JPS6119385B2 - - Google Patents
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- JPS6119385B2 JPS6119385B2 JP10505978A JP10505978A JPS6119385B2 JP S6119385 B2 JPS6119385 B2 JP S6119385B2 JP 10505978 A JP10505978 A JP 10505978A JP 10505978 A JP10505978 A JP 10505978A JP S6119385 B2 JPS6119385 B2 JP S6119385B2
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- JP
- Japan
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- disk
- cylindrical
- tool
- tools
- rotating
- Prior art date
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- Expired
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、研削、切削、ラツピング、ポリシン
グ等で円板の平面度および表面あらさを向上させ
ることのできる円板加工装置に関するものであ
る。
グ等で円板の平面度および表面あらさを向上させ
ることのできる円板加工装置に関するものであ
る。
電子計算機の記憶装置として使用されている磁
気デイスク装置の記録円板はたとえば外径３５６
mm、厚さ1.9mmの薄板であり、これを表面あらさ
0.02μｍ Rmax、平面度20μｍ以下の精度に加
工することが要求されている。
気デイスク装置の記録円板はたとえば外径３５６
mm、厚さ1.9mmの薄板であり、これを表面あらさ
0.02μｍ Rmax、平面度20μｍ以下の精度に加
工することが要求されている。
従来の円板加工装置は第１図に示すように円板
１１をローラ１２，１３により鉛直状態に支持
し、該円板１１の板面の画面に対向して設けた平
面工具１４，１５により狭着加圧しながらこれら
両平面工具１４，１５を回転させることにより該
円板１１の両面を加工する装置であつた。しかし
ながら第１図の円板加工装置では両平面工具１
４，１５によつて厚さ1.9mm、外径356mmの円板１
１を狭着加圧するため加工時に円板１１のうねり
は両平面工具１４，１５の工具面に倣うので１時
的に矯正されるが、加工後円板１１のうねりは弾
性変形の復元性により加工前の円板１１のうねり
に戻つてしまうので円板１１の平面度を向上させ
ることができないという欠点を有していた。そこ
で円板のうねりを除去して平面度を向上させるこ
とができる円板加工装置を必要としていた。
１１をローラ１２，１３により鉛直状態に支持
し、該円板１１の板面の画面に対向して設けた平
面工具１４，１５により狭着加圧しながらこれら
両平面工具１４，１５を回転させることにより該
円板１１の両面を加工する装置であつた。しかし
ながら第１図の円板加工装置では両平面工具１
４，１５によつて厚さ1.9mm、外径356mmの円板１
１を狭着加圧するため加工時に円板１１のうねり
は両平面工具１４，１５の工具面に倣うので１時
的に矯正されるが、加工後円板１１のうねりは弾
性変形の復元性により加工前の円板１１のうねり
に戻つてしまうので円板１１の平面度を向上させ
ることができないという欠点を有していた。そこ
で円板のうねりを除去して平面度を向上させるこ
とができる円板加工装置を必要としていた。
本発明は記録円板の如く高度の加工精度を要求
される円板加工において、以上のような従来の欠
点に鑑み、円板のうねりを除去して平面度を向上
させることがのきるとともに良好な表面あらさを
得るための円板加工装置を提供することを目的と
する。
される円板加工において、以上のような従来の欠
点に鑑み、円板のうねりを除去して平面度を向上
させることがのきるとともに良好な表面あらさを
得るための円板加工装置を提供することを目的と
する。
本発明によれば、被加工円板（以下円板とす
る）を円周支持具によつて鉛直に支持し、該円板
を軸方向の位置を固定して回転させる機構と、軸
方向長さが被加工円板の半径より十分小さい円柱
状工具（１対）をその円筒面が該円板の両面に対
向して配置し、該円柱状工具を工具駆動モータで
回転させ、該工具駆動モータをアームで保持して
該円柱状工具を該円板の半径方向に往復運動させ
