JPS61194317A - 直熱型流量センサ - Google Patents
直熱型流量センサInfo
- Publication number
- JPS61194317A JPS61194317A JP60034414A JP3441485A JPS61194317A JP S61194317 A JPS61194317 A JP S61194317A JP 60034414 A JP60034414 A JP 60034414A JP 3441485 A JP3441485 A JP 3441485A JP S61194317 A JPS61194317 A JP S61194317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- resistor
- holding member
- substrate
- heating type
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
- G01P5/10—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables
- G01P5/12—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables using variation of resistance of a heated conductor
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- Fluid Mechanics (AREA)
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- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は膜式抵抗を有する直熱型流量センサ、たとえば
内燃機関の吸入空気量を検出するための空気流量センサ
に関する。
内燃機関の吸入空気量を検出するための空気流量センサ
に関する。
一般に、電子制御式内燃機関においては、基本燃料噴射
量、基本点火時期等の制御のために機関の吸入空気量は
重要な運転状態パラメータの１つである。従来、このよ
うな吸入空気量を検出するための空気流量センサ（エア
フロメーターとも言う）はベーン式のものが主流であっ
たが、最近、小型、応答性が良い等の利点を有する温度
依存抵抗を用いた熱式ものが実用化されている。
量、基本点火時期等の制御のために機関の吸入空気量は
重要な運転状態パラメータの１つである。従来、このよ
うな吸入空気量を検出するための空気流量センサ（エア
フロメーターとも言う）はベーン式のものが主流であっ
たが、最近、小型、応答性が良い等の利点を有する温度
依存抵抗を用いた熱式ものが実用化されている。
さらに、温度依存抵抗を有する空気流量センサとしては
、傍熱型と、直熱型とがある。傍熱型の空気流量センサ
においては、発熱抵抗、その下流に加熱された空気流の
温度を検知するための温度依存抵抗、および発熱抵抗の
上流に加熱前の空気流の温度を検知するための温度依存
抵抗を設け、２つの温度依存抵抗の温度差が一定になる
ように発熱抵抗の電流値をフィードバック制御し、発熱
抵抗に印加される電圧により空気流量を検出するもので
ある。他方、傍熱型に比べて応答速度が早い直熱型の空
気流量センサにおいては、発熱抵抗兼加熱された空気流
の温度検知用抵抗としての膜式抵抗を設け、この膜式抵
抗とイ椹加熱前の空気流の温度を検知するための温度依
存抵抗との温度差が一定値になるように膜式抵抗の電流
値をフィードバック制御し、膜式抵抗に印加される電圧
により空気流量を検出するものである。
、傍熱型と、直熱型とがある。傍熱型の空気流量センサ
においては、発熱抵抗、その下流に加熱された空気流の
温度を検知するための温度依存抵抗、および発熱抵抗の
上流に加熱前の空気流の温度を検知するための温度依存
抵抗を設け、２つの温度依存抵抗の温度差が一定になる
ように発熱抵抗の電流値をフィードバック制御し、発熱
抵抗に印加される電圧により空気流量を検出するもので
ある。他方、傍熱型に比べて応答速度が早い直熱型の空
気流量センサにおいては、発熱抵抗兼加熱された空気流
の温度検知用抵抗としての膜式抵抗を設け、この膜式抵
抗とイ椹加熱前の空気流の温度を検知するための温度依
存抵抗との温度差が一定値になるように膜式抵抗の電流
値をフィードバック制御し、膜式抵抗に印加される電圧
により空気流量を検出するものである。
