた積層板は、基板フタ１があり、比較例２
で得られた積層板はガラス目の浮き出しが有ったことが
わかる。また、実施例１〜３で得られた積層板は、絶縁
抵抗および半田耐熱性が比較例１で得られたものと同程
度であり、比較例２で得られたものよりも優れているこ
とがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる積層板の製法では、帯状の基材に樹脂
を含浸させて樹脂含浸基材をつくり、得られた樹脂含浸
基材を所定枚連続的に積層したあと連続的に移行させつ
つ加熱して積層板を得るにあたり、含浸させる樹脂の粘
度を１８０ｃＰ以上８００ｃＰ以下とすることとし、こ
のような粘度を得るために樹脂を加温するようにするの
で、含浸時間が常に短くてすみ、しかも、表面平滑性が
良好で、ボイドやフクレがほとんどなくＰＣＴ特性等′
の性能の優れた積層板を得ることができる。また　　　
　　　　登、基材としてガラス布を用いてもガラス目が
積層板の表面に浮き出す恐れが非雷に少なく、全屈箔張
り積層板をつくる場合では金属箔に汚れのほとんどない
ものを得ることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる積層板の製法の１実施例の説
明図である。 １・・・基材　１′・・・樹脂含浸基材　３・・・樹脂
ワニス　６・・・積層体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）帯状の基材に樹脂を含浸させて樹脂含浸基材をつ
   くり、得られた樹脂含浸基材を所定枚連続的に積層した
   あと連続的に移行させつつ加熱して積層板を得るにあた
   り、含浸させる樹脂の粘度を１８０ｃＰ以上８００ｃＰ
   以下とすることとし、このような粘度を得るために樹脂
   を加温する積層板の製法。
2. （２）基材がガラス布である特許請求の範囲第１項記載
   の積層板の製法。
3. （３）樹脂が不飽和ポリエステル樹脂である特許請求の
   範囲第１項または第２項記載の積層板の製法。