る機構と、該円板の板厚方向に微小切り込みを与
える工具送り機構と、該アームの先端に該円柱状
工具の円筒面と該円板の板面との接触を検出する
検出器を装備するとともに、該円柱状工具の微小
切り込みと往復運動とを交互に連動させて行なわ
せる制御回路とからなる円板加工装置により、回
転する円板のうねりの突部が回転する円柱状工具
の円筒面に微小切り込み圧で接触して、円板のう
ねりの突部を順次に除去加工していくので円板の
平面度を向上でき、この場合、円板の板面と円柱
状工具の円筒面の接触圧は微小であるが円板と円
柱状工具との接触部における円板と円柱状工具の
回転方向を逆に設定し、かつ円板と円柱状工具の
回転数を高く設定することによつて円板と円柱状
工具の相対速度を大きくさせて、加工能率を向上
させ、比較的短時間で平面度の良い円板を得るこ
とができる。
る）を円周支持具によつて鉛直に支持し、該円板
を軸方向の位置を固定して回転させる機構と、軸
方向長さが被加工円板の半径より十分小さい円柱
状工具（１対）をその円筒面が該円板の両面に対
向して配置し、該円柱状工具を工具駆動モータで
回転させ、該工具駆動モータをアームで保持して
該円柱状工具を該円板の半径方向に往復運動させ
る機構と、該円板の板厚方向に微小切り込みを与
える工具送り機構と、該アームの先端に該円柱状
工具の円筒面と該円板の板面との接触を検出する
検出器を装備するとともに、該円柱状工具の微小
切り込みと往復運動とを交互に連動させて行なわ
せる制御回路とからなる円板加工装置により、回
転する円板のうねりの突部が回転する円柱状工具
の円筒面に微小切り込み圧で接触して、円板のう
ねりの突部を順次に除去加工していくので円板の
平面度を向上でき、この場合、円板の板面と円柱
状工具の円筒面の接触圧は微小であるが円板と円
柱状工具との接触部における円板と円柱状工具の
回転方向を逆に設定し、かつ円板と円柱状工具の
回転数を高く設定することによつて円板と円柱状
工具の相対速度を大きくさせて、加工能率を向上
させ、比較的短時間で平面度の良い円板を得るこ
とができる。
次に第２図に示す本発明の一実施例について説
明する。
明する。
第２図は円板を工具により加工している状態を
示し、円板２１はその内周を内周支持具２２によ
つて鉛直に支持されており、円板回転軸２３は軸
受台２４に軸受によつて軸方向の動きを固定さ
れ、プーリー２５，２６およびベルト２７を介し
て円板駆動モータ２８によつて回転させられるの
で円板２１は鉛直状態で軸方向の位置を固定され
て回転する。円板２１の板面の両面に対向して軸
方向長さ（15mm）が円板２１の半径（178mm）よ
り小さい円柱状工具２９，３０を設け、その両円
柱状工具２９，３０はそれぞれ工具駆動モータ３
１，３２によつて回転され、工具駆動モータ３
１，３２は円工具２９，３０の円筒面が円板２１
の板面に対向するようにそれぞれアーム３３，３
４に保持されている。アーム３３，３４はそれぞ
れ送りネジ３５，３６によりブロツク３７，３８
に固定されたガイド３９，４０に沿つて移動で
き、サーボモータ４１，４２により送りネジ３
５，３６を回転させ、そのサーボモータ４１，４
２の回転方向をリミツトスイツチ４３，４４，４
５，４６により変えることにより、円柱状工具２
９，３０の円筒面を円板２１の板面に対向して円
板２１の半径方向へ自動的に往復運動させる。ブ
ロツク３７，３８は差動マイクロメータ４７，４
８（４８は図では現わされていない）により基体
７９に固定された送りガイド５０，５１（５１は
図では現われていない）に沿つて移動でき、パル
スモータ５２，５３により差動マイクロメータ４
７，４８の軸を回転させることによつて、円板駆
動モータ２８により回転している円板２１の板厚
方向に工具駆動モータ３１，３２によつて回転し
ている円柱状工具２９，３０の円筒面で微小に切
り込んでいくことができる。第３図に円板２１と
円柱状工具２９の位置関係を示す。またアーム３
３，３４の先端にコンデンサ型マイクロホン５
４，５５を装備し、回転する円板２１の板面と回
転する円柱状工具２９，３０の円筒面との接触を
検出できる。リミツトスイツチ４３，４５の信号
５７，５８とコンデンサ型マイクロホン５４，５
５の信号６１，６２とを制御回路５６にフイード
バツクして、回転する円柱状工具２９，３０を円
板２１の板面に対向させながら、円板２１の半径
方向への往復運動と、コンデンサ型マイクロホン
５４，５５の信号６１，６２により円板３１の板
厚方向への微小切り込みとを制御し、その両動作
を交互に自動的に連動させている。ここで用いら
れる制御回路５６については一般的なモータ制御
手段でよく、これ以上の説明は省略する。その一
