JPS6119560A - 研摩定盤装置 - Google Patents
研摩定盤装置Info
- Publication number
- JPS6119560A JPS6119560A JP59139874A JP13987484A JPS6119560A JP S6119560 A JPS6119560 A JP S6119560A JP 59139874 A JP59139874 A JP 59139874A JP 13987484 A JP13987484 A JP 13987484A JP S6119560 A JPS6119560 A JP S6119560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing surface
- surface plate
- grooves
- abrasive grains
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は研摩機に研摩定盤を取り付けて行う、研摩加工
において、研摩傷の少ない研摩加工面を得るために考°
案した研摩定盤装置に関するものである。
において、研摩傷の少ない研摩加工面を得るために考°
案した研摩定盤装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
研摩定盤による研摩加工は第１図に示すごとく研摩定盤
１と加工物２の間に入った砥粒３が研摩圧力ａにより、
前記加工物２に比べ硬度の低い前記研摩定盤１に埋シ込
み、前記研摩定盤１の研摩面に無数の切刃を形成するこ
とになる。結果、切刃となった研粒により、研摩加工が
行なわれる。
１と加工物２の間に入った砥粒３が研摩圧力ａにより、
前記加工物２に比べ硬度の低い前記研摩定盤１に埋シ込
み、前記研摩定盤１の研摩面に無数の切刃を形成するこ
とになる。結果、切刃となった研粒により、研摩加工が
行なわれる。
又、埋シ込んだ砥粒は脱落・生成を繰返すとされている
。
。
以上が研摩定盤による研摩加工概要であるが、研摩加工
で得られる仕上面粗さをより向上させるには、脱落した
砥粒又は、加工に直接関係しない余分な研粒により生じ
る研摩傷を無くすことが課題とされている。
で得られる仕上面粗さをより向上させるには、脱落した
砥粒又は、加工に直接関係しない余分な研粒により生じ
る研摩傷を無くすことが課題とされている。
第２図は脱落した砥粒４が加工物２に傷をつける様子を
示したものである、又加工に直接関係しない余分な砥粒
による研摩傷も、前記余分な砥粒が前記脱落砥粒と同じ
ように、前記第２図のごとく加工物と研摩定盤の間に巻
き込まれて研摩傷をつけると考えられている。
示したものである、又加工に直接関係しない余分な砥粒
による研摩傷も、前記余分な砥粒が前記脱落砥粒と同じ
ように、前記第２図のごとく加工物と研摩定盤の間に巻
き込まれて研摩傷をつけると考えられている。
発明の目的
本発明は以上の原因で生じる研摩傷を、よシ少なくする
ことを目的とするものである。
ことを目的とするものである。
発明の構成
本発明は研摩定盤の研摩面に溝間距離が大きく深い溝と
、溝間距離が／Ｊ％さく浅い溝を、前記研摩定盤の回転
軸芯に対し螺旋状に設けることによシ脱落した砥粒や研
摩加工に直接関係しない砥粒を前記研摩定盤と加工物の
間に巻き込むことを防ぐとともに前記研摩定盤の回転す
る遠心力と、前記研摩定盤の研摩面に接触して回転して
いる加工物の作用により、前記研摩定盤と加工物との間
に溜った廃液を効果的に排出することを特徴とする研摩
定盤装置である。
、溝間距離が／Ｊ％さく浅い溝を、前記研摩定盤の回転
軸芯に対し螺旋状に設けることによシ脱落した砥粒や研
摩加工に直接関係しない砥粒を前記研摩定盤と加工物の
間に巻き込むことを防ぐとともに前記研摩定盤の回転す
る遠心力と、前記研摩定盤の研摩面に接触して回転して
いる加工物の作用により、前記研摩定盤と加工物との間
に溜った廃液を効果的に排出することを特徴とする研摩
定盤装置である。
実施例の説明
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第３図は研摩定盤１の研摩面すに溝間距離が大きく深い
溝５と、拡大図（第５図）のごとく、溝間距離が小さく
浅い溝６の溝を前記研摩定盤１の回転軸芯Ｃに対し螺旋
状に設ける。
溝５と、拡大図（第５図）のごとく、溝間距離が小さく
浅い溝６の溝を前記研摩定盤１の回転軸芯Ｃに対し螺旋
状に設ける。
次に、前記溝間距離が大きく深い溝５と、溝間距離が小
さく浅い溝６の効果を第５図、第６図で説明する。
さく浅い溝６の効果を第５図、第６図で説明する。
第５図は溝間距離が小さく浅い溝６の拡大図で前記溝間
距離が小さく浅い溝６の山の部分に埋シ込んだ砥粒７、
及び脱落して溝に落ちた、脱落砥粒４の状態を示したも
のである。
距離が小さく浅い溝６の山の部分に埋シ込んだ砥粒７、
及び脱落して溝に落ちた、脱落砥粒４の状態を示したも
のである。
前記溝間距離が小さく浅い溝６はＶ字形をしている。前
記Ｖ字形をした浅い溝６の山の部分に埋シ込んだ砥粒７
が、研摩圧力等によシ脱落すると前記Ｖ字形をした浅い
溝に落ちる。
記Ｖ字形をした浅い溝６の山の部分に埋シ込んだ砥粒７
が、研摩圧力等によシ脱落すると前記Ｖ字形をした浅い
溝に落ちる。
すでに、前記第２図で説明したごとく、研摩定盤に溝の
ない定盤であると、砥粒を巻き込み加工物に傷をつける
ことになるが、前記Ｖ字形をした浅い溝を設けることに
より、加工物と研摩定盤の間に砥粒が巻き込まれること
がないので、加工物に傷がつかない・ 第６図は溝間距離が／ＪＳさく浅い溝６と、溝間距離が
大きく深い溝５の拡大図である。前記第５図で説明した
ごとく、脱落した砥粒４が前記溝間距離が小さく浅い溝
６に落ち、前記浅い溝の中を通って前記溝間距離が大き
く深い溝５に入る。
ない定盤であると、砥粒を巻き込み加工物に傷をつける
ことになるが、前記Ｖ字形をした浅い溝を設けることに
より、加工物と研摩定盤の間に砥粒が巻き込まれること
がないので、加工物に傷がつかない・ 第６図は溝間距離が／ＪＳさく浅い溝６と、溝間距離が
大きく深い溝５の拡大図である。前記第５図で説明した
ごとく、脱落した砥粒４が前記溝間距離が小さく浅い溝
６に落ち、前記浅い溝の中を通って前記溝間距離が大き
く深い溝５に入る。
第７図は研摩定盤１と加工物２を上から見た図 ・で
ある。前記研摩定盤１が矢印ｄの方向に回転すると、前
記加工物２は、前記研摩定盤１に接触しているため、同
じ方向に回転しようとするが、受は具８で止められてい
るため、矢印ｅの方向に回転する。以上のごとく、回転
する前記研摩定盤１の遠心力と、前記回転している加工
物２の作用により、脱落した砥粒は研摩液とともに排出
されることになる。
ある。前記研摩定盤１が矢印ｄの方向に回転すると、前