通常、膜式抵抗の発熱温度と加熱前の吸入空気温度との
差を一定値にする空気流量センサの応答性、ダイナミッ
クレンジは膜式抵抗を含む発熱部の熱容量（ヒートマス
）と断熱効果の程度で決定される。すなわち、最も応答
性がよく、且つダイナミックレンジを最も大きくするた
めには、膜式抵抗を含む発熱部の質量をできる限り小さ
くし、また、その部分を理想的には完全に空気流中に浮
かんだ状態にすることである。
差を一定値にする空気流量センサの応答性、ダイナミッ
クレンジは膜式抵抗を含む発熱部の熱容量（ヒートマス
）と断熱効果の程度で決定される。すなわち、最も応答
性がよく、且つダイナミックレンジを最も大きくするた
めには、膜式抵抗を含む発熱部の質量をできる限り小さ
くし、また、その部分を理想的には完全に空気流中に浮
かんだ状態にすることである。
上述の膜式抵抗の基板としては、樹脂フィルム等のフレ
シキブルタイプのもの、および、シリコン、ガラス、セ
ラミック等のソリッドタイプのものとがある。フレシキ
ブルタイプの基板は経時変化が大きく、また、その対策
も難かしい。また、ソリッドタイプの基板はフレシキブ
ルタイプに比して強度的にある程度の厚さを必要とし、
また、フレシキブルタイプに比して熱伝導率が良いため
に断熱効果が少ない、このため、ソリッドタイプの基板
を用いた場合には、断熱効果を上げるために、その保持
部材としては熱伝導率の悪いたとえばセラミックを用い
ている。
シキブルタイプのもの、および、シリコン、ガラス、セ
ラミック等のソリッドタイプのものとがある。フレシキ
ブルタイプの基板は経時変化が大きく、また、その対策
も難かしい。また、ソリッドタイプの基板はフレシキブ
ルタイプに比して強度的にある程度の厚さを必要とし、
また、フレシキブルタイプに比して熱伝導率が良いため
に断熱効果が少ない、このため、ソリッドタイプの基板
を用いた場合には、断熱効果を上げるために、その保持
部材としては熱伝導率の悪いたとえばセラミックを用い
ている。
ソリッドタイプの基板のうち、ガラス、セラミックの熱
伝導率は、通常、０．０１ｃａ＃ ／ｃａ＋ −ｓｅｃ
−ｄｅｇ以下であってシリコンの熱伝導率に比して低
く、従って、断熱効果はや＼期待できるために流量セン
サの基板として適用しようという要望がある。
伝導率は、通常、０．０１ｃａ＃ ／ｃａ＋ −ｓｅｃ
−ｄｅｇ以下であってシリコンの熱伝導率に比して低
く、従って、断熱効果はや＼期待できるために流量セン
サの基板として適用しようという要望がある。
しかしながら、ガラス、セラミック等の熱伝導率が悪い
材料は熱損失（（膜式抵抗の全発熱量）−（膜式抵抗か
ら流体への放熱量））が大きく、この結果、流量センサ
の応答性が悪化するという問題点がある。
材料は熱損失（（膜式抵抗の全発熱量）−（膜式抵抗か
ら流体への放熱量））が大きく、この結果、流量センサ
の応答性が悪化するという問題点がある。
本発明の目的は、ソリッドタイプの基板を用いた応答性
の良い流量センサを提供することにあり、その手段は、
膜式抵抗が形成された基板を保持部材に支持することに
よりダクト内に収容した直熱型流量センサにおいて、前
記基板を熱伝導の悪い材料で構成し、前記保持部材を熱
伝導の良い材料で構成し、前記保持部材と前記ダクトと
の間に熱絞りを設けたことを特徴とする直熱型流量セン
サにある。
の良い流量センサを提供することにあり、その手段は、
膜式抵抗が形成された基板を保持部材に支持することに
よりダクト内に収容した直熱型流量センサにおいて、前
記基板を熱伝導の悪い材料で構成し、前記保持部材を熱
伝導の良い材料で構成し、前記保持部材と前記ダクトと
の間に熱絞りを設けたことを特徴とする直熱型流量セン
サにある。
上述の手段によれば、膜式抵抗の基板自身から流体へ放
熱されない熱は熱伝導性の良い保持部材から流体へ積極
的に放熱される。このとき、保持部材とダクトとの間は
熱伝導性の悪い樹脂等により熱絞りが施されているので
、膜式抵抗および保持部材を含むセンサ本体が流体中に
浮かんだ状態となる。この結果、熱伝導率の良い基板た
とえばシリコン基板を用い、熱伝導率の悪い保持部材を
用いた場合に比較してヒートマスは小さくなり、流量セ
ンサの応答性は向上する。
熱されない熱は熱伝導性の良い保持部材から流体へ積極
的に放熱される。このとき、保持部材とダクトとの間は
熱伝導性の悪い樹脂等により熱絞りが施されているので
、膜式抵抗および保持部材を含むセンサ本体が流体中に
浮かんだ状態となる。この結果、熱伝導率の良い基板た
とえばシリコン基板を用い、熱伝導率の悪い保持部材を
用いた場合に比較してヒートマスは小さくなり、流量セ
ンサの応答性は向上する。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第３図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図、第４図
、第５図は第３図のセンサ部分の拡大縦断面図および横
断面図である。第３図〜第５図において、内燃機関１の
吸気通路２にはエアクリーナ３および整流格子４を介し
て空気が吸入される。この吸気通路２内に計測管（ダク
ト）５がスティ６を介して固定されており、その内部に
は空気流量を計測するための電熱ヒータとしての膜式抵
抗７が設けられている。さらに、スティ６の外側には外
気温度補償を行う温度依存抵抗８が設けられている。膜
式抵抗７は、温度依存抵抗８と共に、ハイブリッド基板
に形成されたセンサ回路９に接続されている。
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図、第４図
、第５図は第３図のセンサ部分の拡大縦断面図および横
断面図である。第３図〜第５図において、内燃機関１の
吸気通路２にはエアクリーナ３および整流格子４を介し
て空気が吸入される。この吸気通路２内に計測管（ダク
ト）５がスティ６を介して固定されており、その内部に
は空気流量を計測するための電熱ヒータとしての膜式抵
抗７が設けられている。さらに、スティ６の外側には外
気温度補償を行う温度依存抵抗８が設けられている。膜
式抵抗７は、温度依存抵抗８と共に、ハイブリッド基板
に形成されたセンサ回路９に接続されている。
センサ回路９は膜式抵抗７の温度と温度依存抵抗８の温
度との差が一定になるように膜式抵抗７の発熱量をフィ
ードバック制御し、そのセンサ出力ｖ０を制御回路１０
に供給する。制御回路１０はたとえばマイクロコンピュ
ータによって構成され、燃料噴射弁１１の制御等を行う
ものである。
度との差が一定になるように膜式抵抗７の発熱量をフィ
ードバック制御し、そのセンサ出力ｖ０を制御回路１０
に供給する。制御回路１０はたとえばマイクロコンピュ
ータによって構成され、燃料噴射弁１１の制御等を行う
ものである。
センサ回路９は、第６図に示すごとく、膜式抵抗７、温
度依存抵抗８とブリッジ回路を構成する抵抗９１ 、９
２、比較器９３、比較器９３の出力によって制御される
トランジスタ９４、電圧バッファ９５により構成される
。つまり、空気流量が増加して膜式抵抗７ （この場合
サーミスタ）の温度が低下し、この結果、膜式抵抗７の
抵抗値が下降してｖＩくｖ、Ｉとなると、比較器９３の
出力によってトランジスタ９４の導電率が増加する。従
って、膜式抵抗７の発熱量が増加し、同時に、トランジ
スタ９４のコレクタ電位すなわち電圧バッファ９５の出
力電圧Ｖ、は上昇する。逆に、空気流量が減少して膜式
抵抗７の温度が上昇すると、膜式抵抗７の抵抗値が増加
してＶ、＞Ｖ、となり、比較器９３の出力によってトラ
ンジスタ９４の導電率が減少する。従って、膜式抵抗７
の発熱量が減少し、同時に、トランジスタ９４のコレク
タ電位すなわち電圧バッファ９５の出力電圧ｖ０は下降
する。このようにして膜式抵抗７の温度は外気温度によ
って定まる値になるようにフィードバック制御され、出
力電圧ｖ０は空気流量を示すことになる。
度依存抵抗８とブリッジ回路を構成する抵抗９１ 、９
２、比較器９３、比較器９３の出力によって制御される
トランジスタ９４、電圧バッファ９５により構成される
。つまり、空気流量が増加して膜式抵抗７ （この場合
サーミスタ）の温度が低下し、この結果、膜式抵抗７の
抵抗値が下降してｖＩくｖ、Ｉとなると、比較器９３の
出力によってトランジスタ９４の導電率が増加する。従
って、膜式抵抗７の発熱量が増加し、同時に、トランジ
スタ９４のコレクタ電位すなわち電圧バッファ９５の出
力電圧Ｖ、は上昇する。逆に、空気流量が減少して膜式
抵抗７の温度が上昇すると、膜式抵抗７の抵抗値が増加
してＶ、＞Ｖ、となり、比較器９３の出力によってトラ
ンジスタ９４の導電率が減少する。従って、膜式抵抗７
の発熱量が減少し、同時に、トランジスタ９４のコレク
タ電位すなわち電圧バッファ９５の出力電圧ｖ０は下降
する。このようにして膜式抵抗７の温度は外気温度によ
って定まる値になるようにフィードバック制御され、出
力電圧ｖ０は空気流量を示すことになる。
なお、第５図における１２は耐バツクファイヤ用プロテ
クタである。
クタである。
第１図は本発明に係る膜式抵抗の保持部分を示す平面図
であり、第５図において矢印■方向から見た図である。
であり、第５図において矢印■方向から見た図である。
第１図において、膜式抵抗７は後述のごとく熱伝導率の
比較的悪い材料たとえばガラス、セラミックを基板とし
て具備している。膜式抵抗７の両端は熱伝導性の良いア
ルミニウム、銅等よりなる保持部材１３によって支持さ
れ、これにより、膜式抵抗７から保持部材１３に伝達さ
れた熱は保持部材１３から流体へ速かに放熱される。ま
た、保持部材１３の各側端には切欠き１３ａを形成して
あり、つまり、熱絞りが施されており、これにより、保
持部材１３の断熱効果を大きくせしめている。さらに、
保持部材１３は熱伝導性の悪い部材１またとえばポリイ
ミド樹脂を介してダクト５に固定されており、これによ
り、保持部材１３の断熱効果をより大きくせしめている
。なお、部材１２は上述のごとく耐バツクファイヤ用プ
ロテクタをも構成している。
比較的悪い材料たとえばガラス、セラミックを基板とし
て具備している。膜式抵抗７の両端は熱伝導性の良いア
ルミニウム、銅等よりなる保持部材１３によって支持さ
れ、これにより、膜式抵抗７から保持部材１３に伝達さ
れた熱は保持部材１３から流体へ速かに放熱される。ま
た、保持部材１３の各側端には切欠き１３ａを形成して
あり、つまり、熱絞りが施されており、これにより、保
持部材１３の断熱効果を大きくせしめている。さらに、
保持部材１３は熱伝導性の悪い部材１またとえばポリイ
ミド樹脂を介してダクト５に固定されており、これによ
り、保持部材１３の断熱効果をより大きくせしめている
。なお、部材１２は上述のごとく耐バツクファイヤ用プ
ロテクタをも構成している。
従って、膜式抵抗７および保持部材１３は流体中に浮か
んだ状態となり、膜式抵抗７が発生する熱の大部分は膜
式抵抗７もしくは保持部材１３により流体中に放熱され
ることになる。
んだ状態となり、膜式抵抗７が発生する熱の大部分は膜
式抵抗７もしくは保持部材１３により流体中に放熱され
ることになる。
なお、熱絞りは保持部材１３の側端の熱通路を縮小すれ
ばよく、切欠き以外の手段にもなし得る。
ばよく、切欠き以外の手段にもなし得る。
第２図は第１図の膜式抵抗７の拡大図である。
第２図に示すように、たとえば１００μｍ厚のガラス基
板７１上に蒸着およびエツチングにより白金（Ｐｔ）、
ニー／ケル（Ｎｉ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ）等からな
る膜式抵抗パターン７２を形成し、そのうち、点線枠内
で示す部分７２ａが発熱部として作用する。
板７１上に蒸着およびエツチングにより白金（Ｐｔ）、
ニー／ケル（Ｎｉ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ）等からな
る膜式抵抗パターン７２を形成し、そのうち、点線枠内
で示す部分７２ａが発熱部として作用する。
この場合、保持部材１３としては金属を用いているので
、膜式抵抗７の信号取出部？２ｂは直接保持部材１３に
直接接続される。また、ガラス基板７１の画面に膜式抵
抗パターン７２を形成することもできる。
、膜式抵抗７の信号取出部？２ｂは直接保持部材１３に
直接接続される。また、ガラス基板７１の画面に膜式抵
抗パターン７２を形成することもできる。
なお、基板７１としては、アルミナ（ＡｔｔＯ，）、ム
ライト（３Ａｌｚ０３＠２ＳｉＯｔ）等のセラミックも
用いることができる。また、本発明は空気流量センサ以
外の流量センサ、たとえば液体流量センサにも適用し得
る。
ライト（３Ａｌｚ０３＠２ＳｉＯｔ）等のセラミックも
用いることができる。また、本発明は空気流量センサ以
外の流量センサ、たとえば液体流量センサにも適用し得
る。
以上説明したように本発明によれば、応答性の良い流量
センサを得ることができる。
センサを得ることができる。
第１図は本発明に係る膜式抵抗の保持部分を示す平面図
、第２図は第１図の膜式抵抗の拡大図、第３図は本発明
に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量センサが適用さ
れた内燃機関を示す全体概要図、第４図、第５図は第３
図の膜式抵抗６の拡大平面図および断面図、第６図は第
３図のセンサ回路の回路図である。 １・・・内燃機関、 ２・・・吸気通路、５・
・・計測管（ダクト）、 ７・・・膜式抵抗、８・・・
温度依存抵抗、 ９・・・センサ回路、１０−・・