連の動作を説明する。円板２１を内周支持具２２
によつて鉛直に支持し、円板駆動モータ２８によ
り円板２１を回転せ、サーボモータ４１，４２の
回転方向をリミツトスイツチ４３，４４，４５，
４６により変えることによつて工具駆動モータ３
１，３２で回転する円柱状工具２９，３０の円筒
面を円板２１の板面に対向して円板２１の半径方
向に往復運動させ、円柱状工具２９，３０が円板
２１の外周部に来るとき、すなわちアーム３３，
３４がそれぞれリミツトスイツチ４３，４５に接
触したときの信号５７，５８を制御回路５６にフ
イードバツクしてパルス信号５９，６０によりパ
ルスモータ５２，５３を回転させることにより、
差動マイクロメータ４７，４８の軸を回転させ、
また回転する円柱状工具２９，３０を円板２１の
板厚方向に移動させて微小切り込みを行う。以
後、同様に回転している円柱状工具２９，３０の
往復運動と微小切り込みの両動作を交互に繰り返
して円板２１の加工を行つていく。また回転する
円板２１の板面と前記の往復運動と微小切り込み
の両動作を交互に繰り返して行う回転している円
柱状工具２９，３０の円筒面との接触をコンデン
サ型マイクロホン５４，５５により検出し、その
信号６１，６２を制御回路５６にフイードバツク
して、パルスモータ５２，５３の回転角を変化さ
せ、微小切り込みの工具送り量を変えることがで
きる。すなわちコンデンサ型マイクロホン５４，
５５を用いて円板２１の板面と円柱状工具２９，
３０の円筒面との接触による音を検出することに
より、円板２１の板面と円柱状工具２９，３０の
円筒面とが接触する前の工具送り量を比較的大き
く設定し、かつ円板２１と板面と円柱状工具２
９，３０の円筒面が接触して加工を行つていると
きの微小切り込みの工具送り量を小さく設定でき
るので、接触前の加工むだ時間を少なくすること
ができる。
示し、円板２１はその内周を内周支持具２２によ
つて鉛直に支持されており、円板回転軸２３は軸
受台２４に軸受によつて軸方向の動きを固定さ
れ、プーリー２５，２６およびベルト２７を介し
て円板駆動モータ２８によつて回転させられるの
で円板２１は鉛直状態で軸方向の位置を固定され
て回転する。円板２１の板面の両面に対向して軸
方向長さ（15mm）が円板２１の半径（178mm）よ
り小さい円柱状工具２９，３０を設け、その両円
柱状工具２９，３０はそれぞれ工具駆動モータ３
１，３２によつて回転され、工具駆動モータ３
１，３２は円工具２９，３０の円筒面が円板２１
の板面に対向するようにそれぞれアーム３３，３
４に保持されている。アーム３３，３４はそれぞ
れ送りネジ３５，３６によりブロツク３７，３８
に固定されたガイド３９，４０に沿つて移動で
き、サーボモータ４１，４２により送りネジ３
５，３６を回転させ、そのサーボモータ４１，４
２の回転方向をリミツトスイツチ４３，４４，４
５，４６により変えることにより、円柱状工具２
９，３０の円筒面を円板２１の板面に対向して円
板２１の半径方向へ自動的に往復運動させる。ブ
ロツク３７，３８は差動マイクロメータ４７，４
８（４８は図では現わされていない）により基体
７９に固定された送りガイド５０，５１（５１は
図では現われていない）に沿つて移動でき、パル
スモータ５２，５３により差動マイクロメータ４
７，４８の軸を回転させることによつて、円板駆
動モータ２８により回転している円板２１の板厚
方向に工具駆動モータ３１，３２によつて回転し
ている円柱状工具２９，３０の円筒面で微小に切
り込んでいくことができる。第３図に円板２１と
円柱状工具２９の位置関係を示す。またアーム３
３，３４の先端にコンデンサ型マイクロホン５
４，５５を装備し、回転する円板２１の板面と回
転する円柱状工具２９，３０の円筒面との接触を
検出できる。リミツトスイツチ４３，４５の信号
５７，５８とコンデンサ型マイクロホン５４，５
５の信号６１，６２とを制御回路５６にフイード
バツクして、回転する円柱状工具２９，３０を円
板２１の板面に対向させながら、円板２１の半径
方向への往復運動と、コンデンサ型マイクロホン
５４，５５の信号６１，６２により円板３１の板
厚方向への微小切り込みとを制御し、その両動作
を交互に自動的に連動させている。ここで用いら
れる制御回路５６については一般的なモータ制御
手段でよく、これ以上の説明は省略する。その一
連の動作を説明する。円板２１を内周支持具２２
によつて鉛直に支持し、円板駆動モータ２８によ
り円板２１を回転せ、サーボモータ４１，４２の
回転方向をリミツトスイツチ４３，４４，４５，
４６により変えることによつて工具駆動モータ３
１，３２で回転する円柱状工具２９，３０の円筒
面を円板２１の板面に対向して円板２１の半径方