記加工物２は、前記研摩定盤１に接触しているため、同
じ方向に回転しようとするが、受は具８で止められてい
るため、矢印ｅの方向に回転する。以上のごとく、回転
する前記研摩定盤１の遠心力と、前記回転している加工
物２の作用により、脱落した砥粒は研摩液とともに排出
されることになる。
又、加工に直接関係しない余分な砥粒についても前記脱
落砥粒と同じように、浅い溝と深い溝を通シ排出される
。
落砥粒と同じように、浅い溝と深い溝を通シ排出される
。
発明の効果
本発明は研摩定盤の研摩面に溝間距離が小さく浅い溝と
、溝間距離が大きく深い溝を設けることにより、従来よ
シ課題とされていた研摩仕上面に傷をつける、脱落砥粒
及び、加工に直接関係しない余分な砥粒の排除、排出が
できることにより、研摩加工による仕上面粗さを向上さ
せることができる。
、溝間距離が大きく深い溝を設けることにより、従来よ
シ課題とされていた研摩仕上面に傷をつける、脱落砥粒
及び、加工に直接関係しない余分な砥粒の排除、排出が
できることにより、研摩加工による仕上面粗さを向上さ
せることができる。
第１図は従来例における研摩定盤装置の砥粒が研摩定盤
に埋シ込む過程を示した断面図、第２図は同脱落砥粒の
様子を示した断面図、第３図は本発明の一実施例におけ
る研摩定盤装置の研摩定盤の形状を示した一部断面図、
第４図は同装置の溝間距離が／ＪＳさく浅い溝の拡大断
面図、第６図は埋シ込んだ砥粒及び脱落した砥粒の状態
を示した断面図、第６図は同脱落した砥粒が排出される
過程を示した断面図、第７図は同研摩定盤と加工物の回
転の様子を示した平面図である。 １・・・・・・研摩定盤、６・・・・・・深い溝、６・
・・・・・浅い溝、７・・・・・・砥粒。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第・
１図 第２図 ３図
に埋シ込む過程を示した断面図、第２図は同脱落砥粒の
様子を示した断面図、第３図は本発明の一実施例におけ
る研摩定盤装置の研摩定盤の形状を示した一部断面図、
第４図は同装置の溝間距離が／ＪＳさく浅い溝の拡大断
面図、第６図は埋シ込んだ砥粒及び脱落した砥粒の状態
を示した断面図、第６図は同脱落した砥粒が排出される
過程を示した断面図、第７図は同研摩定盤と加工物の回
転の様子を示した平面図である。 １・・・・・・研摩定盤、６・・・・・・深い溝、６・
・・・・・浅い溝、７・・・・・・砥粒。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第・
１図 第２図 ３図
Claims (1)
- 研摩定盤の研摩面に溝間距離が大きく深い溝と、溝間距
離が小さく浅い溝を、前記研摩定盤の回転軸芯に対し螺
旋状に設けることにより脱落した砥粒や、研摩加工に直
接関係しない砥粒を、前記研摩定盤と加工物の間に巻き
込むことを防ぐとともに、前記研摩定盤の回転する遠心
力と、前記研摩定盤の研摩面に接触して回転している加
工物の作用により、前記研摩定盤と加工物との間に溜っ
た廃液を効果的に排出することを特徴とする研摩定盤装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139874A JPS6119560A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 研摩定盤装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139874A JPS6119560A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 研摩定盤装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119560A true JPS6119560A (ja) | 1986-01-28 |
| JPH0375306B2 JPH0375306B2 (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=15255571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139874A Granted JPS6119560A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 研摩定盤装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119560A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321557U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-12 | ||
| US6749714B1 (en) | 1999-03-30 | 2004-06-15 | Nikon Corporation | Polishing body, polisher, polishing method, and method for producing semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142063U (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-20 | 関西日本電気株式会社 | 研削装置 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP59139874A patent/JPS6119560A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142063U (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-20 | 関西日本電気株式会社 | 研削装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321557U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-12 | ||
| US6749714B1 (en) | 1999-03-30 | 2004-06-15 | Nikon Corporation | Polishing body, polisher, polishing method, and method for producing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375306B2 (ja) | 1991-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |