JPH0367618B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［技術分野］ 本発明は、プリント配線板用の基板などとして
用いられる積層板及びその製造方法に関するもの
である。 ［背景技術］ 従来より積層板は、ガラス布や紙など長尺の基
材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸して乾燥するこ
とによつてプリプレグを作成し、このプリプレグ
を所定寸法に切断したのち、プリプレグを複数枚
重ねると共に金属箔を重ね、熱盤間で加熱加圧す
ることによつて製造されている。しかしこの成形
方法では、いわゆるバツチ工法となつて積層板を
連続的に生産することができず、生産能率が極め
て悪いという問題がある。そこで近時、加圧を伴
うことなく連続して積層板を製造することができ
る工法が普及しつつある。この工法は長尺の基材
に熱硬化性樹脂のワニスを含浸させて、複数枚の
基材を送りつつ重ね、さらに長尺の金属箔を送
り、つつ重ね、これを加熱硬化炉に順次送りつつ
熱硬化性樹脂を加熱硬化させて、積層板を連続的
に製造できるようにしたものである。 しかしこのような連続工法にあつて、加圧を伴
わないことによる問題が発生することになる。す
なわち従来の加圧を伴う工法では加圧によつて熱
硬化性樹脂が基材内にち密な状態で充填されるこ
とになるが、加圧を伴わない連続工法では熱硬化
性樹脂をち密に基材に充填させることは難しく、
粗な状態で基材に充填されることになる。そして
このような熱硬化性樹脂が基材にち密に充填され
ない積層板にあつては、水分が積層板内に吸収さ
れ易く、吸湿後耐熱性（PCT特性）が低下する
という問題が生じることになるものである。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、加圧を伴わない工法で得られる積層板の吸湿
後耐熱性を向上させることができ、加えて反り変
形や熱衝撃に対する信頼性の低下を防止できるこ
とを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂
が含浸された基材１が複数枚無圧下で加熱される
ことにより積層されて形成された積層板であつ
て、基材１が積層された基板４の表面に厚みが20
〜150μｍの樹脂の層５が形成されて成ることを
特徴とするものであり、また本発明に係る積層板
の製造方法は、熱硬化性樹脂が含浸された基材１
を複数枚重ね、これを無圧下で加熱することによ
つて積層されて積層板を製造するにあたつて、最
外層となる基材１の外面に熱硬化性樹脂３を塗布
したのちに上記無圧下での加熱をおこなつて、基
材１が積層された基板４の表面に厚みが20〜
150μｍの樹脂層５を形成させることを特徴とす
るものであり、以下本発明を詳細に説明する。 基材１としては長尺のガラス布や紙などが用い
られ、まずこの基材１をロールに巻いた状態から
連続して繰り出し、含浸槽などに浸漬させること
によつて基材１に液状の熱硬化性樹脂を含浸させ
る。加圧を伴わない本発明における工法では、熱
硬化性樹脂としては硬化時に縮合水など蒸発成分
を出さない不飽和ポリエステルなどが一般的に用
いられる。このように熱硬化性樹脂が含浸された
複数枚の基材１は連続して送られ、第１図に示す
ようにスクイズロール６に通されて余分な熱硬化
性樹脂を絞つて厚みを調整しながら重ね合わせら
れる。そしてこの重ね合わされた基材１はラミネ
ートロール７に送られ、ロールから繰り出される
銅箔など長尺の金属箔２，２を最外層の基材１，
１の外面に重ねるが、このラミネートロール７に
送られる手前で最外層の基材１，１の外面に上記
と同じ種類の熱硬化性樹脂３を塗布する。熱硬化
性樹脂３の塗布は、バツト８に充満された熱硬化
性樹脂３を塗布ローラ９によつて基材１の外面に
塗布することによつておこなうことができる。こ
のとき、熱硬化性樹脂３の塗布によつて全体とし
ての厚みが厚くなることになるが、上記スクイズ
ロール６による厚み調整でこの厚みの増加分を吸
収して、従来通りの厚みの積層板を製造すること
ができる。そして上記のように複数枚の基材１と
金属箔２とが重ねられた積層物は加熱硬化炉１０
に連続して送られ、加熱硬化炉１０内で熱硬化性
樹脂が加熱硬化され、熱硬化性樹脂によつて複数
枚の基材１，１…と金属箔２，２とが一体に積層
される。加熱硬化炉１０から連続して出てくるこ
の積層物を切断機１１によつて所定の寸法に切断
し、プリント配線板用基板となる金属張り積層板
を得るものである。このようにして得た積層板Ａ
にあつては、第２図や第３図のように複数枚の基
材１，１…が積層された基板４の外面に熱硬化性