向に往復運動させ、円柱状工具２９，３０が円板
２１の外周部に来るとき、すなわちアーム３３，
３４がそれぞれリミツトスイツチ４３，４５に接
触したときの信号５７，５８を制御回路５６にフ
イードバツクしてパルス信号５９，６０によりパ
ルスモータ５２，５３を回転させることにより、
差動マイクロメータ４７，４８の軸を回転させ、
また回転する円柱状工具２９，３０を円板２１の
板厚方向に移動させて微小切り込みを行う。以
後、同様に回転している円柱状工具２９，３０の
往復運動と微小切り込みの両動作を交互に繰り返
して円板２１の加工を行つていく。また回転する
円板２１の板面と前記の往復運動と微小切り込み
の両動作を交互に繰り返して行う回転している円
柱状工具２９，３０の円筒面との接触をコンデン
サ型マイクロホン５４，５５により検出し、その
信号６１，６２を制御回路５６にフイードバツク
して、パルスモータ５２，５３の回転角を変化さ
せ、微小切り込みの工具送り量を変えることがで
きる。すなわちコンデンサ型マイクロホン５４，
５５を用いて円板２１の板面と円柱状工具２９，
３０の円筒面との接触による音を検出することに
より、円板２１の板面と円柱状工具２９，３０の
円筒面とが接触する前の工具送り量を比較的大き
く設定し、かつ円板２１と板面と円柱状工具２
９，３０の円筒面が接触して加工を行つていると
きの微小切り込みの工具送り量を小さく設定でき
るので、接触前の加工むだ時間を少なくすること
ができる。
上記のように円板２１を内周支持具２２によつ
て鉛直に支持し、円板２１の軸方向の位置を固定
された状態で円板駆動モータ２８によつて円板２
１を回転させながら、工具駆動モータ４１，４２
によつて回転するところの軸方向長さが円板２１
の半径より小さい円柱状工具２９，３０を往復運
動させて微小に切り込んでいくので、円柱状工具
２９，３０の円筒面に対しての円板２１のうねり
の突部が円柱状工具２９，３０の同筒面に微小切
り込み圧で接触して円板２１のうねりの突部が円
柱状工具２９，３０によつて順次除去され円板２
１の平面度を向上させることができる。また円板
２１は円周支持具２２によつて鉛直に支持されて
いるので、自重による円板２１のたわみの影響を
受けることなく、円板２１を平行平面加工でき
る。
て鉛直に支持し、円板２１の軸方向の位置を固定
された状態で円板駆動モータ２８によつて円板２
１を回転させながら、工具駆動モータ４１，４２
によつて回転するところの軸方向長さが円板２１
の半径より小さい円柱状工具２９，３０を往復運
動させて微小に切り込んでいくので、円柱状工具
２９，３０の円筒面に対しての円板２１のうねり
の突部が円柱状工具２９，３０の同筒面に微小切
り込み圧で接触して円板２１のうねりの突部が円
柱状工具２９，３０によつて順次除去され円板２
１の平面度を向上させることができる。また円板
２１は円周支持具２２によつて鉛直に支持されて
いるので、自重による円板２１のたわみの影響を
受けることなく、円板２１を平行平面加工でき
る。
以上のように本発明の円板加工装置により、円
板を狭着加圧させて円板を弾性変形させることな
く、円板のうねりの突部が回転する円柱状工具の
円筒面に微小切り込み圧で接触して円板のうねり
の突部を順次に除去加工していくので高い平面度
の円板を得ることができる。
板を狭着加圧させて円板を弾性変形させることな
く、円板のうねりの突部が回転する円柱状工具の
円筒面に微小切り込み圧で接触して円板のうねり
の突部を順次に除去加工していくので高い平面度
の円板を得ることができる。
なお、ここで本実施例で説明された構成要素は
以下に述べる手段により代替可能である。
以下に述べる手段により代替可能である。
例えばサーボモータとリミツトスイツチを用い
た工具の往復運動はエアーシリンダと電磁弁を用
いてもでき、またパルスモータと差動マイクロメ
ータを用いた工具の微小切り込み差動変圧器と油
圧シリンダを用いても可能である。
た工具の往復運動はエアーシリンダと電磁弁を用
いてもでき、またパルスモータと差動マイクロメ
ータを用いた工具の微小切り込み差動変圧器と油
圧シリンダを用いても可能である。
第１図は従来の円板加工装置を示す正面図、第
２図は本発明の一実施例を示す正面図、第３図は
第２図における円板と円柱状工具の位置関係を示
す部分側面図である。なお図において、１１は円
板、１２，１３はローラ、１４，１５は平面工
具、１６，１７は工具台、１８，１９はベルト、
２０は基本、２１は円板、２２は内周支持具、２
３は円板回転軸、２４は軸受台、２５，２６はプ
ーリー、２７はベルト、２８は円板駆動モータ、
２９，３０は円柱状工具、３１，３２は工具駆動
モータ、３３，３４はアーム、３５，３６は送り