制御回路、 １３・・・保持部材。 ７ ：膜式抵抗 １２：熱伝導率の悪い部材 １３：保持部材 １３ｑ：切欠き 第２図 ７ ： 膜式抵抗 ７】：基板 ７２： 膜式抵抗パターン ７２０：発熱部 １３： 保持部材 １：内燃機関 ２：吸気通路 ６：ダクト ７：膜式抵抗 ８：温度依存抵抗 ９：センサ回路 第４図 ８：温度依存抵抗 ８：温度依存抵抗
、第２図は第１図の膜式抵抗の拡大図、第３図は本発明
に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量センサが適用さ
れた内燃機関を示す全体概要図、第４図、第５図は第３
図の膜式抵抗６の拡大平面図および断面図、第６図は第
３図のセンサ回路の回路図である。 １・・・内燃機関、 ２・・・吸気通路、５・
・・計測管（ダクト）、 ７・・・膜式抵抗、８・・・
温度依存抵抗、 ９・・・センサ回路、１０−・・
制御回路、 １３・・・保持部材。 ７ ：膜式抵抗 １２：熱伝導率の悪い部材 １３：保持部材 １３ｑ：切欠き 第２図 ７ ： 膜式抵抗 ７】：基板 ７２： 膜式抵抗パターン ７２０：発熱部 １３： 保持部材 １：内燃機関 ２：吸気通路 ６：ダクト ７：膜式抵抗 ８：温度依存抵抗 ９：センサ回路 第４図 ８：温度依存抵抗 ８：温度依存抵抗
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、膜式抵抗が形成された基板を保持部材に支持するこ
とによりダクト内に収容した直熱型流量センサにおいて
、前記基板を熱伝導の悪い材料で構成し、前記保持部材
を熱伝導の良い材料で構成し、前記保持部材と前記ダク
トとの間に熱絞りを設けたことを特徴とする直熱型流量
センサ。 ２、前記基板がガラスよりなる特許請求の範囲第１項に
記載の直熱型流量センサ。 ３、前記基板がセラミックよりなる特許請求の範囲第１
項に記載の直熱型流量センサ。 ４、前記保持部材がアルミニウム、銅等の金属よりなる
特許請求の範囲第１項に記載の直熱型流量センサ。 ５、前記熱絞りが前記保持部材と前記ダクトとの間に設
けられた熱伝導性の悪い樹脂により行われる特許請求の
範囲第１項に記載の直熱型流量センサ。 ６、前記熱絞りが前記保持部材の側端の熱通路を縮小す
ることにより行われる特許請求の範囲第１項に記載の直
熱型流量センサ。 ７、前記基板の画面に前記膜式抵抗を形成した特許請求
の範囲第１項に記載の直熱型流量センサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034414A JPS61194317A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 直熱型流量センサ |
| GB08603872A GB2171800B (en) | 1985-02-25 | 1986-02-17 | Direct-heated flow measuring apparatus having improved response characteristics |
| DE19863606057 DE3606057A1 (de) | 1985-02-25 | 1986-02-25 | Direkt beheizte stroemungsmessvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034414A JPS61194317A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 直熱型流量センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194317A true JPS61194317A (ja) | 1986-08-28 |
| JPH0476415B2 JPH0476415B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=12413533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60034414A Granted JPS61194317A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 直熱型流量センサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194317A (ja) |
| DE (1) | DE3606057A1 (ja) |