樹脂３による樹脂層５，５が形成されることにな
り金属箔２はこの樹脂層５を介して基板４に接着
されることになる。そして樹脂層５によつて積層
板Ａ内への水分の吸収を防止乃至は低減し、吸湿
後耐熱性（PCT特性）を向上させるものである
が、樹脂層５の厚みは20〜150μｍに設定される。
厚みが20μｍ未満であれば吸湿の防止が十分でな
くPCT特性の向上が不十分になるものであり、
また厚みが150μｍを超えると、積層板Ａに反り
変形が大きく生じたり熱衝撃に対する信頼性が低
下することになり、厚みを20〜150μｍに設定す
る必要がある。 第４図は積層板を製造する他の方法を示すもの
で、このものでは連続して繰り出される金属箔２
の内面側に熱硬化性樹脂３を塗布して金属箔２を
乾燥炉１１に通すことにより熱硬化性樹脂３を乾
燥させ、あとは第１図におけると同様にして積層
板を製造するようにし、この金属箔２に塗布した
熱硬化性樹脂３で樹脂層５が形成されるようにし
たものである。 次に本発明を実施例によつて例証する。 実施例１乃至３、比較例１，２ 熱硬化性樹脂の組成物として、不飽和ポリエス
テル（タケダポリマール6320F）を100重量部、
開始剤（ベンゾイルパーオキサイド；BPO）を
１重量部、充填剤（水和アルミナ）を20重量部配
合したものを用い、また基材としてガラスクロス
とガラスペーパーとを用い、さらに厚み18μｍの
銅箔を用いて、第１図に示す工法によつて板厚
1.60mmの積層板を製造した。加熱硬化炉の温度は
最高温度が160℃、最低温度が60℃であつた。 ここで、樹脂層の厚みを28μｍに設定したもの
を実施例１とし、以下67μｍのものを実施例２、
133μｍのものを実施例３、17μｍのものを比較例
１、152μｍのものを比較例２とし、これらにつ
いてPCT特性、反り変形、信頼性をそれぞれ測
定した。結果を次表に示す。次表において、
PCTの試験は、銅箔を除去した50×50mmの試験
片を133℃（２Kg／cm²）の飽和水蒸気中で所定時
間処理し、これを冷却後260℃の半田槽内に20秒
間浸漬し、基材間にふくれが発生するか否かを見
ることによりおこない、ふくれが生じるときの飽
和水蒸気中での処理時間の最低時間によつて評価
した。また反りの測定は、１×１ｍの試料の端部
３点を支持して他の１点の最も持ち上がる部分の
持ち上がり寸法を測定することによつておこなつ
た。さらに信頼性の試験は、熱衝撃性試験によつ
ておこない、試料を260℃の油に10秒間浸漬し、
次いで室温の水に10秒間浸漬し、さらに室温のト
リクロールエチレンに10秒間浸漬することを１サ
イクルとして、銅箔にエツチングによつて形成し
た回路に断線が生じるまでのサイクルの回数を測
定することによつておこなつた。

【表】 前表の結果、樹脂層の厚みが28μｍ、67μｍ、
133μｍの実施例１，２，３のものでは、吸湿後
耐熱性（PCT）に優れると共に大きな反りの発
生がないことが確認される。これに対して樹脂層
の厚みが17μｍの比較例１のものではPCTに問題
があり、樹脂層の厚みが152μｍの比較例２のも
のでは反り変形が大きく生じると共に熱衝撃に対
する信頼性が低いものである。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあつては、基板の表面に
形成される厚みが20〜150μｍの樹脂層によつて、
反り変形が大きく発生したり熱衝撃に対する信頼
性が低下したりすることなく、樹脂層で水分が積
層板ないに吸収されることを防止して吸収後耐熱
性を向上させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における一つの方法に用いる装
置の概略図、第２図は本発明における積層板の一
部の拡大断面図、第３図は同上の積層板の一部の
拡大分解図、第４図は同上における他の方法に用
いる装置の概略図である。 １は基材、２は金属箔、３は熱硬化性樹脂、４
は基板、５は樹脂層である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂が含浸された基材が複数枚無圧
   下で加熱されることにより積層されて形成された
   積層板であつて、基材が積層された基板の表面に
   厚みが20〜150μｍの樹脂の層が形成されて成る
   ことを特徴とする積層板。 ２ 熱硬化性樹脂が含浸された基材を複数枚重
   ね、これを無圧下で加熱することによつて積層さ
   せて積層板を製造するにあたつて、最外層となる
   基材の外面に熱硬化性樹脂を塗布したのちに上記
   無圧下での加熱をおこなつて、基材が積層された
   基板の表面に厚みが20〜150μｍの樹脂層を形成
   させることを特徴とする積層板の製造方法。