ネジ、３７，３８はブロツク、３９，４０はガイ
ド、４１，４２はサーボモータ、４３，４４，４
５，４６はリミツトスイツチ、４７，４８は差動
マイクロメータ、４９は基体、５０，５１は送り
ガイド、５２，５３はパルスモータ、５４，５５
はコンデンサ型マイクロホン、５６は制御回路、
５７，５８は信号、５９，６０はパルス信号、６
１，６２は信号を表わす。
２図は本発明の一実施例を示す正面図、第３図は
第２図における円板と円柱状工具の位置関係を示
す部分側面図である。なお図において、１１は円
板、１２，１３はローラ、１４，１５は平面工
具、１６，１７は工具台、１８，１９はベルト、
２０は基本、２１は円板、２２は内周支持具、２
３は円板回転軸、２４は軸受台、２５，２６はプ
ーリー、２７はベルト、２８は円板駆動モータ、
２９，３０は円柱状工具、３１，３２は工具駆動
モータ、３３，３４はアーム、３５，３６は送り
ネジ、３７，３８はブロツク、３９，４０はガイ
ド、４１，４２はサーボモータ、４３，４４，４
５，４６はリミツトスイツチ、４７，４８は差動
マイクロメータ、４９は基体、５０，５１は送り
ガイド、５２，５３はパルスモータ、５４，５５
はコンデンサ型マイクロホン、５６は制御回路、
５７，５８は信号、５９，６０はパルス信号、６
１，６２は信号を表わす。
Claims (1)
- １ 被加工円板を内周支持具によつて鉛直に支持
し、該被加工円板を軸方向の位置を固定して回転
させる機構と、軸方向の長さが被加工円板の半径
より十分小さい円柱状工具をその円筒面が該円板
の両面に対向して配置し、該円柱状工具を工具駆
動モータで回転させ、該工具駆動モータをアーム
で保持して該円柱状工具を該被加工円板の半径方
向に往復運動させる機構と、該円柱状工具の円筒
面により被加工円板の板厚方向に微小切り込みを
与える工具送り機構と、該アームの先端に該円柱
状工具の円筒面と該被加工円板の板面との接触を
検出する検出器を装備するとともに、該円柱状工
具の微小切り込みと往復運動とを交互に運動させ
市行なわせる制御回路とを備え、該円板の平面度
および表面あらさを向上させることを特徴とする
円板加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505978A JPS5531570A (en) | 1978-08-28 | 1978-08-28 | Disc machining device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505978A JPS5531570A (en) | 1978-08-28 | 1978-08-28 | Disc machining device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5531570A JPS5531570A (en) | 1980-03-05 |
| JPS6119385B2 true JPS6119385B2 (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=14397395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10505978A Granted JPS5531570A (en) | 1978-08-28 | 1978-08-28 | Disc machining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5531570A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3103874A1 (de) * | 1981-02-05 | 1982-09-09 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten der oberflaeche magnetischer aufzeichnungstraeger |
| DE3816561C1 (ja) * | 1988-05-14 | 1989-03-16 | Harald 7121 Ingersheim De Schmid |
-
1978
- 1978-08-28 JP JP10505978A patent/JPS5531570A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5531570A (en) | 1980-03-05 |
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