| GB (1) | GB2171800B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912974A (en) * | 1987-12-08 | 1990-04-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermal flow sensor |
| US5404753A (en) * | 1992-06-13 | 1995-04-11 | Robert Bosch Gmbh | Mass flow sensor |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3604202C2 (de) * | 1985-02-14 | 1997-01-09 | Nippon Denso Co | Direkt beheizte Strömungsmeßvorrichtung |
| GB2179748B (en) * | 1985-08-20 | 1989-09-06 | Sharp Kk | Thermal flow sensor |
| GB2195449B (en) * | 1986-09-26 | 1991-02-13 | Thorn Emi Protech Limited | Heat detecting unit |
| GB2196433B (en) * | 1986-10-08 | 1990-10-24 | Hitachi Ltd | Hot element air flow meter |
| JPH0810231B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1996-01-31 | シャープ株式会社 | フローセンサ |
| DE3843746C1 (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-12 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | |
| US5094105A (en) * | 1990-08-20 | 1992-03-10 | General Motors Corporation | Optimized convection based mass airflow sensor |
| DE59607237D1 (de) | 1995-12-15 | 2001-08-09 | Siemens Ag | Luftmassenmesser |
| US6631638B2 (en) | 2001-01-30 | 2003-10-14 | Rosemount Aerospace Inc. | Fluid flow sensor |
| DE102007023824B4 (de) * | 2007-05-21 | 2010-01-07 | Abb Ag | Thermischer Massendurchflussmesser |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP60034414A patent/JPS61194317A/ja active Granted
-
1986
- 1986-02-17 GB GB08603872A patent/GB2171800B/en not_active Expired
- 1986-02-25 DE DE19863606057 patent/DE3606057A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| US4912974A (en) * | 1987-12-08 | 1990-04-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermal flow sensor |
| US5404753A (en) * | 1992-06-13 | 1995-04-11 | Robert Bosch Gmbh | Mass flow sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2171800B (en) | 1988-12-07 |
| JPH0476415B2 (ja) | 1992-12-03 |
| GB2171800A (en) | 1986-09-03 |
| DE3606057A1 (de) | 1986-08-28 |
| GB8603872D0 (en) | 1986-03-26 |
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